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| 高集成度智能电表芯片随需应变 在目前智能电表的设计方面存在设计需求繁多，开发周期短，可制造性及智能电表故障定位等一系列的挑战。同时，在设计智能电表时，采用多芯片整合的方法，可能无法达到硬件的最佳配置，并将造成成本增高和可靠性下降。若众多功能采用软件编程来实现，当意外或编程者未考虑到或编程错时，电表将会出现故障。此外，MCU容易在外干扰下死机，造成电表无法正常工作。 |
2012-02-15 |
| 应对IC、封装和PCB协同设计挑战 芯片设计所涉及的挑战各种多样，包括功能正确性、电源、信号完整性和可制造性等。芯片/封装/印制电路板(PCB)协同设计确实存在不少挑战，不过设计人员在追求设计收敛的过程中可以使用各种工具和方法。 |
2011-07-01 |
| 中芯国际将采用Cadence技术作为构建其65纳米参考流程 Cadence设计系统公司宣布，中芯国际集成电路制造有限公司已经将Cadence Silicon Realization产品作为其65纳米参考流程4.1版本（Reference Flow 4.1）可制造性设计（DFM）以及低功耗技术的核心。以Cadence Encounter Digital Implementation System为基础，两家公司合作为65纳米系统级芯片（SoC）设计提供了一个完整的端到端的Silicon Realization流程。 |
2010-12-15 |
| 精益制造战略再升级，CMMF深度挖掘手机制造系统价值提升 经过近三十年的发展，制造业已经成为中国电子产业的核心优势，电子制造技术、工艺及系统都已经基本成型，精益制造的战略也在很多大型制造企业中得到了良好应用，现在，一向走在电子制造技术最前沿的手机制造业又开始了精益制造之后的新征程。11月17日，在由中国通信学会通信设备制造技术委员会和创意时代主办的第七届中国手机制造技术论坛（CMMF 2010）上，精益创造、DFX（可制造性设计）、未来制造企业执行系统、大Q时代（经营质量）等关键词成为大家关注的焦点；颠覆性创新理论、全FPC实装工艺、01005元件混载实装、绿色环保的在线检测、微小化贴装工艺等先进手机制造工艺与理念也得到了新的论述。 |
2010-11-22 |
| 明导国际和中芯国际共商65nm的DFM设计 IC设计公司、EDA厂商和IC制造商开始联合起来，一起研究可制造性设计的方法，在保证良率的情况下实现更优化、高效的解决方案。尤其在工艺节点达到90nm以后，DFM（可制造性设计）变得必不可少。 |
2010-07-12 |
| Mentor Graphics和SMIC共商65nm的DFM设计 IC设计公司、EDA厂商和IC制造商开始联合起来，一起研究可制造性设计的方法，在保证良率的情况下实现更优化、高效的解决方案。尤其在工艺节点达到90nm以后，DFM（可制造性设计）变得必不可少。 |
2010-05-28 |
| 中国手机笑傲全球市场，CMMF再掀制造技术旋风 经过高交会电子展组委会和创意时代多日的精心筹备，11月17-18日，一年一度的中国手机制造技术论坛（CMMF 2009）于高交会电子展期间隆重登场，来自松下电器、欧姆龙自动化、劲拓自动化、三星电子、香港科技大学、华为技术、中兴通讯、伟创力的十余位技术专家，与中国通信学会通信设备制造技术委员会常务副主任张庆忠共同登台，分别就手机产业链创新趋势、手机可制造性设计及分析、创新的手机制造技术与设备、绿色制造现存问题与解决方案等热门话题进行了深入讨论。五百余名来自国内外手机制造商的代表参与了此次盛会，共同分享了各种世界领先的手机制造技术、工艺及设计理念。 |
2009-11-23 |
| Valor与Cybernet助推PCB行业升级，提高产业竞争力 上海－提高产品的成品率，减少PCB设计的改版次数，降低产品制造成本，是电子企业提高竞争力的有效途径，为了帮助企业了解和掌握DFM“预知性设计”解决方案，全球DFM技术领导者Valor公司联合Cybernet公司举办了此次研讨会。与来自“伟创力”、“华为”、“大唐”等业界知名企业的相关技术人员近50人分享了在电子产品的可制造性设计（DFM）方面的经验和技术进展。 |
2009-04-03 |
| Magma的软件获台积电40纳米工艺9.0版参考流程认证 微捷码(Magma)设计自动化有限公司于今日宣布微捷码的Talus集成电路实现系统、Quartz SSTA统计分析工具、Quartz DFM(可制造性设计)、Quartz LVS 以及 SiliconSmart DFM 能够通过台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)9.0版参考流程进行访问。 |
