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| Molex顺应针技术提供永久连接且具耐冲击 顺应针具有弹性，能够与基板形成可靠的无焊压接电气连接。当针脚插入镀通孔 (plated through-hole, PTH) 时，顺应区在压力下会改变形状，残留的塑料应力形成了保持力。顺应针一般用于电源和信号接触，从1970年代开始应用于电信底板中，而在1980年代开始应用于消费电子产品中。直到最近，Molex更率先将其应用于汽车领域。目前，Molex每月大约生产3亿顺应针，大约占公司全球针脚生产量的30%左右。 |
2012-04-23 |
| Molex推出用于超小型消费电子产品的micro-SIM卡插座 全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布推出两个专为超薄智能手机、平板电脑、GSM/UMTS调制解调器和PC卡等便携通信设备而开发的推挽式 (push-pull) 6路和8路micro-SIM卡插座系列。 |
2012-03-29 |
| MEMS组合传感器在消费电子中崭露头角 传感器融合一直是MEMS产业的热议话题。在此类器件的推动下，以iPhone和iPad为代表的消费电子产品的运动感知能力正在发生根本性改变。而新兴的移动消费电子应用，如位置相关服务(LBS)、室内及多楼层盲区导航功能等，也需要复杂程度更高的感应功能。 |
2012-03-28 |
| 具体应用的电容感应系统设计 在许多消费电子产品及白色家电应用中，新兴的电容感应按钮正作为一个流行的用户界面替代机械开关。然而，电容感应界面设计也会带来挑战，在新产品研发、生产及质量控制等方面都可能会出现问题。 |
2012-03-05 |
| 晨星半导体获ARM Mali图形处理器技术授权 ARM公司宣布，领先的显示器与数字家庭解决方案半导体供货商晨星半导体（MStar）已获得ARM Mali图形处理器（GPU）技术授权，用于智能电视应用。Mali-400 MP图形处理器不仅已被高度集成在晨星半导体现有产品之中，且已被应用于最新的主流消费电子产品，同时还巩固了晨星半导体在智能电视解决方案的行业领导地位。Mali-400 MP图形处理器支持最新的3D用户接口与游戏体验等高性能应用。 |
2012-02-02 |
| SMSC推出新款JukeBlox 3.0连接平台 致力于实现多样化系统连接的领先半导体厂商SMSC近日宣布，该公司最新一代的JukeBlox 3.0 (JB3.0)平台已针对数码音乐特性、系统整合和用户体验进行了基本的特性增强。这是新款JB3.0平台的重要进展，可适应具有联网功能的消费电子产品对于鲁棒的WiFi性能、易用性和较低产品成本等重要需求，进而推动主流市场的采用。 |
2012-01-19 |
| 高通创锐讯针对联网家庭推出新平台 高通公司旗下联网和连接技术子公司高通创锐讯（Qualcomm Atheros）日前宣布，针对娱乐应用的消费电子产品推出Skifta Media Shifting平台。支持Skifta的设备将建立可相互运作的无线平台架构，适用于在家庭内访问及串流数字音乐、照片和视频。 |
2012-01-18 |
| 全球首款双核陀螺仪为便携电子带来更好体验 消费电子和便携式设备MEMS（微机电系统）供应商意法半导体推出全球首款能够同时处理用户动作识别与相机图像稳定两大功能的双核陀螺仪L3G4IS，创新的系统架构让设备厂商只需一个陀螺仪即可执行两个不同功能，从而优化手机、平板电脑等智能消费电子产品的尺寸、系统复杂性及成本。 |
2012-01-17 |
| 高通创锐讯推出新一代Wi-Fi无线显示连接方案 高通创锐讯（Qualcomm Atheros）近日宣布，推出第一代的Wi-Fi无线显示对等连接解决方案。该技术为高通创锐讯首次推出的解决方案，将成为可相互运作的新一代消费电子产品的基础，用户不需要通过Internet连接、网络或接入点，也能轻松在设备之间分享内容。 |
2012-01-17 |
| Diodes封装MOSFET低温支持高达1W的功率耗散 这款无铅DFN1212-3封装MOSFET与采用SOT723封装的MOSFET一样，印刷电路板（PCB）面积为1.44mm2，并具备0.5mm的狭小离板高度，但后者的热效率则较低。这对采用DFN1212-3封装的MOSFET可简易替换高可靠性的信号以及负载开关应用，用于包括数码相机、平板电脑和智能手机在内的高便携式消费电子产品。 |
2012-01-05 |
| ARM Mali-T658 GPU图形处理能力提高10倍 Mali-T658获得了众多ARM合作伙伴的支持，包括富士通半导体（Fujitsu Semiconductor）、LG电子（LG Electronics）、新岸线（Nufront）和三星（Samsung），为众多“永远在线，永远连接”的消费电子产品带来身临其境的视觉计算体验，这些产品包括高性能且功耗敏感型超级手机、智能手机和平板电脑，以及智能电视和汽车信息娱乐解决方案。在Mali-T604 GPU的成功基础上研发的Mali-T658拓展了ARM在性能方面的领导地位：Mali-T658最多可拓展至8个内核，每个内核的计算管道数目都提高了一倍。Mali-T658也实现了与ARMv8架构的兼容。 |
2011-11-16 |
| 新型高速差分数据传输EMI低通滤波器 最新的消费电子产品，如电视机、机顶盒或手机，都能相互连接在一起，或者至少都配备高速度数据接口。最终消费者最常用的接口是USB或 HDMI/MHL高清多媒体接口，但是还有最终消费者看不到的然而对于设计人员却同等重要的内部接口，例如，新出现的MDDI或MIPI接口，这些内部接口用于连接电路板上不同的模块或功能。 |
