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| 利用Spice实现供电网络版图设计 本文针对现有器件、电路板和封装版图讨论系统级PDN设计的总体设计策略。这些技术可以用来执行封装和电路板设计的预版图评估，以便通过优化去耦电容数量和布局来实现高效PDN。 |
2009-03-01 |
| EMIStream：立竿见影的EMI检查和分析工具 在日本电子设计业广泛使用的EMI/EMC分析和检查工具最近推出了英文版。其中包含了13条常用的EMI/EMC检查规则，并能对不同电源层进行谐振分析，指出去耦电容的大小和位置。 |
2008-11-25 |
| 合理选择电容器来实现高性能的EMI滤波 长期以来，一直使用旁路和去耦电容来减小PCB上产生的各种噪声。电容器常常是电路板上用来减小电磁干扰的主要器件。由于寄生参数具有重要的作用，故电容器的选择要比容量的选择更为重要。本文将重点讨论多层陶瓷电容器的阻抗和插入损耗之间的相互关系。另外，还给出了等效电路模型，介绍了相关的测试技术。 |
2008-12-01 |
| 评估、实现及验证SoC去耦电容的实际方法 采用均衡布局以为深亚微米(DSM)片上系统(SoC)准确分配去耦电容，并且留的面积余量最小。 |
2007-12-24 |
| 功率分配系统(PDS)设计：利用旁路电容/去耦电容 本应用指南阐述如何设计面向Virtex芯片的功率分配系统，涵盖了功率分配系统和旁路电容或去耦电容的基本原理。文中介绍了设计和验证功率分配系统的具体步骤和过程。最后一个部分讨论了产生电源噪声的其他原因，并提出了解决方案。 |
2006-11-14 |
| 3M电子嵌入式电容材料达到RoHS指令要求 3M电子日前宣布，其先进层压、嵌入式电容材料达到RoHS指令要求，该材料可帮助OEM和印刷电路板制造商满足车载、便携式和军用产品等空间受限的应用设计需求。 |
2006-01-15 |
| 如何选择仿真工具解决GHz频段的PCB设计问题 高速数据经过长PCB导线传输时很容易受到介质损耗的影响而发生畸变，靠传统的设计规则很难解决GHz频段面临的许多SI/EMI设计问题。本文介绍了通过SpecctraQuest工具给出电路板的分层设计规则和损耗预测的方法，以及用Hspice工具验证器件模型，并对去耦电容的选择和布局进行电源和地平面分析，用Maxwell 2D和3D场求解工具获得特殊布线/元件结构的精确几何参数。 |
2006-01-08 |
| 针对DSP电源电路高频效应的设计考虑 当前DSP的高速时钟和信号速率带来了一系列与电源相关的问题，解决这些问题需要仔细考虑去耦设计。本文阐述了DSP电源噪声的产生原因及其解决方法，并讨论去耦电容的选择和布局要点。 |
2006-01-04 |
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