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什么是4G?
4G是集3G与WLAN于一体，并能够传输高质量视频图像，它的图像传输质量与高清晰度电视不相上下。4G系统能够以100Mbps的速度下载，比目前的拨号上网快2000倍，上传的速度也能达到20Mbps，并能够满足几乎所有用户对于无线服务的要求。
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| Red Bend联合阿尔卡特朗讯为LTE网络提供移动设备管理 Red Bend软件公司宣布，其下一代便于集成的设备管理客户端--vDirect Mobile 5.0能够同阿尔卡特朗讯(Alcatel-Lucent)的Motive Mobile Device Management解决方案协同工作，从而显著缩短4G LTE设备 和服务的上市 时间。 |
2012-05-23 |
| 功耗仅为294mW的宽带RF混频器能实现26.9dBm IIP3 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 300MHz 至 4GHz 下变频混频器 LTC5567，该器件具卓越的 26.9dBm IIP3 (输入 3 阶截取) 、294mW 的低功耗和 2.5GHz 的宽 IF 带宽，以支持 4G 无线基站和种类繁多的大动态范围接收器应用。 |
2012-05-21 |
| PH8和PHS8 M2M模块通过AT&T测试 金雅拓旗下蜂窝机器对机器(M2M)通信模块公司Cinterion宣布，该公司先进的PH8和PHS8 M2M模块已经通过了美国电话电报公司(AT&T)的4G HSPA+无线网络预先认证(Pre-Approval)测试，该认证可缩短设备制造商的产品批准时间。有了美国电话电报公司的预先认证和准备就绪的全面型号认证(Full Type Approval)，Cinterion的这些旗舰型模块可以帮助北美的无线解决方案开发商将4G M2M解决方案更快更具成本效益地推向市场。Psion是加固型手持电脑的全球领导者，已经开始将PH8模块集成到其工业掌上电脑(PDA)之中，该公司的Psion EP10掌上电脑即刻向北美企业客户发售。 |
2012-05-17 |
| 高通将3GPP频段41加入其3G/4G多模、多频LTE芯片组 高通公司与Clearwire 公司宣布，高通将在其多模 LTE 芯片组系列中新增对3GPP频段 41（B41）无线电频率的支持，以此助力Clearwire即将推出的LTE TDD网络。这项新增功能是基于高通现有的对LTE FDD、LTE TDD以及主要宽带无线标准的多模、多频的支持上构建的，旨在使OEM厂商能够开发多种经济型的、且能够与世界各地网络充分兼容的LTE终端。 |
2012-05-16 |
| 赛肯通信LTE干扰抑制技术可让网络容量翻倍 4G芯片制造商赛肯通信股份有限公司(Sequans Communications S.A.)已经将新技术添加到其名为Sequans AIR（主动干扰抑制）的LTE芯片平台中。Sequans AIR是一种创新型干扰抑制算法，用于赛肯通信针对LTE终端用户设备的芯片上。Sequans AIR可将蜂窝边缘用户的吞吐量增加多达3.5倍，如果所有用户终端都配备Sequans AIR的话，还能将网络容量增加多达2倍。Sequans AIR是与技术合作伙伴—多天线信号处理领域的业界领导者ArrayComm共同开发的。 |
2012-05-11 |
| YTL携手GCT半导体推首款WiMAX + HSPA 4G智能手机 马来西亚4G移动互联网提供商杨忠礼通讯(YTL Communications)和4G移动半导体解决方案领域的领先设计商与供应商GCT半导体公司(GCT Semiconductor)今天宣布推出新款WiMAX + HSPA 4G智能手机Eclipse。该款手机由GCT的WiMAX单芯片解决方案GDM7205提供支持。YTL的融合式4G智能手机Eclipse今天首次接入YTL的Yes 4G网络。 |
2012-05-11 |
| 4G LTE x 5G WiFi技术研讨会即将举行 4G全数据网络的时代即将来临，通讯科技的后起之秀LTE在未来将提供高频宽行动数据服务，估计于2013年全球用户数将到达高峰，无线通讯测试设备领航者莱特菠特(LitePoint)致力于研究4G LTE网络平台为通讯科技展开新页。 |
2012-05-08 |
| LTM9012微型ADC集成的μModule转换器 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 4 通道 14 位、125Msps 微型模块 (μModule) 模数转换器 (ADC) LTM9012，该器件集成了固定增益驱动器、无源滤波和旁路电容。在医疗成像系统、MIMO (多输入多输出) 4G 基站等高通道数目应用中，集成的 μModule 转换器可极大地减小占用的电路板面积。这种高集成度允许使用密度更大、尺寸更小的电路板，同时消除了在优化驱动器至 ADC 接口时常常需要昂贵的重复布局。这样一来，可以极大地减少设计和调试时间，并使产品更快上市。与采用易用的 15mm x 11.25mm BGA μModule 封装的 LTM9012 相比，同类解决方案则需要 5 个器件和几十个无源组件。 |
2012-05-03 |
| 专为智能手机及其他移动应用而设计的多频单芯片MB86L13A 富士通半导体（上海）有限公司近日宣布推出MB86L13A LTE（FDD和TDD）优化收发器。该全新收发器为面向LTE专向应用开发，采用富士通开拓的RFIC设计架构，无需外部的低噪声放大器（LNAs）和级间声表面波（SAW）滤波器，可覆盖700 MHz～2700 MHz的频谱。该全新设备与上个月发布的MB86L11A 2G/3G/4G多模多频收发器一起，在产品类型上丰富了供货中的富士通MB86Lxxx家族收发器产品系列。MB86L13A现已提供样片，并将于2012第2季度实现批量供货。 |
