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| 联发科与联芯科分手后谁跑得更快？ 联发科技与大唐联芯科技分手后，各自忙于新的TD-SCMA手机芯片。此次北京通信展上，昌旭现场抓拍了PPT，在这里为大家来分析比较下他们未来三年的规划蓝图。 |
2010-10-21 |
| 中国手机用户已超8亿，MT6253芯片高出货量来袭 中国的手机用户数量目前已逾8亿，超过了10多年前全球手机用户的总和。庞大数字的背后，是中国手机消费的加速普及使中国成为世界最大的手机内需市场。中国已经形成全世界最完整的手机供应链, 其质量以及效能广受国内外市场认可，而全球第一大手机芯片供货商联发科技对这一进程也功不可没，而联发科技首款GSM/GPRS手机单芯片解决方案MT6253更是加速了手机全民化进程。 |
2010-10-12 |
| 何谓一板三机？专访瑞芯微电子市场总监陈锋（系列一） 近日，一个全新的概念闯进了我们的视线，这就是瑞芯基于RK2718手机芯片提出的下游开发理念——一板三机。到底什么叫“一板三机”？“一板三机”有着什么样的特色？瑞芯智能手机何时推出？下一步又有着什么样的计划？带着一连串的疑问，再次采访了瑞芯微电子的市场总监陈锋。 |
2009-10-14 |
| 影音巨头转战手机，瑞芯三款低价位芯片支持全格式视频直接播放 随着技术的不断提高，数码产品之间的界限逐渐模糊，消费者对各种产品的要求也更为苛刻。整合、交叉之风在数码产品中愈演愈烈，功能高度集成的多元化机型更受广大消费者的青睐，而单一用途的产品市场份额正在不断被蚕食。在这样的大环境驱动下，国内MP4芯片厂商瑞芯微电子凭借在影音行业积累的技术、经验，发布了3款定位不同的手机芯片，高调进入手机市场。值得注意的是，其中最高端的一款RK2808专为android系统打造，堪称国内首款为android系统量身定制的手机芯片。 |
2009-06-29 |
| 王者之范-英飞凌推出当今世界上集成度最高的手机芯片 英飞凌推出新一代超低成本手机芯片X-GOLD110是当今世界上集成度最高的手机芯片。由于与当前市场上现有的解决方案相比，X-GOLD110将手机制造商的系统成本(物料成本)降低了20%，英飞凌再次为手机行业设立了新的基准。 |
2009-02-03 |
| 英飞凌推出超低成本手机芯片X-GOLD102与双SIM卡平台 英飞凌(Infineon)科技股份公司日前在GSMA移动通信亚洲大会上，推出超低成本手机芯片X-GOLD102。相对于英飞凌现有的平台解决方案，该芯片可使系统性能提升5倍，同时降低近10%的物料成本(BOM)。英飞凌还发布全新的超低成本双SIM卡平台XMM1028,该平台集成了基带、电源管理、射频和两个SIM卡接口。 |
2008-12-10 |
| 英飞凌再度引领业界潮流，推出支持IP电话的低成本手机平台 英飞凌科技股份公司在过去三年来，销售的低成本手机芯片已经让全球不计其数的用户第一次用上了手机。这些小小的创新芯片集成了手机的所有主要功能。到2007年年底，该芯片的销售量已逾5,000万，支持世界各地的用户在GSM移动网络上拨打电话。问题是，不同国家的不同运营商收取的电话费大相径庭。 |
2008-04-21 |
| 用来在超低成本手机中实现多媒体功能的两种架构 如今的超低成本手机不再限于通话和发送短信，以前中端手机才有的多媒体功能和无线功能也将随着芯片性能的改进而进入超低成本手机。目前在超低成本手机中实现多媒体功能的架构不外乎有两种：一种是在单芯片手机芯片上集成多媒体功能，甚至应用处理器；另一种方案是外接多媒体芯片。 |
2007-12-01 |
| 3G芯片格局惊变，ADI手机芯片业务转手MTK 联发科(MTK)宣布与ADI签署协议，以现金约3.5亿美元取得ADI旗下Othello和SoftFone手机芯片产品线相关的有形及无形资产以及团队。 |
