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什么是DFM?
DFM是Design for Manufacturability(可制造性设计)的简称，主要研究产品本身的物理设计与制造系统各部分之间的相互关系，并把它用于产品设计中以便将整个制造系统融合在一起进行总体优化。DFM可以降低产品的开发周期和成本，使之能更顺利地投入生产 |
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| Cadence DFM技术用于富士通ASIC与混合信号设计 Cadence设计系统公司宣布富士通半导体有限公司已经采用Cadence 签收可制造性设计 (DFM) 技术，用于其复杂的28纳米ASIC及系统级芯片（SoC）混合信号设计。通过采用Cadence DFM技术帮助富士通半导体工程师在开发其高端消费电子产品新一代核心芯片中，确保高良品率、可预测性与更快的硅实现。Cadence的硅实现端到端数字与模拟流程在Virtuoso定制/模拟与Encounter数字流程中提供了DFM in-design技术。 |
2011-09-29 |
| Cadence携TSMC合作为TSMC高级工艺打造DFM服务 Cadence设计系统公司日前宣布与TSMC展开合作，以服务的方式为他们的客户提供DFM专业技术。为降低风险以及最快达成硅实现，Cadence DFM Services 包含对光刻工艺进行检查的模型式仿真，TSMC 40纳米及更高级技术的虚拟化学机械抛光。其目的是让设计团队在侦测光刻或CMP热点时有效地得到帮助，从而在出流片前修正这些问题。Cadence是首家获得TSMC DFM服务认证的EDA合作伙伴。 |
2011-05-12 |
| 中芯国际将采用Cadence技术作为构建其65纳米参考流程 Cadence设计系统公司宣布，中芯国际集成电路制造有限公司已经将Cadence Silicon Realization产品作为其65纳米参考流程4.1版本（Reference Flow 4.1）可制造性设计（DFM）以及低功耗技术的核心。以Cadence Encounter Digital Implementation System为基础，两家公司合作为65纳米系统级芯片（SoC）设计提供了一个完整的端到端的Silicon Realization流程。 |
2010-12-15 |
| Cadence推出TLM导向设计与验证、3D-IC设计与完善整合的DFM功能 Cadence设计系统公司宣布，TLM (transaction-level modeling) 导向设计与验证、3D-IC设计实现以及整合DFM等先进Cadence设计技术与流程，已经融入台湾积体电路制造股份有限公司 (以下简称TSMC) 设计参考流程11.0版中。这些Cadence的技术有助于28纳米TLM到GDSII进行复杂的芯片设计、设计实现、验证与签收(signoff)。Cadence公司对TSMC设计参考流程的扩增部分，帮助双方客户在最短的设计时间内，实现复杂的高效能、低功耗、混合信号芯片，更支持了Cadence公司所提出的 EDA360策略。Cadence对新参考流程的支持标志着该公司在EDA360愿景的关键支持方面又迈出了新的一步。 |
2010-07-26 |
| 明导国际和中芯国际共商65nm的DFM设计 IC设计公司、EDA厂商和IC制造商开始联合起来，一起研究可制造性设计的方法，在保证良率的情况下实现更优化、高效的解决方案。尤其在工艺节点达到90nm以后，DFM（可制造性设计）变得必不可少。 |
2010-07-12 |
| Mentor Graphics和SMIC共商65nm的DFM设计 IC设计公司、EDA厂商和IC制造商开始联合起来，一起研究可制造性设计的方法，在保证良率的情况下实现更优化、高效的解决方案。尤其在工艺节点达到90nm以后，DFM（可制造性设计）变得必不可少。 |
2010-05-28 |
| Valor与Cybernet助推PCB行业升级，提高产业竞争力 上海－提高产品的成品率，减少PCB设计的改版次数，降低产品制造成本，是电子企业提高竞争力的有效途径，为了帮助企业了解和掌握DFM“预知性设计”解决方案，全球DFM技术领导者Valor公司联合Cybernet公司举办了此次研讨会。与来自“伟创力”、“华为”、“大唐”等业界知名企业的相关技术人员近50人分享了在电子产品的可制造性设计（DFM）方面的经验和技术进展。 |
2009-04-03 |
| Cybernet与Valor签署合作协议，代销DFM验证系统 华尔莱科技（Valor）与Cybernet近日签署合作协议，Cybernet将在亚太地区（中国、日本、台湾）代理经销Valor的用于PCB板的DFM验证系统「Enterprise 3000」及提供技术支持。 |
2009-01-05 |
| Cadence发布SPB 16.2版本，全力解决电流与新出现的芯片封装设计问题 Cadence设计系统公司日前发布了SPB 16.2版本，全力解决电流与新出现的芯片封装设计问题。这次的最新版本提供了高级IC封装/系统级封装（SiP）小型化、设计周期缩减和DFM驱动设计，以及一个全新的电源完整性建模解决方案。这些新功能可以提高从事单芯片和多芯片封装/SiP的数字、模拟、RF和混合信号IC封装设计师的效率。 |
