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什么是纳米？
纳米是一个微小的长度单位，1纳米等于10亿分之一米。根头发丝有7万到8万纳米。纳米技术这个词汇出现在1974年。纳米科学、纳米技术是在0。10到 100纳米尺度的空间内研究电子、原子和分子运动规律及特性。纳米材料是纳米技术的重要的组成部分，也是国际上竞争的热点和难点。 |
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| 下一代40纳米Thunderbolt解决方案 Intersil的有源电缆系统解决方案包括业内首个40纳米有源电缆集成电路产品ISL37231以及附带的电源管理集成电路产品ISL80083。该芯片组突破了采用多种技术的高成本障碍，集成了多种功能。 |
2012-05-14 |
| SpringSoft发表第三代定制IC设计平台与模拟原型工具 EDA厂商SpringSoft日前宣布，现即提供Laker3定制IC设计平台与模拟原型(Analog Prototyping)工具。第三代热销的Laker产品系列对于模拟、混合信号、与定制数字设计与版图，提供完整的OpenAccess(OA)环境，并在28与20纳米的流程中，优化其效能与互操作性。 |
2012-05-01 |
| 优化28纳米SoC的新存储器和逻辑IP Synopsys的DesignWare嵌入式存储器和逻辑库专为提供高性能、低漏电及动态功率而设计，使工程师们能够优化其整个系统级芯片(SoC)设计的速度与能效，这种平衡在移动应用中至关重要。 |
2012-04-01 |
| Cadence新一代高级数字流程加速千兆级20纳米设计 Cadence设计系统公司近日宣布推出最新版Cadence Encounter RTL-to-GDSII流程，面向高性能千兆级设计，包括在20纳米最新技术节点上的新设计。这种最新的RTL-to-GDSII设计、实现与签收流程是与领先的IP与晶圆厂合作伙伴及客户合作开发的，能更有效地进行SoC开发，满足并超越当今市场所需的功耗、性能与面积需求。 |
2012-03-07 |
| Synopsys嵌入式存储器和逻辑库可用于TSMC 28纳米工艺 新思科技有限公司（Synopsys, Inc.）日前宣布：即日起推出其用于台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）28纳米高性能（HP）和移动高性能（HPM）工艺技术的DesignWare嵌入式存储器和逻辑库知识产权（IP）。 |
2012-03-07 |
| 中芯与灿芯40LL ARM A9双核测试芯片成功流片 灿芯半导体（上海）有限公司（以下简称“灿芯半导体”）与中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”）及ARM日前联合宣布，采用中芯国际40纳米低漏电工艺的ARM Cortex-A9 MPCore双核测试芯片首次成功流片。 |
2012-03-02 |
| Cavium 新款多核处理器采用MIPS64TM 架构 为数字家庭、网络和移动应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 宣布，其 MIPS64TM 架构已获得 Cavium 用来开发新款28 纳米 OCTEON III MIPS64 系列多核心处理器。 |
2012-02-21 |
| 应用材料推出首款全自动SEM缺陷评测系统 SEMVision G5系统为半导体制造带来突破性的全自动技术能力、无可匹敌的1纳米像素尺寸确保出色的图像质量、在22纳米关键布图膜层以最高的速率评测相应缺陷，以快速提高成品率 |
2011-12-09 |
| 原子级Onyx薄膜处理系统助力降低芯片功耗 日前，应用材料公司推出全新的Applied Producer Onyx薄膜处理系统，以降低半导体芯片的功耗。该突破性技术通过优化隔离芯片中长达数英里互联导线的低介电常数薄膜的分子结构，使客户在拓展至22纳米及更小技术节点时能够继续不遗余力地制造出更快、更节能的逻辑器件。 |
2011-12-06 |
| 面向芯片卡和安全应用的65纳米嵌入式闪存微控制器 英飞凌科技股份公司近日宣布推出首款面向芯片卡和安全应用的65纳米嵌入式闪存（eFlash）微控制器（MCU）样品。这是英飞凌和台积电（TSMC）于2009年开始共同开发及生产65 纳米 eFlash MCU的结果。 |
2011-11-25 |
| 20纳米A15 MPCore处理器成功流片 ARM与Cadence设计系统公司日前宣布成功流片了业界首款基于ARM CortexTM-A15 MPCoreTM 处理器的20纳米设计。该测试芯片面向TSMC的20纳米工艺，由来自ARM、Cadence与TSMC的工程师使用Cadence RTL-to-signoff流程共同开发完成。该声明是ARM和Cadence在优化Cortex-A15处理器设计流程方面合作18个月的成果。 |
