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| 欧胜推出带有语音处理器DSP的先进音频中枢 由于带有集成传输路径（Tx）降噪、回音消除和接收路径（Rx）的降噪，WM5102确保了清晰可辨的、自然的对话，并抑制了高达90％的通过语音呼叫传输的背景噪音，无论通话者是在路过繁忙的火车站，或还是在酒吧社交抑或在家休息。 |
2012-05-09 |
| Tensilica为HiFi音频DSP算法库增加DRA音频标准 Tensilica宣布，业界流行的HiFi系列音频DSP (数字信号处理器)，在支持100多种音频编解码器和音频增强算法库的基础上，增加了《多声道数字音频编解码技术规范》(DRA)音频标准。现在基于HiFi系列音频DSP的所有产品，都符合中华人民共和国批准的多声道音频解码标准(GB/T 22726-2008)。Tensilica的HiFi DRA解码器已经交付给一些顶级系统OEM厂商和半导体公司使用。 |
2012-04-28 |
| TI推可配置空间处理器创建移动影院音效体验的IC 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款可显著拓宽智能电话及平板电脑声场（soundstage）的集成电路 (IC)，为消费者带来身临其境的音频体验。立体声空间阵列 IC 及其配套软件工具，帮助移动设备设计人员克服扬声器声场限制，利用3D立体空间音效，创建如剧院般仿真的聆听体验。 |
2012-04-27 |
| Tensilica HiFi音频/语音DSP拥有100多种音频软件包 Tensilica宣布，其领先的HiFi音频/语音DSP（数字信号处理器）迎来了又一重要的里程碑， Tensilica HiFi音频/语音DSP核被众多芯片设计公司采用，出货量已超3亿，广泛应用于数字电视、智能手机、蓝光播放器、汽车、音频/视频功放、便携式数字广播设备和其他消费电子设备。Tensilica及其30多家合作伙伴已经移植并优化了超过100种音频/语音编码器和解码器、音频增强软件和预处理软件包。 |
2012-04-25 |
| Tensilica HiFi音频/语音DSP出货量达3亿 Tensilica日前宣布，其领先的HiFi音频/语音DSP（数字信号处理器）迎来了又一重要的里程碑， Tensilica HiFi音频/语音DSP核被众多芯片设计公司采用，出货量已超3亿，广泛应用于数字电视、智能手机、蓝光播放器、汽车、音频/视频功放、便携式数字广播设备和其他消费电子设备 |
2012-04-24 |
| 首款集成了32位ARM处理器的混合信号PMIC 高集成度和创新的电源管理、音频和近距离无线技术解决方案提供商Dialog 半导体有限公司日前宣布：该公司已获得授权将ARM Cortex-M0处理器用于其未来的电源管理芯片（PMIC）之中。 |
2012-03-23 |
| 科胜讯新型数字音频处理器集成电源管理 通过集成高速 USB 2.0 接口以及其它具备先进电源管理和一个高性能 800 MIPS 数字信号处理器 (DSP) 的关键音频接口，科胜讯提供业界最广泛的音频解决方案。新的芯片配备一个高效 C 编译器、众多软件工具以及一套 DSP算法。CX20805 基于科胜讯音频处理引擎 (CAPE) 架构，这为公司未来的音频芯片创新奠定了良好的基础。 |
2012-03-08 |
| Tensilica DPU助力LTE/HSPA/3G多模调制调解器IC Tensilica日前宣布，NTT DOCOMO上周发布的第二代多模LTE/HSPA/3G基带芯片设计采用了多个Tensilica的数据处理器（DPU），包括HiFi音频DSP（数字信号处理器）和ConnX BBE16基带DSP。 |
2012-03-08 |
| ZMS-40安卓平板电脑相中欧胜电源IC和音频技术 欧胜微电子有限公司日前宣布：其创新的WM8326电源管理解决方案、以及其先进的WM8993音频中枢解决方案，均被领先的媒体处理器及平台公司ZiiLABS选用。欧胜解决方案将为ZiiLABS新推出的JAGUAR3 Android 4.0（Ice Cream Sandwich）平板电脑参考方案提供电源管理及音频处理能力，该方案采用了ZiiLABS的100内核ZMS-40处理器。 |
2012-02-29 |
| DAE-3HT为消费电子带来实惠型高端音响性能 全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造厂商Intersil公司日前宣布，推出最新高性能、低成本的D2Audio DAE-3HT 12声道数字音频处理器和放大器控制器，为消费者的音响系统提供最有价值的顶级音质体验。在2012年国际消费电子展（CES）期间，Intersil D2Audio演示了其数字音频引擎（Digital Audio Engine）音频处理器和放大器技术。 |
2012-02-02 |
| Tensilica HiFi音频DSP支持Dolby Volume Tensilica日前宣布，将为其广受欢迎的HiFi音频DSP（数字信号处理器）增加Dolby Volume技术。该技术基于杜比的软件源码开发并通过了杜比认证。Dolby Volume技术应用于家庭娱乐系统、数字电视和移动数字电视的SoC（片上系统）设计，其目标是任何内容的音源都能为观众提供相同的播放音量。 |
2012-01-20 |
