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| CEVA与Dirac同为CEVA新架构提供扬声器校正技术 硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司和高端音频技术专业厂商Dirac Research AB宣布，两家公司合作提供用于32位CEVA-TeakLite-III DSP的先进扬声器校正功能，瞄准移动、家用和汽车应用。 |
2012-03-20 |
| HiFi架构让移动设备也可具备环绕立体声功能 Tensilica日前宣布，为其HiFi音频DSP增加杜比实验室最新的技术套件--为移动娱乐体验优化的杜比数字+功能。利用这一功能，移动设备SoC（片上系统）设计师们可提供丰富的音频设置，包括5.1 声道高保真音频。 |
2012-03-19 |
| 科胜讯新型数字音频处理器集成电源管理 通过集成高速 USB 2.0 接口以及其它具备先进电源管理和一个高性能 800 MIPS 数字信号处理器 (DSP) 的关键音频接口，科胜讯提供业界最广泛的音频解决方案。新的芯片配备一个高效 C 编译器、众多软件工具以及一套 DSP算法。CX20805 基于科胜讯音频处理引擎 (CAPE) 架构，这为公司未来的音频芯片创新奠定了良好的基础。 |
2012-03-08 |
| 采用FPGA解决DSP设计难题 本文以实践为基础，对DSP和FPGA技术进行了简要回顾，并详细比较了这两种架构在FIR滤波器应用中的优劣。 |
2012-03-01 |
| Tensilica推出用于SoC的HiFi 3音频DSP IP核 Tensilica日前宣布，推出用于（SoC）片上系统设计的HiFi 3音频DSP（数字信号处理器）IP核。Tensilica的第四代音频DSP提供高性能和低功耗的音频后处理和语音处理算法功能，该功能应用于智能手机和家庭娱乐系统中，同时将业界领先的HiFi设计架构的性能从24位提升至24/32位。Tensilica已将HiFi 3授权给顶级的智能手机原始设备制造商和顶级的半导体制造商。 |
2012-01-19 |
| Tensilica HiFi 3音频DSP大幅提高语音处理性能 Tensilica宣布，推出用于（SoC）片上系统设计的HiFi 3音频DSP（数字信号处理器）IP核。Tensilica的第四代音频DSP提供高性能和低功耗的音频后处理和语音处理算法功能，该功能应用于智能手机和家庭娱乐系统中，同时将业界领先的HiFi设计架构的性能从24位提升至24/32位。Tensilica已将HiFi 3授权给顶级的智能手机原始设备制造商和顶级的半导体制造商。 |
2012-01-12 |
| CEVA携手Idea!提供DTV解调软件ISDB-T解决方案 CEVA公司宣布推出用于多标准DTV解调、基于CEVA-XC DSP内核的新型软件产品。CEVA已经与Idea!电子系统合作开发了一种基于多标准参考架构的完整的ISDB-T解决方案，包括ISDB-T软件库功能、ISDB-T PHY软件IP，一个通用前端引擎和FEC加速器。 |
2011-12-22 |
| Tensilica数据处理器内核获EtherWaves支持 新的ClearSignal RF 设计，在为移动设备增加数字广播接收能力的同时，保持了低功耗的特性，从而扩大了SOC设计师们的选择范围。这项设计利用Tensilica的ConnX Vectra LX DSP引擎的优势和其他架构上的优化，实现了在50MHz主频下即可完成一个典型的DAB信道接收。 |
2011-09-28 |
| 新岸线选择CEVA DSP内核用于无线芯片组 CEVA 公司宣布，中国领先的高科技企业新岸线公司已获CEVA DSP内核技术的许可授权，用于其瞄准发展中地区手机市场的无线芯片组设计。通过利用CEVA功能强大且灵活的DSP引擎，新岸线开发出一款由世界首屈一指的无线通信DSP架构助力、具有超低功耗的高成本效益无线解决方案。 |
2011-09-02 |
| 多内核SoC架构如何在LTE基站上实现L2和传输处理 随着 LTE 部署成为现实，运营商纷纷热衷于采用可持续降低网络成本、同时还能维持并提升服务质量的“片上系统”(SoC) 架构。要支持向 LTE 的成功过渡，需要在数字信号处理器 (DSP) 的设计方面实现一系列技术创新。德州仪器 (TI) 名为“KeyStone”的多内核 SoC 架构不仅功能强大而且极富创新性，能够有效支持 WCDMA 与 LTE，进而降低成本。KeyStone 多内核架构可实现具有专用 WCDMA与 LTE加速器的、名符其实的多标准（LET、WCDMA）解决方案。本白皮书全面阐述了 TI KeyStone 多内核架构如何在 LTE 基站上实现第二层网络和传输处理。 |
2011-08-24 |
| KeyStone存储器架构应对海量数据的挑战 随着全球范围内的海量数据对无线和有线网络的强大冲击，运营商面临着严峻的挑战，他们需要不断推出既能满足当前需求也能满足未来需求的网络。因此，通信基础局端设备制造商在致力于降低每比特成本和功耗的同时，也在不断寻求能够满足当前及至未来需求的核心技术。TI最新推出的新型 KeyStone 多内核 SoC 架构能够游刃有余地满足这些挑战。 |