2011-10-28 |
| QDRII和QDRII+SRAM助力Stratix V FPGA开发套件 赛普拉斯半导体公司日前宣布，Altera 已在其 28 纳米 Stratix V GX FPGA 开发套件中选用赛普拉斯的 Quad Data Rate II (QDRII) 和 QDRII+ SRAM。赛普拉斯 SRAM 使 Stratix V FPGA 开发套件能够实现高达 100 Gbps 的线路速率。 |
2011-10-26 |
| eSilicon与MIPS宣布推出28纳米下1.5GHz处理器 独立半导体价值链制造者 (value chain producer，VCP) eSilicon 公司，以及业界标准处理器架构与内核厂商 MIPS 科技公司共同宣布，已采用 GLOBALFOUNDRIES 的先进低功率 28 纳米 SLP 制程技术，在 GLOBALFOUNDRIES 位于德勒斯登 (Dresden) 的 Fab 1 进行高性能、三路微处理器集群的流片，预计明年初正式出货。SoC 设计已可立即开始。 |
2011-10-17 |
| SIMPLE SWITCHER易电源系列纳米电源模块,小空间大作为 德州仪器（TI）推出四款全新 SIMPLE SWITCHER 易电源电源管理集成电路（IC），这些产品适用于空间受限的负载点设计，例如工业、通信和汽车应用等领域。本次推出的这些产品同时带有片上电感器的 1A LMZ10501和650 mA LMZ10500纳米模块，以及2A LMR24220和1A LMR24210纳米稳压器采用高性能和微型纳米封装。与TI的WEBENCH?在线设计工具一起使用，可以简化产品开发流程并加快设计进度。 |
2011-10-14 |
| ARM携手联电拓展长期IP合作28纳米工艺技术 ARM公司与半导体晶圆代工商联电近日共同宣布达成长期合作协议，将为联电的客户提供已经通过联电28HPM工艺技术验证的ARM Artisan物理IP解决方案。这项最新的28纳米工艺技术的应用范围极广，包括手机与无线等便携设备，以及数字家庭和高速网络等高性能应用。此次合作集合了两家公司的优势，将为双方的客户提供卓越的技术与支持。 |
2011-10-13 |
| IIC-2012参展商芯愿景详解三大优势服务 芯愿景公司（Cellixsoft Corporation）将在IIC-2012现场展示兼容性设计服务，专利分析以及45纳米以下工艺芯片解剖技术。 |
2011-09-30 |
| Cadence DFM技术用于富士通ASIC与混合信号设计 Cadence设计系统公司宣布富士通半导体有限公司已经采用Cadence 签收可制造性设计 (DFM) 技术，用于其复杂的28纳米ASIC及系统级芯片（SoC）混合信号设计。通过采用Cadence DFM技术帮助富士通半导体工程师在开发其高端消费电子产品新一代核心芯片中，确保高良品率、可预测性与更快的硅实现。Cadence的硅实现端到端数字与模拟流程在Virtuoso定制/模拟与Encounter数字流程中提供了DFM in-design技术。 |
2011-09-29 |
| DRAM厂商在制造工艺已占到29% 随着DRAM价格降到了极低水平，如果厂商不转向效率更高的3x/2x纳米制程，可能面临重大亏损，三星电子等领先的内存供应商已经采用了上述制程。 |
2011-09-23 |
| 中国IC设计公司聚焦世界领先的28纳米技术 环球资源Global Sources 旗下企业联盟 eMedia Asia Limited 出版的电子设计刊物《电子工程专辑》(EE Times-China) 近日公布了“第十届中国IC设计公司调查”的结果。调查显示，中国顶尖IC设计公司已经采用了28纳米尖端技术开发芯片，而9.2%本地无晶圆厂半导体公司亦采用先进的45纳米或以下的工艺技术进行设计及大规模量产。 |
2011-09-15 |
| 首款基于65纳米技术的单芯片4Gb NOR闪存产品 Spansion公司日前发布了业内首款基于65纳米生产技术的单芯片4Gb（千兆比特）NOR闪存产品——4Gb Spansion GL-S。通过高速读取以及出色的质量保证，协助游戏及汽车应用提供更完美的交互图像、动画及视频服务，从而提升用户体验。 |
2011-08-16 |
| 精品设计专栏赏析 |
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话题PK：NFC能否成为手机标准配置？New!
蓝牙标配了，Wi-Fi标配了，NFC（近距离无线通讯技术）却还像个侠客一样游走在江湖间。看似可以在支付、票务、门禁、防伪和物联网等领域大展拳脚的NFC，此刻在手机标准配置的门外徘徊。 未来三年内，NFC芯片能否成为手机标准配置呢？
正方观点:广泛而便捷的应用将促进NFC在手机终端快速普及，NFC即将成为手机标配。
支持正方
反方观点: 标准规格、生态系统和商业经营方面的问题让NFC继续游走在手机圈外。 支持反方
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