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| MEMS传感器助力消费电子和无线传感网络应用 MEMSIC公司最新发布的两轴数字MEMS加速度计MXC6226XC是世界上最小的、完全集成的MEMS加速度计。该加速度计基于MEMSIC专利的MEMS热对流技术，使用标准0.18μm CMOS工艺制造，并采用先进的晶圆级封装(WLP)。 |
2011-11-22 |
| CMOS电容式微麦克风设计 随着智能手机的兴起，对于声音品质和轻薄短小的需求越来越受到大家的重视，近年来发展的噪声抑制及回声消除技术均是为了提高声音的品质。相比于传统的驻极体式麦克风(ECM)，电容式微机电麦克风采用硅半导体材料制作，这将便于集成模拟放大电路及ADC(∑-Δ ADC)电路，完成模拟式或数字式微机电麦克风组件，以及制作成微型化组件，非常适合应用于轻薄短小的便携式装置。 |
2011-10-08 |
| 为满足当地需求，TowerJazz在华设立办公室 特种工艺晶圆代工的领导者TowerJazz宣布在中国上海设立办公室并任命秦磊为中国区总经理，以加大在该区域的业务拓展和活动。目前TowerJazz在中国IC设计公司的客户中，主要产品为基站、GPS等射频相关产品以及一些应用的产品。 |
2011-04-15 |
| 博世全力打造单芯片数字MEMS麦克风 新产品AKU230是Akustica的第四代MEMS麦克风，也是该公司利用博世（Bosch）全面的MEMS制造能力及全球供应链推出的首款产品。2009年，博世成功收购了Akustica。博世拥有无与伦比的MEMS制造经验，采用严格的质量标准，已经在全球成功地交付超过16亿个MEMS传感器。因此，Akustica选择将其最新的互补金属氧化物半导体（CMOS）MEMS麦克风的生产转移至博世在德国罗伊特林根（Reutlingen）的工厂。 |
2011-04-08 |
| IIC-China 2010参展商展前专访：凯新达电子 本次IIC-China春季展，凯新达作为ABRACON的亚洲区授权分销商，带来一款最新低成本 CMOS MEMS 振荡器。该产品是基于内部MEMS 的振荡器，这是一种全新的替代传统石英振荡器的方案。MEMS 振荡器提供减少尺寸和成本的蓝图是石英振荡器不可能达到的。而且ABRACON MEMS 振荡器相对予石英振荡器有更小的耗能，可以承受更高级别的冲击和震动。 |
2010-02-22 |
| Akustica到07年底已交付2百万颗CMOS MEMS数字麦克风 2007年11月2日，系统级声学芯片先驱Akustica宣布已交付2百万颗数字麦克风。 |
2009-07-28 |
| Knowles MEMS硅麦克风出货量已超过8亿片 早在2002年，Knowles就利用其在微型麦克风设计和CMOS/MEMS技术方面的组合专业技能，推出了全球第一个表面贴装MEMS硅麦克风。SiSonic硅麦克风系列产品已发展到第四代，产品出货量已超过8亿片。 |
2009-06-26 |
| 低功耗RFIC应用前景诱人，先知者获得商机 低功耗RFIC的应用日新月异，其应用的触角已延伸至各个领域。已有的热门应用包括计算机外设配件、无线玩具市场、家庭用三表 (电表、水表、气表) 无线读表系统(AMR)、RFIC 结合照明系统以及RFIC应用于汽车的防盗与无线胎压监视系统等。而已开始出现热度的市场则包括无线医疗照顾(Health Care)、2.4GHz 智能运动市场、RFIC与LED结合甚至加上太阳能板的智能系统、电子温度计增加无线功能等等。 |
2009-06-16 |
| InvenSense宣布推出尺寸仅为4x5x1.2mm的两轴陀螺仪 日前，世界最小的两轴陀螺仪-IDG-1100系列在InvenSense诞生了。IDG-1100产品系列针对价格敏感且体积限制的便携式消费性应用，在晶圆阶段整合了微机电系统(MEMS)共振结构及CMOS线路，比今天市场上其它类似两轴陀螺仪产品尺寸至少小了25%。 |
2008-02-02 |
| Akustica CMOS MEMS数字传声器销量突破两百万 益登科技所代理的系统单芯片声学系统领先开发商Akustica日前宣布，其数字传声器产品销售量已突破两百万大关，这是该公司继三个月前突破百万销售量后的另一重要里程碑。 |
2007-11-16 |
