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| Microsemi瞄准LED背光、电机控制与以太网应用 美高森美公司(Microsemi Corporation) ，宣布公司于2月24至26日在深圳举行的国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China) 的参展详情。美高森美的技术专家与销售团队将现场展示LED背光、电机控制，以及以太网供电(PoE)解决方案。 IIC-China为中国最大的集成电路应用技术与高端元器件展会。 |
2011-02-25 |
| 索尼推出3D摄像机和相机试图夺回地盘 在最近结束的拉斯维加斯消费电子展(CES)上，索尼推出了数款3D摄像机，有些型号不需要3D眼镜就可以回放图像。这些产品延续了索尼去年开始的巩固其在3D技术领域地位的策略。此前，索尼已经在消费市场拥有成熟的3D电视和蓝光播放器产品线。 |
2011-02-18 |
| 品牌厂商将把3D作为一项功能，而不是一项产品 虽然3D电视的长期市场前景仍然光明，但短期挫折已促使消费电子产业重新评价该产品。2011年消费电子展(CES)上的电视厂商的看法明显变化，证明了这点。 |
2011-02-17 |
| 支持4通道NTSC/PAL图像接口的小型视觉系统EOS-2000 凌华科技发布旗下新款小型视觉系统EOS-2000。EOS-2000搭载Intel CoreTM2 Duo P8400处理器，支持4组模拟NTSC/PAL通道，取像率可达120 fps。结合小型化的设计、高运算性能以及支持多组相机装置，可降低同步图像检测的总体购置成本，适用于3D机器视觉定位与检测等应用。 |
2011-02-17 |
| Snapdragon处理器实现立体3D高清视频等体验 美国高通公司宣布，其Snapdragon处理器能够在现有商用移动终端上实现最新且最出色的多媒体体验，包括立体3D（S3D）娱乐、1080p 30fps高清视频捕捉与回放、游戏机品质的游戏以及支持Adobe Flash 10的全网页浏览。高通公司APQ8060双核处理器作为Snapdragon系列的最新一员，已应用于惠普公司昨日发布的惠普TouchPad平板电脑中。 |
2011-02-15 |
| 迈向智能电视时代的性能大比拼 在今年的CES展中，消费性电子类型的产品中以平板电脑最受瞩目，厂商前仆后继地推出各种令人目不暇给的产品；至于在家电产品领域，则以所谓的智能电视（Smart TV）或连网电视（Connected TV）最为吸睛，大尺吋与薄型LCD面板已不再是高阶电视产品规格的唯一诉求，流畅的网路浏览体验与符合消费者使用行为的直觉性操作，才是现下智能电视所追求的目标。在今年CES展上有哪些厂商展示了新的Smart TV产品或技术呢？在此百佳泰（Allion Test Labs, Inc）仅就几家指标性厂商进行介绍整理： |
2011-01-21 |
| FPGA积极掀起3D电视新年礼物新潮流 若没有现场可编程门阵列 (FPGA) 的助阵，商家在 2010 年元旦及圣诞节期间向消费者倾力推出 3D电视（3DTV）的神话也会成空。FPGA 正在3D电视中大显身手。各大 OEM 厂商都采用 FPGA 支持3D 显示屏设计，而领先的相机和摄像机制造商则用 FPGA 来实现 3D 图像捕获功能。将 3D电视推向市场面临着巨大的挑战，设备制造商不仅要快速应对不断发展变化的环境，而且也要对选择何种新兴技术把握不断变化的市场标准做出准确判断。显然，OEM 厂商并不想坐等业界标准正式成型，否则，将错失市场良机。 |
2011-01-20 |
| 2011年中国有哪些消费电子热点？ 上周，就在美国消费电子展（CES）如火如荼进行的时候，作为消费电子制造之都的深圳也进行了一场小规模的“2011中国消费电子流行趋势论坛”，会上来自爱国者、爱可视等数码厂商展示了最新的平板电脑，而中国电子视像行业协会秘书长白为民则介绍了最新的中国消费电子市场的相关趋势。 |
2011-01-14 |
| 支持120Hz偏光/快门式3D技术的单芯片方案 联发科技股份有限公司(MediaTek Inc.)宣布推出首款支持120Hz偏光/快门式3D技术的单芯片解决方案，提供消费者更为优质惊艳的3D视觉体验，同时更推出新一代智能型电视芯片解决方案，掀起“客厅革命”的风暴。此方案不仅大幅提升无线链接速度，其传输质量也更稳定。联发科技致力以创新技术与服务协助全球客户推出新一代3D与智能型电视，以巩固其领先的市场地位。 |
2011-01-13 |
| IIC-China 2011春季展重点产品提前揭密 作为2011兔年春节长假后的第一个行业盛会，第十六届国际集成电路展览会暨研讨会（IIC-CHINA 2011）春季展将于2011年在深圳（2月24-26日）和上海（3月2-4日）两地盛大举行，届时来自全球的半导体参展商将汇聚IIC，为大家带来最新的产品和解决方案，相信一定不会让大家失望！ |
2011-01-11 |
| 首款2D到3D视频转换芯片DA8223为便携设备带来3D体验 Dialog半导体股份有限公司日前宣布推出全球首款2D/3D影像转换实时处理芯片：DA8223。该芯片为包括智能手机和平板电脑等在内的各种便携式设备提供了2D/3D视频影像实时转换处理的功能。该器件同时也集成了一个视差栅栏（parallax barrier）屏幕驱动器，允许用户在不需要眼镜的情况下观看3D内容。 |
