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2010-05-10
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Vitesse推出面向绿色系统设计的最高密度千兆以太网物理层设备
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Vitesse半导体公司推出了VSC8512，业内首款支持铜缆和光纤两种介质的12端口千兆以太网物理层(PHY)设备，集成有Vitesse的新版EcoEthernet 2.0。EcoEthernet 2.0提供前所未有的能源效率及各种独特功能，例如ActiPHY的链路功率自动降低、PerfectReach的智能电缆算法，以及IEEE 802.3az的空置节电、温度监控、智能风扇控制和LED亮度可调。VSC8512属于被广泛采用的Vitesse IC系列SimpliPHY，密度比领先收发器竞争产品高50%，比其他供应商的产品高66%。
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2009-12-01
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如何进行USB 3.0物理层的一致性测试
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USB-IF于2008年11月推出了USB3.0规范，该技术由英特尔(Intel)，微软，HP,NEC,NXP半导体，TI等公司组成的USB3.0推广组共同开发而成。USB3.0传输速率达到5Gbps，是原来USB2.0的十倍，并且向下兼容，支持USB2.0设备，USB3.0规范引入了新的一致性测试要求，同时也给系统和电路设计人员带来了多重挑战。增加的带宽对关键信号的传输和信号保真度提出了更高的要求。泰克公司一直在USB测试行业处于领导地位：第一家推出USB2.0测试方案；并且是唯一一家对Wimedia USB物理层测试提供测试步骤方法的公司，目前，Tektronix是唯一参与USB3.0规范制定的测试测量仪器公司！本文重点介绍进行USB3.0的物理层特点和电气特性一致性测试，并且介绍了泰克公司完整的一致性测试方案及其特点。
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2009-11-13
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力科推出首个SAS-2的物理层发送端兼容性测试方案
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力科正式发布了QualiPHY-SAS2，这是首个SAS-2的物理层发送端兼容性测试应用方案，SAS-2是最新的串行连接SCSI标准。这个软件的发布扩展了力科自动化串行数据兼容性测试方案的组合，为SDA8Zi系列示波器提供了自动化控制与测量1.5/3.0/6Gbps的SAS信号，QualiPHY SAS-2按照UNH IOL的串行SCSI 6Gbps物理层测试套件, 执行所有发送端物理层测试，包括了：Group 1（发送端OOB信号和交流耦合要求）、Group2 （发送端展频时钟要求）、Group3 （发送端不归零码数据信号要求）
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2009-02-01
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符合USB 3.0规范的物理层解决方案
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Symwave(芯微技术)公司日前发布了全球首款符合USB 3.0规范的物理层(PHY)解决方案。SuperSpeed USB可与目前已出货超过100亿个USB设备向下兼容，不但能提升高达10倍的传输速度，同时还能提高功耗效能。
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2009-01-13
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Symwave发布全球首款USB 3.0物理层解决方案
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个人计算机、消费及移动装置的高效能模拟/混合信号半导体解决方案供应商Symwave(芯微技术)发布全球首款符合USB3.0规范的物理层(PHY)解决方案。并首次在加州圣荷西举行的超高速USB开发会议(SuperSpeed USB Developer Conference)中，以超高速5Gbps进行现场展示，较目前速度最快的USB装置速度提升了十倍。在此会议中，也同时首次公开发行最新的1.0版规范。SuperSpeed USB可与目前已出货超过100亿个USB设备向下兼容，不但能提升高达10倍的传输速度，同时还能提高功耗效能。这一USB3.0推广组织(contributor group)由超过200家的公司组成，包括消费电子、移动设备、存储、与计算机等各领域的领导品牌厂商。拥有强大的业界支持力量，SuperSpeed USB在未来几年将能成为最广泛使用的高速连接技术。
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2008-12-29
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Symwave发布首款USB 3.0物理层解决方案
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Symwave(芯微技术)发布全球首款符合USB3.0规范的物理层(PHY)解决方案。并首次在加州圣荷西举行的超高速USB开发会议(SuperSpeed USB Developer Conference)中，以超高速5Gbps进行现场展示，较目前速度最快的USB装置速度提升了十倍。在此会议中，也同时首次公开发行最新的1.0版规范。
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2008-10-08
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Broadcom用于SONET/SDH和光传输网络的10G物理层器件功耗降低50%
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Broadcom（博通）公司近日宣布业界第一款65纳米(nm)的万兆比特(10G)物理层(PHY)器件系列，它们支持从9.953千兆每秒(Gbps)至11.35千兆每秒的数据传输率。这些新一代的物理层器件兼具业界最低的功耗及业界领先的长距离低抖动性能，是高度集成且遵从多来源协定(MSA)的器件，它们支持包括OC-192 SONET/SDH、万兆以太网(10GbE)、10G光纤通道(10FC)和光传输网络(OTN)在内的多速率应用。
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2008-10-01
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高集成度FireWire-800物理层解决方案
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Symwave公司发布了最新的1394b S800物理层(PHY)器件-"FirePHY-800"，它将有助于实现新一代的高速存储器件，从而向用户提供真正的实惠。
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2008-08-21
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ST发布首款6Gbps SATA硬盘驱动器物理层接口IP模块
