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什么是以太网?
以太网（Ethernet）是一种计算机局域网组网技术，该技术基于IEEE制定的IEEE 802.3标准，它规定了包括物理层的连线、电信号和介质访问层协议的内容。以太网是当前应用最普遍的局域网技术。它很大程度上取代了其他局域网标准，如令牌环、FDDI和ARCNET。历经100M以太网在上世纪末的飞速发展后，目前千兆以太网甚至10G以太网正在国际组织和领导企业的推动下不断拓展应用范围。 |
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| 支持电信、以太网和OTN时钟频率的同步以太网时钟器件 以功率器件、安全性、可靠性和性能见长的差异化半导体解决方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纳斯达克代号：MSCC)今天发布全球首款单芯片、标准化同步以太网(SyncE)解决方案，该方案无需增加频率转换锁相环(PLL)，就能在光传输网络(OTN)信道上实现同步以太网(SyncE)的传输。 |
2012-02-03 |
| 泰克公司新增完整的高速串行协议测试平台 泰克公司日前宣布，推出新的完善协议测试平台，使工程师能够分析、模拟、压力测试和验证高速串行链路特性—可支持最高达10Gb/s的速率。采用TPI4000系列协议分析仪，用户现在仅需一台仪器就能执行多种测试功能，并观察各种协议，如以太网、光纤通道、通用公共无线接口（CPRI）和串行前面板数据端口（FPDP）。 |
2012-02-02 |
| 博通以太网技术推动新一代车内网络发展 Broadcom(博通)公司近日宣布，推出全球最全面的汽车以太网产品系列，该系列产品专门为满足汽车半导体市场的严格要求而设计。Broadcom的BroadR-Reach汽车产品系列提供100 Mbps及更高的宽带性能，同时将互连成本最多降低80%，并使电缆重量最多减轻30%。 |
2012-01-31 |
| 小尺寸增强型zSFP+ SMT 20路连接器 Molex公司日前推出增强型小尺寸可插式+ (zSFP+)表面安装技术(SMT) 20路连接器，能够为高速电信和数据通信设备提供出色的性能。新型zSFP+互连组件专门为高速以太网和光纤通道中的25 Gbps串行通道而设计，可扩展用于下一代应用，并且在10和16 Gbps通道中提供最佳的电磁干扰(EMI)和信号完整性(SI)余量。 |
2012-01-18 |
| 高通创锐讯Hy-Fi技术支持最新IEEE 1905.1草案 高通公司旗下联网和连接技术子公司高通创锐讯（Qualcomm Atheros）日前宣布推出一款软件套件，使其Hy-Fi产品系列解决方案符合应用于家用混合网络最新核准的IEEE 1905.1标准草案。1905.1标准将带动行业提升产品互操作性，将Wi-Fi、HomePlug电力线、以太网或同轴电缆多媒体(MoCA)等有线和无线网络技术结合，改善家庭网络的安装、容量、覆盖范围和稳定性。 |
2012-01-17 |
| BroadR-Reach汽车产品系列将互连成本锐降80% 博通(Broadcom)公司日前专门针对汽车半导体市场的严格要求推出全球第一个以太网汽车互连解决方案系列。BroadR-Reach汽车产品系列能够以单对非屏蔽双绞线提供100Mbps及更高的宽带性能，同时将互连成本显著降低80%，并使电缆重量减轻30%，并帮助实现从多种封闭式应用系统向开放的、可扩展的基于以太网网络的迁移。 |
2012-01-10 |
| Marvell收购科技创新公司Xelerated 美满电子科技（Marvell）宣布：已完成对总部位于瑞典的Xelerated公司的收购。Xelerated是一家领先的科技创新公司，为运营商以太网设计、统一光纤接入、移动回程和传输平台提供网络处理和可编程以太网交换解决方案。Xelerated的AX和HX系列网络处理器及可编程交换芯片是对Marvell现有的数据包处理器、基于ARM的单芯片系统（SoC）、无线和低功率物理层器件等产品线的有力补充。Marvell以上产品在基础设施、数据中心和企业网络设备中均已得到了广泛采用。收购交易的具体条款没有披露。 |
2012-01-10 |
| 针对嵌入式网络应用的USB 3.0转千兆以太网单芯片 亚信电子(ASIX Electronics)近日宣布将针对嵌入式网络应用之USB to LAN系列，新增一款网络控制芯片AX88179，为全球首款将USB 3.0物理层(PHY)、10/100/1000Mbps千兆以太网物理层(PHY)及媒体访问控制器(MAC)整合在单芯片中。AX88179可满足当前嵌入式系统尺寸小型化及即插即用的需求，工程师利用成长快速的USB 3.0 SuperSpeed技术即可扩展千兆以太网应用。 |
2012-01-05 |
| Molex推出全新Brad HarshIO以太网I/O模块 Molex公司推出全新Brad HarshIO 以太网 I/O 模块，采用快接(QuickConnect，QC)和速启(Fast Start-Up，FSU)技术，为在可能出现液体或振动的严苛环境中连接工业控制器至I/O设备提供了可靠的解决方案。 |
2011-12-19 |
| 高通创锐讯Killer E2100游戏网络平台用于技嘉主板 高通公司旗下联网和连接技术子公司高通创锐讯（Qualcomm Atheros）宣布，基于Intel X79 Express芯片组的最新技嘉G1.Assassin 2主板已经集成和提供高通创锐讯Killer E2100游戏网络平台。Killer E2100网络处理器是一款高性能千兆位以太网控制器，是为更快的游戏流量和改善所有联机应用的网络性能而专门设计的。Killer E2100通过先进的流检测、可视带宽控制和应用优先级功能，为游戏、高清视频和流音频提供了杰出的网络性能。 |
