邮件订阅
电子系统设计网站
共搜索到37篇文章
按相关度排序
按时间排序
| Cadence DFM技术用于富士通ASIC与混合信号设计 Cadence设计系统公司宣布富士通半导体有限公司已经采用Cadence 签收可制造性设计 (DFM) 技术，用于其复杂的28纳米ASIC及系统级芯片（SoC）混合信号设计。通过采用Cadence DFM技术帮助富士通半导体工程师在开发其高端消费电子产品新一代核心芯片中，确保高良品率、可预测性与更快的硅实现。Cadence的硅实现端到端数字与模拟流程在Virtuoso定制/模拟与Encounter数字流程中提供了DFM in-design技术。 |
2011-09-29 |
| ARM推出新的软件开发工具,称将取代RVDS ARM公司日前宣布推出ARM Compiler 5.0版及ARM DS-5 专业版(Development Studio 5.0 Professional)，后者取代ARM RVDS 系列工具包（RealView Development Suite），成为基于ARM处理器的SoC、ASIC和ASSP设备的参考软件开发工具链。 |
2011-05-12 |
| 基于四片Altera StratixIV 820的SoC原型验证平台 这款平台产品采用四片StratixIV 820 FPGA 时可以提供接近4000万等效ASIC门的逻辑资源（用户也可根据需要选择Stratix III 340/Stratix IV 530）。四片FPGA之间采用分组等长差分/单端互联，查分信号速度超过600MHz，使关键互联信号的速度真正做到与FPGA内部逻辑的最高速度匹配，彻底解决FPGA逻辑跑得快，传不出去的问题；作为单端信号使用时，同样可以工作在225MHz的高速度。整个平台包含60信号共享总线、两个FCI高速插座提供了多达100对全查分，全等长扩展I/O信号。 |
2011-05-06 |
| 虹晶电子深根大中华市场，在华成立子公司 为扩大服务大中华客户，IC设计服务领导厂商虹晶科技 (Socle Technology Corporation)宣布，于上海成立子公司，虹晶电子(上海)有限公司(以下简称虹晶电子)。虹晶电子致力于专业的SoC设计平台解决方案和SoC设计服务，具备完整的IP研发、验证与授权，能够提供客户ASIC委外生产服务（Turnkey Service），未来将为大中华地区客户量身规划，满足从设计到制作等不同阶段的需求，协助客户更快进入市场，取得市场竞争力。 |
2011-05-05 |
| 业界首本基于FPGA的SoC设计原型方法手册面世 鉴于SoC设计通常被创建用于ASIC的技术实现，因此这就为在一个或多个FPGA器件上进行实施提出了具体的挑战。新思科技(Synopsys)和赛灵思(Xilinx)日前宣布推出《基于FPGA的原型方法手册》一书(FPMM)，希望通过将来自BBC研发、Design of System on Silicon S.A. (DS2)、Freescale、LSI、NVIDIA、ST、TI工程师团队的宝贵设计和验证专业知识汇聚成册，不仅能够帮助原型技术新手，甚至是富有经验的团队和项目领导者，对在FPGA硬件上成功实现ASIC设计原型时所面临的挑战和解决方案做出概述和总结。 |
2011-04-29 |
| 赛灵思和Synopsys联手推出业界首部开发方法手册 赛灵思公司宣布与Synopsys公司联手推出《 FPGA的原型开发方法手册》（FPMM），这是一本介绍如何使用 FPGA 作为平台进行片上系统（SoC）开发的实用指南。FPMM 收录了众多公司的设计团队在设计和验证方面的宝贵经验， 这些公司包括 BBC Research & Development、Design of System on Silicon, S.A. (DS2) 、Freescale Semiconductor、LSI、NVIDIA .、STMicroelectronics 和 TI等，他们成功运用基于 FPGA 的原型开发提高了复杂 ASIC 和 SoC 开发项目的速度。 |
2011-03-14 |
