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| 用双MicroBlaze监控汽车应用 基于软核处理器的多处理器片上系统(MPSoC)设计正日益风靡于嵌入式系统设计领域。为了向多个处理器提供一致的数据，存储区架构和管理已成为设计工作中非常重要的组成部分。在原型汽车应用中，我们准备构建一个双MicroBlaze系统，用于在两个MicroBlaze上支持赛灵思(Xilinx)公司嵌入式处理器内核Xilkernel。 |
2012-02-01 |
| Tensilica HiFi音频DSP支持Dolby Volume Tensilica日前宣布，将为其广受欢迎的HiFi音频DSP（数字信号处理器）增加Dolby Volume技术。该技术基于杜比的软件源码开发并通过了杜比认证。Dolby Volume技术应用于家庭娱乐系统、数字电视和移动数字电视的SoC（片上系统）设计，其目标是任何内容的音源都能为观众提供相同的播放音量。 |
2012-01-20 |
| 用于移动数字电视恒定音量的HiFi音频DSP Tensilica宣布，将为其广受欢迎的HiFi音频DSP（数字信号处理器）增加Dolby Volume技术。该技术基于杜比的软件源码开发并通过了杜比认证。Dolby Volume技术应用于家庭娱乐系统、数字电视和移动数字电视的SoC（片上系统）设计，其目标是任何内容的音源都能为观众提供相同的播放音量。 |
2012-01-11 |
| 德州仪器扩展其KeyStone多核架构 日前，德州仪器 (TI) 宣布扩展其面向新兴云无线接入网络 (C-RAN) 应用与网络服务器开发人员的KeyStone 多核架构，确保其市场领先基站片上系统 (SoC) 解决方案继续在无线产业中保持领先地位。具体而言，TI 正在为新兴 C-RAN 基站模式扩展 KeyStone 架构，其可为制造商开发极高性能的低功耗 C-RAN 基站群集创建支持极大容量的器件池。 |
2012-01-04 |
| Aptina推出原装1080p片上系统解决方案 Aptina宣布推出AS0260 SOC(片上系统)成像解决方案。这一200万像素的原装1080p SOC可提供出色的性能并能满足以视频为中心的消费电子市场中超薄全高清视频应用严格的尺寸要求(z-高度不超过3.5mm)。新SOC的光学格式为1/6英寸，并拥有新型1.4微米像素，采用了Aptina A-Pix技术来提供出色的弱光性能。新SOC提供1080p/30fps或720p/60fps的高清视频，其强大的图像处理能力对逼真而清晰的视频捕捉来说至关重要。 |
2011-12-21 |
| PSoC Creator 2.0设计环境可提供数百项增强功能 赛普拉斯半导体公司日前宣布其面向 PSoC 3 和 PSoC 5 可编程片上系统系列的实现革命性突破的 PSoC Creator 设计环境 2.0 版现已面向所有用户提供免费下载（详见：www.cypress.com/go/psoccreator）。PSoC Creator 2.0 可提供数百项增强功能，包括支持量产 PSoC 5 ARM 架构和器件，并能帮助客户与功能强大且深受欢迎的 Keil μVision 4 集成开发环境 (IDE) 实现互操作性。这种互操作性能帮助客户在 PSoC Creator 中快速制图、配置和设计定制器件硬件，并在熟悉且功能丰富的 μVision 4 IDE 中编写应用代码。 |
2011-12-19 |
| 芯原获得用于先进消费和嵌入式应用的ARM技术授权 芯原股份有限公司 (VeriSilicon Holdings Co.，Ltd.) 宣布，芯原已经获得一系列ARM知识产权的授权，其中包括高性能、高功效的ARM Cortex处理器和ARM Mali图形处理器(GPU)系列，以及ARM Artisan物理IP。获得如此多的ARM知识产权授权将使芯原能够提供基于其高度差异化的平台的片上系统（SoC）设计和全包服务，特别是为关键市场客户（如移动计算、智能电视、云计算和物联网）提供“从设计到芯片”服务。 |
2011-11-30 |
| 首款面向所有iOS设备的射频检测设备 赛普拉斯半导体公司日前宣布 Oscium 在其面向 iPod touch、iPhone 和 iPad 的全新 WiPry 系列产品中选用了 PSoC 3 可编程片上系统。WiPry 系列是业界首款面向 iOS 设备的 RF 检测设备，可将 iOS 设备转变成为频谱分析仪、动态功率表或兼具二者功能的设备。WiPry 系列产品中的 PSoC 3 器件可无缝地管理赛普拉斯 WirelessUSB LP 收发器，并支持 Apple 专有的 MFi 协议，实现与 iOS 设备的通信。 |
2011-11-24 |
| 支持QLogic快速开发先进的网络交换机 Cadence设计系统公司日前宣布 QLogic 已采用 Cadence Palladium XP 验证计算平台以便加快复杂网络交换机的设计。QLogic制造光纤通道、10Gb以太网融合网络和面向存储和高性能计算 (HPC) 应用的InfiniBand交换机。这些交换机提供了推动全球领先OEM和最终用户的存储、数据和HPC网络向前发展所需的端口密度和性能。使用Palladium XP系统，QLogic大幅缩短了与开发复杂的数百万门 (multi-million-gate) 片上系统 (SoC) 相关的设计时间，对于数据中心级交换解决方案要求的各种协议，该系统可以完全支持，从而满足推动可扩展、非阻塞交换机架构的需求。 |
