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什么是DSP?

数字信号处理(Digital Signal Processing,简称DSP)是一门涉及许多学科而又广泛应用于许多领域的新兴学科。20世纪60年代以来,随着计算机和信息技术的飞速发展,数字信号处理技术应运而生并得到迅速的发展。数字信号处理是一种通过使用数学技巧执行转换或提取信息,来处理现实信号的方法,这些信号由数字序列表示。在过去的二十多年时间里,数字信号处理已经在通信等领域得到极为广泛的应用。德州仪器、Freescale等半导体厂商在这一领域拥有很强的实力。

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共搜索到184篇文章
2010-07-13 Goertzel算法在Blackfin DSP上的高效定点实现
  本文中,我们将简要讨论Goertzel算法流程,以及如何利用ADI Blackfin的特殊算术模式在Blackfin BF5xx处理器上定点实现该算法。具体而言,我们将讨论如何在MAC友好的16位Blackfin DSP处理器上高效实现16.16定点乘法。
2010-06-13 安森美收购加拿大SDT公司,巩固其超低功耗DSP技术
  应用于绿色电子产品的首要高性能、高能效硅方案供应商安森美半导体宣布,已自Global Equity Capital LLC的附属公司收购其私人持有的Sound Design Technologies, Ltd.(SDT),初步对价2,200万美元,全数以现金支付。
2010-05-06 用Blackfin DSP实现删余速率为1:4的维特比解码器
  本文讨论如何在ADI公司的Blackfin DSP上高效地实现删余速率为1:4的维特比解码器。Blackfin DSP为维特比解码器前向路径的实现提供了专用指令,因此解码效率非常高。
2010-04-23 安富利主推Xilinx Virtex-6 FPGA DSP开发工具套件
  安富利公司旗下运营机构安富利电子元件宣布推出Xilinx Virtex-6 FPGA DSP开发工具套件。这套件是为DSP设计而打造,是Xilinx目标设计平台(Xilinx Targeted Design Platform) 一部分。它包括可以下载的器件定制版ISE Design Suite: System Edition 11.4,已开始接受订购,价格为2995美元,开发人员可以通过它快速启动其设计。
2010-04-23 Tensilica发布第三代ConnX 545CK 8-MAC VLIW DSP内核
  Tensilica发布第三代ConnX 545CK 8-MAC(乘数累加器)VLIW(超长指令字)DSP(数字信号处理器)内核,用于片上系统(SoC)的设计。经改进的第三代数据处理器(DPU)内核,运行速度提高20%,芯片面积减少11%,功耗降低30%。
2010-04-16 CEVA DSP内核助力三星电子第一代LTE调制解调器
  CEVA公司宣布三星电子公司(Samsung Electronics Co., Ltd)已在其第一代商用LTE(Long Term Evolution)调制解调器中采用CEVA DSP内核技术,这款调制解调器在20MHz带宽下支持高达100Mbps的下载速率和高达50Mbps的上载速率。三星电子最近推出采用这种调制解调器的LTE 宽带无线适配器(dongle)产品,目前在瑞典斯德哥尔摩和挪威奥斯陆已经投入商用。
2010-04-08 IntegrIT加盟Tensilica Xtensions网络,提供DSP软件服务
  Tensilica宣布IntegrIT公司加盟Tensilica Xtensions合作伙伴网络,提供关键的软件组件,包括用于ConnX基带引擎、HiFi音频DSP以及ConnX D2通信DSP的高性能Nature DSP Signal+ 函数库。IntegrIT Nature DSP Signal+是协助实现典型DSP算法的一套信号处理函数库。Nature DSP Signal+ 函数库针对ConnX 系列DSP进行优化,能够充分利用ConnX DSP核的总线带宽和运算能力。Nature DSP Signal+ library具备超过30种通用的数学和数字信号处理函数库,可用于实时DSP应用。
2010-04-07 Beceem选用CEVA-XC DSP内核用于其4G多模基带芯片组
  CEVA公司宣布Beceem Communications公司已获授权,在其下一代4G 多模平台BCS500中采用CEVA-XC通信处理器。BCS500是业界首款能够支持所有LTE 和 WiMAX组合,并可实现WiMAX 和 LTE之间切换(hand-off)的芯片。它支持的规范包括:LTE Rel. 8、WiMAX 16e以及16m、TDD和FDD、最高20MHz通道带宽以及150Mbps峰值速率的第4类用户设备(UE class 4)等等。
2010-03-29 SoC架构让多核DSP兼具高效与灵活性优势
  为了满足对高级3G和4G服务不断增长的需求,无线基础架构设备制造商越来越需要能够提供卓越性能的芯片。新一代DSP全新多核架构支持高性能4G系统,同时也能为现有的3G解决方案降低成本。
2010-02-25 CEVA DSP处理器获Mindspeed 3G/4G/LTE 基带解决方案选用
  CEVA公司与Mindspeed Technologies宣布,CEVA用于无线基站应用的经验证的高性能CEVA-X1641 DSP已获Mindspeed选用于全新的Transcede 4000无线基带处理器。Transcede 4000是能够实现全新级别之高性能、低功耗、软件可编程设备,应对下一代移动网络的计算挑战。
