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什么是DSP？
数字信号处理(Digital Signal Processing，简称DSP)是一门涉及许多学科而又广泛应用于许多领域的新兴学科。20世纪60年代以来，随着计算机和信息技术的飞速发展，数字信号处理技术应运而生并得到迅速的发展。数字信号处理是一种通过使用数学技巧执行转换或提取信息，来处理现实信号的方法，这些信号由数字序列表示。在过去的二十多年时间里，数字信号处理已经在通信等领域得到极为广泛的应用。德州仪器、Freescale等半导体厂商在这一领域拥有很强的实力。
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| HDIC数字电视片上系统设计采用Tensilica HiFi音频DSP Tensilica宣布，上海高清数字科技产业有限公司（HDIC）选用Tensilica HiFi 音频DSP用于中国DTV市场的数字电视片上系统设计。 |
2012-02-03 |
| Tensilica HiFi音频DSP支持Dolby Volume Tensilica日前宣布，将为其广受欢迎的HiFi音频DSP（数字信号处理器）增加Dolby Volume技术。该技术基于杜比的软件源码开发并通过了杜比认证。Dolby Volume技术应用于家庭娱乐系统、数字电视和移动数字电视的SoC（片上系统）设计，其目标是任何内容的音源都能为观众提供相同的播放音量。 |
2012-01-20 |
| Tensilica推出用于SoC的HiFi 3音频DSP IP核 Tensilica日前宣布，推出用于（SoC）片上系统设计的HiFi 3音频DSP（数字信号处理器）IP核。Tensilica的第四代音频DSP提供高性能和低功耗的音频后处理和语音处理算法功能，该功能应用于智能手机和家庭娱乐系统中，同时将业界领先的HiFi设计架构的性能从24位提升至24/32位。Tensilica已将HiFi 3授权给顶级的智能手机原始设备制造商和顶级的半导体制造商。 |
2012-01-19 |
| Tensilica HiFi 3音频DSP大幅提高语音处理性能 Tensilica宣布，推出用于（SoC）片上系统设计的HiFi 3音频DSP（数字信号处理器）IP核。Tensilica的第四代音频DSP提供高性能和低功耗的音频后处理和语音处理算法功能，该功能应用于智能手机和家庭娱乐系统中，同时将业界领先的HiFi设计架构的性能从24位提升至24/32位。Tensilica已将HiFi 3授权给顶级的智能手机原始设备制造商和顶级的半导体制造商。 |
2012-01-12 |
| 用于移动数字电视恒定音量的HiFi音频DSP Tensilica宣布，将为其广受欢迎的HiFi音频DSP（数字信号处理器）增加Dolby Volume技术。该技术基于杜比的软件源码开发并通过了杜比认证。Dolby Volume技术应用于家庭娱乐系统、数字电视和移动数字电视的SoC（片上系统）设计，其目标是任何内容的音源都能为观众提供相同的播放音量。 |
2012-01-11 |
| 用于3D视频、手指跟踪和4G LTE基带等创新解决方案 CEVA公司展示一系列用于数字家庭和移动市场的创新多媒体和通信解决方案。在CES展会上展示各种不同的技术组合，这表明公司继续向新型潜在市场进行战略扩张，而高性能、完全可编程的DSP内核在降低成本和实现真正产品差异化方面将发挥重要的作用。 |
2012-01-05 |
| 莱迪思推出下一代LatticeECP4 FPGA系列 莱迪思半导体公司日前推出下一代LatticeECP4 FPGA系列，由其重新定义了低成本，低功耗的中档FPGA市场，具有6 Gbps的SERDES采用低成本wire-bond封装，功能强大的DSP块和具有基于硬IP的通信引擎，适用于成本和功耗敏感的无线、有线、视频，和计算市场。 |
2011-12-30 |
| CEVA携手Idea!提供DTV解调软件ISDB-T解决方案 CEVA公司宣布推出用于多标准DTV解调、基于CEVA-XC DSP内核的新型软件产品。CEVA已经与Idea!电子系统合作开发了一种基于多标准参考架构的完整的ISDB-T解决方案，包括ISDB-T软件库功能、ISDB-T PHY软件IP，一个通用前端引擎和FEC加速器。 |
2011-12-22 |
| 爱特梅尔扩展32位AVR UC3微控制器解决方案系列 爱特梅尔公司 (Atmel Corporation)宣布推出32位AVR UC3产品组合的三个不同产品系列共13款新型器件。获奖的AVR UC3微控制器(MCU)具有高性能、可执行数字信号处理(DSP)指令、提供USB接口、安全加密和电容式触摸支持等特性。除了现有UC3 L和UC3 A系列中的新器件外，还提供了新的UC3 D系列微控制器。现在，爱特梅尔的AVR UC3产品组合包括： |
2011-12-21 |
| 空间扩展IC简化多扬声器便携式产品音频声场设计 TI方面称，通过“波束成形”、“串音消除”、“3D定位(HRTF)”等关键技术，LM48901成功实现了增强空间的扩展音频。该芯片集成了空间处理DSP、4个D类放大器、18位立体声模数转换器(ADC)、锁相环(PLL)、以及I2S和I2C接口，4个D类放大器可实现每通道2W的连续输出功率到4欧姆负载，小于1%总谐波失真加噪声(THD+N)，以简化系统设计并减少材料清单。 |