| 创新工艺解决微型MEMS的无缝互连挑战 MEMS芯片的集成通常是指电子和机械功能的集成。这种工艺的最终目标是将MEMS结构无缝集成到与之相连的同一CMOS芯片上。多种创新工艺有助于降低将微型MEMS器件连接到其它IC的难度。 |
2007-06-01 |
| 大众市场应用加速MEMS向主流技术发展 微机电系统(MEMS)IC已经开始进入大众市场应用。从去年11月在美国亚利桑那州斯科特斯德市举行的微机电系统管理者会议上的演示可以看出，驱动因素包括下一代MEMS麦克风、定时设备、三轴加速计、RF MEMS IC，以及使用CMOS处理技术的制造工艺的进步。 |
2007-04-02 |
| MEMS技术的里程碑——CMOS片上麦克风 许多《Electronic Design》的读者都投票选择装在芯片上的Akustica AKU2000 MEMS作为本年度最有意义的技术进步。这一CMOS器件在体积、成本和性能参数上都创下了新纪录。 |
2007-01-29 |
| 更低手机电源电压和电流！集成RF MEMS技术与CMOS控制器试试 通过与已建成的半导体厂商合作，已有MEMS开关开发商研究出一种集成MEMS技术与CMOS器件的经济可行的方案。 |
2006-08-07 |
| MEMS CMOS工艺提升单芯片麦克风性能 采用MEMS CMOS工艺制造的业界首款微型、低成本单芯片麦克风，解决了众多计算和消费电子设备的语音性能问题。 |
2006-06-16 |
| 硅MEMS振荡器性能超石英晶振 SiTime公司的MEMS振荡器通过在晶圆表面下掩埋外延层密封多晶硅技术来实现密闭，并与驱动电路一起，经过划片，浇铸成标准塑料封装集成电路。这种密闭和封装技术并不昂贵且非常洁净，采用这种MEMS-First晶圆级密闭和封装技术制造出来的硅MEMS振荡器具有更小的尺寸，且使用更方便、成本更低，具有超过石英振荡器的性能指标。 |
2006-06-01 |
| 标准CMOS工艺开始成功用于MEMS器件的制造 近几年MEMS取得了较快的发展，其前景被业界所看好，美国一家专门涵盖MEMS及纳米技术等前沿技术的市场调查公司Bourne Report，最近引用了这样一个统计数字，2005年从事MEMS研发的新创公司得到的创投资金超过了纳米技术新创公司所得到的，达到1亿美金。 |
2006-06-01 |
| Akustica数字麦克风被用于富士通超薄笔记本电脑 Akustica公司曾推出业界第一款互补金属氧化半导体(CMOS) MEMS麦克风芯片--AKU2000，这亦是世界上唯一一款单芯片硅麦克风。这款麦克风芯片将被富士通公司用于其新推出的LifeBook Q2010高端笔记本电脑。 |
2006-05-29 |
| 基于硅MEMS技术的麦克风简化音频设计 在为当前的下一代便携式电子设备设计音频系统时，CMOS MEMS麦克风能够解决使用驻极体电容器麦克风(ECM)所无法解决的许多困难。本文讨论如何能够利用基于CMOS和MEMS技术的下一代麦克风来克服ECM的众多相关问题。 |
2006-05-24 |
| 单片CMOS数字麦克风最近在Akustica公司诞生 美国Akustica公司最近宣布推出业界第一款单芯片数字麦克风AKU2000，AKU2000数字输出麦克风在一块单芯片上集成了一个声换能器、输出放大器和一个4阶sigma-delta调制器。 |
2006-04-14 |
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| 精品设计专栏赏析 |
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话题PK：NFC能否成为手机标准配置？New!
蓝牙标配了，Wi-Fi标配了，NFC（近距离无线通讯技术）却还像个侠客一样游走在江湖间。看似可以在支付、票务、门禁、防伪和物联网等领域大展拳脚的NFC，此刻在手机标准配置的门外徘徊。 未来三年内，NFC芯片能否成为手机标准配置呢？
正方观点:广泛而便捷的应用将促进NFC在手机终端快速普及，NFC即将成为手机标配。
支持正方
反方观点: 标准规格、生态系统和商业经营方面的问题让NFC继续游走在手机圈外。 支持反方
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