2010-02-09 HiFi EP音频DSP较同类产品减少40%的功耗和50%的面积
  Tensilica宣布,即将推出基于HiFi 架构的新一代产品HiFi EP音频DSP,可同时支持家庭娱乐产品中的多声道编解码以及持续扩展的音频前/后处理等应用,如:蓝光播放器、数字电视(DTV)以及智能手机。HiFi EP增强了高效率、高质量的语音前、后处理功能,与同类产品相比,HiFiEP最多可以减少40%的功耗及50%的芯片面积。
2009-12-01 基于TI TMS320C6474三核心DSP处理器的多芯片系统
  奥维视讯公司(AVST,Beijing AVSolution Technology Co., Ltd)此次推出的开发平台AVST_HSPP(High-speed Signal Processing Platform)是基于德州仪器(TI)TMS320C6474三核心高性能DSP处理器的多芯片系统,该系统采用插卡式架构,主板最多可支持12个DSP子卡,每个子卡配备一颗C6474处理器,256MB的DDR2-667高速内存以及2个3.125Gbps的SRIO高速互联串行总线。该系统主板上采用了业内高性能的SRIO高速数据交换芯片,可以互联板内的12颗DSP和1颗Virtex-5系列的高性能FPGA,提供80Gbps的板内数据交换带宽。同时,该平台还可以对外部提供12.5Gbps的SRIO数据交换通道和约为16Gbps的扩展IO数据交换通道。
2009-10-26 TI选择IDT Serial RapidIO Gen2 IP用于为无线应用优化的DSP
  IDT 公司(Integrated Device Technology, Inc)宣布其囊括了 IP、交换芯片、评估平台和工具的Serial RapidIO Gen2 开发计划。同时,IDT 还宣布其 Serial RapidIO Gen2 端点知识产权(IP)已被德州仪器(Texas Instruments-TI)选中,用于其专为无线优化的数字信号处理器(DSP)。IDT Serial RapidIO Gen2 产品与德州仪器新一代 DSP 的组合解决方案可为 3G 及 4G 无线平台提供业界领先的性能和互操作性。
2009-09-04 飞思卡尔4核DSP加快LTE与其他4G无线标准的采用
  飞思卡尔半导体推出4核 MSC8154 处理器,这是飞思卡尔屡获殊荣的高性能 MSC8156 数字信号处理器(DSP)的一款低功耗版本。新设备旨在为基于 StarCore 技术的飞思卡尔的高性能 DSP 系列新增大量价格、功率和吞吐量选项。
2009-08-24 ADI建设DSP生态系统的成功故事
  就像狄更斯在《双城记》中富有哲理的一段话:“这是最好的时代,这是最坏的时代……这是希望之春,这是失望之冬……”事情总是有它的两面性,与其让经济衰退、裁员浪潮、股市低迷等各种负面消息继续影响你的情绪,不如收拾心情好好研究合作、创新之道,或者充电加油,以便为更惨烈的竞争和下一轮复苏做好准备。
2009-08-17 CEVA单核32位DSP为凌阳的蓝光处理器提供出色的7.1信道音频性能
  CEVA 公司宣布中国台湾的凌阳科技 (Sunplus Technology Co. Ltd.) 已获授权在其下一代机顶盒、 HDTV和蓝光光盘芯片组中采用CEVA-TeakLite-III DSP 内核。凌阳科技为DVD芯片组市场的领先厂商之一,该公司将于产品中集成CEVA的高性能DSP,以满足最严苛的高清 (HD) 音频需求。这项授权协议扩展了CEVA与凌阳科技的合作关系,而凌阳旗下的凌阳多媒体 (Sunplus mMedia) 公司较早前已在其最新的SPMP8000A便携式媒体播放器 (PMP) 芯片组中,选用CEVA的 MM2000便携式多媒体解决方案。
2009-06-03 MCU在TM&C市场前景堪忧,看好后市潜力ADI加大DSP投入
  TM&C市场本身的发展带动着半导体技术的不断升级。在过去相当长的一段时间里,MCU一直都在该市场扮演着非常重要的作用。不过这一状况正在悄悄发生着改变。ADI公司称,DSP将有可能后来居上。
2009-04-21 基于赛灵思Spartan-3A DSP的安全视频分析
  Eutecus的第一代多核视频分析引擎产品在TI达芬奇平台上实现。但其第二代产品需要更强大的处理能力和系统集成度。Eutecus很快发现多个DSP器件的解决方案无论在成本上还是在系统一级效益都不高。Eutecus需要一个能够方便地将上一代产品移植过来,并且能够为我们的第二代MVE提供更多特性的单芯片解决方案。而Xilinx Spartan-3A FPGA正是他们心目中的理想选择。
2009-04-10 安富利发布新的赛灵思Spartan-3A DSP 1800A视频套件
  安富利电子元件部在亚洲发布新的赛灵思Spartan-3A DSP 1800A视频套件和NEC 6.5英寸LCD面板套件。两种新套件均采用高分辨率的NEC LCD面板和赛灵思的Spartan-3A DSP 1800A技术。
2009-02-03 快速实现ARM和DSP的通信和协同工作(四)
  开发视频监控、视频会议及便携式多媒体终端等产品的工程师都面临着同一个问题,那就是如何实现ARM和DSP或协处理器的通信和协同工作?TI的数字视频软件开发包(DVSDK)提供了Codec Engine这样一个软件模块来实现ARM和DSP或协处理器的协同工作。
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