2011-10-19 |
| X-FAB携手深迪在中国生产MEMS陀螺仪 X-FAB硅芯片代工集团和深迪半导体（上海）有限公司宣布已经完成大量应用于消费电子产品的微机电（MEMS）陀螺仪的研发并开始逐步扩大生产。X-FAB将发挥其开放式平台惯性传感器工艺的优势成为深迪的前端生产合作伙伴，深迪将使用X-FAB生产的传感器装置生产单轴和三轴陀螺仪。X-FAB提供一系列得到综合技术支持的高质量开放式平台MEMS加工技术。深迪是中国首家对MEMS陀螺仪进行设计和封装的商用MEMS供应商，已于近日将产能提升至每月250万片MEMS陀螺仪芯片。 |
2011-10-17 |
| Cadence DFM技术用于富士通ASIC与混合信号设计 Cadence设计系统公司宣布富士通半导体有限公司已经采用Cadence 签收可制造性设计 (DFM) 技术，用于其复杂的28纳米ASIC及系统级芯片（SoC）混合信号设计。通过采用Cadence DFM技术帮助富士通半导体工程师在开发其高端消费电子产品新一代核心芯片中，确保高良品率、可预测性与更快的硅实现。Cadence的硅实现端到端数字与模拟流程在Virtuoso定制/模拟与Encounter数字流程中提供了DFM in-design技术。 |
2011-09-29 |
| Giantec采用Virtuoso流程实现30%的效率提升 Cadence设计系统公司宣布Giantec Semiconductor Corp.已采用Cadence Virtuoso统一定制/模拟（IC6.1）以及Encounter统一数字流程生产其混合信号芯片。Giantec最近采用Cadence软件设计并成功流片了一款用于低功耗微控制器的存储器产品，这款低功耗微控制器应用于智能卡、智能电表和消费电子产品。使用Cadence Virtuoso统一定制/模拟流程开发其混合信号设计，Giantec实现了30%的效率提升。< |
2011-09-27 |
| 全新数字陀螺仪让运动感应实境应用臻至完美 意法半导体 （STMicroelectronics，简称ST）进一步扩大运动传感器产品组合，推出高性能三轴数字输出陀螺仪。新产品L3GD20采用4x4x1mm封装，集高感应分辨率与出色的抗音频和机械噪声性能于一身，使手机、平板电脑、游戏机等智能消费电子产品的运动用户界面更趋真实。 |
2011-09-12 |
| 瑞萨电子选用风河软件测试方案提升Android效能 风河（Wind River）宣布，瑞萨电子（Renesas Electronics）选用其自动化软件测试解决方案Wind River FAST（Framework for Automated Software Testing）来测试其以Cortex-A9为基础的片上系统（SoC）平台。瑞萨电子的Cortex-A9 SoC平台目前主要应用于智能手机以及其他消费电子产品中，而Wind River FAST for Android是一套完全自动化的商用Android平台软件测试解决方案，可协助半导体产品供货商、设备制造商以及移动通信营运商提升其Android产品的软件质量、测试效率、兼容性、用户界面（UI）以及用户体验（User Experience）。 |
2011-08-03 |
| 2011年无线充电市场剧增616%，预计将增至8.86亿美元 无线充电可以让消费者在给消费电子产品充电时摆脱专用电源适配器，其2011年可获取市场规模(total addressable market)将达8.858亿美元左右，是去年1.239亿美元的七倍以上。 |
2011-07-13 |
| 待机功耗小于100mW的高能效解决方案 低于40W消费电子产品(如膝上型电脑、机顶盒、上网本和数码相框)的设计人员，都面对着共同的挑战，就是提供待机功耗小于100mW的高能效解决方案，以满足世界各地的节能法规要求。 |
2011-06-29 |
| SMSC并购BridgeCo公司 SMSC宣布，已并购网络音频技术领导厂商BridgeCo公司。BridgeCo的JukeBlox技术可连接平板电脑、智能手机、PC、Mac、以及其它消费电子产品，以打造全新的音频娱乐世界。BridgeCo拥有业界独创的网络音频用系统单芯片(SoC)和软件设计套件(SDK)，不但能使网络家庭成为现实，还能让消费者从各种设备以及家中的每个房间存取本地或云端音乐内容。其整合了WiFi功能的JukeBlox软件平台能让音频流到达家中的所有音频设备，包括家庭剧院系统、A/V接收器、收音机、无线扬声器以及便携式音乐播放扩展插口。BridgeCo的技术已被Pioneer、Philips、Denon、Marantz、JBL、B&W和Harmon/Kardon等全球最知名的消费电子品牌厂商所采用，也因此创下了过去连续三年每年都有两倍消费性产品投入量产的佳绩。 |
2011-06-16 |
| 精品设计专栏赏析 |
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话题PK：NFC能否成为手机标准配置？New!
蓝牙标配了，Wi-Fi标配了，NFC（近距离无线通讯技术）却还像个侠客一样游走在江湖间。看似可以在支付、票务、门禁、防伪和物联网等领域大展拳脚的NFC，此刻在手机标准配置的门外徘徊。 未来三年内，NFC芯片能否成为手机标准配置呢？
正方观点:广泛而便捷的应用将促进NFC在手机终端快速普及，NFC即将成为手机标配。
支持正方
反方观点: 标准规格、生态系统和商业经营方面的问题让NFC继续游走在手机圈外。 支持反方
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