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| 富士通推出下一代单芯片2G/3G/4G收发器MB86L11A 富士通半导体（上海）有限公司日前发布其下一代单芯片2G/3G/4G收发器MB86L11A。该款多模多频芯片支持LTE（FDD和TDD）、HSPA+、WCDMA、GSM、EDGE、EDGE-EVO、CDMA以及TD-SCDMA等所有模式。新品样片将于2012第二季度开始供货。 |
2012-03-06 |
| LTE日趋成熟，4G上位挑战何在? 移动互联网对网络带宽的巨大需求终于拖垮了3G网络，而针对数据网络特别设计的LTE/4G网络则趁机上位，开始在发达国家正式商用，在应用需求的巨大推力下，LTE的普及速度已经远远超过了当年的3G网络。本刊通过采访业内技术专家，让大家更加了解LTE网络的技术发展趋势。 |
2012-01-11 |
| “十二五”摇大旗，中国ICT业有挑战更有期待 十二五规划也将为中国大陆的ICT产业迎来跨越式发展，其中通讯、三网融合、物联网与云计算等新一代信息技术，由于和在地化发展息息相关，相当值得关注。而受到中国大陆官方相对重视的云计算和物联网产业，软硬整合将是重要课题，如何以自主领先应用来建立品牌将是重点战场。两岸业者不妨透过优势互补，藉此共创双赢机会。 |
2011-11-10 |
| Marvell、联想和中国移动共推3G TD智能手机 美满电子科技(Marvell)日前与联想共同发布了新款联想乐Phone A66t智能手机，它是一款拥有3.5英寸高清大屏，专为中国移动的3G TD标准而量身定制的产品，售价千元左右。 乐Phone A66t采用了Marvell PXA918平台，该平台是业界首款集成了高性能、低功耗应用处理器以及先进多模调制解调器的商用单芯片解决方案。Marvell先进的低功耗解决方案可以为消费者带来丰富出色的使用体验，包括收看手机电视，支持手机导航、 进行视频通话、访问最流行的社交网络及其它流行的移动应用。除此之外，乐Phone A66t还采用了Marvell Avastar? 88W8787无线解决方案，该方案支持波束成形技术可实现卓越的Wi-Fi覆盖范围、并提供可靠的802.11n互连功能和清晰的音质，同时该芯片组还集成了蓝牙 3.0和FM功能。 |
2011-10-31 |
| LTE部署有没有吸取3G的教训？ 这些动向表明全球不会采用统一的标准，甚至同一个国家也将采用不同标准。例如澳大利亚运营商Telstra和Vivid Wireless已经宣布将分别采用FD-LTE和TD-LTE标准。3G推广中应该吸取的教训有很多。各监管机构和运营商没能在频谱分配、标准采用上达成一致。缺少全球共识的结果是设备生产商和宽带OEM厂商不得不再次让工程师绕开问题。 |
2011-10-17 |
| LTE产业发展存在的机遇与挑战 在2011年巴塞罗那展上，包括中兴、华为、HTC、MOTO在内的各大通信厂商纷纷推出了自己的LTE终端产品。以3GPP系统而言，LTE（FDD和TDD）已成为目前最主流的4G演进技术。欧美市场目前主要发展FDD技术，而中国市场则会力推TDD技术。 |
2011-10-11 |
| 首款单芯片“全球制式”通信处理器 美满电子科技（Marvell)宣布全球移动通信领域的最新突破性技术——Marvell PXA 1800系列单芯片LTE“全球制式”通信处理器。这颗单芯片整合了Marvell公司领先的通信和半导体技术专长，可应用到多种高性能、低功耗的互联设备中，如智能手机、平板、笔记本、汽车电子、机顶盒和电视等。 PXA 1800系列实现了真正的全球移动接入技术标准，它整合了最新3GPP R9 Cat 4 FDD-LTE (频分复用长期演进)和TDD-LTE （时分复用长期演进）加上R8 DC-HSPA+ （双载波高速数据包接入）技术和对WCDMA (宽带码分多址) 、 TD-SCDMA (时分同步码分多址接入)及EDGE（GSM增强数据速率演进）等多个标准的支持技术，可在全球范围内实现最高的数据传输速率。 |