2008-06-17 |
| 当前EDA行业发展的瓶颈是设计方法学的转变 随着设计转向电子系统级和纳米级，今天的IC设计工程师必须同时考虑很多的设计因素，如IP集成、混合信号设计、嵌入式软件开发、软硬件的协同设计和验证、DFM(可制造性设计)、信号完整性、甚至DFY(良率设计)，由此而来的巨大设计复杂性将迫使设计师必须采用ESL设计方法学。 |
2006-10-01 |
| 小型荧光灯25W迷你型镇流器 本文介绍如何利用集成了多种控制功能的单片IC来设计25W小型荧光灯镇流器,这个设计方法不仅可以显著缩短针对市面上不同类型的灯管设计镇流器的时间，它还是一个优化镇流器尺寸和成本的有效工具。此外，该方法还有助于减少镇流器产品系列的数量，从而提高可制造性。 |
2006-06-01 |
| 台积电与Cadence联手推动65纳米SoC的可制造性设计 近日，台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)采用了Cadence设计系统公司的技术用于65纳米设计。 |
2006-05-24 |
| 可制造性设计与低功耗设计将主导IC的后端设计 现在人人都很注重良品率问题，特别是随着65nm工艺的飞速发展，良品率问题尤其突出。也正因为如此，今年实现流程中最大的进步莫过于最大化良品率和可制造性的工具和方法。总的来说，虽然IC设计人员的数量在不断流失，但IC实现市场仍在蓬勃发展。第二轮发展机会将集中在低功耗设计方面。 |
2006-02-09 |
| 利用统计敏感性分析提高设计的可制造性 采用当前的计算机和CAD软件包，设计工程师可以在产品设计初期和开发优化阶段提高设计的可制造性。本文介绍了三个用于评估统计设计性能的重要统计方法，包括测量柱状图、统计响应图和良率敏感度柱状图，利用这些方法可以有效提高设计的可制造性。 |
2006-01-27 |
| 可制造性设计对90纳米以下设计流程的影响 为了确保纳米级IC设计的硅片性能具有可靠的可预知性，在更为全面的设计流程中，设计者需要将新型工具与已有工具结合使用。 |
2006-01-27 |
| 可提高IC制造良品率的新型EDA方法 传统上，一个IC设计团队只需要完成芯片的出带就可以了。但对于0.13 um及以下工艺来说，这样做是不够的，因为此时设计的特性会戏剧性地影响芯片的可制造性和良品率。本文将探讨一些可以弥合设计与制造之间缝隙的新的EDA方法。 |
2006-01-22 |
| 怎样通过调整硬件来增强嵌入式系统的可调试性 硬件设计工程师经常提到的两个概念是可制造性设计和可测试性设计，但是软件设计工程师更加关注使系统更容易调试的可调试性设计问题。本文介绍简化调试时需要做出哪些硬件上的调整，硬件设计工程师要做出怎样的调整才能缩短调试时间，从而加快整个项目的进度。 |
2006-01-22 |
| 利用综合平台保证复杂模拟及射频模块设计的鲁棒性 设计用于SoC集成的复杂模拟及射频模块是一项艰巨任务。本文介绍的采用基于性能指标规格来优化设计(如PLL或ADC等)的方法，可确保产生可制造性的鲁棒性设计。通过这样的设计，开发者能在保证成本效益和不超预算的前提下，高效、及时地将产品或器件推向市场。 |
2006-01-01 |
| 影响可制造性设计(DFM)的因素剖析 可制造性设计(DFM)的重要性源自这样一个事实：并不是所有设计出来的芯片都是可以制造出来的。本文将深入讨论所有可能影响可制造性设计的制造因素，以及目前业界正采用哪些措施和技术来提高90纳米时代的芯片制造良率。 |
2006-01-04 |
| IC设计师应加强与晶圆代工厂的合作伙伴关系 目前，IC设计师和晶圆代工厂的关系正变得日益密切。由于飙升的设计和制造成本，这两大阵营发现他们在设计周期的初期就已开始合作。这就给芯片设计师提供了必要的资金来打造最优性能的电路，使之不仅针对可制造性进行优化，而且能更好地满足规格要求。 |
2006-01-16 |
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话题PK：NFC能否成为手机标准配置？New!
蓝牙标配了，Wi-Fi标配了，NFC（近距离无线通讯技术）却还像个侠客一样游走在江湖间。看似可以在支付、票务、门禁、防伪和物联网等领域大展拳脚的NFC，此刻在手机标准配置的门外徘徊。 未来三年内，NFC芯片能否成为手机标准配置呢？
正方观点:广泛而便捷的应用将促进NFC在手机终端快速普及，NFC即将成为手机标配。
支持正方
反方观点: 标准规格、生态系统和商业经营方面的问题让NFC继续游走在手机圈外。 支持反方
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