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面向低压系统的温度传感器和双通道电源监视器
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出面向低压系统的高准确度温度传感器和双通道电源监视器 LTC2995。LTC2995 以 ±1°C 的准确度测量远端二极管的温度,并以 ±2°C 的准确度测量其自身的芯片温度,同时抑制由噪声和串联电阻引起的误差。
2012-05-16
同人电子蓝宝石晶片获质量认证
同人电子和ARC Energy为LED制造业采用c轴生长取向所带来的新行业预期和机遇铺平了道路。同人电子正成功地加快蓝宝石晶体的大规模生产,满足LED市场对大直径蓝宝石晶圆日益增长的需求。
2012-05-10
Arteris携手Synopsys提升多核心SoC架构最佳化
新思科技 ( Synopsys, Inc)与 开创 Network-on-Chip ( NoC ) Interconnect IP解决方案的供应商 Arteris, Inc.,近日宣布一项技术合作成果,成功将Arteris FlexNoC Interconnect IP模组与新思科技的Platform Architect环境结合,提供系统设计者在终端产品架构上,模拟真实的系统层级效能。由Arteris FlexNoC配置工具导出的System C转换层级模型(transaction-level models;TLMs),可轻易整合新思科技的架构设计模型(architecture design models )、流量产生器( traffic generators ),让客户在系统软体或RTL设计完成几个月前,取得终端产品效能与多核心系统架构高效最佳化的早期分析结果。
2012-05-04
Piccolo微控制器可使实时控制系统性能提升5倍
德州仪器 (TI) 的 Piccolo微控制器可实现设计升级、改善性能并简化数字实时控制系统的开发,从而为电机控制应用带来全新的效率与创新。TMS320F2803x 和 TMS320F2806x Piccolo微控制器现包含一个通过一款新型 C 编译器实现的、可采用 C 语言进行编程的集成型控制律加速器 (CLA) 协处理器,旨在提升创新设计的水平。该 CLA 是一个 32 位浮点数学加速器,专为独立于 TMS320C28x CPU 内核工作而设计,以分担复杂的高速控制算法。这种分担将 CPU 解放出来去处理输入/输出和反馈环路测量,从而可使闭环应用的性能提升 5 倍之多。此外,该 CLA 还可直接访问片上外设以实现算法的并行执行,进而加快系统响应时间并改善效率。
2012-05-03
ADI推具出众温度容差的RF驱动器放大器
ADI公司的ADL5324可在3.3 V至5 V范围内偏置,允许设计人员针对所需的系统性能调整功耗,同时可在-40°C至+105°C的最宽温度范围内工作。
2012-04-27
PGI 2012支持OpenACC GPU指令和原生CUDA C/C++
意法半导体全资子公司Portland Group发布支持 Linux、OS X和Windows三大操作系统的2012版PGI高性能并行编译器及开发工具系列产品正式上市。PGI 2012是首个支持OpenACC指令式编程模型的通用版编译器,可用于具有NVIDIA CUDA功能的图形处理器(GPU)编程。PGI 2012还是市场上首个整合PGI CUDA C/C++ 编译器全部功能的编译器,可用于英特尔(Intel)和超微(AMD)的多核x64 CPU编程。此外,PGI 2012版开发工具还针对多核x64处理器的高性能计算机系统进行了多项性能和功能升级。
2012-04-26
首款可支持OpenACC的PGI编译器
意法半导体全资子公司、独立高性能计算技术 PGI编译器供应商Portland Group,发布首版支持OpenACC可支持图形处理器和加速器指令式编程模型标准的Fortran和C编译器。Beta版编译器包括对部分OpenACC标准的支持功能。PGI计划在未来两个月内推出的后续版本,增加对OpenACC的支持功能,而可支持OpenACC 1.0全部标准的版本预计于今年6月发布。
2012-04-17
Microchip推出经简化的C编译器产品线MPLAB XC
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)在美国加州圣何塞市举行的DESIGN West大会上宣布,推出经简化的全新C编译器产品线MPLAB XC,为所有900余款PIC单片机(MCU)和dsPIC数字信号控制器(DSC)提供最佳执行速度和代码大小。
2012-04-09
研拓自动化即将亮相2012中国国际进口产品博览会
研拓自动化即将亮相2012年中国国际进口产品博览会,展位编号为C馆T85。中国国际进口产品博览会将在昆山举办,作为中国首个专业进口博览会,紧扣促进、推广和扩大中国进口这一核心,集中展示高新技术、重要装备工业、环保产业等我国“十二五”期间大进口的重点领域的新产品和新技术。
