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2007年09月12日	3G芯片格局惊变，ADI手机芯片业务转手MTK 联发科(MTK)宣布与ADI签署协议，以现金约3.5亿美元取得ADI旗下Othello和SoftFone手机芯片产品线相关的有形及无形资产以及团队。
2007年08月24日	手机芯片格局大变，英飞凌收购LSI移动产品部 英飞凌科技股份公司宣布，公司将出资3.3亿欧元外加与业绩挂钩的3700万欧元，收购LSI集团的移动产品业务，以进一步强化英飞凌在通信领域的业务发展。此项交易正在等待相关部门的批准，预期将于2007年第四季度完成。
2006年07月19日	LGE雪中送炭，英飞凌手机芯片获大单 近日，LG电子有限公司(LGE)选用英飞凌作为其新型EDGE(GSM增强数据率改进)移动电话的平台供应商。从LGE最新推出的新型移动电话开始，英飞凌的MP-E平台将被用于LGE生产的一系列EDGE移动电话中。
2006年06月13日	Enea实时操作系统入驻中兴通讯W-CDMA手机芯片 近日，嵌入式高级设备软件提供商Enea公司从中兴通讯获得突破性订单，中兴通讯将在在其W-CDMA手机芯片上选用Enea公司的OSE实时操作系统。
2006年05月19日	英飞凌推出65纳米手机芯片，单芯片上集成了3000万晶体管 英飞凌科技股份公司日前宣布推出第一批采用其先进的65纳米CMOS工艺生产的手机芯片，将3000万晶体管集成在一芯片之上。
2006年02月21日	英飞凌全新手机芯片为超低成本手机建立行业标准，将电子元件数量减少到50以下 英飞凌科技股份公司最新推出的芯片可将一个移动电话中的电子元件数量从100左右减少到50以下。除了为用户提供拨打电话和收发短信的基本功能外，该芯片还支持和弦铃声播放。E-GOLDvoice单芯片解决方案将基带处理器、射频收发器、功率管理单元和RAM融合在一个尺寸仅为8mm×8mm的空间内，实现了面向移动通信的全新硅集成水平。
2006年01月01日	3G引领2006年手机芯片四大发展趋势 2005年，无线通信行业发展势头迅猛。据3Gtoday.com统计，截止2005年12月，全球已有166个3G网络在75个国家得到成功部署。全球3G用户数量已经在2005年9月达到具有里程碑意义的2亿，这为芯片行业带来了众多机遇并表现出诸多发展趋势。

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