2011-08-17 |
| 适用于CEVA-XC DSP的HSPA+软件物理层IP问世 CEVA的SDR参考架构与其现有的LTE程序库相结合，提供了高度优化的多模解决方案，能够显着降低基于软件的基带设计的开发成本，并大大缩短上市时间。 |
2011-08-08 |
| CEVA推出基于CEVA-XC DSP的HSPA+软件物理层IP CEVA日前公司宣布，推出经充分优化的HSPA+软件程序库，适用于CEVA-XC DSP。在CEVA-XC软件定义无线电 (SDR) 参考架构中增加新的程序库，能够实施基于软件的多模HSPA/HSPA+/LTE/LTE-A解决方案。对HSPA和HSPA+的支持是为移动应用提供强制性3G后向兼容所必要的。 |
2011-07-12 |
| Enea扩展其Optima调试工具以支持混杂的多核及Linux Enea宣布扩大支持其基于Eclipse集成开发环境（IDE） 的Enea Optima (www.enea.com/optima)，适用于混杂的多核系统级芯片（SoC）与中央处理器（CPU）和数字信号处理器（DSP）处理器架构。除了适用于在中央处理器（CPUs）和数字信号处理器（DSPs）上对Enea OSE RTOS的分析，日志和调试能力之外，Optima现在仍然可以支持Linux操作系统与C/C++应用程序的调试功能并且是一个可视化和与熟悉的Linux LTT追踪框架结合起来的分析工具。 |
2011-05-09 |
| 多模无线基站处理器满足对小型蜂窝到大型蜂窝的全面支持 飞思卡尔半导体日前推出高度集成的片上基站产品组合，该产品组合基于先进的异构多核技术，旨在改变无线基础设施设备的未来。 飞思卡尔新推出的QorIQ Qonverge是第一个具有可扩展能力的产品系列，该系列产品采用相同的架构，满足了从小型蜂窝到大型蜂窝的多标准需求。 |
2011-02-17 |
| 瞄准数字电视、机顶盒、智能手机市场的DSP内核 CEVA公司宣布，其CEVA-TeakLite-III DSP架构增添新成员CEVA-TL3211。这款先进的DSP内核瞄准市场对低成本智能手机以及数字电视 (DTV)、机顶盒 (STB) 与蓝光播放器等设备中高清 (HD) 音频功能不断增长的需求。CEVA-TL3211可提供业界最高的性能和功效，最大的用户灵活性，以及最小的存储器占用空间，能够满足2G/3G调制解调器与先进音频处理的性能需求，包括获Dolby和DTS全面认证的HD音频编解码器集合。这款新推内核已获一家顶级半导体供应商的采用。 |
2011-02-16 |
| Enea为TI最新TMS320CC66x多核DSPs提供全方位软件支持 Enea OSEck已经在Packet Flow Layer (PFL)得以强化，软件开发人员可利用TI公司的KeyStone架构和Multicore Navigator以最大化数据流的处理流量，例如在C66x内核完全采用了其处理能力的串行RapidIO和以太网等。EneaOSEck的PFL在新的C66x DSP系列上，通过数据包加速和访问硬件排列进行的分类，促进了系统性能的提高。Enea还增强了其LINX IPC，利用硬件排列和最新的直接记忆存取(DMA)，在2、4或8的C66x内核间提供高效的讯息传递IPC。 |
2010-12-06 |
| 全球通用的家用AM/FM广播调谐器FAEH08 该器件使用了带PLL芯科IC为家用高性能微型音频设备。由于使用了高密度封装技术，相对传统的MITSUMI器件其面积减小40%；安装且并了的简化DSP的芯科IC，这让该产品在全球范围可以通用；Full-shield架构改进了抗噪声性能。 |
2010-12-03 |
| 飞思卡尔DSP提供下一波无线基站部署所需的新性能级别 飞思卡尔MSC8157和MSC8158新产品是现已广泛部署的MSC8156 DSP的下一代产品。 新DSP基于运行频率为1.2 Ghz的飞思卡尔SC3850内核，最近在由独立信号处理公司Berkley Design Technology, Inc (BDTI)进行的DSP架构测试中，它取得了最高BDTIsimMark2000?定点性能评分。 |
2010-11-25 |
| NXP新型Cortex-M4和M0双核微控制器定义数字信号控制新规则 该系列产品也是全球首次采用ARM Cortex-M4和Cortex-M0双核架构的非对称数字信号控制器。LPC4000系列控制器为DSP和MCU应用开发提供了单一的架构和环境。 |
2010-11-03 |
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话题PK：NFC能否成为手机标准配置？New!
蓝牙标配了，Wi-Fi标配了，NFC（近距离无线通讯技术）却还像个侠客一样游走在江湖间。看似可以在支付、票务、门禁、防伪和物联网等领域大展拳脚的NFC，此刻在手机标准配置的门外徘徊。 未来三年内，NFC芯片能否成为手机标准配置呢？
正方观点:广泛而便捷的应用将促进NFC在手机终端快速普及，NFC即将成为手机标配。
支持正方
反方观点: 标准规格、生态系统和商业经营方面的问题让NFC继续游走在手机圈外。 支持反方
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