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| 一致可靠是电源管理的立足之本 电源设计随着半导体行业的快速演变，已经跟十年前大不相同。分立器件已经越来越多地被集成在少数几个关键器件中。设计的目的已经从以前的实现基本功能，转化到现在的便携、移动、安全和高性能。高效、小型化、高功率密度和高可靠性等已经成为众多研发工程师的挑战点。 |
2012-05-07 |
| 飞兆650V场截止IGBT有效提高功率转换效率和系统可靠性 太阳能功率逆变器、不间断电源(UPS)以及焊接应用的设计人员面临提高能效，满足散热法规，同时减少元件数目的挑战。有鉴于此，飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)开发了一系列针对光伏逆变器应用的650V IGBT产品 |
2012-03-29 |
| 新款Genesys软件可增强射频系统设计 安捷伦科技公司日前发布业界领先低成本、高性能射频/微波电路板设计软件的最新版本——Genesys 2012。新版软件提供射频系统仿真（包括电磁、电路和统计仿真）增强功能及其他可以帮助设计人员改善系统可靠性的特性。 |
2012-03-12 |
| 多厂商全方位打造最佳电源产品 消费者对电源的要求与日俱争，电源设计迫切需要降低功耗、简化设计、节省占板空间和提高可靠性。并且在许多情况下，还需进行过压、过流和静电保护以及功率因数校正。对于便携式设备而言，无线充电也日益变得流行起来…… |
2012-02-28 |
| 坚固紧凑无风扇设计完全满足行业要求 无风扇的工业计算机设计坚固、紧凑，降低了因尘土积聚带来的维护成本。特别是当系统位于远程站点时，无风扇的设计将带来更高的可靠性和更低的故障率。IIC展会新汉(Nexcom)公司带来的无风扇设计产品吸引了大家的眼球。 |
2012-03-05 |
| Microsemi和TRINAMIC推出双马达控制套件 功率、安全性、可靠性和性能差异化半导体解决方案的领先供货商美高森美公司和TRINAMIC今天共同宣布，新款马达控制套件已经上市，可协助设计人员降低产品开发成本并加速产品上市时间。 |
2012-02-17 |
| 高集成度智能电表芯片随需应变 在目前智能电表的设计方面存在设计需求繁多，开发周期短，可制造性及智能电表故障定位等一系列的挑战。同时，在设计智能电表时，采用多芯片整合的方法，可能无法达到硬件的最佳配置，并将造成成本增高和可靠性下降。若众多功能采用软件编程来实现，当意外或编程者未考虑到或编程错时，电表将会出现故障。此外，MCU容易在外干扰下死机，造成电表无法正常工作。 |
2012-02-15 |
| 机电式继电器实现突破性创新 机电式继电器非常地可靠、鲁棒且性价比高。其原材料成本正快速上升，制造商在实现高性价比、高性能器件方面面临着艰巨的挑战。降低原材料成本上升带来影响的一种可行解决方案是小型化设计。小型化可以降低材料用量，同时，在许多情况下，还可以增加开关能力，并且优化对用户来说非常重要的其它参数，例如：减小开关噪声，降低PCB占用面积，以及提高可靠性。 |
2012-02-07 |
| 新款多路输出调节器满足高功率密度需求 Analog Devices, Inc. (ADI)最近推出多路输出调节器ADP5041和ADP5040，通过缩小电路板空间，继续帮助工业、医疗和通信设备设计人员改善电源系统性能。这些调节器在一个20引脚LFCSP小型封装中集成了一个高效率、3 MHz、1.2 A降压调节器和两个300 mA LDO（低压差调节器），以便满足业界对更高功率密度的需求。与使用多达14个器件和126 mm2电路板面积的分立电源解决方案不同，这些调节器提供高集成度电路解决方案，仅需要9个器件和50 mm2的电路板面积，同时能够提高性能和可靠性，降低系统成本。 |
2012-02-06 |
| 工业控制市场展望及挑战应对 在工业控制领域，实时性、精确性、安全性和可靠性等性能指标仍将是设计过程中的难点之所在，而小尺寸、低成本和低功耗等性能趋势也是系统设计大的发展方向，同时，对于向新技术和实施的转移，设计复杂性和设计周期也是大家经常遇见的挑战。 |
2012-01-11 |
| 基于CSC6562A+A433的高性能LED驱动电源设计 随着大功率LED光源的大量使用，对LED驱动器的技术要求是与日俱增。本文提供LED照明应用针对18W外置电源的设计。CSC6562A应用在由临界电流模式控制IC所控制的反激转换电路，能够高效率，高性能。同时提供各种保护以提高驱动的可靠性。 |
2012-01-09 |
| 基于Linux的串口服务器设计 本文主要讨论在嵌入式Linux系统下设计串口服务器，实现传统的串行串口通信数据和以太网数据之间的相互转换，从而实现设备的联网功能。本串口服务器可以方便的完成传统设备的联网升级，并具有成本低、安全稳定和可靠性高等特点。 |