2011-12-21 |
| 创新的LatticeECP4系列重新定义FPGA 莱迪思半导体公司日前宣布推出下一代LatticeECP4 FPGA系列，由其重新定义了低成本，低功耗的中档FPGA市场，具有6 Gbps的SERDES采用低成本wire-bond封装，功能强大的DSP块和具有基于硬IP的通信引擎，适用于成本和功耗敏感的无线、有线、视频，和计算市场。 |
2011-12-14 |
| KORG公司Mini打击乐合成器采用SHARC处理器 Analog Devices, Inc. (ADI)最近宣布，电子乐器先驱KORG Inc.选用ADI公司的SHARC处理器作为其畅销全球的新型便携式打击乐合成器——WAVEDRUM Mini的数字信号处理(DSP)引擎。WAVEDRUM Mini是KORG于2009年推出的打击乐合成器WAVEDRUM WD-X的新一代、便携式、电池供电版产品，以ADI公司的ADSP-21375（http://www.analog.com/zh/pr1129/adsp-21375） SHARC 32位浮点DSP处理器为核心。WAVEDRUM Mini的设计目的是让乐手能够随时随地进行演奏，它集成了正在申请专利的独特声源系统，乐手可以表现从细腻微妙到动感活跃的全部音乐风格。 |
2011-12-09 |
| ADI公司SHARC(R)处理器也玩打击乐合成器 WAVEDRUM Mini 是 KORG 于2009年推出的打击乐合成器 WAVEDRUM WD-X 的新一代、便携式、电池供电版产品，以 ADI 公司的 ADSP-21375 SHARC 32位浮点 DSP 处理器为核心。WAVEDRUM Mini 的设计目的是让乐手能够随时随地进行演奏，它集成了正在申请专利的独特声源系统，乐手可以表现从细腻微妙到动感活跃的全部音乐风格。 |
2011-12-02 |
| 面向32位C2000实时控制MCU的电源管理IC 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出面向 TI C2000 实时控制 32 位微处理器 (MCU) 以及其它 DSP 及 FPGA 处理器的完整电源管理解决方案。 |
2011-11-30 |
| TI推出TMS320C66x多核低功耗DSP新品 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出 TMS320C66x系列最新产品TMS320C6678 与 TMS320TCI6609 数字信号处理器 (DSP)，为开发人员带来业界性能最高、功耗最低的DSP，这预示着全新高性能计算 (HPC) 时代的到来。 |
2011-11-25 |
| 高端MCU战火烧到M4：X86仍猛攻,ARM不懈怠 这还不算什么，飞思卡尔明年将要推出新的Kinetis X系列才是真正的杀手锏。曹锦东表示，MCU市场一直以来就是一个你超我赶的过程，接着他给《电子系统设计》介绍：新的Kinetis X系列使用与其他Kinetis器件相同的ARM Cortex-M4内核(支持DSP和浮点指令)，但是其操作频率却可以达到200MHz，成为Cortex-M类别中速度最快的MCU。 |
2011-11-24 |
| Tensilica HiFi音频DSP用于Skyviia多媒体SoC Tensilica的HiFi音频DSP是目前市场上最流行的音频DSP内核，已被5家全球排名前10的半导体公司和诸多行业领先的原始设备制造商授权。HiFi音频DSP解决方案中包含80多种音频解码器，编码器，以及用于高效音频处理的音频增强软件包。应用范围从低功耗移动设备（如: MP3播放器），到高性能家庭娱乐系统（如：机顶盒、蓝光播放器/录像机，以及高清电视等）。HiFi音频DSP是不断发展的数据处理器领域中一项重要产品，用于应对SoC设计中密集计算的挑战。 |
2011-11-17 |
| 东芝公司获CEVA-TeakLite-III DSP内核授权许可 CEVA公司宣布，东芝公司 (Toshiba Corporation) 获CEVA-TeakLite-III DSP内核授权许可，助力其即将推出的移动音频芯片和汽车音频DSP产品系列。CEVA-TeakLite-III DSP内核具有用于此类复杂音频应用的最佳性能，为东芝提供最先进和成熟的32位音频DSP能力。这一内核在The Linley Group的DSP内核报告中获评选为“最优音频处理器” 。 |
2011-11-15 |
| Microchip全新DSC和MCU为成本敏感设计带来 福音 凭借70 MIPS的DSP性能和6通道脉宽调制（PWM）外设，dsPIC33和PIC24“E”器件可执行先进电机控制和高速应用。这样就可以实现效率更高、体积更小、成本更低的设计，用一个DSC或MCU即可控制整个系统。片上运算放大器可用于各种需要信号调理的传感应用，而且减少了对外部元件的需求，有助于降低整体设计的成本和尺寸。 |
2011-11-14 |
| 绝不厚此薄彼——TI嵌入式处理器ARM策略解析 TI拥有繁杂的嵌入式产品线，有ARM内核的，也有专有内核的；有DSP的，也有DSP+ARM的，还有一直处于风口浪尖的OMAP，TI对这些产品线是何策略？本刊独家专访TI嵌入式高层为您解答。 |
2011-10-28 |
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