|
|
|
2010-02-26
|
28nm低功耗FPGA将击跨ASIC的最后一个城堡
|
| |
尽管FPGA阵营一路高唱凯歌在众多市场赶走了ASIC/ASSP，但是一个最重要的领域??下一代网络的最核心处，仍是大型ASIC/ASSP占了上峰。此外大批量生产时许多用户仍选择由FPGA转向ASIC也是一道难题。此次赛灵思的新一代28nm FPGA推出将可一箭双雕。。。
|
|
2010-02-10
|
基于MCU和基于ASIC的LED可控硅调光方案对比与解析
|
| |
作为一种新的、最有潜力的光源，LED照明以其节能、环保的优势越来越受到人们重视。加上国家和地方政府的政策鼓励，我国的LED照明产业进入了加速发展阶段，运用市场迅速增长。在室内照明方面，用LED灯替代传统的可调光白炽灯或者卤素灯也将是大势所趋。由于传统的白炽灯调光器采用可控硅调光器，用LED灯替代白炽灯时，要求不能改变原有线路，还要能适应现有的可控硅调光器。针对这一目标市场，目前很多大的半导体厂商（包括国际知名半导体厂商）都已经推出了自己的LED调光ASIC，但由于LED固有的发光原理，目前市面上的LED ASIC调光案都还不是很成熟，都有其固有的问题，本文就将针对目前的调光方案做一个详细的分析，并介绍我们基于MCU的调光方案。
|
|
2009-11-05
|
Open-Silicon、MIPS和Virage Logic共同完成高性能ASIC处理器设计
|
| |
Open-Silicon、MIPS 科技公司和Virage Logic三家公司共同宣布，已成功开发一款测试芯片，充分展现出构建高性能处理器系统的业界领先技术。该处理器测试芯片实现了1.1GHz的频率速度，成功通过了65nm 芯片测试，使其成为65nm ASIC 中最快的处理器之一。同时，后续40nm器件的开发工作也已经开始进行，目标是超过2.5GHz频率，并提供超过5000 DMIPS的性能。这项开发计划采用了Open-Silicon的CoreMAXTM技术，以及超标量MIPS32TM 74KTM 处理器内核。74KTM是一款完全可合成的处理器内核，已广泛用于高端数字消费设备、机顶盒及网络解决方案。
|
|
2009-11-02
|
炬力半导体正式采用S2C ASIC原型设计工具
|
| |
S2C公司宣布， S2C公司的ASIC原型的硬件和软件正式被炬力半导体公司采用在其芯片设计流程中。炬力使用S2C的Virtex-5 TAI Logic Module，一种基于FPGA的原型系统，以及TAI Player Pro软件加速SoC设计创造，验证及在芯片被制造出来以前进行演示。
|
|
2009-03-09
|
Altera推出Quartus II软件9.0巩固FPGA和ASIC系列产品效能优势
|
| |
继续致力于提高器件性能和设计人员的效能，Altera公司发布Quartus II软件9.0??业界领先的CPLD、FPGA和HardCopy ASIC开发环境。9.0版全面支持Altera的收发器FPGA和HardCopy ASIC系列产品。这一最新版Quartus II开发环境进一步增强了功能，帮助客户以更低的工程投入，更迅速地将Altera解决方案推向市场。
|
|
2009-03-05
|
本土IC设计外包翘楚专注于芯片定制方案与ASIC一站式服务
|
| |
2001年创立的芯原曾经入选EETimes全球60家最具潜力半导体初创公司，而其于2006年中收购LSI的ZSP数字信号处理业务更为业界津津乐道。在IIC2009展会上，这家ASIC设计外包公司向专业观众展现了其非凡实力。
|
|
2009-02-17
|
SiliconBlue宣布全球首个“ASIC-like”低功耗低成本的单芯片FPGA 量产出货
|
| |
