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| Tensilica推出用于SoC的HiFi 3音频DSP IP核 Tensilica日前宣布，推出用于（SoC）片上系统设计的HiFi 3音频DSP（数字信号处理器）IP核。Tensilica的第四代音频DSP提供高性能和低功耗的音频后处理和语音处理算法功能，该功能应用于智能手机和家庭娱乐系统中，同时将业界领先的HiFi设计架构的性能从24位提升至24/32位。Tensilica已将HiFi 3授权给顶级的智能手机原始设备制造商和顶级的半导体制造商。 |
2012-01-19 |
| Tensilica HiFi 3音频DSP大幅提高语音处理性能 Tensilica宣布，推出用于（SoC）片上系统设计的HiFi 3音频DSP（数字信号处理器）IP核。Tensilica的第四代音频DSP提供高性能和低功耗的音频后处理和语音处理算法功能，该功能应用于智能手机和家庭娱乐系统中，同时将业界领先的HiFi设计架构的性能从24位提升至24/32位。Tensilica已将HiFi 3授权给顶级的智能手机原始设备制造商和顶级的半导体制造商。 |
2012-01-12 |
| TI推出TMS320C66x多核低功耗DSP新品 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出 TMS320C66x系列最新产品TMS320C6678 与 TMS320TCI6609 数字信号处理器 (DSP)，为开发人员带来业界性能最高、功耗最低的DSP，这预示着全新高性能计算 (HPC) 时代的到来。 |
2011-11-25 |
| 东芝公司获CEVA-TeakLite-III DSP内核授权许可 CEVA公司宣布，东芝公司 (Toshiba Corporation) 获CEVA-TeakLite-III DSP内核授权许可，助力其即将推出的移动音频芯片和汽车音频DSP产品系列。CEVA-TeakLite-III DSP内核具有用于此类复杂音频应用的最佳性能，为东芝提供最先进和成熟的32位音频DSP能力。这一内核在The Linley Group的DSP内核报告中获评选为“最优音频处理器” 。 |
2011-11-15 |
| Microchip全新DSC和MCU为成本敏感设计带来 福音 凭借70 MIPS的DSP性能和6通道脉宽调制（PWM）外设，dsPIC33和PIC24“E”器件可执行先进电机控制和高速应用。这样就可以实现效率更高、体积更小、成本更低的设计，用一个DSC或MCU即可控制整个系统。片上运算放大器可用于各种需要信号调理的传感应用，而且减少了对外部元件的需求，有助于降低整体设计的成本和尺寸。 |
2011-11-14 |
| TMS320C66x多核DSP协助工业自动化实现性能提升 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出面向开发人员的业界最高性能的高灵活型可扩展多核解决方案，其建立在 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 产品系列基础之上，是工业自动化市场处理密集型应用的理想选择。设计智能摄像机、视觉控制器以及光学检测系统等产品的客户将充分受益于 TI C66x 多核 DSP 所提供的超高性能、整合型定点与浮点高性能以及单位内核更多外设与存储器数量。 |
2011-10-25 |
| 德州仪器推出业界最完整小型蜂窝基站解决方案 TI 最新小型蜂窝 SoC 提供生产就绪型软件支持，是小型蜂窝产品性能最高的器件。上述可扩展型 SoC 建立在 TI 创新型 KeyStone 多核架构基础之上，采用多种处理元件，包括无线电加速器、网络与安全协处理器、组合型定点与浮点数字信号处理器 (DSP) 以及 ARM? RISC 处理器，可为高性能小型蜂窝基站的 1、2、3 层及传输处理提供理想的基础组件。 |
2011-06-28 |