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意法半导体（ST）近日发布首款支持新的6Gbps SATA（串行先进技术连接）硬盘连接标准的MIPHY（多标准接口物理层）物理层接口。物理层宏单元对来自和发送到硬盘驱动器的数据执行高速串行化和解串行化转换功能，并提供一个用于连接数据链路层的20位宽并行接口。SATA是目前最流行的硬盘驱动器（HDD）接口，SATA国际组织（SATA-IO）在旧金山举行的英特尔开发者论坛（IDF）上公布了新的接口标准，新标准把最大数据传输速率从3Gbps提高到6Gbps，ST在同一时间展示了新产品。
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2008-06-02
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Symwave的FireWire 800物理层解决方案已开始出货
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Symwave(芯微科技)日前宣布，其FirePHY-800 1394b S800物理层(PHY)解决方案已经正式出货给台湾的奇磊股份有限公司(SSI Computer Corp.)。
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2008-04-15
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Symwave发布最高集成度FireWire-800物理层解决方案
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Symwave(芯微科技)日前发表新型1394b S800物理层(PHY)组件FirePHY-800。新组件主要用于高量产的消费应用，并兼容于Mac OS X v10.4、OS X v10.5 (Leopard)、Microsoft XP/Vista和Unibrain等常见操作系统。
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2008-02-27
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AMCC推出高度集成的XAUI和XFI物理层集成电路
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近日，AMCC宣布推出用于城域以太网和电信级以太网应用程序的全新工业温度10GbE LAN/WAN PHY设备S19263。它可用于基于SFP+或XFP光学模块的以太网和光纤通道LAN和WAN应用程序。它提供19×19封装，在典型LAN应用程序中消耗不足2.5瓦特
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2008-02-11
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为物理层设备提供高速接口，Altera Stratix II GX FPGA中实现的SFI-5标准
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Altera公司近日宣布，带有嵌入式收发器的Stratix II GX FPGA支持SERDES成帧器接口Level 5 (SFI-5)标准，为高性能光通信应用提供40至50-Gbps接口。SFI-5规范是芯片至芯片标准，保证了前向纠错(FEC)技术、成帧器以及业界最佳光转发器之间的通用性。
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2007-05-01
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基于PXI的WiMAX物理层信号测试解决方案
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Aeroflex公司在基于PXI3000系列的硬件基础上，为WiMAX(OFDM/OFDMA)物理层信号测试提供了集信号源和分析仪与一身的解决方案。该方案适用于WiMAX(OFDM/OFDMA)终端、射频器件以及子系统的物理层信号射频参数的测试。
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2007-05-01
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Micrel单电源物理层收发器功耗低至180mW
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Micrel物理层收发器完全符合IEEE 802.3u标准，支持多种接口和传输介质，功耗低至180mW。
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2007-04-28
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针对高速物理层的测试解决方案
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这些测试代码、分析工具和模块帮助高速数字设计者评估工作在高达40 Gbps电气和光学速度的器件和网络。
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2006-12-12
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K-MICRO获CEVA授权，串行连接SCSI物理层技术将用于企业存储
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K-micro已获授权使用CEVA的3.0Gbps串行连接SCSI(SAS)物理层(PHY)技术，以便将其创新的Topaz子系统拓展到企业存储应用领域中，并为客户提供相关的技术，利用ASIC来满足不断增长的SAS市场需求。
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2006-08-08
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德州仪器PCI Express x1物理层器件实现低成本解决方案
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日前，德州仪器(TI)新型PCI Express x1物理层(PHY)器件XIO1100将全面投入量产。XIO1100能够很好地满足针对低成本PCIe端点解决方案的市场需求，其中包括数据采集、工业、网络通信、医疗影像以及消费类视频等。
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2006-01-27
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利用ANX58xx系列物理层芯片实现创新的长距离以太网
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长距离以太网(LRE，Long Range Ethernet)技术兼有传统以太网接入的高带宽和ADSL接入的长距离特性。
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2006-01-15
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对IEEE 802.11g物理层的增强特性分析
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IEEE802.11g标准作为无线局域网IEEE802.11标准不断演进过程的一个重要里程碑，将极大改善WLAN的性能。本文通过与802.11a/b的对比，深入分析了802.11g在物理层上的增强特性，如标准的兼容特性和RTS/CTS保护机制等。
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