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| 通过定制MCU、高灵敏触控键和大功率DC-DC实现差异化设计 专注于IC设计的希格玛微电子(Sigma Micro)公司，在IIC-China 2012展会上展出了众多系统集成度高、性价比高的芯片，包括高灵敏度电容式触摸键芯片、专门定制的MCU、ASIC、高集成度的光电鼠标芯片，大功率DC/DC电源管理芯片和低内阻的大功率MOSFET等集成电路产品的研发和设计。 |
2012-02-28 |
| 中国北斗卫星导航芯片重大突破 卫星导航产业的完善和发展，组网建设至关重要；同时，卫星导航应用市场能否形成规模关键取决于应用终端，而终端中采用的导航基带及射频芯片是技术含量及附加值最高的环节，直接影响到整个产业的发展。通过设立重大专项应用推广与产业化项目等方式，我国已实现北斗多模导航基带及射频芯片国产化，尤其值得一提的是，具有中国自主知识产权的应用处理器也在北斗多模导航芯片中得到规模应用。 |
2012-01-04 |
| 业界最大FPGA诞生，突破摩尔定律制约 近日，有两家公司同时发布了在芯片封装方面的革命性突破：一个是意法半导体宣布将硅通孔技术（TSV）引入MEMS芯片量产；另一个则是赛灵思结合TSV与微凸块工艺，将四个FPGA 芯片在无源硅中介层上并排互联，构建了相当于容量达2000万门ASIC的可编程逻辑器件。这些新型封装的商用，将改变目前半导体业的游戏规则。 |
2011-10-31 |
| Cadence DFM技术用于富士通ASIC与混合信号设计 Cadence设计系统公司宣布富士通半导体有限公司已经采用Cadence 签收可制造性设计 (DFM) 技术，用于其复杂的28纳米ASIC及系统级芯片（SoC）混合信号设计。通过采用Cadence DFM技术帮助富士通半导体工程师在开发其高端消费电子产品新一代核心芯片中，确保高良品率、可预测性与更快的硅实现。Cadence的硅实现端到端数字与模拟流程在Virtuoso定制/模拟与Encounter数字流程中提供了DFM in-design技术。 |
2011-09-29 |
| IIC-China 2011春季展前专访：微知网络 WIZnet是一家独特的网络接入方案供应商。其独有的全硬件TCP/IP协议栈拥有ASIC知识产权并获得了ASSP认证。这使WIZnet芯片在OS-less及Embedded OS领域都能发挥得游刃有余。 |
2011-01-11 |
| 如何简化步进电机系统设计 现代步进电机驱动系统通常使用集成电路功率芯片驱动电机运转，有时可能还会集成一些简单的控制功能，像电流控制。有些较先进的控制芯片还集成一个状态机，对步进电机的步进顺序进行相应的控制。一般而言，步进时序和运动曲线是由一个外部微控制器或专用的ASIC逻辑电路控制的。如果需要控制多台电机，解决办法无非是给每台电机安装专用逻辑电路或者在微控制器上安装每台电机的控制软件。通过在一颗芯片上集成一个数字控制内核和驱动电路，意法半导体的新产品 L6470可简化多电机控制系统的设计。这款新IC采用电压控制模式，能够以1/128微步进管理用户设置的运动曲线，而且这些操作对主微控制器的负荷影响微乎其微。在采用该控制器的系统中，因为微控制器只需向控制器发出高级运动命令，所以只用一个微控制器即可轻松管理多台电机。 |
2011-01-06 |
| IIC-China 2011展前专访：四川虹微技术有限公司 四川虹微技术有限公司成立于2005年6月，位于成都市高新区，是四川长虹投资的专业集成电路设计公司，专注于数字多媒体芯片设计及相关软、硬件方案开发，现已获工信部“集成电路设计企业”认定和四川省“高新技术企业”、“创新型培育企业”认定。虹微公司已获得美国卡内基—梅隆大学CMMI体系三 级成熟度标准认证和国家ISO9001：2000质量体系认证。公司自成立以来，陆续承担国家、省、市多项重大科研项目，成功开发了多颗SoC和ASIC芯片并实现产业化。 |