2012-04-05
高电压金属釉膜电阻MG系列误差低到1%
MG系列是一款具有耐高电压能力的有脚电阻,将耐电压能力较高的金属釉膜的电阻元素涂布在高纯度的陶瓷棒上,使其可以处理极端高电压到3500V,温度方面也可以安全地操作在温度到155C。MG所具有的功率是在1瓦特至3瓦特大小,电阻值到1G奥姆, 而且误差低到1 % 。
2012-03-26
高拓讯达公司发布第五代DTMB/DVB-C解调芯片ATBM8869
日前,针对采用DTMB和DVB-C标准的数字电视接收终端市场,数字电视解调芯片设计商高拓讯达公司(AltoBeam)全球发布其第五代DTMB/DVB-C复合解调芯片ATBM8869。
2012-03-17
新型RTP器件提供可回流焊的热保护
TE电路保护部日前推出用于额定交流和额定直流的、具有一个140°C断开温度(TOPEN)的可回流焊热保护(RTP)器件。RTP技术采用一种一次性电子激活程序而使其变得热敏感,允许在应用现场中能够于140°C实现断开。而在激活之前,一个RTP器件能够承受住3次无铅焊料回流焊步骤(最高峰值为260°C)而不会断开。
2012-03-12
科胜讯新型数字音频处理器集成电源管理
通过集成高速 USB 2.0 接口以及其它具备先进电源管理和一个高性能 800 MIPS 数字信号处理器 (DSP) 的关键音频接口,科胜讯提供业界最广泛的音频解决方案。新的芯片配备一个高效 C 编译器、众多软件工具以及一套 DSP算法。CX20805 基于科胜讯音频处理引擎 (CAPE) 架构,这为公司未来的音频芯片创新奠定了良好的基础。
2012-03-08
ChipON:2013年将推出32位MCU
ChipON (芯旺微电子)携超低功耗KungFu8内核单片机参加2012 IIC国际集成电路展, KungFu8内核为ChipON自主研发的一种高效的8位通用处理器架构,可提供完整的开发环境(IDE)、ANSI标准的C编译器、仿真器和编程器。
2012-03-01
TE推140°C断开温度的可回流焊热保护器件
TE Connectivity旗下的业务部门TE电路保护部日前宣布:推出用于额定交流(AC)和额定直流(DC)的、具有一个140°C断开温度 (TOPEN)的可回流焊热保护(RTP)器件。
2012-02-29
如何利用现有工具快速设计出自己的电源
电源设计过程是一项极为艰难的工作,从对复杂电路的理解到寻求芯片经销商的帮助,没有一件是轻松容易的事情。这篇文章将告诉您如何利用现有工具快速地设计出您自己的电源,无需求助于芯片制造厂商—也无需向谁请教。利用现有的一些软件和硬件工具,完成这项具有挑战性的工作已不再像以前那么困难了。您的电源电路设计现在已经在您的手里了。
2012-01-18
逻辑分析仪为I2C信号量测提供完整方案
I2C 汇流排在电子产品中,很常见的一种汇流排,它的好处就是只需要两条线,就可以并联很多 IC 进行控制。但因为多装置(Device) 及开路集极(Open drain)的架构,常使I2C 汇流排除错工作变得困难. 本文将提出一些实际的应用案例,并使用逻辑分析仪(Logic Analyzer)之各项功能,来协助排除问题。
2012-01-16
KeyStone多核架构助力云网络
TI通过扩展KeyStone架构,可为C-RAN提供功能强大的低成本途径,帮助开发人员在小型蜂窝或宏蜂窝基站中使用KeyStone器件的同时,保护其软件投资。
2012-01-11
利用R/C滤波器实现DAC去干扰电路
在路上似乎到处都有令人讨厌的减速带,在行车道和停车场,随处可见它们的身影。尽管它们的尺寸大小不一,但都一样不讨人喜欢。碰到这些减速带时,您可以选择减速通过以减少对车辆的磨损,也可以退回去,但最好的办法是绕过去。
2012-01-06
德州仪器扩展其KeyStone多核架构
日前,德州仪器 (TI) 宣布扩展其面向新兴云无线接入网络 (C-RAN) 应用与网络服务器开发人员的KeyStone 多核架构,确保其市场领先基站片上系统 (SoC) 解决方案继续在无线产业中保持领先地位。具体而言,TI 正在为新兴 C-RAN 基站模式扩展 KeyStone 架构,其可为制造商开发极高性能的低功耗 C-RAN 基站群集创建支持极大容量的器件池。
2012-01-04
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话题PK:NFC能否成为手机标准配置?New!

蓝牙标配了,Wi-Fi标配了,NFC(近距离无线通讯技术)却还像个侠客一样游走在江湖间。看似可以在支付、票务、门禁、防伪和物联网等领域大展拳脚的NFC,此刻在手机标准配置的门外徘徊。 未来三年内,NFC芯片能否成为手机标准配置呢?

正方观点:广泛而便捷的应用将促进NFC在手机终端快速普及,NFC即将成为手机标配。   支持正方
反方观点: 标准规格、生态系统和商业经营方面的问题让NFC继续游走在手机圈外。  支持反方



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