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| 继65和90纳米CMOS技术的成功合作，ST与CMP续约45纳米CMOS工艺的推广 意法半导体（ST）和CMP宣布，通过CMP提供的硅中介服务，大学、科研院所和公司可以使用意法半导体的45纳米互补金属氧化物半导体（CMOS）制造工艺进行原型设计。 |
2008-02-04 |
| BCM21551支持3G手机提供7.2Mbps下载和5.8Mbps上载速率 美国Broadcom(博通)公司推出了新的单片高速分组接入(HSPA)处理器BCM21551，采用65纳米CMOS工艺制造，在单芯片上集成了所有主要3G蜂窝和移动技术，功耗非常低。 |
2007-12-01 |
| 全球首款“单片3G手机”解决方案登场，Broadcom推出单片HSUPA处理器 美国Broadcom（博通）公司宣布，推出新的单片高速分组接入（HSPA）处理器BCM21551。该器件采用65纳米CMOS工艺制造，在单芯片上集成了所有主要3G蜂窝和移动技术，功耗极低。这个“单片3G手机”解决方案使制造商能够开发具有突破性功能、外形优美且待机时间非常长的下一代3G HSUPA手机，其手机成本要比采用今天的解决方案低得多，这将吸引大量消费者购买这类手机。 |
2007-10-19 |
| 安华高科技在65nm CMOS工艺上取实现17 Gbps SerDes Avago Technologies(安华高科技)宣布已经在65纳米(nm) CMOS工艺技术上取得17 Gbps SerDes(串行/解串)的高性能输出。持续其在嵌入式SerDes技术的领导地位，Avago最新一代的工艺技术能够节省高达25%的功耗和空间。 |
2007-09-04 |
| 英飞凌推出65纳米手机芯片，单芯片上集成了3000万晶体管 英飞凌科技股份公司日前宣布推出第一批采用其先进的65纳米CMOS工艺生产的手机芯片，将3000万晶体管集成在一芯片之上。 |
2006-05-19 |
| IIC 2006: 飞利浦借IIC描划65纳米SoC诱人前景 在第十一届IIC展会上，飞利浦全线出击，多方位展示其技术实力。除了展台上列出的多种产品之外，还在展会同期发布采用65纳米低功耗CMOS工艺一次成功的SoC产品。该产品可满足包括手机和高性能液晶电视在内的下一代移动多媒体和家庭娱乐产品的复杂性设计需求。 |
2006-03-14 |
| TI 65纳米CMOS工艺造就业界最低电压SRAM 麻省理工学院(MIT)的研究员将在国际固态电路会议(ISSCC)上展示一款采用德州仪器(TI)先进65纳米CMOS工艺制造的超低功耗(ULP)256kb静态随机存取存储器(SRAM)测试器件。每个位单元(bitcell)包含10颗晶体管，使工作电压能够降至400mV。 |
2006-02-15 |
| 英飞凌多家芯片厂试行65纳米工艺 英飞凌科技采用65纳米低功耗高性能CMOS工艺制造的首批芯片样品业已下线。这种全新的工艺是由IBM、Chartered、英飞凌和三星(ICIS)组成的65纳米/45纳米开发联盟取得的最新研究成果。英飞凌已经实现65纳米MCU/DSP内核制造，开发出相关类库，以及射频、模拟/混合信号宏指令。 |
2006-02-10 |
| 不断进步的CMOS工艺继续向高速模拟电路领域拓展 根据摩尔定律发展了三十多年的CMOS工艺，至今仍呈现勃勃生机。一方面体现在CMOS工艺正在朝12英寸65纳米的方向发展，其商用工艺特征尺寸已不到0.1微米；另一方面，随着CMOS技术的进步，CMOS技术的应用已从数字电路扩展到模拟/混合信号及射频电路，并在传统以双极、GaAs、SiGe器件为主的高速模拟电路领域占有一席之地。 |
2006-01-01 |
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话题PK：NFC能否成为手机标准配置？New!
蓝牙标配了，Wi-Fi标配了，NFC（近距离无线通讯技术）却还像个侠客一样游走在江湖间。看似可以在支付、票务、门禁、防伪和物联网等领域大展拳脚的NFC，此刻在手机标准配置的门外徘徊。 未来三年内，NFC芯片能否成为手机标准配置呢？
正方观点:广泛而便捷的应用将促进NFC在手机终端快速普及，NFC即将成为手机标配。
支持正方
反方观点: 标准规格、生态系统和商业经营方面的问题让NFC继续游走在手机圈外。 支持反方
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