| 基于130/65纳米工艺技术的SONOS嵌入式闪存记忆体解决方案 赛普拉斯半导体公司于近日宣布,该公司已授权寅通科技股份有限公司(Innopower) 推展130纳米和65纳米的SONOS嵌入式NVM(Non-Volatile Memory)存储器技术的IP。根据授权协议，寅通科技（Innopower）将结合赛普拉斯的技术，运用其技术支持服务和其它IP去帮助IC设计师在下一代SOC和集成赛普拉斯NVM解决方案的新ASIC设计。 |
2011-03-10 |
| IIC-China 2011展前专访：四川虹微技术有限公司 四川虹微技术有限公司成立于2005年6月，位于成都市高新区，是四川长虹投资的专业集成电路设计公司，专注于数字多媒体芯片设计及相关软、硬件方案开发，现已获工信部“集成电路设计企业”认定和四川省“高新技术企业”、“创新型培育企业”认定。虹微公司已获得美国卡内基—梅隆大学CMMI体系三 级成熟度标准认证和国家ISO9001：2000质量体系认证。公司自成立以来，陆续承担国家、省、市多项重大科研项目，成功开发了多颗SoC和ASIC芯片并实现产业化。 |
2010-12-21 |
| Microsemi采用Sibridge Technologies验证IP 美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布采用创新型ASIC/FPGA、设计与验证IP以及嵌入式系统解决方案的供应商Sibridge Technologies公司的验证知识产权(Verification Intellectual Property, VIP)，以缩短其创新型FPGA 和 可定制 SoC产品的上市时间。Sibridge Technologies针对行业标准接口提供一整套设计IP (DIP)和验证IP (VIP)，涵盖的接口包括PCI Express Gen 3/Gen 2/Gen 1、Ethernet 100G/40G/10G/1G、USB 3.0/2.0、SATA 2.0/1.0、AMBA AHB/AXI 以及 I2C。 |
2010-12-20 |
| IIC-China 2010秋季参展商展前专访：东莞秉亮科技有限公司 秉亮科技由亚洲最大的 IC 设计服务公司智原科技股份有限公司（台湾上市企业）百分之百投资设立 。 台湾智原科技股份有限公司亦为联华电子股份有限公司集团（ UMC Group ）所属子公司 , 成立于 1993年 6 月 10 日 , 主要营业专案为积体电路之设计服务及与其相关的销售业务。 |
2010-09-01 |
| 唐芯微电子推出Altera SIV ASIC/SOC验证平台 I-IP（唐芯微电子）此前推出的Xilinx双V5 ASIC/SOC原型验证平台，经过不断的市场渗透，满足了一部分需要超大规模存储空间、超高性能科学计算能力的客户需求，随着对客户的深入了解，针对客户对单芯片大容量ASIC/SOC 原型验证板产品的需求，公司着手组织研发资源，利用 ALTERA 最新工艺、主频更快、功耗更低的高性能FPGA 器件，将全力推出 Altera Stratix IV 360 530 820 可堆叠 ASIC/SOC 原型验证平台（MB3100-A3/5/8）。 |
2010-05-28 |
| 唐芯微电子展示高性价比FPGA硬件开发平台 在2010年IIC-China春季展深圳站，唐芯微电子重点展示了Xilinx FPGA的ASIC/SoC原型验证板——MB2100-X平台、Athena-X视频开发套件以及Artemis-X系列开发板。 |
2010-03-08 |
| 三星电子采用ARM Mali图形处理器架构强化图形处理功能 三星电子与ARM 公司近日在于巴塞罗那举行的世界移动通信大会上共同宣布：三星电子已经采用ARM Mali图形处理器架构，用于未来具有图形处理功能的片上系统（SoC）IC芯片以及其ASIC和代工业务。该协议标志着双方在图形技术上的长期战略合作。 |
2010-02-25 |
| 华虹NEC推出高效nvSOC产品原型平台 上海华虹NEC电子有限公司（以下简称“华虹NEC”）日前宣布成功推出nvSOC产品原型平台，这一平台的推出可以帮助客户高效创建SOC和ASIC原型，大大缩短客户SOC产品开发周期和减少设计风险。 |
2009-12-31 |
| 炬力半导体正式采用S2C ASIC原型设计工具 S2C公司宣布， S2C公司的ASIC原型的硬件和软件正式被炬力半导体公司采用在其芯片设计流程中。炬力使用S2C的Virtex-5 TAI Logic Module，一种基于FPGA的原型系统，以及TAI Player Pro软件加速SoC设计创造，验证及在芯片被制造出来以前进行演示。 |