2012-04-18 |
| TriQuint三款射频SAW滤波器简化LTE的射频设计 TriQuint半导体公司日前发布了三款新的射频SAW（声表面波）滤波器---856934、857019和856977，这三款器件可经济有效地提高在3G / 4G网络基础设施和传统系统应用中的性能。 |
2012-04-16 |
| Enea推出可使用定制服务与支持的Enea Linux 全球3G和4G基础架构设备操作系统解决方案供应商Enea于日前推出Enea Linux，同时发布了可满足下一代网络基础架构需求的补充性创新技术。 |
2012-04-11 |
| 展讯获CEVA-XC DSP授权剑指LTE基带芯片设计 全球硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，展讯通信公司 (Spreadtrum Communications, Inc.) 已经获得CEVA-XC DSP处理器授权，用于其LTE基带处理器设计。这一最新协议扩大了两家公司的长期战略合作伙伴关系，使双方合作涵盖广泛的2G、3G及目前的4G无线通信标准。 |
2012-04-11 |
| 支持双频带的超小尺寸功放双工器 TriQuint半导体公司日前推出业内最小针对3G和4G智能手机的双频带功放双工器。该新型TRITIUM Duo系列在单一紧凑模块中结合了两个特定频带的功率放大器(PA)和双工器，有效地替代了多达12个分立器件。 |
2011-12-06 |
| FAN5904器件用于GSM/GPRS/EDGE、3G/3.5G和4G功率放大器 便携产品设计人员面对不断变化的标准、增加电池寿命，以及延长通话和数据传输时间的需求。为了帮助设计人员应对这些挑战，飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)开发出一种用于手机和平板电脑射频部分的功率管理产品。 |
2012-04-03 |
| TD-LTE将踢走TD-SCDMA，中国启动国产4G无线标准 据IHS iSuppli公司的中国研究专题报告，中国正在准备加快国产的下一代无线标准TD-LTE的商业化，应对电信市场日益增长的数据使用量。中国电信市场规模达1460亿美元，移动领域占主导。 |
2012-03-16 |
| 安立MT8820C支持2G到4G/LTE/MIMO的OTA测试 安立（Anritsu）公司和ETS-Lindgren宣布ETS-Lindgren已选择安立MT8820C射频测试仪作为2G到4G/LTE/MIMO 的OTA测试解决方案。作为选择的一部分， MT8820C集成了CTIA-compliant ETS-Lindgren EMQuest EMQ-100天线测量软件。目前可用于移动终端（UE）开发商和制造商，它是一个准确和灵活的交钥匙解决方案，按照行业标准进行表征和验证设计。 |
2012-03-13 |
| 天工通讯新一代的3G功率放大器系列产品亮相IIC 天工通讯一直致力于实现、巩固和强化大中华区3G/4G功率放大器与RF前端模组的重要角色。结合美、台与大陆的研发及应用支持团队，与主流市场上来自美国，日本的3G手机PA在尺寸、脚位和功能完全相容。 |
2012-03-07 |
| 提供40G QSFP+应用和10G SFP+间互操作性的新光学模块 Avago Technologies日前宣布推出可以提高数据中心交换效率和带宽的光纤模块方案。新推出的可插拔平行光学QSFP+ eSR4收发器为业内第一个可以解决40G和10G以太网应用问题的模块产品，连接距离经证实可达400米，为数据中心运营业者提供利用现有10G连线基础设施升级到40G的高灵活度，大幅度节省成本性支出。Avago的QSFP+ eSR4模块在每向集成4个10G通道提升单一线路卡带宽超过三倍以上，功耗则只有单一通道SFP+模块的一半以下。 |
2012-03-06 |
| 富士通推出下一代单芯片2G/3G/4G收发器MB86L11A 富士通半导体（上海）有限公司日前发布其下一代单芯片2G/3G/4G收发器MB86L11A。该款多模多频芯片支持LTE（FDD和TDD）、HSPA+、WCDMA、GSM、EDGE、EDGE-EVO、CDMA以及TD-SCDMA等所有模式。新品样片将于2012第二季度开始供货。 |
2012-03-06 |
| Marvell新推出多核多模全球互连移动平台 美满电子科技（Marvell）日前发布了一款完整的参考设计，包括高性能多核应用处理技术和全球制式的通信芯片，在单一平台上实现了对包括4G FDD / TDD LTE、TD-SCDMA及WCDMA在内的全面支持，为全球互连的智能手机和平板电脑提供了高性能、低成本的强大完整“交钥匙”解决方案。 |
2012-03-06 |
| 精品设计专栏赏析 |
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话题PK：NFC能否成为手机标准配置？New!
蓝牙标配了，Wi-Fi标配了，NFC（近距离无线通讯技术）却还像个侠客一样游走在江湖间。看似可以在支付、票务、门禁、防伪和物联网等领域大展拳脚的NFC，此刻在手机标准配置的门外徘徊。 未来三年内，NFC芯片能否成为手机标准配置呢？
正方观点:广泛而便捷的应用将促进NFC在手机终端快速普及，NFC即将成为手机标配。
支持正方
反方观点: 标准规格、生态系统和商业经营方面的问题让NFC继续游走在手机圈外。 支持反方
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