| Tensilica推出用于SoC的HiFi 3音频DSP IP核 Tensilica日前宣布，推出用于（SoC）片上系统设计的HiFi 3音频DSP（数字信号处理器）IP核。Tensilica的第四代音频DSP提供高性能和低功耗的音频后处理和语音处理算法功能，该功能应用于智能手机和家庭娱乐系统中，同时将业界领先的HiFi设计架构的性能从24位提升至24/32位。Tensilica已将HiFi 3授权给顶级的智能手机原始设备制造商和顶级的半导体制造商。 |
2012-01-19 |
| SMSC推高集成度三频无线耳麦音频处理器 致力于实现多样化系统连接的领先半导体厂商SMSC日前发表业界集成度最高的先进无线音频处理器DARR84。该器件可支持三个频段，是专为消费音频与游戏应用提供未压缩无线多信道与多点音频功能所设计。这是SMSC KleerNet系列低时延、低功耗无线音频解决方案的最新产品。 |
2012-01-18 |
| Tensilica HiFi 3音频DSP大幅提高语音处理性能 Tensilica宣布，推出用于（SoC）片上系统设计的HiFi 3音频DSP（数字信号处理器）IP核。Tensilica的第四代音频DSP提供高性能和低功耗的音频后处理和语音处理算法功能，该功能应用于智能手机和家庭娱乐系统中，同时将业界领先的HiFi设计架构的性能从24位提升至24/32位。Tensilica已将HiFi 3授权给顶级的智能手机原始设备制造商和顶级的半导体制造商。 |
2012-01-12 |
| 用于移动数字电视恒定音量的HiFi音频DSP Tensilica宣布，将为其广受欢迎的HiFi音频DSP（数字信号处理器）增加Dolby Volume技术。该技术基于杜比的软件源码开发并通过了杜比认证。Dolby Volume技术应用于家庭娱乐系统、数字电视和移动数字电视的SoC（片上系统）设计，其目标是任何内容的音源都能为观众提供相同的播放音量。 |
2012-01-11 |
| 高通创锐讯Killer E2100游戏网络平台用于技嘉主板 高通公司旗下联网和连接技术子公司高通创锐讯（Qualcomm Atheros）宣布，基于Intel X79 Express芯片组的最新技嘉G1.Assassin 2主板已经集成和提供高通创锐讯Killer E2100游戏网络平台。Killer E2100网络处理器是一款高性能千兆位以太网控制器，是为更快的游戏流量和改善所有联机应用的网络性能而专门设计的。Killer E2100通过先进的流检测、可视带宽控制和应用优先级功能，为游戏、高清视频和流音频提供了杰出的网络性能。 |
2011-12-07 |
| 科胜讯新推KX1400音频播放IC产品线 为图像、音频、嵌入式调制解调器及视频监控应用提供创新半导体解决方案的供应商科胜讯系统公司推出音频播放芯片 KX1400，可通过片上数字音频处理器和 D 类驱动器直接在外接扬声器中播放 8KHz 的音频数据。作为科胜讯音频播放产品系列的第一款产品，KX1400 已被混合信号集成电路和系统开发商 Keterex 公司所收购。 |
2011-12-08 |
| Tensilica HiFi音频DSP用于Skyviia多媒体SoC Tensilica的HiFi音频DSP是目前市场上最流行的音频DSP内核，已被5家全球排名前10的半导体公司和诸多行业领先的原始设备制造商授权。HiFi音频DSP解决方案中包含80多种音频解码器，编码器，以及用于高效音频处理的音频增强软件包。应用范围从低功耗移动设备（如: MP3播放器），到高性能家庭娱乐系统（如：机顶盒、蓝光播放器/录像机，以及高清电视等）。HiFi音频DSP是不断发展的数据处理器领域中一项重要产品，用于应对SoC设计中密集计算的挑战。 |
2011-11-17 |
| 东芝公司获CEVA-TeakLite-III DSP内核授权许可 CEVA公司宣布，东芝公司 (Toshiba Corporation) 获CEVA-TeakLite-III DSP内核授权许可，助力其即将推出的移动音频芯片和汽车音频DSP产品系列。CEVA-TeakLite-III DSP内核具有用于此类复杂音频应用的最佳性能，为东芝提供最先进和成熟的32位音频DSP能力。这一内核在The Linley Group的DSP内核报告中获评选为“最优音频处理器” 。 |
2011-11-15 |
| Dolby Mobile技术提供高达五倍的功率效率 CEVA公司宣布成为半导体行业首家提供经Dolby认证的Dolby Mobile DSP内核实施方案的企业。以高性能CEVA-TeakLite-III DSP为基础，CEVA的第三代Dolby Mobile技术实施方案包括用于移动产品的Dolby Digital Plus支持，对于采纳Dolby最新移动音频增强特性而进行设计的移动音频处理器客户，可提供显著的上市时间和功耗节省优势。 |
2011-10-18 |
| 精品设计专栏赏析 |
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话题PK：NFC能否成为手机标准配置？New!
蓝牙标配了，Wi-Fi标配了，NFC（近距离无线通讯技术）却还像个侠客一样游走在江湖间。看似可以在支付、票务、门禁、防伪和物联网等领域大展拳脚的NFC，此刻在手机标准配置的门外徘徊。 未来三年内，NFC芯片能否成为手机标准配置呢？
正方观点:广泛而便捷的应用将促进NFC在手机终端快速普及，NFC即将成为手机标配。
支持正方
反方观点: 标准规格、生态系统和商业经营方面的问题让NFC继续游走在手机圈外。 支持反方
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