2010-12-21 |
| IIC-China 2011展前专访：灿芯半导体（上海）有限公司 灿芯半导体（上海）有限公司，是一家ASIC设计服务公司。公司定位于高端ASIC设计服务与Turn-Key 服务，为客户提供从源代码或网表到芯片成品的一条龙服务。基于客户至上的宗旨和开放的服务理念，灿芯半导体为客户提供完整的芯片整体解决方案，涵盖了晶圆厂家、工艺节点的选择，IP，后端设计，封装和测试方案等方面。 |
2010-12-16 |
| H.264音视频压缩卡应用方案 音视频压缩卡是数字视频监控的重要产品，主要有软压缩卡和硬压缩卡。软压缩卡，由于PCI总线数据吞吐量太大，而且主要由CPU进行H.264图像压缩处理，导致其稳定性较差。硬压缩卡的主要方案有DSP和ASIC方案，DSP方案的技术难度大，开发门槛高；早期的ASIC芯片没有满足监控市场的特殊需求，比如说动态侦测、时间戳叠加、屏幕遮挡、动态调整帧率等，使得早期的ASIC方案在压缩卡产品中反应平平。 |
2010-07-15 |
| 三星电子采用ARM Mali图形处理器架构强化图形处理功能 三星电子与ARM 公司近日在于巴塞罗那举行的世界移动通信大会上共同宣布：三星电子已经采用ARM Mali图形处理器架构，用于未来具有图形处理功能的片上系统（SoC）IC芯片以及其ASIC和代工业务。该协议标志着双方在图形技术上的长期战略合作。 |
2010-02-25 |
| IIC-China 2010参展商展前专访：飞特蒂亚微电子贸易（上海）有限公司 FTDI是由执行长Fred Dart本身也是一个有经验的ASIC 设计者在1990年初创，最初产品是PC机主板的芯片组 -主要用户为IBM,在Ambra 和PS / 1个PC 里使用FTDI的芯片组, 当1996年Intel掌握大部分PC 芯片组市场， 此时FTDI开始调整市场方向于PC 周边产品. 当USB规格被发表后， FTDI 预见USB技术即将成为标准接口,很多PC 外围设备将依循此标准, 即努力聚焦在发展USB 解决方案上。透过结合芯片与驱动程序， 公司发展出一套马上可行且容易使用的USB外围设计,像RS232与USB的接口芯片,可大幅缩短产品设计与上市时间 . 虽然USB市场比最初预期花了更长的时间了，不过公司的想法一一都实现了。 |
2010-02-11 |
| 炬力半导体正式采用S2C ASIC原型设计工具 S2C公司宣布， S2C公司的ASIC原型的硬件和软件正式被炬力半导体公司采用在其芯片设计流程中。炬力使用S2C的Virtex-5 TAI Logic Module，一种基于FPGA的原型系统，以及TAI Player Pro软件加速SoC设计创造，验证及在芯片被制造出来以前进行演示。 |
2009-11-02 |
| 诺基亚和C2 Microsystems共建基于Qt的全新互联网电视平台 ConnectedTV 平台包括网络媒体播放器和个人视频录像机 (PVR)，以及家用监视和视频电话等功能，并内置了多种互联网媒体和信息服务。 平台采用了具有全新架构、功能强大，兼备 ASIC 和 DSP 两者优势的C2 Microsystems 芯片，可提供 PC 质量的多种编码的高清解码、编码和转码的多媒体功能。 |
2009-10-29 |
| 本土IC设计外包翘楚专注于芯片定制方案与ASIC一站式服务 2001年创立的芯原曾经入选EETimes全球60家最具潜力半导体初创公司，而其于2006年中收购LSI的ZSP数字信号处理业务更为业界津津乐道。在IIC2009展会上，这家ASIC设计外包公司向专业观众展现了其非凡实力。 |
2009-03-05 |