2011-09-14 |
| 针对UMTS/WCDMA/TD-SCDMA应用的RF323x四频传输模块系列 RFMD全新的RF3232、RF3233和RF3234四频传输模块是多模3G入门级手机和连接设备的发送器环节最终部分的理想之选。这些模块是RFMD的RF323x 功率平台的核心，包含50Ω匹配输入和输出端口，无需再使用外接PA至天线转接模块匹配组件。 |
2011-08-26 |
| 中国移动4款TD智能终端采用Marvell单芯片 美满电子科技（Marvell)日前公布了公司在TD-SCDMA领域的商用新进展：在中国移动2011年度TD智能终端第一阶段集采计划中，六款入选产品中有四款TD多媒体和时尚型智能手机采用了Marvell单芯片解决方案。这标志着公司三年以来在TD市场的投入获得了初期的成果以及单芯片被行业广泛认可并真正开始走向商用。 |
2011-07-07 |
| TD-LTE生态系统迅速发展,终端性能是焦点 业界达成共识的是，LTE能够利用新的、更宽的频谱资源，专为实现与3G网络及其演进技术的无缝互通而设计，能帮助让运营商充分利用现有3G网络投资，因此在未来，LTE和3G及其演进技术将长期共存，为消费者提供无处不在的宽带覆盖和最佳的体验，而LTE/3G多模终端在LTE部署中将起到举足轻重的作用。 |
2011-06-29 |
| 3G尚未捂暖，中国4G近期是否被看好？ 在4G时代，同样由中国主导的TD-LTE Advanced（TD-LTE的演进增强技术），能否成为国际标准已经引发了大家的关注。中国有没有必要目前就为4G而大做文章？是运营商间的未来布局还是为跻身世界前沿的战略定位？3G发牌刚刚两年多的中国，现在就上马4G是否被大家看好呢？ |
2011-06-10 |
| ADI推出最新高速数据转换器和中频分集接收机 Analog Devices Inc. (ADI)最近推出四款高速数据转换器产品，其信号采样速率满足当今3G 和4G 蜂窝基础设施通信标准，包括 CDMA2000、UMTS/LTE、TD-SCDMA 和 TD-LTE 的 多载波无线电平台要求。 |
2011-06-08 |
| Aeroflex新LTE TDD测试套件针对从1.4~20MHz的所有带宽 Aeroflex有限公司日前宣布：针对其PXI3000模块化仪器系列推出一款新型软件测量套件，以支持3GPP长期演进计划（LTE）的时分双工（TDD）模式— 也称为TD-LTE。通过支持此项标准，Aeroflex确定了其在模块化仪器方面的领导地位，可为多种通信标准提供业界最全面的低成本PXI硬件和软件。 |
2011-04-07 |
| 新一代3G功率放大器挺进TD-SCDMA市场 天工通讯最新一代的3G WCDMA/HSPA功率放大器(PA)系列产品，除了已在WCDMA手机平台与上网卡上证实在不须改动电路板的情况下与美、日大厂最新的3G/4G功率放大器产品能相互置换取代，该系列产品中的功率放大器EPA8100A亦同时适用于TD-SCDMA/HSDPA的相关平台上。EPA8100A是3 mm x 3 mm x 1 mm 的标准尺寸封装，整合了高性能定向耦合器(Coupler)与所需的所有匹配及偏压电路，与目前用于3G TD-SCDMA手机与上网卡的主流功率放大器在尺寸、脚位与功能上完全相容。 |
2011-02-24 |
| 天工通讯大举进军3G手机市场 天工通讯近日内发表了最新一代的3G WCDMA/HSPA功率放大器(PA)系列产品，该系列放大器是为了以WCDMA为主的3G移动通讯与智能型手机产品所设计，每款产品适用于特定的WCDMA频段。除了WCDMA市场之外，天工通讯陆续推出的手机PA产品也将涵盖3G标准的TD-SCDMA、CDMA EV-DO市场，以至于4G标准的LTE及TD-LTE市场。天工通讯持续往大中华区3G/4G功率放大器与射频前端模块的领导者角色迈进，可望破除目前3G/4G功率放大器与前端射频模块市场由美、日厂商垄断的局面。 |