| Tensilica宣布与富士通签署多年合作协议 Tensilica日前宣布，富士通与Tensilica签署了一项多年的合作协议，授权富士通使用音频、基带DSP（数字信号处理器）和数据处理器（DPU）IP核，Tensilica DPU IP核结合了高性能DSP和嵌入式控制处理器的功能，在相同的功耗水平下，可以提供超乎普通DSP和嵌入式控制处理器数十倍的性能。该协议赋予富士通所有部门使用Tensilica IP核的权限。 |
2011-03-03 |
| 瞄准数字电视、机顶盒、智能手机市场的DSP内核 CEVA公司宣布，其CEVA-TeakLite-III DSP架构增添新成员CEVA-TL3211。这款先进的DSP内核瞄准市场对低成本智能手机以及数字电视 (DTV)、机顶盒 (STB) 与蓝光播放器等设备中高清 (HD) 音频功能不断增长的需求。CEVA-TL3211可提供业界最高的性能和功效，最大的用户灵活性，以及最小的存储器占用空间，能够满足2G/3G调制解调器与先进音频处理的性能需求，包括获Dolby和DTS全面认证的HD音频编解码器集合。这款新推内核已获一家顶级半导体供应商的采用。 |
2011-02-16 |
| 赛灵思发布Spartan-6 FPGA 和 Virtex-6 FPGA DSP开发套件 赛灵思公司（Xilinx, Inc. ）宣布推出三款新型开发套件，进一步提升数字信号处理开发人员的实力，帮助他们方便地应用 FPGA，进而实现最高信号处理性能，成本与功耗优化，并通过协处理技术解决系统瓶颈。因为赛灵思目标设计平台是与业界领先的分销商、设计服务、工具和硬件合作伙伴密切合作推出的，因此，赛灵思DSP产品的新套件将可以为开发人员提供硬件、工具和参考设计，以确保打造出一款适合各种不同 DSP 应用的生产力高效的设计流程。 |
2010-12-09 |
| 飞思卡尔DSP提供下一波无线基站部署所需的新性能级别 飞思卡尔MSC8157和MSC8158新产品是现已广泛部署的MSC8156 DSP的下一代产品。 新DSP基于运行频率为1.2 Ghz的飞思卡尔SC3850内核，最近在由独立信号处理公司Berkley Design Technology, Inc (BDTI)进行的DSP架构测试中，它取得了最高BDTIsimMark2000?定点性能评分。 |
2010-11-25 |
| 业界最低功耗DSP，运行性能可达150MHz 最新 TMS320C5504/05 超低功耗 DSP 在将系统成本降低超过 20% 的同时，还能将性能提升 25%，适用于便携式及使用电池供电的应用 |
2010-09-15 |
| 达芬奇DM37x视频处理器为富媒体应用实现720p高清视频 德州仪器最新达芬奇DM37x视频处理器完美整合1GHz ARM Cortex A8与800MHz C64x+DSP，为富媒体应用实现720p高清视频。与OMAP3530器件相比，硬件可在功耗锐降40%的情况下，提高50%的ARM性能、提高40%的DSP性能以及2倍的图形性能。 |
2010-08-25 |
| 爱特梅尔新一代32位AVR UC3L微控制器降低功耗多达90% 爱特梅尔公司(Atmel Corporation)宣布，其采用picoPower技术、嵌入电容式触摸控制器外设的新一代爱特梅尔32位AVR UC3L微控制器(MCU) 现已在产供货。爱特梅尔通过将静态功耗降低90%，动态功耗降低45%，为微控制器市场带来了无与伦比的性能/功耗比。新型微控制器具有1.5 DMIPS/MHz性能以及唾手可得的数字信号处理(DSP)指令，可为嵌入式系统工程师带来超越以往的性能指标。这些产品的目标应用包括：USB和蓝牙耳机等音频处理应用、游戏操纵杆和高级语音或触摸人机接口装置。爱特梅尔32位AVR UC3L系列采用非常紧凑的5.5 x 5.5mm TLLGA封装，具有高性能和低功耗特性，以满足便携应用的尺寸限制要求。 |
2010-07-19 |
