什么是ASIC?
ASIC（Application Specific Intergrated Circuits）即专用集成电路，是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。ASIC的特点是面向特定用户的需求，品种多、批量少，要求设计和生产周期短，它作为集成电路技术与特定用户的整机或系统技术紧密结合的产物，与通用集成电路相比具有体积更小、重量更轻、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。 |
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| 2008-08-20 | 深亚微米时代eASIC结构化ASIC的路越走越宽 |
| 在市场需求的驱动下，为了提高速度、减少功耗、降低成本，半导体工艺遵循着摩尔定律，已经跨入深亚微米DSM时代。从180nm、130nm、90nm、65nm，再细到45nm。32nm、22nm似乎就在不远的将来。若再往下缩减，晶体管的尺寸就接近单个原子，而原子无法缩减。为了追求尺寸更小、密度更高的器件而继续微缩的代价将非常高昂，已经意义不大了。而在另一方面，随着半导体工艺的升级细化，ASIC设计的路也越走越艰难，越走越窄。Gartner研究中心多年来的市场跟踪研究结果表明，ASIC设计项目数量的总体趋势已经无疑被认为是向下的。最新技术的ASIC设计费用已经上升到一个很高点，以致许多中小规模的公司用不起而只能采用FPGA。不过，正在研发的各种降低ASIC设计费用的新方法有助于将ASIC的优点回归业界。 以eASIC为代表的结构化ASIC厂家率先找到了一种做得起ASIC的途径。eASIC独特的过孔层布线定制专利技术使用户能够在短时间内开发出高性能、低成本的ASIC和SoC。本文综述深亚微米ASIC设计趋势衰退的若干主要原因，分析两种替代ASIC的器件FPGA和结构化ASIC的长短处，介绍eASIC公司的新一代 45nm结构化ASIC中的技术。阐明了深亚微米时代eASIC结构化ASIC的路越走越宽。 | |
| 2008-08-05 | eASIC发布45nm无掩模费用ASIC |
| 在90nm Nextreme ASIC产品快速成功的基础上，eASIC公司于2008年8月4日发布了其新一代Nextreme-2系列产品，这是业界第一个45nm无掩模费用ASIC产品。它的发布逆转了全球范围ASIC设计的衰退趋势。EASIC公司亚太区销售与业务开拓总监欧阳仲彦（CY Aw-Yong）表示：“Nextreme-2系列产品将可使客户节省50万到75万美元掩模费用。” | |
| 2008-05-08 | Cadence最新Virtuoso平台可确保65nm及以下节点混合信号ASIC设计的一次硅成功 |
| Cadence设计系统公司最近公布了针对65纳米及以下高级节点工艺混合信号ASIC设计的增强型Virtuoso定制设计平台IC 6.1.3，它增加了一系列新的定制IC设计功能，可帮助芯片制造商加快大型复杂设计的量产化。这些经过实际生产证明对Virtuoso技术的提升，进一步强化了Cadence用于降低风险和提升生产力的同时管理几何尺寸与复杂性的全套解决方案。 | |
| 2008-04-16 | TED发布可用于创建ASIC原型的Virtex-5评估平台 |
| 东京电子元件有限公司(TED)近日发布了inrevium TB-5V-LX330-EX评估平台，该平台可借助赛灵思公司的Virtex-5 FPGA LX330创建ASIC原型。inrevium TB-5V-LX330-EX平台配备有Virtex-5 FPGA LX330，并且作为标准设备而包含了一个高速DDR/DDR2 SDRAM存储器和一些主要的接口，如DVI、USB和以太网等。通过将各种子卡连接到扩展I/O上，该平台还能支持其它各种接口。 | |
| 2008-02-01 | 基于ASIC技术的版权保护IC可完全杜绝盗版 |
| Neowine公司开发了一种不同于编程方法的ASIC技术，这种截然不同的新技术从根本上杜绝了复制的可能性。这使得用一块晶圆制造的IC可以通过不同算法应用于不同的公司。 | |
| 2007-12-20 | Tensilica与eASIC合作提供支持结构化ASIC的免费处理器IP |
| Tensilica公司联合eASIC公司日前宣布建立合作伙伴关系,以消除SOC开发过程中面临的成本壁垒。通过此项合作，eASIC公司允许其零掩模费用且无最低订货量限制的ASIC客户免费使用Tensilica公司愈见流行的钻石标准系列Microcontroller/CPU/DSP IP核。 | |
| 2007-11-16 | 奥地利微电子扩展其具成本效益的、快速ASIC原型服务 |
| 奥地利微电子的全方位服务晶圆代工厂业务部推出一份更加全面的2008年度时间表，扩展了其具有成本效益的、快速的专用集成电路(ASIC)原型服务，即所谓以多项目晶圆(MPW)或往复运行(shuttle run)。 | |