2009-11-02 |
| 看好中国市场，富士通IIC展新颜 在日本的众多IC厂商中，富士通（Fujitsu）是让人印象非常深刻的企业之一，不仅因为他们具有MCU、ASIC、ASSP/SoC、系统存储芯片、甚至代工等较完备的产品与服务，更重要的是他们在MCU领域取得了令人瞩目的业绩。在本次IIC-China 2009深圳展上，富士通用一贯的大红色展台，吸引了许多参观者的目光。 |
2009-03-06 |
| 谁让你的快速原型构建与众不同？幕后高手名曰Confirma 众所周知，当前ASIC/ASSP/SoC设计在规模、复杂度和费用方面持续增长，激烈的竞争使得电子市场对产品上市时间极度敏感。为了简化快速原型构建的实施和部署工作，确保用户可以更快地开始硬件辅助系统验证和嵌入式软件开发，Synopsys公司日前宣布推出其扩展型Confirma快速原型平台。 |
2009-02-25 |
| IIC-China 2009参展商介绍：S2C公司 S2C公司总部设在美国硅谷，是全球领先的提供系统到芯片整体解决方案的供应商。S2C有4个主要的业务来帮助进行SoC设计的开发：基于FPGA高效的SoC原型验证工具,第三方硅IP,全定制的ASIC设计服务,零掩模费，无最小订单量的结构化eASIC。S2C的价值体现在，我们的高素质的工程师团队和以客户为导向的销售队伍，能够很好的理解客户SoC设计所要满足的市场需求。 |
2009-02-13 |
| 深亚微米时代eASIC结构化ASIC的路越走越宽 在市场需求的驱动下，为了提高速度、减少功耗、降低成本，半导体工艺遵循着摩尔定律，已经跨入深亚微米DSM时代。从180nm、130nm、90nm、65nm，再细到45nm。32nm、22nm似乎就在不远的将来。若再往下缩减，晶体管的尺寸就接近单个原子，而原子无法缩减。为了追求尺寸更小、密度更高的器件而继续微缩的代价将非常高昂，已经意义不大了。而在另一方面，随着半导体工艺的升级细化，ASIC设计的路也越走越艰难，越走越窄。Gartner研究中心多年来的市场跟踪研究结果表明，ASIC设计项目数量的总体趋势已经无疑被认为是向下的。最新技术的ASIC设计费用已经上升到一个很高点，以致许多中小规模的公司用不起而只能采用FPGA。不过，正在研发的各种降低ASIC设计费用的新方法有助于将ASIC的优点回归业界。 以eASIC为代表的结构化ASIC厂家率先找到了一种做得起ASIC的途径。eASIC独特的过孔层布线定制专利技术使用户能够在短时间内开发出高性能、低成本的ASIC和SoC。本文综述深亚微米ASIC设计趋势衰退的若干主要原因，分析两种替代ASIC的器件FPGA和结构化ASIC的长短处，介绍eASIC公司的新一代 45nm结构化ASIC中的技术。阐明了深亚微米时代eASIC结构化ASIC的路越走越宽。 |
2008-08-20 |
| S2C推出带USB运行控制功能的快速原型验证平台Dual V5 TAI Logic Module S2C公司近日宣布开始提供他的第三代快速SoC原型工具, Dual V5 TAI Logic Module。该款产品提供两个Xilinx LX系列Virtex-5 FPGA, 最大容量可以到6.6M ASIC门. 在新特性中最吸引人的是可以使用PC通过板上的USB接口运行TAI Logic Module的运行控制功能. 用户可以通过TAI Player运行控制软件产生时钟, 下载设计到FPGA以及自测试. |
2008-02-29 |
--- 共搜索到 37 篇文章，共 2 页，目前第 1 页 ---
更多ASIC SoC文章关键词
| ASIC SoC |
| 精品设计专栏赏析 |
|
话题PK：NFC能否成为手机标准配置？New!
蓝牙标配了，Wi-Fi标配了，NFC（近距离无线通讯技术）却还像个侠客一样游走在江湖间。看似可以在支付、票务、门禁、防伪和物联网等领域大展拳脚的NFC，此刻在手机标准配置的门外徘徊。 未来三年内，NFC芯片能否成为手机标准配置呢？
正方观点:广泛而便捷的应用将促进NFC在手机终端快速普及，NFC即将成为手机标配。
支持正方
反方观点: 标准规格、生态系统和商业经营方面的问题让NFC继续游走在手机圈外。 支持反方
热门讨论
热点设计专栏
博客推荐