益登科技所代理的SiliconBlue日前宣布，针对手持式超低功耗应用的65纳米SRAM技术FPGA量产出货。本次发表的产品包括iCE65L02、iCE65L04以及iCE65L08，其它同系列的产品也会于几个月内跟进。iCE系列是世界上第一个专为电池供电手持式消费性市场而优化的非易失性FPGA产品。“我们的iCE65 FPGA提供最低功耗、最低价格以及最小空间，同时改善了设计和生产中所需的成本，iCE65 FPGA满足了所有手持式消费性电子产品的严格要求。”SiliconBlue总裁 Kapil Shankar表示。
|
|
2009-01-14
|
Dini推出基于Altera Stratix III器件的ASIC
|
| |
Altera公司日前宣布，Dini集团在其业界容量最大的单板FPGA原型引擎中采用了具有340K逻辑单元(LE)的Stratix III EP3SL340 FPGA。DN7020K10采用了1,760引脚封装的20片EP3SL340 FPGA，每个器件提供1,104个用户I/O，容量等价于5千万ASIC逻辑门。客户设计无线通信、网络和图形处理应用等定制ASIC时，可以利用这一超大容量原型电路板来验证自己的逻辑设计，在接近实时时钟速率的环境下运行设计。
|
|
2009-01-07
|
ASIC创业公司数量会否再降一半？
|
| |
美国次贷危机引发的经济衰退会否再一次引发ASIC公司的衰退？赛灵思公司全球总裁兼CEO指出，自从互联网泡沫时期起，ASIC设计行业就一直没有实质性的复苏。不过，他说：“我相信赛灵思能够抓住这次衰退期的契机继续成长......”
|
|
2008-12-01
|
ASIC专用芯片为倒车雷达系统提供单芯片控制方式
|
| |
GM3101倒车雷达专用芯片是业界首款采用纯硬件电路实现超声波测距功能的ASIC专用芯片。与传统的MCU方案不同，作为一颗ASIC级产品，GM3101有效降低了客户的开发门槛，芯片内部实现的自动增益控制提升了整机性能，在生产一致性、工作稳定性具有较为明显的优势。
|
|
2008-11-25
|
eSilicon踏足中国，拓展ASIC个别性设计服务
|
| |
美资eSilicon公司乃是半导体行业的价值链提供(Value Chain Producer) 领导者。 为拓展新领域， 宣布於中国上海成立其营运中心，值着这中心的成立， eSilicon 将於地理上更接近其主要合作伙伴, 如专业的IP 供应商, 生产商 和 封装服务供应商。
|
|
2008-08-20
|
深亚微米时代eASIC结构化ASIC的路越走越宽
|
| |
在市场需求的驱动下，为了提高速度、减少功耗、降低成本，半导体工艺遵循着摩尔定律，已经跨入深亚微米DSM时代。从180nm、130nm、90nm、65nm，再细到45nm。32nm、22nm似乎就在不远的将来。若再往下缩减，晶体管的尺寸就接近单个原子，而原子无法缩减。为了追求尺寸更小、密度更高的器件而继续微缩的代价将非常高昂，已经意义不大了。而在另一方面，随着半导体工艺的升级细化，ASIC设计的路也越走越艰难，越走越窄。Gartner研究中心多年来的市场跟踪研究结果表明，ASIC设计项目数量的总体趋势已经无疑被认为是向下的。最新技术的ASIC设计费用已经上升到一个很高点，以致许多中小规模的公司用不起而只能采用FPGA。不过，正在研发的各种降低ASIC设计费用的新方法有助于将ASIC的优点回归业界。 以eASIC为代表的结构化ASIC厂家率先找到了一种做得起ASIC的途径。eASIC独特的过孔层布线定制专利技术使用户能够在短时间内开发出高性能、低成本的ASIC和SoC。本文综述深亚微米ASIC设计趋势衰退的若干主要原因，分析两种替代ASIC的器件FPGA和结构化ASIC的长短处，介绍eASIC公司的新一代 45nm结构化ASIC中的技术。阐明了深亚微米时代eASIC结构化ASIC的路越走越宽。
|
|
2008-08-05
|
eASIC发布45nm无掩模费用ASIC
