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2010-01-18
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电视产业多元化发展：3D显示、LED背光是热点
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自平面电视与传统映像管电视的转换潮后，今年电视的平均销售价格首次呈现下滑，因此电视制造商积极开发多元化的商品设计与推出特色功能，做出产品区隔以降低价格下滑的幅度。目前开发主要方向包括240Hz、LED背光、3D显示、上网、MPEG-4译码器与节能。
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2010-01-13
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英特尔总裁：3D内容将进入千家万户
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英特尔公司总裁兼CEO保罗?欧德宁在2010美国消费电子展上表示，创建3D内容需要占用“大量的计算资源”。强大的微处理器将成为向3D内容创建过渡的中坚力量。欧德宁播放了一段视频，重点介绍了3D内容的最新成果如何改变人们看电影的方式，以及如何让人们在观看演唱会和体育赛事视频以及玩视频游戏时获得身临其境般的体验。
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2009-12-17
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首款实现3DTV、MEMC和调光的单芯片解决方案
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恩智浦半导体公司日前宣布推出PNX5130，这是业内第一个能够在单芯片中实现3DTV、帧速率转换(FRC)和局部背光调光功能的视频协处理器。由于不需要外部FPGA设备来支持3DTV，恩智浦提供了高度经济的后端处理解决方案，使得制造商们能够把极具价格竞争力、支持3D的电视机推向主流消费市场。PNX5130可以把所有广泛采用的3DTV制式转换成行和帧隔行扫描显示，为支持新兴3DTV标准设计提供了最大的灵活性。PNX5130可以立即供货，将在美国内华达州拉斯维加斯举办的2010年CES展会上进行演示。
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2009-12-07
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首款专属数码相框的3D图形加速单芯片
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联阳半导体日前正式发表全球第一颗专属数码相框的3D多媒体芯片IT9834与IT9836 ，这项新世代产品能将计算机相簿完整的图形剧本式特效发挥得淋漓尽致，且立即取得国外大厂指定使用，为联阳半导体四合一后最重要的产品里程碑之一。
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2009-12-03
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NVIDIA携手西门子医疗，为医疗成像领域带来身临其境的3D技术
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NVIDIA（英伟达）公司与西门子医疗演示了令人身临其境的全新3D超声波查看技术。该技术可让准父母及医护人员能够使用3D眼镜，查看胎儿状况，其画面细腻程度令人难以置信。
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2009-10-23
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3M推出新型3D光学膜，增强手持设备立体显示功能
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近日，在韩国国际电子展上，全球创新巨头3M公司展示了其全新研制的场序3D光学膜，该产品的面世实现了无需佩戴3D眼镜，就可以在手机，游戏机及其他手持设备中显示真正的三维立体影像。
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2009-10-19
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3M使得手持设备第一次可以显示真正的3D立体影像
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近日，在韩国国际电子展上，全球创新巨头 3M 公司展示了其全新研制的场序 3D 光学膜，该产品的面试实现了无需佩戴 3D 眼镜，就可以在手机，游戏机及其他手持设备中显示真正的三维立体影像。 “最近几年，随着类似触摸屏和流视频等新技术应用，显著地提升了移动设备的功能。3M 在推动这些新技术的应用中功不可没，而且我们正在使 3D 立体显示等新一代应用功能成为现实”。3M 光学产品部全球副总裁 Jim Bauman 先生说，“我们的 3D 光学膜解决方案通过为用户提供一种逼真的、难以想象的 3D 体验，极大地增强了基于移动设备的交流和互动。”
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2009-03-23
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ST为高清电视3D图形技术带来新的曙光
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意法半导体日前公布利用先进的三维(3D)图形技术为高清电视(HDTV)开发先进图形用户界面的愿景。意法半导体向业界勾画最先进的高清机顶盒(STB)和数字电视平台的先进图形功能，分享在下一代HDTV视频解码器产品内实现的全3D图形技术的开发计划。
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2009-03-18
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ST便携立体声放大器芯片提高输出功率，3D音响功能更为出色
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模拟IC世界领先供应商意法半导体推出一款2.8W 的双声道D类立体声音频放大器芯片TS4999，新产品以3D音效为特色，提升便携音响设备的音质
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2009-03-11
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Futuremark携3D图形开发产品助力中国移动和嵌入式设备发展
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Futuremark宣布，正式在上海开设其中国区分公司，并于当天在芬华创新中心和芬兰总领事馆举办开幕庆祝活动。中国分公司旨在向现有客户提供所需要的本地化支撑，并投入更好的本地化资源给中国的新客户，满足他们在移动和嵌入式设备领域中进行3D图形开发的需要。