| 下一代移动网络的创新发展规划 通过对通信产业进行分析，我们发现当前网络的传统数据层和控制层功能已经很难满足移动消费者的需求。设备制造商和服务供应商必须开发和实施更加强大稳定的基础架构，才能支持移动服务以及几乎无限制的在线内容存取功能。但是，当前的芯片技术解决方案还难以支持未来网络运营商在降低成本的同时又达到乃至超越性能目标的双重要求。不过，LSI提供的解决方案采用了业经验证的内核、创新型Virtual Pipelines SoC架构以及高度可扩展的平台，能够大幅简化通信市场不断转变的需求。LSI的非对称多核架构策略将成为业界领先的平台，帮助服务供应商和设备制造商在未来移动通信市场中稳操胜券、捷足先登。 |
2010-04-14 |
| 基于汇聚式处理器BF50x轻松实现电机控制 在为您的电机控制系统选择DSP平台时，除了性能、特性外，应当选择具有市场优势和具有可以长期稳定供货能力以及具有长期相关产品发展策略的供应商，这对于OEM持续的产品开发非常重要，因为这涉及到研发成果(包括软件及硬件)的可重用性。ADI将工业应用作为其Blackfin处理器系列最重要的目标市场之一，而电机控制是工业应用的重点领域。在2009年年初，ADI就推出了针对电机控制等应用的低成本DSP——BF51x，而BF50x的推出再次在短时间内刷新了Blackfin处理器的价格新低，同时还实现了更多性能优化。而同期推出的低成本评估套件和仿真器配套产品也再次发出了ADI加强电机控制应用市场开发力度的强烈信号。 |
2010-03-30 |
| SoC架构让多核DSP兼具高效与灵活性优势 为了满足对高级3G和4G服务不断增长的需求，无线基础架构设备制造商越来越需要能够提供卓越性能的芯片。新一代DSP全新多核架构支持高性能4G系统，同时也能为现有的3G解决方案降低成本。 |
2010-03-29 |
| 应用程序优化工具链让客户目标应用的性能提高60%以上 CEVA公司现已推出业界首个集成式优化工具链，能够对可授权DSP 内核实现完全基于C语言的端至端开发流程。该应用优化器 (Application Optimizer) 包括于CEVA-ToolBox软件开发环境套件内供货，可让应用开发人员完全以C语言级轻易开发CEVA DSP软件，无需任何手写的汇编语言，从而显着提高 SoC 设计的总体性能并缩短其设计周期。 |
2009-12-11 |
| IDT的RapidIO Gen2产品将提升无线、视频等应用的整体性能 无线、视频和军事/关键嵌入式领域的整体系统性能需求提升促进了对RapidIO Gen2的需求。采用IDT高性能RapidIO Gen2 DSP和交换芯片将有助于原始设备制造商达到TDD-LTE所需的性能。 |
2009-10-30 |
| 让“您”居于FPGA的用户专用设计环境中 随着 FPGA 硅芯片的更新换代、推陈出新，FPGA 工具在改进综合运行时间、编译时间以及布局布线算法方面取得重大进步的同时，实现了更低的功耗和更高的性能。不过，上述进步基本没有体现在嵌入式软件方面，而且DSP 设计人员或系统架构师并不熟悉 FPGA 设计工作。尽管FPGA的性能和定制要优于MPU和ASSP，但许多设计团队由于不熟悉 FPGA 设计，因此只好选择 MPU 或ASSP，这种情况真的不该埋怨设计团队，毕竟 MPU 或 ASSP 的设计工作要简便快捷一些，而且学习新的设计技术需要时间，导致设计团队的设计周期延长。若想帮助 FPGA 用户获得成功，FPGA 厂商必须实现设计工作的自动化，但又不能强行定义用户的设计流程。因此，我们必须满足不同设计领域的不同要求。 |
2009-10-28 |
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话题PK：NFC能否成为手机标准配置？New!
蓝牙标配了，Wi-Fi标配了，NFC（近距离无线通讯技术）却还像个侠客一样游走在江湖间。看似可以在支付、票务、门禁、防伪和物联网等领域大展拳脚的NFC，此刻在手机标准配置的门外徘徊。 未来三年内，NFC芯片能否成为手机标准配置呢？
正方观点:广泛而便捷的应用将促进NFC在手机终端快速普及，NFC即将成为手机标配。
支持正方
反方观点: 标准规格、生态系统和商业经营方面的问题让NFC继续游走在手机圈外。 支持反方
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