2011-12-08 |
| 飞兆强悍推出下一代单芯片功率模块系列 FSB系列在单一封装解决方案中集成有先进的电流模式脉宽调制(PWM)和耐雪崩700V SenseFET，可以实现待机模式能效较高的辅助电源设计，并提供相比先前的解决方案更小的尺寸，更高的可靠性和更低的系统成本。 |
2011-11-15 |
| LinkSwitch-PH可实现LED筒灯的无闪烁可控硅调光 用于LED照明的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司发布一份新的参考设计(DER-281)，详细介绍一款能效高达85%的15 W PAR38筒灯驱动器的设计方法，新设计无需使用不可靠的高压大容量电解电容即可实现无闪烁调光。这种创新的调光设计采用了Power Integrations广受欢迎的LinkSwitch-PH系列LED驱动器IC之一LNK405EG，在不需要牺牲可靠性和效率的情况下，能够兼容大部分可控硅调光器来实现的无闪烁调光。 |
2011-09-09 |
| 低成本多串半桥谐振LED驱动方案可实现92%的效率 德州仪器(TI)日前推出新型多串半桥谐振高效LED驱动解决方案UCC25710。该产品通过大幅简化设计降低了成本，并极大地提升了效率与可靠性。 |
2011-07-22 |
| 温度至电压转换器以1℃的准确度测量远端二极管 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高准确度温度至电压转换器 LTC2997，该器件具面向 2.5V 至 5.5V 系统的内置串联电阻消除功能。今天很多低压系统依靠温度来估计系统的总体状态和可靠性。传统的可实现方案需要采用一连串的滤波器、一个高精度的基准和一个电流源，因而形成了一种复杂的转换电路，一旦在设计时不够谨慎就很容易产生误差。LTC2997 是一种简单的温度监视解决方案，以 ±1°C 的准确度测量远端二极管的温度，或以 ±1.5°C 的准确度测量本地温度，而且输出一个与绝对温度成正比的电压。LTC2997 提供一种精确和节省空间的微功率温度监视解决方案。 |
2011-07-18 |
| 多源GaAs生产：机遇与挑战并存 凭借ANADIGICS出色的工程技术、器件模型和设计人才以及闻茂半导体的工艺与技术专长，经过显著改进的设计工具包得以创建。合作的最终结果就是，在闻茂半导体设计的新产品具备与ANADIGICS内部工厂所制造产品相同的性能，并向客户提供符合其期望的世界一流的性能和可靠性。最终，多源生产使ANADIGICS具有更大的生产灵活性，从而不断满足客户需求。 |
2011-06-22 |
| 先进热管理技术提高系统可靠性 从冷却的角度来看，有些应用可以采用强制气流(有时称为强制对流，采用内部或外部风扇实现)。然而由于空间、重量和环境的限制，许多无人机(UAV)应用需要采用传导冷却技术(通过风扇协助或者不使用风扇)。因此，设计人员开始时就可以在各种冷却和安装方案中选择，然后再基于经过验证的基础构建优化系统，这对设计人员来讲非常有益。 |
2011-06-10 |
| 2651A:针对大功率电子器件优化而设计 大功率2651A型数字源表进一步丰富了2600A系列产品。该源表专门针对大功率电子器件的特性分析和测试而优化设计，可帮助用户在研发、可靠性及生产领域提高生产力，包括高亮度LED、功率半导体、DC/DC转换器、电池，以及其他大功率材料、元件、模块和组件的特性分析和测试。 |
2011-06-03 |
| 确保通过USB 3.0认证的一些测试技巧和技术 随着USB 3.0开始走向主流，需要对发送端和接收端进行成功的一致性和认证测试，这是将新产品推向市场的关键。这些产品不仅要求能与其它USB 3.0设备一起工作，而且要满足消费者对各种条件下的性能和可靠性的期望值。性能的急剧提高带来了许多新的测试要求，也使得设计和认证比前代标准更具挑战性。幸运的是，有一整套测试工具和资源可以用来协助SuperSpeed USB商标认证。 |
2011-05-30 |
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话题PK：NFC能否成为手机标准配置？New!
蓝牙标配了，Wi-Fi标配了，NFC（近距离无线通讯技术）却还像个侠客一样游走在江湖间。看似可以在支付、票务、门禁、防伪和物联网等领域大展拳脚的NFC，此刻在手机标准配置的门外徘徊。 未来三年内，NFC芯片能否成为手机标准配置呢？
正方观点:广泛而便捷的应用将促进NFC在手机终端快速普及，NFC即将成为手机标配。
支持正方
反方观点: 标准规格、生态系统和商业经营方面的问题让NFC继续游走在手机圈外。 支持反方
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