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| IIC-China 2009参展商介绍：S2C公司 S2C公司总部设在美国硅谷，是全球领先的提供系统到芯片整体解决方案的供应商。S2C有4个主要的业务来帮助进行SoC设计的开发：基于FPGA高效的SoC原型验证工具,第三方硅IP,全定制的ASIC设计服务,零掩模费，无最小订单量的结构化eASIC。S2C的价值体现在，我们的高素质的工程师团队和以客户为导向的销售队伍，能够很好的理解客户SoC设计所要满足的市场需求。 |
2009-02-13 |
| 深亚微米时代eASIC结构化ASIC的路越走越宽 在市场需求的驱动下，为了提高速度、减少功耗、降低成本，半导体工艺遵循着摩尔定律，已经跨入深亚微米DSM时代。从180nm、130nm、90nm、65nm，再细到45nm。32nm、22nm似乎就在不远的将来。若再往下缩减，晶体管的尺寸就接近单个原子，而原子无法缩减。为了追求尺寸更小、密度更高的器件而继续微缩的代价将非常高昂，已经意义不大了。而在另一方面，随着半导体工艺的升级细化，ASIC设计的路也越走越艰难，越走越窄。Gartner研究中心多年来的市场跟踪研究结果表明，ASIC设计项目数量的总体趋势已经无疑被认为是向下的。最新技术的ASIC设计费用已经上升到一个很高点，以致许多中小规模的公司用不起而只能采用FPGA。不过，正在研发的各种降低ASIC设计费用的新方法有助于将ASIC的优点回归业界。 以eASIC为代表的结构化ASIC厂家率先找到了一种做得起ASIC的途径。eASIC独特的过孔层布线定制专利技术使用户能够在短时间内开发出高性能、低成本的ASIC和SoC。本文综述深亚微米ASIC设计趋势衰退的若干主要原因，分析两种替代ASIC的器件FPGA和结构化ASIC的长短处，介绍eASIC公司的新一代 45nm结构化ASIC中的技术。阐明了深亚微米时代eASIC结构化ASIC的路越走越宽。 |
2008-08-20 |
| Altera增加汽车级产品线，以丰富可扩展平台和解决方案生态系统 Altera公司近日宣布, 旨在为汽车电子市场的创新发展提供平台，Altera将开始发售CPLD、FPGA和结构化ASIC系列部分型号的汽车级器件。汽车级规范符合严格的汽车质量和可靠性标准。这是Altera为支持汽车OEM而进行的最新系列开发，以帮助OEM面向新兴的汽车信息娱乐、网络和辅助驾驶应用构建可更新平台。与ASIC和ASSP不同，这些平台很容易在各种汽车款式中突出产品优势。使用可编程逻辑解决方案，和ASSP产品相比，汽车产品能更迅速地满足快速变化的功能需求，而功能需求的变化要比典型的汽车设计周期快得多。 |
2008-03-06 |
| Tensilica与eASIC合作提供支持结构化ASIC的免费处理器IP Tensilica公司联合eASIC公司日前宣布建立合作伙伴关系,以消除SOC开发过程中面临的成本壁垒。通过此项合作，eASIC公司允许其零掩模费用且无最低订货量限制的ASIC客户免费使用Tensilica公司愈见流行的钻石标准系列Microcontroller/CPU/DSP IP核。 |
2007-12-20 |
| Altera与Synopsys携手为ASIC设计提供Nios II处理器内核 Altera公司和Synopsys有限公司日前宣布，Altera流行的Nios II处理器内核可通过DesignWare Star IP包提供许可给客户使用。这一新品扩展了Altera现有的FPGA和HardCopy结构化ASIC产品供给，帮助Nios II用户将设计移植到标准单元ASIC。 |
2007-11-15 |
| 四大FPGA供应商专家谈FPGA设计诀窍 Actel、Altera、Lattice Semiconductor和 Xilinx技术专家将就一系列FPGA应用工程师非常关心的关键设计问题发表他们的独到见解，包括：什么是当前FPGA应用工程师面对的最主要设计问题？如何解决？IP集成挑战是什么？如何正确分配I/O引脚？如何处理全局和本地时钟？如何移植到另外一个FPGA、结构化ASIC或ASIC？ |
2007-05-01 |
| 最新的65nm FPGA可灵活方便地转向ASIC 最新的65nm FPGA Altera的Stratix III可灵活方便地转向低成本HardCopy结构化ASIC。 |
2007-03-01 |
