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什么是通信?
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| 安捷伦助力NXP在CES上进行WiGig RFIC演示 安捷伦科技公司日前宣布旗下电子测试设备被NXP Semiconductors N.V.（恩智浦）选中，于 1 月10-13日在美国拉斯维加斯举行的国际消费类电子产品展览会上演示其适用于新一代通信和雷达产品的波束赋形技术。NXP 将演示以无线吉比特联盟和 IEEE 802.11ad 标准为基础的多Gbps 无线链路。 |
2012-02-01 |
| QCA6410为家用市场注入更高性能的电力线通信功能 高通公司旗下联网和连接技术子公司高通创锐讯（Qualcomm Atheros）日前宣布，推出一款新型单芯片解决方案QCA6410，它将为新一代的HomePlug电力线通信(PLC)设备带来最顶级的性能。QCA6410的设计不仅为家用市场注入更高性能的电力线通信功能，相较于目前的解决方案，成本更低，体积也更小。 |
2012-01-19 |
| 射频应用着重强调小型化和高性能 近年来，中国已成为射频与微波应用领域增长速度最快的市场之一。诸如无线基础设施、无线微微蜂窝及豪微微蜂窝基站、无线传感网络、智能手机、国防通信、雷达及电子战系统等都是最具潜力的应用领域。不过，小型化的发展趋势要求射频器件必须满足能效、集成度与尺寸需求，同时兼顾灵敏度、可靠性等性能，这对于射频芯片设计厂商而言带来了严峻的挑战。 |
2012-01-12 |
| ADI高性能PLL频率合成器RF带宽达3.5GHz Analog Devices, Inc. (ADI)最近推出两款新的PLL频率合成器ADF4151和ADF4196，这些器件能够提供最大的灵活性和最佳的相位噪声性能，可简化多种应用的设计，包括通信基础设施基站、脉冲和多普勒雷达应用、测试与测量仪器设备、微波点对点系统、专业移动无线电(PMR)、甚小孔径终端(VSAT)、航空航天系统等等。 |
2012-01-10 |
| 用于3D视频、手指跟踪和4G LTE基带等创新解决方案 CEVA公司展示一系列用于数字家庭和移动市场的创新多媒体和通信解决方案。在CES展会上展示各种不同的技术组合，这表明公司继续向新型潜在市场进行战略扩张，而高性能、完全可编程的DSP内核在降低成本和实现真正产品差异化方面将发挥重要的作用。 |
2012-01-05 |
| 未来NFC或能使日常活动发生革命性变化 据IHS iSuppli公司的移动与无线通信研究报告，由于市场对移动电子支付和其它应用的需求旺盛，2015年采用近距离通信(NFC)技术的手机出货量将增至5.447亿部，几乎是2010年5620万部的10倍。 |
2011-12-31 |
| 莱迪思推出下一代LatticeECP4 FPGA系列 莱迪思半导体公司日前推出下一代LatticeECP4 FPGA系列，由其重新定义了低成本，低功耗的中档FPGA市场，具有6 Gbps的SERDES采用低成本wire-bond封装，功能强大的DSP块和具有基于硬IP的通信引擎，适用于成本和功耗敏感的无线、有线、视频，和计算市场。 |
2011-12-30 |
| 透过2011看全球无线应用趋势 新颖的应用正推动着技术前进。举个例子，数据转换器正以更快的时钟频率跟上今天的处理需求。移动网络中不断增多的语音、数据、互联网使用也带动了对高维调制格式以及支持此类格式的线性增强功放的需求。在防务市场，雷达等应用越来越依赖数字处理，而系统集成商也由真空管技术转向二极管以获得更高功率。新的应用和机遇正在兴起。所有这些变化都是有限带宽下信息/数据传输量增长趋势、绿色能源与通信基础设施、相应能源采集增长等趋势的结果。 |
2011-12-30 |
| IHS iSuppli拆解福特2011款Edge运动型SUV 这次全面分析将提供关于引擎、车厢和车身中的电子模块的详细分析，其中包括福特著名的SYNC通信与娱乐系统。Edge汽车拆解分析报告将包括一份详尽的材料清单(BOM)，配以互动式的成本表格和多个总结分析，为该拆解分析报告的买家提供最大的灵活性，方便其查看和利用其中的宝贵数据。 |
2011-12-29 |
| 全球首款采用全非接触式测试技术晶圆研制成功 意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布，全球首款未使用任何接触式探针完成裸片全部测试的半导体晶圆研制成功。意法半导体创新且先进的测试技术实现与晶圆电路阵列之间只使用电磁波作为唯一通信方式测试晶圆上的芯片，如RFID（射频识别）IC。 |
2011-12-28 |