2010-12-17 |
| VTI进军MEMS晶振市场 VTI晶振产品会利用VTI的3D MEMS和封装技术。VTI目前使用Chip-on-MEMS技术对费级传感器进行封装。同样的技术也会应用在晶振上，不过是相反的MEMS-on-Chip技术。 |
2010-11-30 |
| 欧胜音频助力Movidius的移动3D视频和图像平台 Movidius已经将欧胜的集成化电源管理子系统WM8312，以及欧胜低功耗、高质量的立体声编解码器WM8987运用到其Myriad 3D移动开发系统中,该系统是Movidius公司具有里程碑意义的移动图像和视频系列里的最新产品。 |
2010-11-24 |
| 3D HallinOne磁性编码器系列进军3D应用 奥地利微电子公司近日宣布推出AS540x系列3D霍尔编码器产品。新的3D霍尔元件提供绝对角度和线性输出数据，且具有超高分辨率。该产品新的灵活功能可为工业和汽车应用提供性能更佳的新型解决方案。AS540x系列产品是由奥地利微电子与德国Fraunhofer集成电路研究所（IIS）合作开发的，该研究所是HallinOne技术的持有者。 |
2010-11-12 |
| 赛灵思堆叠硅片互联技术带宽提升100倍，容量提升2-3倍 日前，赛灵思公司 （Xilinx, Inc.）宣布推出业界首项堆叠硅片互联技术，即通过在单个封装中集成多个 FPGA 芯片，实现突破性的容量、带宽和功耗优势，以满足那些需要高密度晶体管和逻辑，以及需要极大的处理能力和带宽性能的市场应用。通过采用3D封装技术和硅通孔 (TSV) 技术，赛灵思28nm 7系列FPGA目标设计平台所能满足的的资源需求，是最大单芯片 FPGA 所能达到的两倍。这种创新的平台方法不仅使赛灵思突破了摩尔定律的界限，而且也为电子产品制造商系统的大规模集成提供了无与伦比的功耗、带宽和密度优化。 |
2010-11-03 |
| 用3D IC技术提供整体封装 3D IC技术蓬勃发展的背后推动力来自消费市场采用越来越复杂的互连技术连接硅片和晶圆。许多应用正在转向两种主要封装技术：扇出晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)和嵌入式裸片封装。 |
2010-10-27 |
| 下一代联网消费产品SoC的特定硬件要求 数字家庭设备的互连和互联网连接越来越多，这让 SoC 和系统开发者面临更高的复杂性。本文从技术角度介绍Android、Adobe Flash Player 和 Yahoo! TV Widget 等新型联网消费平台，以及利用这些平台的下一代联网产品SoC 对特定硬件的要求。 |
2010-10-25 |
| 聚焦八大3D主题，上海电子展助力中国3D技术和应用创新 3D并不是个新鲜话题，但却从来没有像最近一年来引起全球持续的高热度。一场梦幻般的电影“阿凡达”将3D的视觉效果发挥到极致，也引发了人们对3D视像技术应用的急切期盼，而诸如3D电视、3D便携式播放器等3D技术的成熟应用将这种热度持续发酵，形成了实实在在的巨大消费市场。据iSuppli预计，2010年全球3D电视的销量将达到420万台，2011年的销量将达到1290万台，2012年达到2740万台。而另外一家本土知名市场咨询公司的预测认为，中国2011年的3D电视将达到192.68万台，2012年增长到475.99万台。 |
2010-10-22 |
| HI与INNOPHILIA就Android 3D用户界面展开合作 Style3D是一种用于开发Android 3D用户界面的中间件，由HI与INNOPHILIA Co., Ltd.联合开发。通过解决低渲染速度和开发复杂性等3D用户界面开发方面的各种限制，Style3D可以轻松实现各种3D效果 |
2010-10-19 |
| FPGA创新技术实现广播到“超广播”的飞跃 过去10年来，电子行业推出了一系列令人眼花缭乱的平板电视及相关技术，将阴极射线管电视、背投电视乃至模拟标清信号广播技术统统扫进了积满灰尘的“古董”库房。如今，众企业纷纷以前所未有的发展速度不断推出最新的电视技术。但是，要使客户充分获得这一快速发展技术的全部价值，要求配备协作良好的设备链，以使广播公司和电影制片厂能将采用高级技术制作的最新节目传输到起居室和本地影院，而且在不远的将来，还能传输到您的手持设备和汽车系统上。 |
2010-10-07 |
| 精品设计专栏赏析 |
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话题PK：NFC能否成为手机标准配置？New!
蓝牙标配了，Wi-Fi标配了，NFC（近距离无线通讯技术）却还像个侠客一样游走在江湖间。看似可以在支付、票务、门禁、防伪和物联网等领域大展拳脚的NFC，此刻在手机标准配置的门外徘徊。 未来三年内，NFC芯片能否成为手机标准配置呢？
正方观点:广泛而便捷的应用将促进NFC在手机终端快速普及，NFC即将成为手机标配。
支持正方
反方观点: 标准规格、生态系统和商业经营方面的问题让NFC继续游走在手机圈外。 支持反方
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