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什么是系统级芯片?
系统级芯片即SoC，是System on a Chip的缩写，又称片上系统。随着设计与制造技术的发展，集成电路设计从晶体管的集成发展到逻辑门的集成，现在又发展到IP的集成，即SoC设计技术。SoC可以有效地降低电子/信息系统产品的开发成本，缩短开发周期，提高产品的竞争力，是未来工业界将采用的最主要的产品开发方式。SoC的特征包括：实现复杂系统功能的VLSI；采用超深亚微米工艺技术；使用一个以上嵌入式CPU/数字信号处理器（DSP）；外部可以对芯片进行编程。 |
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| Microsemi系统管理设计工具多达64个电源轨和支持PMBus 美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出一套用于高可用性有线和无线通信基础设施设备的系统与功率管理设计工具。新设计工具包括美高森美混合信号功率管理工具(Mixed Signal Power Manager，MPM) 4.0参考设计，支持多达64个电源轨和混合模拟与数字负载点(point-of-loads，POL)，以及基于PMBus的通信。美高森美还提供了可用于Microsemi SmartFusion可定制系统级芯片(customizable system-on-chip solution，cSoC)解决方案的评测工具套件，实现产品功能的快速评测。 |
2012-05-11 |
| Synopsys将HAPS纠错可见度提升100倍 新思科技公司（Synopsys, Inc.）日前宣布：为其HAPS基于FPGA原型系统的用户推出新版的Deep Trace Debug深度追踪纠错软件。借助HAPS Deep Trace Debug，原型工程师可利用比传统FPGA 片上逻辑纠错器所用的存储器高出将近100倍的信号存储容量。新的深度追踪纠错功能同时增强了容量和故障隔离性能，同时释放片上FPGA存储器来满足验证复杂的系统级芯片（SoC）设计之需求。 |
2012-05-04 |
| 面向高端混合型机顶盒的SoC，R-Home S1 瑞萨电子株式会社（以下简称“瑞萨电子”）宣布推出适用于高端机顶盒(STB)的新款系统级芯片（SoC）， R-Home S1，支持世界范围的数字电视广播接收和互联网内容发布。 |
2012-04-25 |
| Microsemi对SmartFusion可定制系统级芯片进行筛选 美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，已经对SmartFusion可定制系统级芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 器件进行完全筛选，以满足-55℃到125℃的严格的军用工作温度范围要求。这些器件集成了基于ARM Cortex-M3的处理器，并针对军用工作温度范围进行了完全测试，瞄准各种确保高可靠性性能至关重要的应用，包括航空电子系统和火箭，以及无人操纵的军用系统，这些装置必须在严苛的地面和大气环境中连续且可靠地运作。 |
2012-04-23 |
| Synopsys推出业界第一款完整的音频IP子系统 全球领先的电子器件和系统设计、验证和制造软件及知识产权（IP）供应商新思科技公司（Synopsys, Inc.）日前宣布：向市场推出其用于系统级芯片（SoC）设计的一套完整的、集成化硬件和软件音频IP子系统DesignWare SoundWave Audio Subsystem。Synopsys的SoundWave音频子系统完全可配置，并支持具有24位精度的从2.0到7.1声道音频流，以满足诸如数字电视、机顶盒、蓝光光盘播放机、便携音频设备及平板电脑等多样化音频应用的需求。 |
2012-04-17 |
| 用于工业和医疗LCD显示器的SmartFusion cSoC参考设计 美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布提供基于SmartFusion可定制系统级芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 的工业和医疗应用LCD显示器参考设计。 |
2012-04-12 |
| Microsemi SmartFusion cSoC在中国荣获两个奖项 致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，SmartFusion A2F060可定制系统级芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 在中国赢得两个奖项。 |
2012-04-03 |
| Lantiq推出业界最高集成度的ADSL2/2+系统级芯片 领特公司(Lantiq)宣布：针对全新的ADSL2/2+终端（CPE）设计推出其XWAY ARX300器件系列。Lantiq的XWAY ARX300系列包括四个可满足不同系统配置的系统级芯片（SoC）版本，涵盖了从成本优化的快速以太网到功能丰富、高性能的千兆以太网系统。 |
2012-03-31 |
| 惠瑞捷再获 VLSI Research 五星级客户大奖 爱德万集团旗下公司惠瑞捷在 VLSI Research的 2011 年芯片制造设备客户满意度调查中连续第三年获得五星级大奖。在今年荣获五星级大奖的 14 家半导体设备公司中，惠瑞捷再次成为唯一的系统级芯片 (SOC) 和存储器测试设备制造商。 |
2012-02-07 |