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2009-02-26
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尽享三维世界!NVIDIA精视3D立体幻镜打破视野局限
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NVIDIA(英伟达)公司日前携手全球领先的游戏开发商和显示器制造商在中国推出NVIDIA GeForce(精视)3D立体幻镜。这是世界上首款针对家用的高清3D立体解决方案。
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2008-10-09
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松下电器利用103英寸PDP电视播放蓝光光盘上的3D影像
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松下电器产业试制出了由103英寸PDP电视、蓝光影碟机、液晶快门眼镜组成，可用于欣赏三维HDTV影像的“3D全高清等离子影院系统”。该公司将在“CEATEC JAPAN 2008”的展区内设置特别演播室，展出试制系统。为配合该系统的推出，该公司将向蓝光光盘联盟提出在蓝光光盘介质中存储三维影像的技术标准。实用化时期尚未确定。
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2008-09-18
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CEVA利用TES的eVRU技术实现2D和3D图形应用
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硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司和全球电子设计及制造服务公司TES Electronic Solutions(TES)宣布达成合作协议，利用TES的eVRU(嵌入式矢量渲染单元)技术在CEVA的MM2000便携多媒体解决方案中实现2D和3D图形应用。
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2008-08-05
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SMPTE协会瞄准3D视频，助力3D早日走进家庭影院
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也许并不容易，但好莱坞仍然希望能够将它日益庞大的3D电影图书馆向当地电影院甚至个人客厅开放展示。美国电影电视工程师协会（以下简称SMPTE）正在筹建一个特别工作组以便制定家庭3D视频内容的标准规范。
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2008-08-01
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3D EM仿真软件缓解设计挑战
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尽管仿真软件在RF设计中仍然非常重要，但目前许多软件平台已具有可解决特定RF设计问题与挑战的更多功能。
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2008-06-11
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Laird科技公司采用先进的3D仿真工具辅助电子器件的设计
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Laird科技公司近日宣布采用了一种先进的3D仿真工具辅助电子器件的设计，公司目前采用该工具进行复杂移动设备和先进天线系统设计的精确3D仿真。
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2008-06-05
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NVIDIA Tegra为下一代智能手机和MID设备提供完整的互联网体验、高清视频和3D触摸界面
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NVIDIA Tegra针对下一代智能手机和移动互联网设备(MID)进行了优化，为用户提供完整的互联网体验、高清视频和绝佳的3D触摸界面。
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2008-04-02
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斯坦福大学照相芯片颠覆照片理念-可以实现3D图像
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大多数人认为照片代表了真实场景的二维图像。然而，斯坦福大学的研究人员已经发明了一种图像传感器，该传感器还可以在拍照的瞬间判断与目标之间的距离。通过该技术所看到的事物，与在普通数码相机中使用的光探测器所看到的完全不同。
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2008-03-13
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营造EDA 3D视界，一体化设计平台助力高效电子设计
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为帮助设计人员应对电路设计规模日益增加以及高速电路广泛应用所带来的种种设计挑战，EDA工具供应商不断改进技术，开发增强功能设计工具，以满足严苛产品设计周期和复杂的电路设计要求。继推出引入三维可视化技术的Altium Designer 6.8设计工具后，一体化电子产品设计解决方案提供商Altium在第13届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China 2008)上又发布其最新产品Altium Designer 6.9。
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2008-03-01
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AX推出业界首款能够实现高质量3D环绕音效的音频放大器
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AUD4988采用高度集成技术，可确保音色清脆亮丽，能够在立体声扬声器上创造3D环绕音效，给便携式音频系统的声音增加冲击力和环绕声的感觉。它的电源抑制比指标非常高,并且设有低功耗工作模式.
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