|
| |
在90nm Nextreme ASIC产品快速成功的基础上，eASIC公司于2008年8月4日发布了其新一代Nextreme-2系列产品，这是业界第一个45nm无掩模费用ASIC产品。它的发布逆转了全球范围ASIC设计的衰退趋势。EASIC公司亚太区销售与业务开拓总监欧阳仲彦（CY Aw-Yong）表示：“Nextreme-2系列产品将可使客户节省50万到75万美元掩模费用。”
|
|
2008-05-08
|
Cadence最新Virtuoso平台可确保65nm及以下节点混合信号ASIC设计的一次硅成功
|
| |
Cadence设计系统公司最近公布了针对65纳米及以下高级节点工艺混合信号ASIC设计的增强型Virtuoso定制设计平台IC 6.1.3，它增加了一系列新的定制IC设计功能，可帮助芯片制造商加快大型复杂设计的量产化。这些经过实际生产证明对Virtuoso技术的提升，进一步强化了Cadence用于降低风险和提升生产力的同时管理几何尺寸与复杂性的全套解决方案。
|
|
2008-04-16
|
TED发布可用于创建ASIC原型的Virtex-5评估平台
|
| |
东京电子元件有限公司(TED)近日发布了inrevium TB-5V-LX330-EX评估平台，该平台可借助赛灵思公司的Virtex-5 FPGA LX330创建ASIC原型。inrevium TB-5V-LX330-EX平台配备有Virtex-5 FPGA LX330，并且作为标准设备而包含了一个高速DDR/DDR2 SDRAM存储器和一些主要的接口，如DVI、USB和以太网等。通过将各种子卡连接到扩展I/O上，该平台还能支持其它各种接口。
|
|
2008-02-01
|
基于ASIC技术的版权保护IC可完全杜绝盗版
|
| |
Neowine公司开发了一种不同于编程方法的ASIC技术，这种截然不同的新技术从根本上杜绝了复制的可能性。这使得用一块晶圆制造的IC可以通过不同算法应用于不同的公司。
|
|
2007-12-20
|
Tensilica与eASIC合作提供支持结构化ASIC的免费处理器IP
|
| |
Tensilica公司联合eASIC公司日前宣布建立合作伙伴关系,以消除SOC开发过程中面临的成本壁垒。通过此项合作，eASIC公司允许其零掩模费用且无最低订货量限制的ASIC客户免费使用Tensilica公司愈见流行的钻石标准系列Microcontroller/CPU/DSP IP核。
|
|
2007-11-16
|
奥地利微电子扩展其具成本效益的、快速ASIC原型服务
|
| |
奥地利微电子的全方位服务晶圆代工厂业务部推出一份更加全面的2008年度时间表，扩展了其具有成本效益的、快速的专用集成电路(ASIC)原型服务，即所谓以多项目晶圆(MPW)或往复运行(shuttle run)。
|
|
2007-11-15
|
Altera与Synopsys携手为ASIC设计提供Nios II处理器内核
|
| |
Altera公司和Synopsys有限公司日前宣布，Altera流行的Nios II处理器内核可通过DesignWare Star IP包提供许可给客户使用。这一新品扩展了Altera现有的FPGA和HardCopy结构化ASIC产品供给，帮助Nios II用户将设计移植到标准单元ASIC。
|
|
2007-09-27
|
SYNPLICITY为HAPS ASIC原型设计系统增添新成员
|
| |
IC 设计与验证解决方案供应商 Synplicity 有限公司日前宣布又为 HAPS (High-performance ASIC Prototyping System) 产品系列增添新成员 HAPS-51。HAPS-51采用业界最大的FPGA 阵列 Xilinx Virtex-5 LX330 和板上存储器，加快了 ASIC 验证的速度。
|