| 可实现全系统级噪声消除的VDSL2 Vectoring芯片 领特科技公司（Lantiq）宣布：该公司已首次实现其VINAXTM IVE1000,一款实现系统级串扰抵消的（System Level Vectoring Engine）芯片的商用发货。一般线卡级的Vectoring虽然符合G.vector标准，但只有实现系统级的Vectoring，如Lantiq全新的Vectoring Engine芯片所提供的功能，才能够达到两倍以上的数据传输速率和覆盖距离，以满足运营商的下一代网络需求。Lantiq全新的VINAXTMIVE1000在全系统串扰抵消能力、可支持至多达384个端口的扩展能力等方面有了突破性进展，使其成为三网融合宽带服务传输方案的理想选择。这些服务包括多个高清晰度电视数据流、互联网及语音等。 |
2012-01-13 |
| 首款通过Irdeto认证的电视系统级芯片 意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布Freeman Premier系列电视系统级芯片通过全球领先的软件安全媒体科技公司Irdeto的安全应用认证。 |
2011-11-17 |
| 意法半导体携手麻省理工大学展示超低压系统级芯片 意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）与美国麻省理工大学微系统技术实验室﹙MTL﹚携手展示双方在低功耗先进微处理器技术领域的合作研发成果。这款电压可扩展的32位微处理器系统级芯片（SoC）兼具最高的性能和极高的能效，能够满足医疗、无线传感器网络及移动应用对功耗限制和随时间变化的处理负荷度要求。 |
2011-10-20 |
| Cadence DFM技术用于富士通ASIC与混合信号设计 Cadence设计系统公司宣布富士通半导体有限公司已经采用Cadence 签收可制造性设计 (DFM) 技术，用于其复杂的28纳米ASIC及系统级芯片（SoC）混合信号设计。通过采用Cadence DFM技术帮助富士通半导体工程师在开发其高端消费电子产品新一代核心芯片中，确保高良品率、可预测性与更快的硅实现。Cadence的硅实现端到端数字与模拟流程在Virtuoso定制/模拟与Encounter数字流程中提供了DFM in-design技术。 |
2011-09-29 |
| 霍尔效应磁性编码器在加油机系统中的应用 将磁技术运用于运动控制和遥感活动中可实现免受机械磨损的非接触式操作。该编码器是一个系统级芯片，在单个器件中整合了集成式霍尔元件、模拟前端及数字信号处理功能。凭借这种高集成度，编码器具有可定制编码器设置的内置可编程能力，为客户大大节省编码器库存。AEAT-6600-T16可以工作在恶劣的油气环境中，并满足加油机设计防爆、防作弊、全密封的设计要求。本文就AEAT-6600-T16做简单介绍。 |
2011-09-23 |
| ST全新数字音频系统级芯片,发力新一代平版电视 意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）发布两款全新Sound Terminal数字音频系统级芯片，让设计人员能够实现更加纤薄的家庭娱乐应用，同时还能驱动散热器，使产品通过严格的产品安全要求。 |
2011-08-24 |
| 音频系统级芯片使得嘈杂环境下接听语音电话成为可能 WM5100在一块芯片中集成了高性能、低功耗、多通道音频中枢(Audio Hub)，并带有完整的传送路径(Tx)噪声消除、接收路径(Rx)噪声消除以及欧胜的myZone自动适配环境噪声消除技术(ANC)。音频系统级芯片让嘈杂环境下接听语音电话成为可能 |
2011-08-23 |
| mimoOn与TI合作提供符合3GPP标准的LTE物理层软件 为各种软件定义无线电（SDR）平台提供长期演进计划（LTE）授权软件的企业minoOn日前宣布：该公司与德州仪器公司（TI）合作，提供符合3GPP标准的LTE物理层（PHY） 软件。TI将为它的KeyStone多核架构提供完整的、用于LTE Release 8 和9的PHY软件，特别适用于它最新的TMS320TCI6612和TMS320TCI6614系统级芯片（SoC）。这些系统级芯片专为用于企业级、微蜂窝和城市级市场的小蜂窝基站而设计。 |
2011-08-08 |
| ST推出创新系统级芯片 ST推出创新系统级芯片，促使多媒体显示器快速采用DisplayPort 1.2接口标准和高清3D功能,高集成度系统级芯片引领多媒体向新的方向发展，全面支持2D/3D输入格式和显示器分辨率，同时降低系统材料成本 |
2011-07-28 |
| 欧胜推出世界首款音频系统级芯片 欧胜微电子有限公司日前宣布推出世界首款音频系统级芯片WM5100，它在一块芯片中集成了高性能、低功耗、多通道音频中枢（Audio Hub），并带有完整的传送路径（Tx）噪声消除、接收路径（Rx）噪声消除以及欧胜领先的myZone自动适配环境噪声消除技术（ANC）。 |
2011-07-25 |
| 适合智能电表的内置ESD保护RS-485芯片 本文介绍了晶焱科技推出的适用于智能电表数据通信的RS-485收发器系列产品。该系列产品以系统级ESD保护IC(TVS)为核心，在RS-485收发器IC芯片中内置了系统级静电放电防护TVS、强大的雷击防护TVS和高压隔离防护器件，完全能够满足于国家标准对智能电表数据通信的性能要求。 |
2011-06-27 |
| 精品设计专栏赏析 |
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话题PK：NFC能否成为手机标准配置？New!
蓝牙标配了，Wi-Fi标配了，NFC（近距离无线通讯技术）却还像个侠客一样游走在江湖间。看似可以在支付、票务、门禁、防伪和物联网等领域大展拳脚的NFC，此刻在手机标准配置的门外徘徊。 未来三年内，NFC芯片能否成为手机标准配置呢？
正方观点:广泛而便捷的应用将促进NFC在手机终端快速普及，NFC即将成为手机标配。
支持正方
反方观点: 标准规格、生态系统和商业经营方面的问题让NFC继续游走在手机圈外。 支持反方
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