| 国内厂商发力PMU市场，将低功耗进行到底 随着智能手机、平板电脑等移动便携设备逐渐进入多核时代，Flash界面和WIFI上网已经逐渐成为标配功能，而高清、3D游戏、裸眼3D等越来越强大的功能对系统电源管理（PMU）提出了更大的挑战。包括：各个智能处理模块之间的同步、结构复杂但却独立的电源管理IC之间的连接/断开通信等。由于Android系统对电源管理要求很高，但是相关厂商没有能力单独进行电源管理软硬件的配套开发，这就给了PMU厂商巨大的发挥空间。 |
2011-12-19 |
| 高通创锐讯推出首款HomePlug Green PHY方案 高通公司旗下联网和连接技术子公司高通创锐讯（Qualcomm Atheros）宣布，推出第一款HomePlug Green PHY芯片解决方案QCA7000。QCA7000是为家庭和建筑物中的嵌入式智能能源和自动化应用而设计的。HomePlug Green PHY实现了一种节能机制，与HomePlug AV解决方案相比，可以降低电力线通信(PLC)设备的能耗。HomePlug Green PHY还解决了众多挑战，通过对数据传输采用ROBO模式，提供更宽广的家庭覆盖能力。此外，它在HomePlug频段工作，避免了家庭中常见的较低频段上的噪声。QCA7000采用单芯片建构和嵌入式配置组态，最大限度地减少了总体材料，降低了系统成本。 |
2011-12-15 |
| 创新的LatticeECP4系列重新定义FPGA 莱迪思半导体公司日前宣布推出下一代LatticeECP4 FPGA系列，由其重新定义了低成本，低功耗的中档FPGA市场，具有6 Gbps的SERDES采用低成本wire-bond封装，功能强大的DSP块和具有基于硬IP的通信引擎，适用于成本和功耗敏感的无线、有线、视频，和计算市场。 |
2011-12-14 |
| 针对多相位应用的IR3553 40A PowIRstage 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 宣布扩充其 PowIRstage 集成式器件系列，推出专为下一代服务器、消费者及通信系统优化的 40A IR3553。 |
2011-12-13 |
| 多频多模趋势催生收发芯片转型 如今，4G/LTE全球通信市场发展十分迅速，多频多模是手机发展的主要趋势。移动电话制造商不仅要提供众多的模式和频率组合，还要处理不断缩短的产品生命周期及越来越小的外形尺寸。 |
2011-12-12 |
| Maxim在IIC-2012展出众多创新方案 Maxim将在IIC-2012展会展出其最新的创新方案，包括：移动终端、智能电网（包括智能电表和G3-PLC通信)、医疗设备、智能电视、汽车方案、金融终端以及MEMS传感器等。 |
2011-12-09 |
| 如何取胜20nm 无论听到什么样的挑战，20nm都将到来。虽然现在还未开始生产，晶圆厂已经积极开发20nm制程，并且早在3年前就开始进行设备上的投资。移动设备厂商和通信基础设施设备厂商对20nm表现出了极大的兴趣。大量的早期使用者都在等着转向20nm。随着时间的推移，晶圆厂在新的节点下不断降低成本，越来越多的OEM厂商会需要转移到20nm以保持竞争力。 |
2011-12-09 |
| RS-485系统中处理瞬态威胁 现今的程序控制架构和闭环回路系统发展为许多串行支路,其采用点对点,多路或者是多点系统。 串行支路的距离从几米到一千米以上。数据传送协议包括TIA/EIA-485, TIA/EIA-232,TIA/EIA-422, 现场总线,CAN 总线, PROBUS, INTERBUS 和LVDS。它们都可以和不同的遥控器件进行通信,这些通信器件包括传感器,制动器,监视器。 |
2011-12-09 |
| 电力线通信实现智能电网连接 由于存在强烈的噪声、不断变化的状态以及设备与标准的差异，在电网上实现通信非常困难。在这种极具挑战的环境中实现可靠的操作，以及与前期安装设备成功实现互操作都需要采用新的PLC技术。 |
2011-12-08 |
| SP339方案有效减少工业和嵌入式PC中元器件数量 Exar 公司为其单芯片RS-232/RS-485/RS-422串行收发器产品家族再添一款多功能产品-SP339。 该款产品是EXAR首款带有适合高速RS-485/422通信的内部切换终端的串行收发器，是双协议的串行端口共用一个连接器的理想选择。RS-232模式带有三个驱动器和五个接收器，从而产生满足DB9(3TX/5RX)所需的8个信号通道，RS-485模式包括半双工和 全双工两种(1TX/1RX). |
2011-12-02 |
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