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2009-02-03
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王者之范-英飞凌推出当今世界上集成度最高的手机芯片
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英飞凌推出新一代超低成本手机芯片X-GOLD110是当今世界上集成度最高的手机芯片。由于与当前市场上现有的解决方案相比，X-GOLD110将手机制造商的系统成本(物料成本)降低了20%，英飞凌再次为手机行业设立了新的基准。
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2008-12-10
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英飞凌推出超低成本手机芯片X-GOLD102与双SIM卡平台
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英飞凌(Infineon)科技股份公司日前在GSMA移动通信亚洲大会上，推出超低成本手机芯片X-GOLD102。相对于英飞凌现有的平台解决方案，该芯片可使系统性能提升5倍，同时降低近10%的物料成本(BOM)。英飞凌还发布全新的超低成本双SIM卡平台XMM1028,该平台集成了基带、电源管理、射频和两个SIM卡接口。
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2007-08-24
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手机芯片格局大变，英飞凌收购LSI移动产品部
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英飞凌科技股份公司宣布，公司将出资3.3亿欧元外加与业绩挂钩的3700万欧元，收购LSI集团的移动产品业务，以进一步强化英飞凌在通信领域的业务发展。此项交易正在等待相关部门的批准，预期将于2007年第四季度完成。
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2006-07-19
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LGE雪中送炭，英飞凌手机芯片获大单
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近日，LG电子有限公司(LGE)选用英飞凌作为其新型EDGE(GSM增强数据率改进)移动电话的平台供应商。从LGE最新推出的新型移动电话开始，英飞凌的MP-E平台将被用于LGE生产的一系列EDGE移动电话中。
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2006-06-13
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Enea实时操作系统入驻中兴通讯W-CDMA手机芯片
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近日，嵌入式高级设备软件提供商Enea公司从中兴通讯获得突破性订单，中兴通讯将在在其W-CDMA手机芯片上选用Enea公司的OSE实时操作系统。
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2006-05-19
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英飞凌推出65纳米手机芯片，单芯片上集成了3000万晶体管
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英飞凌科技股份公司日前宣布推出第一批采用其先进的65纳米CMOS工艺生产的手机芯片，将3000万晶体管集成在一芯片之上。
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2006-02-21
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英飞凌全新手机芯片为超低成本手机建立行业标准，将电子元件数量减少到50以下
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英飞凌科技股份公司最新推出的芯片可将一个移动电话中的电子元件数量从100左右减少到50以下。除了为用户提供拨打电话和收发短信的基本功能外，该芯片还支持和弦铃声播放。E-GOLDvoice单芯片解决方案将基带处理器、射频收发器、功率管理单元和RAM融合在一个尺寸仅为8mm×8mm的空间内，实现了面向移动通信的全新硅集成水平。
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2006-01-01
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3G引领2006年手机芯片四大发展趋势
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2005年，无线通信行业发展势头迅猛。据3Gtoday.com统计，截止2005年12月，全球已有166个3G网络在75个国家得到成功部署。全球3G用户数量已经在2005年9月达到具有里程碑意义的2亿，这为芯片行业带来了众多机遇并表现出诸多发展趋势。
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