2007-09-12 |
| 手机芯片格局大变，英飞凌收购LSI移动产品部 英飞凌科技股份公司宣布，公司将出资3.3亿欧元外加与业绩挂钩的3700万欧元，收购LSI集团的移动产品业务，以进一步强化英飞凌在通信领域的业务发展。此项交易正在等待相关部门的批准，预期将于2007年第四季度完成。 |
2007-08-24 |
| LGE雪中送炭，英飞凌手机芯片获大单 近日，LG电子有限公司(LGE)选用英飞凌作为其新型EDGE(GSM增强数据率改进)移动电话的平台供应商。从LGE最新推出的新型移动电话开始，英飞凌的MP-E平台将被用于LGE生产的一系列EDGE移动电话中。 |
2006-07-19 |
| Enea实时操作系统入驻中兴通讯W-CDMA手机芯片 近日，嵌入式高级设备软件提供商Enea公司从中兴通讯获得突破性订单，中兴通讯将在在其W-CDMA手机芯片上选用Enea公司的OSE实时操作系统。 |
2006-06-13 |
| 英飞凌推出65纳米手机芯片，单芯片上集成了3000万晶体管 英飞凌科技股份公司日前宣布推出第一批采用其先进的65纳米CMOS工艺生产的手机芯片，将3000万晶体管集成在一芯片之上。 |
2006-05-19 |
| ADI 2006无线手持设备IC选择指南 ADI双模手机芯片，2006无线手持设备IC选择指南 |
2006-03-28 |
| 高通展出传输速度达7.2Mbit/秒的HSDPA产品 在2006年3GSM全球大会期间，可以看到很多HSDPA(high speed downlink packet access，高速下行分组接入)终端产品与芯片组。其中，最大数据传输速度基本上都是3.6Mbit/秒，而美国高通则演示了一款最大数据传输速度为7.2Mbit/秒的HSDPA产品。 |
2006-02-27 |
| 3G引领2006年手机芯片四大发展趋势 2005年，无线通信行业发展势头迅猛。据3Gtoday.com统计，截止2005年12月，全球已有166个3G网络在75个国家得到成功部署。全球3G用户数量已经在2005年9月达到具有里程碑意义的2亿，这为芯片行业带来了众多机遇并表现出诸多发展趋势。 |
2006-01-01 |
| 英飞凌全新手机芯片为超低成本手机建立行业标准，将电子元件数量减少到50以下 英飞凌科技股份公司最新推出的芯片可将一个移动电话中的电子元件数量从100左右减少到50以下。除了为用户提供拨打电话和收发短信的基本功能外，该芯片还支持和弦铃声播放。E-GOLDvoice单芯片解决方案将基带处理器、射频收发器、功率管理单元和RAM融合在一个尺寸仅为8mm×8mm的空间内，实现了面向移动通信的全新硅集成水平。 |
2006-02-21 |
| 3G和其他市场趋势挑战手机元件制造商 3G手机的价格压力在扩大。GSM手机已经跌到30美元的水平，并正在逼近20美元大关。大多数WCDMA手机也支持GSM，虽然其价格仍很昂贵，但价格正在快速下滑。此外，手机上的芯片数量正在下降。虽然长期以来Intel和TI一直在谈论单芯片手机问题，但现在所有的芯片供应商都看到了尽快降低手机芯片数量的需求，特别是低端手机。 |
2006-02-21 |
| 手机基带芯片供应商严阵以待，备战3G市场 作为3G的市场推动者，半导体公司早已不遗余力地推出针对各个标准的手机基带芯片。无庸质疑，支持WCDMA标准的芯片方案最多；但同时，这些半导体公司也不断涌入TD-SCDMA阵营，或者与中国的IC设计公司合作，共推TD-SCDMA手机芯片。 |
2006-01-01 |
| 方舟科技与东大通信联合打造3G手机基带芯片 Noah2000在同一块芯片上集成了CPU、DSP、基带处理逻辑和外设接口，晶体管数达到1200万，是一款功能齐全的3G手机芯片。 |
2006-01-01 |
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