2008-08-21 |
| Magma的软件获台积电40纳米工艺9.0版参考流程认证 微捷码(Magma)设计自动化有限公司于今日宣布微捷码的Talus集成电路实现系统、Quartz SSTA统计分析工具、Quartz DFM(可制造性设计)、Quartz LVS 以及 SiliconSmart DFM 能够通过台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)9.0版参考流程进行访问。 |
2008-06-17 |
| 第45届设计自动化会议揭示未来行业发展的五大领域 第45届DAC的日程安排委员会准备打造一个以方法?为重点的技术会议来吸引EDA工具用户的兴趣。绝大多数提交的论文所涉及的领域包括了系统级设计和软硬件协同设计、物理设计和制造、低功率设计和功率分析、时序分析和可制造性设计(DFM)以及验证。大会对此做了妥善的安排。从这五大领域可以看出行业的未来发展以及学术界的活动内容。它也表明了行业的发展重点和资金的去向。 |
2008-06-02 |
| 台积电提供降低功耗服务，强化芯片节能效果 台积电近日宣布与Blaze DFM公司签署独家合作协议，整合Blaze公司的节能最佳化专利技术与台积电的先进工艺技术，为客户提供最新的降低功耗服务(Power Trim Service)。 |
2008-04-18 |
| 如何用DFM方法实现LTCC设计一次成功 低温共烧陶瓷(LTCC)电路技术支持紧凑型多层设计并被广泛用于无线应用，特别是在RF模块和包内系统(SiP)设计中。相对于层压技术，它具有一系列优势，尽管其工艺与层压印刷电路板材料的处理工艺类似。其典型好处是较低的介电损耗，更高的封装密度以及集成/内嵌的无源部件(电阻、电感和电容)。有较大范围的磁带材料和工艺可用于LTCC设计。 |
2007-09-29 |
| 半导体设计突破瓶颈，Cadence助你实现“设计即所得” 如何确保芯片的关键部件能够按照其设计被准确地生产出来——或者说，如何实现“设计即所得”或WYDIWYG签收？这是一个十分艰巨的任务。新技术可通过将DFM功能集成到数字和定制设计流程中，使得半导体设计和制造之间的重新联合。 |
2007-09-13 |
| Mentor,TSMC携手为设计参考流程提供DFM性能 明导公司与台湾半导体制造商TSMC近日宣布明导的可制造设计(DFM)与可测试设计(DFT)工具已被整合入台积电的设计参考流程8.0 版。 |
2007-07-23 |
| Cadence收购Invarium巩固DFM核心技术 Cadence近日宣布已收购总部位于圣荷塞的Invarium公司——一家开发先进的光学模型和图形综合技术的企业。这次收购针对功能性和参数化成品率提升创建了业界领先的DFM解决方案，可实现先进工艺尺寸设计制造性效应的预防、侦测、纠正及优化。 |
2007-07-17 |
| 思源科技全定制IC设计工具支持DFM自动化 EDA厂商思源科技(SpringSoft)日前宣布其高性能全定制IC设计工具(Custom IC Design Tool)——Laker Layout System首次提供可制造性设计(DFM)自动化的支持功能。 |
2007-03-06 |
| Synopsys发布DFM新品解决45纳米工艺变异问题 Synopsys推出了具备工艺识别功能的可制造性设计(DFM)新系列产品PA-DFM，用于分析45纳米及以下工艺定制/模拟设计阶段的工艺变异的影响。 |
2007-01-24 |
| 当前EDA行业发展的瓶颈是设计方法学的转变 随着设计转向电子系统级和纳米级，今天的IC设计工程师必须同时考虑很多的设计因素，如IP集成、混合信号设计、嵌入式软件开发、软硬件的协同设计和验证、DFM(可制造性设计)、信号完整性、甚至DFY(良率设计)，由此而来的巨大设计复杂性将迫使设计师必须采用ESL设计方法学。 |
2006-10-01 |
| 面向65纳米时代混合信号和数字设计的“空间级”全芯片布线器 Cadence最近推出的Cadence Precision Router是针对65纳米及以下的高级混合信号、模拟与定制数字设计的解决方案。针对65nm设计面临的挑战，Cadence Precision Router提供了无网格的三维基于空间的布线架构，以最大化生产力，提高设计成果的质量，大大缩短融合的时间并加快量产需要的时间。 |
2006-10-01 |
| 精品设计专栏赏析 |
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话题PK：NFC能否成为手机标准配置？New!
蓝牙标配了，Wi-Fi标配了，NFC（近距离无线通讯技术）却还像个侠客一样游走在江湖间。看似可以在支付、票务、门禁、防伪和物联网等领域大展拳脚的NFC，此刻在手机标准配置的门外徘徊。 未来三年内，NFC芯片能否成为手机标准配置呢？
正方观点:广泛而便捷的应用将促进NFC在手机终端快速普及，NFC即将成为手机标配。
支持正方
反方观点: 标准规格、生态系统和商业经营方面的问题让NFC继续游走在手机圈外。 支持反方
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