2011-12-07 |
| 基于Linux的串口服务器设计 本文主要讨论在嵌入式Linux系统下设计串口服务器，实现传统的串行串口通信数据和以太网数据之间的相互转换，从而实现设备的联网功能。本串口服务器可以方便的完成传统设备的联网升级，并具有成本低、安全稳定和可靠性高等特点。 |
2011-12-08 |
| 完全集成的高速片间USB 2.0到10/100以太网器件 SMSC近日发布业界首款完全集成的高速片间(HSIC) USB 2.0到10/100以太网络器件LAN9730。这是专为各种嵌入式系统和消费电子设备OEM和ODM设计人员设计，可协助他们节省功率消耗和物料成本(BOM)。 |
2011-12-05 |
| Innovasic推出设备级以太网新技术PriorityChannel Innovasic 半导体（Innovasic Semiconductor）推出设备级以太网新技术 PriorityChannel，该技术可确保实时工业以太网信息每次均能被按时处理，无论其它网络流量的大小或类型如何。 |
2011-12-01 |
| 面向移动网络应用的商业平台解决方案 NCP-2110 Packetarium 系统采用 1U 机架式设计，搭载两个前插式网络接口卡，每张卡带有一个 10GbE 以太网端口。双 Axxia 通信处理器板的高处理能力可帮助 OEM 厂商交付增强安全性和内容感知路由等应用。NCP-2110 能为协议分析提供 20Gbps 的 IPSEC 处理能力和 6Gbps 的深度包检测性能，可增强服务和网络的完整性。另外，由于 Packetarium NCP-2110 采用标准的 PCIex8 插槽实现 I/O 扩展，因此具有非常高的灵活性，可满足网络设备 OEM 厂商对于更多连接选择的需求。 |
2011-11-23 |
| 博通、恩智浦、飞思卡尔和哈曼组建开放技术联盟 博通公司 (Broadcom Corporation) 、恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.、飞思卡尔半导体 (Freescale Semiconductor) 和哈曼国际 (Harman International)近日宣布成立开放技术联盟(SIG)，以推动以太网汽车互连技术的广泛普及。开放技术联盟 (One-Pair Ether-Net Alliance，单对以太网络联盟) 的创办成员也包括 BMW 与 Hyundai 两家汽车企业，致力于满足业界对车辆安全、舒适与娱乐信息的需求，并大幅降低网路复杂度与缆线成本。 |
2011-11-21 |
| 适用于监控摄像机市场的新的参考设计 莱迪思半导体公司和Valens半导体发布一款新的全面的HDBaseT摄像机参考设计解决方案。HDBaseT参考设计针对监控市场。HDBaseT CAT5电缆可支持输出两个未压缩的视频流到多达两台摄像机。HDBaseT参考设计可以通过以太网供电（POE）CAT5电缆获得供电。通过为监控市场提供一个不需要在摄像机端进行压缩且无需一个本地电源的解决方案，莱迪思和Valens降低了百万像素安防摄像机的成本。 |
2011-11-17 |
| EPON OLT单芯片系统成本和功耗可降低50% Broadcom（博通）公司宣布，推出4端口以太网无源光网络（EPON）光线路终端（OLT）BCM55524。BCM55524单芯片系统具有无语伦比的高集成度，整合了多达7个专用标准器件（ASSP）的功能，使电路板上少了7个存储器件，系统成本因此最多可降低50%。为满足用户对宽带接入网络大带宽、高可扩展性和高性能的需求，BCM55524进行了优化，与Broadcom前一版本EPON OLT单芯片系统TK3723相比，每端口密度提高了一倍，功率则减少了一半。如需了解更多信息，请访问：http://go.broadcom.com/ytL。 |
2011-11-15 |
| ARM加入64位俱乐部 ARM谈论64位ARM v8处理器架构已经有一段时间了。现在ARM和Applied Micro Circuits共同宣布X-Gene（图 2）芯片架构意味着新架构距离硬件又近了一步。这种多核片上服务器（Server-on-a-Chip）架构将多个ARMv8内核与PCI Express、SATA、G级以太网等接口整合起来。英特尔正在转向单芯片平台，单它的处理器解决方案还是多芯片配置。 |
2011-11-08 |
| 支持QLogic快速开发先进的网络交换机 Cadence设计系统公司日前宣布 QLogic 已采用 Cadence Palladium XP 验证计算平台以便加快复杂网络交换机的设计。QLogic制造光纤通道、10Gb以太网融合网络和面向存储和高性能计算 (HPC) 应用的InfiniBand交换机。这些交换机提供了推动全球领先OEM和最终用户的存储、数据和HPC网络向前发展所需的端口密度和性能。使用Palladium XP系统，QLogic大幅缩短了与开发复杂的数百万门 (multi-million-gate) 片上系统 (SoC) 相关的设计时间，对于数据中心级交换解决方案要求的各种协议，该系统可以完全支持，从而满足推动可扩展、非阻塞交换机架构的需求。 |
2011-11-04 |
| AppliedMicro展示64位ARMv8 和英特尔的多芯片解决方案不同，AppliedMicro将会以片上服务器（Server-on-a-Chip）的形式提供X-Gene。像大多数现有的ARM芯片一样，片上服务器是一个包括G级以太网、SATA和PCI Express等外设在内的完整系统。这款3GHz四核芯片将采用40nm和28nm制程技术，将与AMD和英特尔的处理器同级。新处理器是否能挑战高端x86_64服务器解决方案还有待观察，但它们可能能以价格优势冲击中低端平台。 |
2011-11-04 |
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