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| 可量产CMOS单片集成的光接收器芯片 SiFotonics Technologies Co., Ltd.率先发布了具有2.5Gb/s速率、运用于光通信的接收器单片集成芯片TP1001。这款芯片采用工业大规模生产的8英寸硅晶圆制造，集成了应变锗光电探测器和CMOS跨阻放大器(TIA)。目前，SiFotonicsTM已经在两个全球一流的半导体晶圆制造专工厂成功制造出此芯片。 |
2010-03-29 |
| ST与IBM合作开发半导体下一代制造工艺 意法半导体和IBM日前宣布两家公司签署一项技术合作协议，双方将合作开发半导体下一代制造工艺。协议内容包括32纳米和22纳米互补金属氧化物半导体(CMOS)技术的开发、设计实施和针对300mm晶圆制造特点调整的先进技术研究。 |
2007-07-31 |
| 安森美、Nantero联手半导体工艺技术，将集成碳纳米管至CMOS晶圆制造中 安森美半导体和Nantero公司近日宣布将联手开发创新的半导体工艺技术，持续开展在CMOS晶圆制造中有效地集成碳纳米管。 |
2006-05-31 |
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| CMOS晶圆制造 |
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话题PK：NFC能否成为手机标准配置？New!
蓝牙标配了，Wi-Fi标配了，NFC（近距离无线通讯技术）却还像个侠客一样游走在江湖间。看似可以在支付、票务、门禁、防伪和物联网等领域大展拳脚的NFC，此刻在手机标准配置的门外徘徊。 未来三年内，NFC芯片能否成为手机标准配置呢？
正方观点:广泛而便捷的应用将促进NFC在手机终端快速普及，NFC即将成为手机标配。
支持正方
反方观点: 标准规格、生态系统和商业经营方面的问题让NFC继续游走在手机圈外。 支持反方
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