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2009-03-23
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ST为高清电视3D图形技术带来新的曙光
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意法半导体日前公布利用先进的三维(3D)图形技术为高清电视(HDTV)开发先进图形用户界面的愿景。意法半导体向业界勾画最先进的高清机顶盒(STB)和数字电视平台的先进图形功能，分享在下一代HDTV视频解码器产品内实现的全3D图形技术的开发计划。
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2009-03-18
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ST便携立体声放大器芯片提高输出功率，3D音响功能更为出色
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模拟IC世界领先供应商意法半导体推出一款2.8W 的双声道D类立体声音频放大器芯片TS4999，新产品以3D音效为特色，提升便携音响设备的音质
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2009-03-11
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Futuremark携3D图形开发产品助力中国移动和嵌入式设备发展
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Futuremark宣布，正式在上海开设其中国区分公司，并于当天在芬华创新中心和芬兰总领事馆举办开幕庆祝活动。中国分公司旨在向现有客户提供所需要的本地化支撑，并投入更好的本地化资源给中国的新客户，满足他们在移动和嵌入式设备领域中进行3D图形开发的需要。
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2009-02-26
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尽享三维世界!NVIDIA精视3D立体幻镜打破视野局限
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NVIDIA(英伟达)公司日前携手全球领先的游戏开发商和显示器制造商在中国推出NVIDIA GeForce(精视)3D立体幻镜。这是世界上首款针对家用的高清3D立体解决方案。
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2008-10-09
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松下电器利用103英寸PDP电视播放蓝光光盘上的3D影像
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松下电器产业试制出了由103英寸PDP电视、蓝光影碟机、液晶快门眼镜组成，可用于欣赏三维HDTV影像的“3D全高清等离子影院系统”。该公司将在“CEATEC JAPAN 2008”的展区内设置特别演播室，展出试制系统。为配合该系统的推出，该公司将向蓝光光盘联盟提出在蓝光光盘介质中存储三维影像的技术标准。实用化时期尚未确定。
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2008-09-18
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CEVA利用TES的eVRU技术实现2D和3D图形应用
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硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司和全球电子设计及制造服务公司TES Electronic Solutions(TES)宣布达成合作协议，利用TES的eVRU(嵌入式矢量渲染单元)技术在CEVA的MM2000便携多媒体解决方案中实现2D和3D图形应用。
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2008-08-05
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SMPTE协会瞄准3D视频，助力3D早日走进家庭影院
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也许并不容易，但好莱坞仍然希望能够将它日益庞大的3D电影图书馆向当地电影院甚至个人客厅开放展示。美国电影电视工程师协会（以下简称SMPTE）正在筹建一个特别工作组以便制定家庭3D视频内容的标准规范。
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2008-08-01
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3D EM仿真软件缓解设计挑战
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尽管仿真软件在RF设计中仍然非常重要，但目前许多软件平台已具有可解决特定RF设计问题与挑战的更多功能。
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2008-06-11
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Laird科技公司采用先进的3D仿真工具辅助电子器件的设计
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Laird科技公司近日宣布采用了一种先进的3D仿真工具辅助电子器件的设计，公司目前采用该工具进行复杂移动设备和先进天线系统设计的精确3D仿真。
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2008-06-05
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NVIDIA Tegra为下一代智能手机和MID设备提供完整的互联网体验、高清视频和3D触摸界面
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NVIDIA Tegra针对下一代智能手机和移动互联网设备(MID)进行了优化，为用户提供完整的互联网体验、高清视频和绝佳的3D触摸界面。
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2008-04-02
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斯坦福大学照相芯片颠覆照片理念-可以实现3D图像
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大多数人认为照片代表了真实场景的二维图像。然而，斯坦福大学的研究人员已经发明了一种图像传感器，该传感器还可以在拍照的瞬间判断与目标之间的距离。通过该技术所看到的事物，与在普通数码相机中使用的光探测器所看到的完全不同。
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2008-03-13
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营造EDA 3D视界，一体化设计平台助力高效电子设计
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为帮助设计人员应对电路设计规模日益增加以及高速电路广泛应用所带来的种种设计挑战，EDA工具供应商不断改进技术，开发增强功能设计工具，以满足严苛产品设计周期和复杂的电路设计要求。继推出引入三维可视化技术的Altium Designer 6.8设计工具后，一体化电子产品设计解决方案提供商Altium在第13届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China 2008)上又发布其最新产品Altium Designer 6.9。
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2008-03-01
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AX推出业界首款能够实现高质量3D环绕音效的音频放大器
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AUD4988采用高度集成技术，可确保音色清脆亮丽，能够在立体声扬声器上创造3D环绕音效，给便携式音频系统的声音增加冲击力和环绕声的感觉。它的电源抑制比指标非常高,并且设有低功耗工作模式.
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2008-01-31
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XID让您拥有自己的3D立体“灵魂”
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想拥有自己的个性化照片吗？而且是自己亲自动手，想幻化成怎样就怎样的照片哦！现在，XID帮您圆梦！近日，XID推出3D立体人脸图像制作网络平台，可以让每个人都有精彩的虚拟化身！我要我的精彩-从这里开始！赶快来看看吧！
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2008-01-29
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ADI最新全高清视频解码器ADV7802/7800支持12bit和3D梳状滤波
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ADV7802是业界真正的12 bit分辨率解码器，包含4：4：4采样的处理管道，能支持RGB SCART输入；与现有4:2:2采样的8 bit解码器相比，ADV7802为设计人员提供更高级别的系统性能。同时增加了内置接口，既能支持SDR DRAM，降低整个系统成本，还支持DDR DRAM。
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2008-01-24
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AX推出可实现高质量3D环绕音效的音频放大器
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ANALOG EXPRESS(AX)日前宣布推出业界第一个能够实现高质量3D环绕音效的音频放大器，新产品AUD4988针对手机及便携式电子设备低功耗、小尺寸以及不断增长的高保真音质而设计的。
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2008-01-11
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Altium Designer 6.8可通过3D视图实时、逼真展现PCB
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Altium推出了Altium Designer 6.8，使PCB布局和编辑的实时三维可视化技术引领您跨入板卡设计的新纪元！Altium Designer 6.8增加了300多种新功能和增强功能，设计过程中通过3D视图实时、逼真地展现PCB。
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2008-01-11
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3D IP授权形势大好，ARM MALI图形技术跻身主流
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ARM公司日前宣布，已有18家ARM合作伙伴在使用其Mali产品线中的产品。ARM Mali55和Mali200图形处理单元(GPU)是2007年在3GSM上发布的产品，迄今为止已有九家SoC厂商通过授权获得。
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2007-12-18
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融合多种高端功能，Altium旗舰产品为设计带来3D酷炫体验
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近日，Altium在北京宣布推出其最新一代旗舰产品－Altium Designer 6.8。全新Designer 6.8新增了300余项新功能和增强功能，其中就包括实时三维PCB可视化和导航技术等技术亮点。这些功能将进一步简化电子系统设计、新技术利用以及同公司内其他部分的电子设计过程相结合等任务，提高了设计的复用性，并加快了设计速度。
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2007-12-06
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3D封装技术解决芯片封装日益缩小的挑战
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在更小的尺寸中封装更多芯片功能给芯片制造商造成很大麻烦，并带来了互连挑战。合理的方法是3D芯片封装，芯片制造商试图采用先进的、经验证可靠的引线键合技术来满足消费者需求，同时瞄准采用硅通孔(TSV)技术的倒装焊接和晶圆键合。
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