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2010-03-01
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英飞凌最小的3G智能手机HSPA+解决方案
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英飞凌科技股份公司近日在2010年移动通信世界大会上，宣布推出最新的3G超薄调制解调器平台XMM6260。XMM 6260平台经过优化，可作为超薄调制解调器结合应用处理器应用于智能手机架构，或者作为PC调制解调器和数据卡的独立解决方案。这种先进的HSPA+平台主要基于英飞凌两个高度集成的全新器件：X-GOLD626基带处理器和SMARTiUE2射频（RF）收发器。XMM 6260平台与英飞凌3GPP Re-lease 7协议栈结合使用，构成了一个全集成式HSPA+系统解决方案。
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2010-02-26
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JAV5001将CMOS的性能优势扩展至3G功率放大器市场
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由益登科技所代理的Javelin Semiconductor日前推出JAV5001 3G功率放大器(PA)，提供业界最佳性能的强大、可靠、标准兼容的产品。基于标准COMS技术实现的独特专利架构，JAV5001在输出功率级别上有最小功耗，在现实世界?3G蜂窝电话运行条件下达到业界最低的电池电流。JAV5001在一个极小的工业标准的3x3mm封装内集成了完整电路，包括功率调节、功率放大器偏置、输入输出匹配和功率控制。JAV5001在简化3G手机和数据卡设计过程的同时，改善了电池寿命、稳定性和可靠性。通过实现为W-CDMA和HSPA所制定的严格的、工业标准的3GPP规范，JAV5001开启了期待已久的无线功率放大器从GaAs到COMS技术的转移。
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2010-02-25
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CEVA DSP处理器获Mindspeed 3G/4G/LTE 基带解决方案选用
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CEVA公司与Mindspeed Technologies宣布，CEVA用于无线基站应用的经验证的高性能CEVA-X1641 DSP已获Mindspeed选用于全新的Transcede 4000无线基带处理器。Transcede 4000是能够实现全新级别之高性能、低功耗、软件可编程设备，应对下一代移动网络的计算挑战。
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2010-01-07
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融合的SoC满足3G/4G视频流量需求
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全球IP的流量在呈指数性增长，有一点特别关注的是在增长的IP流量中有很大一部分是视频，视频对于流量增长是一个非常大的推动力，对于运营商和服务提供商意味着我们必须要提供非常出色的体验质量，因为视频最关键是实时，这一点对技术和网络产品提供了很大的挑战。
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2010-01-06
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3G/4G多模设备是2010年运营商的首选
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中国的通信设备厂商都是同时服务于国内与海外市场，甚至后者的比例更大一些，因此从中国和全球趋势来看，2010年招标的3G设备一定会要求从硬件上已是Ready for LTE的，也就是说硬件上一定要能支持从3G向LTE软件升级的板卡，仅支持3G的板卡不会受到运营商的欢迎。这也就表示3G/4G多模共平台的方案将是运营商与通信设备厂商首选的方案。
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2010-01-04
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2010年各种3G终端井喷，IC厂商如何保江山与打江山？
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如果说2009年各终端厂商、设计公司和IC厂商在3G终端还只是试水，那么2010年将是他们赤膊上阵的真正时刻了。在刚刚过去的2009年，中国3G市场的主角显然是设备厂商，09年三大运营商都在忙于网络的建设，而在终端市场的发牌上非常谨慎，并且也没有真正开放渠道市场。三大标准的3G终端出货量都还在百万级，据本刊调查，各种TD终端出货约400万，其中无线固话还占了较大比例；CDMA终端出货虽然接近3000万，但是其中EVDO终端的比例较小，出货也在400万以内，并且主要以数据卡为主；WCDMA终端出货量在三个标准中最少。
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2009-12-29
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满足3G/4G应用需求的超低噪声LNA
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下一代通信接收机必须在很宽的带宽上提供更好的灵敏度和动态范围,因此接收机要依靠低噪声放大器(LNA)在较宽的频带上提供更高的增益和线性度。新型LNA可满足众多应用提出的超低噪声要求。这些应用包括GPS接收器、3G/4G蜂窝基站接收器、无线局域网(WLAN)、卫星通信系统和其它微波与毫米波通信系统等。
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2009-12-24
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u-blox发布笔记本、上网本专用3G无线PCI网卡参考设计
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u-blox发布一款高速无线PCI网卡参考设计。这种名为N725的设计经过了实践检验，支持HSDPA、EDGE和GPRS标准，可用于制作工业标准尺寸的PCI多功能无线通信卡。它支持全球性的GSM与UMTS标准，从而为u blox的OEM客户提供了一种现成的、快捷的方式，把世界上速度最快的蜂窝通信标准，集成到笔记本、上网本和移动上网设备（MID）。该设计还适用于远程监控和车辆信息系统等高速远程信息处理应用。
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2009-12-01
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3GPP LTE设计与测试的挑战
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充分发掘LTE标准的潜力，首先必须解决一系列设计挑战。安捷伦独有的LTE“连接解决方案”将安捷伦广泛的信号发生和分析设备、ESG和MXG矢量信号发生器、Agilent MXA信号分析仪、PSA系列频谱分析仪、先进设计系统(ADS)仿真环境及LTE无线程序库连接到一起，创建出全面的测试解决方案，帮助研发工程师更好地迎接新兴的LTE技术。
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2009-11-27
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面朝明年3G腾飞，终端设计喜迎产业春暖花开