2011-11-04 |
| EnVerv应用Tensilica技术助力智能电网电力线通信中 Tensilica近日宣布，EnVerv已授权使用Tensilica ConnX DSP（数字信号处理器），该产品将用于智能电网的电力线通讯(PLC）片上系统(SOC）芯片设计。Tensilica的ConnX DSP是低功耗的可定制处理器，提供出色的C语言编译器，通常客户不需要进行汇编代码优化。 |
2011-10-28 |
| 用于视频监控和汽车应用的8通道视频/音频解码器 新的片上系统（SoC）是科胜讯最新的产品系列之一，专为先进的高容量 DVR 视频监控产品而设计，可以同时捕捉和记录多个视频流。此外，科胜讯拥有工业温度等级版本，十分适用于日益增长的汽车市场。 |
2011-10-26 |
| 满足智能电表通信要求的单芯片解决方案 MAX17497集成了通用输入(85V至265V)、非隔离反激电源所需的控制电路。器件还包含内置MOSFET的副边同步buck调节器。这些集成功能用于支持电力线通信(PLC)驱动器或RF收发器、PLC/RF调制解调器(2.5V/3.3V)以及断路器继电器等模块的供电设计，同时还可满足高精度计量、片上系统(SoC)严格的稳压要求。 |
2011-10-25 |
| IntegrIT DSP数学库可用于Tensilica基带DSP Tensilica宣布，DSP（数字信号处理）软件解决方案供应商IntegrIT的NatureDSP数学库，目前可用于Tensilica ConnX BBE16基带DSP的片上系统（SOC）设计。 |
2011-10-18 |
| IntegrIT DSP数学库可用于Tensilica基带DSP SoC Tensilica日前宣布，全球领先的DSP（数字信号处理）软件解决方案供应商IntegrIT的NatureDSP数学库，目前可用于Tensilica ConnX BBE16基带DSP的片上系统（SOC）设计。 |
2011-10-14 |
| Fraunhofer IIS成为Tensilica授权的设计中心同盟 Tensilica日前宣布，音频和多媒体技术公司Fraunhofer IIS，正式加入Tensilica公司Xtensions的合作伙伴网络，并成为Tensilica公司授权的设计中心。Fraunhofer IIS将为共同客户提供与音频相关的SOC（片上系统）设计服务。 |
2011-10-08 |
| 惠瑞捷V93000 SOC测试平台装机数量达到2,500台 V93000 平台功能强大，可测试用于各种终端产品（从数字电视到无线通信设备）的片上系统 (SOC) 和系统级封装（SiP）器件。V93000平台的精确度和高产能使客户得以快速投入生产，缩短产品上市时间。 |
2011-09-26 |
| Wind River携手联芯科技开发测试优化的Android片上系统 风河（Wind River）与中国无线芯片开发商联芯科技（Leadcore ）共同携手开发专门针对Android智能手机的全新片上系统（SoC）平台。同时，联芯科技也引入Wind River测试软件以保障其智能手机平台软件的质量和性能，并且完全符合Android兼容性测试套件（CTS，Compatibility Test Suite）的要求。 |
2011-09-23 |
| EtherWaves增加对Tensilica数据处理器内核的支持 EtherWaves和Tensilica宣布，通过植入Tensilica公司的Xtensa数据处理器，从而进一步拓展ClearSignal的软件DAB/DMB解决方案，EtherWaves公司，是业界公认的车载和SOC（片上系统）数字广播IP核的领导者，Tensilica是业界领先的且经验证的可配置处理器IP供应商。这项举措非常符合EtherWaves公司一贯的支持领先芯片架构的战略方针，同时也拓展了ClearSignal软件设计的实用性。 |
2011-09-15 |
| LSI存储IC技术助力单盘容量达1TB的硬盘驱动器 高集成度的 LSI片上系统 (SoC) 和前置放大器使磁录密度得到了突破性改进，并推动 HDD 的容量和性能上升到一个新台阶 |
2011-09-15 |
| 多内核SoC架构如何在LTE基站上实现L2和传输处理 随着 LTE 部署成为现实，运营商纷纷热衷于采用可持续降低网络成本、同时还能维持并提升服务质量的“片上系统”(SoC) 架构。要支持向 LTE 的成功过渡，需要在数字信号处理器 (DSP) 的设计方面实现一系列技术创新。德州仪器 (TI) 名为“KeyStone”的多内核 SoC 架构不仅功能强大而且极富创新性，能够有效支持 WCDMA 与 LTE，进而降低成本。KeyStone 多内核架构可实现具有专用 WCDMA与 LTE加速器的、名符其实的多标准（LET、WCDMA）解决方案。本白皮书全面阐述了 TI KeyStone 多内核架构如何在 LTE 基站上实现第二层网络和传输处理。 |
2011-08-24 |
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