| 2007-11-15 | Altera与Synopsys携手为ASIC设计提供Nios II处理器内核 |
| Altera公司和Synopsys有限公司日前宣布，Altera流行的Nios II处理器内核可通过DesignWare Star IP包提供许可给客户使用。这一新品扩展了Altera现有的FPGA和HardCopy结构化ASIC产品供给，帮助Nios II用户将设计移植到标准单元ASIC。 | |
| 2007-09-27 | SYNPLICITY为HAPS ASIC原型设计系统增添新成员 |
| IC 设计与验证解决方案供应商 Synplicity 有限公司日前宣布又为 HAPS (High-performance ASIC Prototyping System) 产品系列增添新成员 HAPS-51。HAPS-51采用业界最大的FPGA 阵列 Xilinx Virtex-5 LX330 和板上存储器，加快了 ASIC 验证的速度。 | |
| 2007-07-01 | 新兴ASIC设计公司发展进入快车道 |
| 按照Gartner Dataquest 2007年中期的最新报告，2006年全球ASIC市场需求占据全球半导体市场的9%，达到236亿美元，而且预测至2011年5年内的增长率为6.1%。 | |
| 2007-06-18 | SYNPLICITY推出CONFIRMA平台改进ASIC/ASSP验证流程 |
| 领先的半导体设计与验证软件供应商 Synplicity 公司 日前宣布推出可大幅改进传统 ASIC 与 ASSP 验证流程的新一代高性能验证解决方案??Confirma 平台。该平台将业界一流的软硬件工具集成在一起，整合为高度集成的硬件辅助验证解决方案，能够帮助客户解决目前和将来遇到的各种 ASIC 与 ASSP 验证难题。 | |
| 2007-06-01 | SYNPLICITY推出完全可视化ASIC验证方案 |
| Synplicity推出其具有创新性的ASIC与ASSP验证解决方案Identify Pro。该方案为基于FPGA的ASIC与ASSP原型设计提供了完全可视化的功能，从而使设计人员能以接近于最终设备的运行速度来查找、修改并验证功能故障。 | |
| 2007-04-30 | 最新SYNPLIFY DSP ASIC版软件实现了DSP综合优化 |
| Synplicity公司日前宣布推出最新Synplify DSP ASIC版，进一步丰富了其旗下的ESL软件系列。 | |
| 2007-04-23 | 65nm工艺FPGA器件正蚕食ASIC市场 |
| 由于ASIC开发成本不断上升，对许多市场而言，ASIC的开发成本是不合理的，这完全是因为不能满足投资回报率(ROI)。其次，目前FPGA的性能和密度水平满足了许多更高端应用的要求，同时低成本的FPGA可满足许多对成本敏感的应用。 | |
| 2007-03-01 | 最新的65nm FPGA可灵活方便地转向ASIC |
| 最新的65nm FPGA Altera的Stratix III可灵活方便地转向低成本HardCopy结构化ASIC。 | |
| 2007-02-14 | TI单芯片W-CDMA基带处理器令3G基站无需FPGA/ASIC |
| TCI6488能够在单芯片上支持宏基站所需的所有基带功能，且无需 FPGA、ASIC 及其它桥接器件，这使 OEM 厂商的总材料清单缩减为原来的五分之一，从而也降低了服务供应商的设备成本。 | |
| 2007-01-24 | 智原科技ASIC设计添利器，Magma模拟器大幅降低模拟时间 |
| ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技已经选用微捷码的FineSim SPICE电路模拟器作为其高性能芯片设计的模拟器。 | |
| 2007-01-09 | ASIC验证方法学迎来革命创新，新技术实现高速验证 |
| Synplicity公司日前发布了其TotalRecall完全可视化技术的详细说明。Synplicity相信这项新技术使设计人员能够迅速找出问题所在并确保排除故障，从而大幅提高FPGA原型设计在ASIC验证工具中的使用率。 | |
| 2006-12-18 | 爱立信3G数字基带ASIC供应商敲定ST，W-CDMA手机已上市 |
| 意法半导体日前宣布与爱立信移动平台签署一项为获得爱立信移动平台的先进3G手机技术许可的OEM厂商提供第三代数字基带处理器的供货协议。 | |
| 2006-11-17 | AMI提升FPGA-to-ASIC转换能力，助力低成本ASIC生产 |
| AMI半导体公司(AMIS)日前宣布，它已具备将1.2伏90nm FPGA转换为基于单元的130nm ASIC的能力。有了这种能力的支持，OEM就能从昂贵的高密FPGA原型制作转到更节省成本的ASIC生产。 | |
精品设计专栏赏析
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