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高交会电子展系列技术会议之一的2009中国3G终端设计大会暨手机关键元器件3G之选（CMKC2009）研讨会上，飞兆、联发科、恒忆、顺络电子、精工电子、楼氏电子、三信电气等手机关键元器件供应商携手中国移动、iSuppli以及三星首席Android专家与超过500名来自珠三角电子设计业界的精英一同参与了3G终端设计相关话题的讨论。
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2009-11-25
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高通最新Gobi2000为联想ThinkPad笔记本电脑轻松连接全球3G网络
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高通公司与联想集团宣布，联想即将在2010年初推出的ThinkPad笔记本电脑X、T和W系列中，采用高通公司最新的Gobi2000技术实现全球3G连接。配备Gobi技术的笔记本电脑利用广泛覆盖全球的EV-DO和HSPA无线网络，使商务用户无论在国内还是国外，都可以享受广泛的无线宽带连接。
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2009-11-20
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GSMA 3G模块大奖出炉 SIMCom脱颖而出
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芯讯通无线科技有限公司（简称SIMCom）宣布，其3G解决方案SIM5215在GSMA组织的“2009嵌入式移动解决方案竞赛”活动中被评选为“最佳低带宽应用3G模块”。此次活动的评审团由多家运营商组成，其中包括AT&T、KT、O2、 TIM及Vodafone等全球知名移动网络运营商。芯讯通SIM5215以其优秀的设计方案、创新的技术脱颖而出，得到评审团的一致肯定，最终获得此项殊荣。
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2009-11-17
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高通首款HSPA+和3G/LTE芯片组出样，预示2010年行业共促两大技术发展
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高通公司宣布，业内首款双载波HSPA+和多模3G/LTE芯片组正在出样。Mobile Data Modem（MDM）MDM8220解决方案是首款支持双载波HSPA+的芯片组；MDM9200 和MDM9600芯片组是业内首款多模3G/LTE解决方案。这些芯片组展示出两大下一代网络技术面向大众市场商用部署的显著进展，为针对北美乃至新的全球市场的移动终端带来了更为先进的数据能力。双载波HSPA+ 和 LTE是赋予移动终端更先进数据能力的网络创新，支持更出色的应用以及更丰富的用户体验。众多的网络运营商、设备制造商及移动终端制造商正与高通公司进行合作，共同推动下一代网络技术在全球新市场的部署。与设备制造商的互通性测试已经展开，并计划于明年上半年进行多个外场测试。采用高通公司MDM解决方案的以数据为核心的终端，预计将于2010年下半年上市。
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2009-11-09
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四大技术趋势推动3G智能手机发展，博通精心打造低成本解决方案
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无线连接技术(包括Wi-Fi、蓝牙、FM和GPS)、多媒体处理技术、基于位置的服务和开放操作系统这四大技术将推动3G智能手机的发展。博通公司的低成本3G智能手机方案，迎合了市场需求，不仅具有完整的芯片，包括3G基带(BCM2153)、多媒体处理器(BCM2727)、PMU(BCM59035)、WiFi/蓝牙/FM组合芯片(BCM4329)、GPS芯片(BCM4750)，还跟操作系统厂商合作，支持各种不同的操作系统。
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2009-11-04
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ANADIGICS为三星面向中国市场的新3G TD-SCDMA手机提供动力支持
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ANADIGICS, Inc.宣布，其AWT6241 WCDMA功率放大器（PA）为用于中国移动3G TD-SCDMA新网络的三星新3G手机提供动力支持。三星S5630C手机针对汉字输入提供创新的触摸屏手写功能，采用的ANADIGICS HELP3技术可延长通话时间，并在不降低电池性能的前提下增强3D功能。
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2009-10-21
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CDMA终端测试对3G成功应用很关键
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10月15日，思博伦通信无线性能分析事业部产品营销副总裁Wright Nigel来华，并就CDMA测试与记者进入了深入探讨。
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2009-10-16
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寻找3G发展机会，专访瑞芯微电子市场总监陈锋（系列三）
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简明摘要：积极寻找与运营商合作机会 09年手机领域积极布局 2010年全面铺开。
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2009-10-12
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3G基站现场无线测试指南
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对3G基站进行现场测试的仪表必须具备全面的分析功能，能够分析频域、时域、码域、调制域性能指标。本文以TD-SCDMA为例来介绍基站现场测试。
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2009-10-09
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3G推动IVI市场提速，英特尔将出第二代车载Atom
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随着人们在汽车上花的时间越来越多，新一代汽车信息娱乐系统（IVI）正在渗透到更多的消费者中，IVI与3G的结合将创造一个庞大的产业群，中国的3G发牌也成为IVI在中国启动的导火线，目前中国的IVI市场正在迅速升温。。。。
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2009-08-31
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支持下一代3G/4G设计的融合RF架构
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TRIUMF Module系列融合架构可以支持移动设备制造商设计下一代3G/4G产品。TRIUMF统一的移动前端模块系列将GSM、 EDGE、WCDMA和HSPA发射功能集成在一个模块中，为制造商提供优化射频器件规格的模块。这种功能融合的单一功放模块可将现有多频段模块解决方案的尺寸规格减小50%。
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