2011-01-28 |
| IIC-China 2011春季展前专访：天工通讯集成电路股份有限公司 天工通讯是专业的无线通讯用功率放大器(功放，即PA)与射频前端模块的设计与制造商。专注于第三代(3G)行动通讯系统WCDMA/HSPA、CDMA2000/EV-DO以及TD-SCDMA 射频前端电路所需之手机多频段功放(3G PA)组件、天线开关(ASM)与功放/双工器(3G PA+Duplexer Module)模块的设计、开发与销售。 |
2011-01-07 |
| 联发科技:机遇与挑战并存 自从2001年正式成立专门小组进行无线通讯芯片的研发起，联发科技就以破坏性创新的商业模式颠覆了全球手机产业，对中国大陆手机产业的影响尤为深远，从某种意义上来说，联发科技造就了今日中国手机产业链的辉煌。 |
2011-01-04 |
| 3G四期招标完成,未来投资将致力于升级和扩充现有设备 尽管上述中标份额并不是2010年中国移动采购活动中的最终TD-SCDMA市场份额，但未来市场份额很可能保持不变。在四期招标之后，TD-SCDMA的建设活动将趋于稳定，主要工作将集中在扩充与升级方面。 |
2010-12-14 |
| 凌力尔特uModule接收器极大减少所板面积 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出两款突破性的 RF 至数字微型模块 (uModule) 接收器 LTM9004 和 LTM9005，这些器件集成了 3G 和 4G 基站接收器 (WCDMA、TD-SCDMA、LTE ... 等等) 以及智能天线 WiMAX 基站的关键组件。这些集成的微型模块接收器极大地减少了所占用的电路板空间，在一个便于使用的小型封装中集成了 RF 混频器 / 解调器、放大器、无源滤波以及 14 位、125Msps ADC。LTM9004 采用直接转换架构，具有 I/Q 解调器、低通滤波器和两个 ADC。而 LTM9005 采用 IF 采样架构，具有下变频混频器、SAW 滤波器和一个 ADC。这种高集成度实现了较小的电路板尺寸或通道数较高的系统，缓解了与信号的分离和路径选择有关的问题，并显著地缩短了设计和调试时间。这些接收器借助了多年的信号链路设计经验，并采用了易用型 22mm x 15mm μModule 封装。 |
2010-10-18 |
| 支持3G应用的超宽带双极化智能天线 随着中国移动TD-SCDMA 3G系统网络建设的逐步推进， TD-SCDMA技术的进一步发展，为了更好的实现3G所带来的无线网络优势，怎样扩大网络容量，提升系统性能，减少基站建设困难和成本等一系列问题都是需要面对和克服的，基于这些问题，天线的宽带化、小型化已成为智能天线的发展趋势。同时在LTE上，由于智能天线的多阵列特点，更易于发展TD-LTE。 |
2010-09-10 |
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话题PK：NFC能否成为手机标准配置？New!
蓝牙标配了，Wi-Fi标配了，NFC（近距离无线通讯技术）却还像个侠客一样游走在江湖间。看似可以在支付、票务、门禁、防伪和物联网等领域大展拳脚的NFC，此刻在手机标准配置的门外徘徊。 未来三年内，NFC芯片能否成为手机标准配置呢？
正方观点:广泛而便捷的应用将促进NFC在手机终端快速普及，NFC即将成为手机标配。
支持正方
反方观点: 标准规格、生态系统和商业经营方面的问题让NFC继续游走在手机圈外。 支持反方
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