| 高性能FPGA中的高速SERDES接口设计白皮书 串行接口常用于芯片至芯片和电路板至电路板之间的数据传输。随着系统的带宽不断增加至多吉比特范围，并行接口已经被高速串行链接，或SERDES （串化器/ 解串器）所取代 。起初， SERDES是独立的ASSP或ASIC器件。在过去几年中已经看到有内置SERDES 的FPGA器件系列。这些器件对替代独立的SERDES器件很有吸引力。然而，这些基于SERDES的FPGA往往价格昂贵，因为它们是高端（因而更昂贵） FPGA器件系列的一部分。莱迪思半导体公司在这一领域一直是先驱者，已经推出了两款低成本带有SERDES的 FPGA器件系列，在2007年推出了LatticeECP2M，最近又推出了 LatticeECP3 。ECP2M和ECP3 FPGA为设计者提供了两全其美的产品：一种高性能、低成本具有内置高性能SERDES 的FPGA。这些器件为设计人员提供一个低成本综合平台，以满足他们设计下一代产品的需求。莱迪思还为客户提供了高性能具有SERDES的FPGA器件系列LatticeSC /M，芯片上拥有额外的ASIC IP。 |
2009-03-11 |
| IIC-China 2009参展商介绍：S2C公司 S2C公司总部设在美国硅谷，是全球领先的提供系统到芯片整体解决方案的供应商。S2C有4个主要的业务来帮助进行SoC设计的开发：基于FPGA高效的SoC原型验证工具,第三方硅IP,全定制的ASIC设计服务,零掩模费，无最小订单量的结构化eASIC。S2C的价值体现在，我们的高素质的工程师团队和以客户为导向的销售队伍，能够很好的理解客户SoC设计所要满足的市场需求。 |
2009-02-13 |
| IIC-China 2009参展商介绍：灿芯半导体(上海)有限公司 芯半导体(上海)有限公司定位于130/90nm以下的高端的设计服务和Turn-Key 服务，为客户提供从源代码或网表到芯片成品的一条龙服务的ASIC设计服务公司。 |
2009-02-13 |
| 双芯片MEMS设计有助于加速产品面市 ST公司MEMS产品的优势来源于采用了两块芯片，其中机械部分检测电容变化，ASIC(专用集成电路)单元负责计量。这种双芯片设计具有很大的灵活性，可按照不同应用需求调整ASIC单元参数，而不用改变机械部分，从而可以加快产品面市时间。 |
2008-12-23 |
| ASIC专用芯片为倒车雷达系统提供单芯片控制方式 GM3101倒车雷达专用芯片是业界首款采用纯硬件电路实现超声波测距功能的ASIC专用芯片。与传统的MCU方案不同，作为一颗ASIC级产品，GM3101有效降低了客户的开发门槛，芯片内部实现的自动增益控制提升了整机性能，在生产一致性、工作稳定性具有较为明显的优势。 |
2008-12-01 |
| Micrel同步降压稳压器可提供最大4A输出电流 Micrel公司最近又在其高功率密度系列产品中引入一位新成员，即全集成4安培同步降压稳压器MIC22400，主要用于给3.3V和5V电压轨的系统供电。该芯片的工作频率在800KHz到4MHz之间可编程，具有内置上电顺序、跟踪和匝道控制功能，可实现所有上电顺序和跟踪协议。MIC22400的目标市场是通信、计算外设和高端消费市场，其解决方案非常适用于服务器/路由器、高清DVD刻录机、无线基站、FPGA、DSP和低压ASIC以及其它高功率密度设备。 |
2008-06-01 |
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话题PK：NFC能否成为手机标准配置？New!
蓝牙标配了，Wi-Fi标配了，NFC（近距离无线通讯技术）却还像个侠客一样游走在江湖间。看似可以在支付、票务、门禁、防伪和物联网等领域大展拳脚的NFC，此刻在手机标准配置的门外徘徊。 未来三年内，NFC芯片能否成为手机标准配置呢？
正方观点:广泛而便捷的应用将促进NFC在手机终端快速普及，NFC即将成为手机标配。
支持正方
反方观点: 标准规格、生态系统和商业经营方面的问题让NFC继续游走在手机圈外。 支持反方
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