| 选择最适合你应用需求的最佳ASIC解决方案 结构化和平台ASIC作为中间解决方案很好地填补了FPGA和标准单元ASIC之间的空白。 |
2006-11-03 |
| 如何在基于单元的ASIC和结构化ASIC之间进行抉择？(下) 今天的设计者可以使用基于单元的或结构化ASIC方法学来实现各种设计，但产品开发周期很可能是促使你选择结构化ASIC的决定性因素。 |
2006-08-01 |
| 如何在基于单元的ASIC和结构化ASIC之间进行抉择？(上) 今天的设计者可以使用基于单元的或结构化ASIC方法学来实现各种设计，但产品开发周期很可能是促使你选择结构化ASIC的决定性因素。 |
2006-07-31 |
| AMI最近推出支持130nm ASIC设计的标准单元技术 结构化数字和混合信号产品供应商AMI半导体公司最近推出了一种灵活的130nm标准单元技术，它提供了一种适合于多种应用的低成本高性能ASIC解决方案。 |
2006-05-26 |
| 先进工艺助MCU挑战ASIC和ASSP 当我们谨慎选择外设的时候，会注意选择一个廉价的伴侣芯片(或是小的FPGA，或是结构化ASIC)来满足特定外设的需求，这样一个标准产品微控制器(MCU)就可以转化成一个强大的应用引擎。这样的器件模糊了以往对MCU和专用标准产品(ASSP)之间的一个简单划分，后者一般配备有强大的RISC内核、应用加速器和专用外围电路，全部都按特定的一系列纵向市场的需求来调整。 |
2006-01-27 |
| 结构化/平台ASIC满足低成本应用设计需要(三) 平台和结构化解决方案有望使设计者走出高昂的ASIC设计成本带来的两难困境。 |
2006-01-27 |
| 结构化/平台ASIC满足低成本应用设计需要(二) 平台和结构化解决方案有望使设计者走出高昂的ASIC设计成本带来的两难困境。 |
2006-01-27 |
| 结构化/平台ASIC满足低成本应用设计需要(一) 平台和结构化解决方案有望使设计者走出高昂的ASIC设计成本带来的两难困境。 |
2006-01-27 |
| 结构化ASIC解决方案：快速硅解决方案平台 快速硅解决方案平台(ISSP)是一种结构化ASIC解决方案，该技术适合于高速ASIC设计，这是因为ISSP可以解决设计人员的很多问题：ISSP器件为多达七层金属化设计，其中最上两层可以由客户定制以符合不同的设计要求，下面几层由IP、可测试性设计(DFT)模块以及为减少深亚微米(DSM)效应和时钟畸变问题的电路。 |
2006-01-08 |
| 可编程逻辑器件在“战火”中前进 可编程逻辑器件领域的战火越烧越旺。我们最近经常讨论的Structure ASIC (结构化ASIC)或Platform ASIC（平台ASIC）、混合式FPGA/ASIC架构、可编程SoC等器件和概念都是围绕着可编程能力展开的新一轮战火。 |
2006-01-01 |
| ChipX新型结构化ASIC系列可代替传统ASIC和FPGA器件 ChipX推出一种新型结构化ASIC系列，可代替传统ASIC和FPGA器件。CX6100系列中有12种器件，密度范围在240K至1.8M ASIC门之间 |
2006-01-01 |
| 结构化ASIC平台可有效节省成本和时间 采用先进半导体工艺，结构化ASIC平台可以提供更多经预定义、预验证和预扩散的金属层，并支持各种存储器接口，能简化接口设计和时序问题。本文详细介绍了结构化ASIC平台的这些特点和性能。 |
2006-01-01 |
| 如何利用定制物理综合解决方案优化结构化ASIC的设计流程 结构化ASIC技术可减少与创建新器件有关的开发成本、资源和时间，但这些优势只有通过合适的设计工具和方法学才能完全实现。 |
2006-01-01 |
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话题PK：NFC能否成为手机标准配置？New!
蓝牙标配了，Wi-Fi标配了，NFC（近距离无线通讯技术）却还像个侠客一样游走在江湖间。看似可以在支付、票务、门禁、防伪和物联网等领域大展拳脚的NFC，此刻在手机标准配置的门外徘徊。 未来三年内，NFC芯片能否成为手机标准配置呢？
正方观点:广泛而便捷的应用将促进NFC在手机终端快速普及，NFC即将成为手机标配。
支持正方
反方观点: 标准规格、生态系统和商业经营方面的问题让NFC继续游走在手机圈外。 支持反方
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