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| 创新的LatticeECP4系列重新定义FPGA 莱迪思半导体公司日前宣布推出下一代LatticeECP4 FPGA系列，由其重新定义了低成本，低功耗的中档FPGA市场，具有6 Gbps的SERDES采用低成本wire-bond封装，功能强大的DSP块和具有基于硬IP的通信引擎，适用于成本和功耗敏感的无线、有线、视频，和计算市场。 |
2011-12-14 |
| 莱迪思设计工具Lattice Diamond 1.2版再度给力 莱迪思半导体公司日前宣布发布Lattice Diamond FPGA设计软件工具套件的1.2版本，这是适用于莱迪思FPGA产品的旗舰版设计环境。新的MachXO2 PLD器件的用户现在可以基于LatticeMico8开放源代码的8位控制器内核，使用包含在Lattice Diamond设计环境中的LatticeMico系统工具实现整个系统。 |
2011-05-09 |
| 针对低功耗、低成本应用的莱迪思Diamond FPGA设计软件 莱迪思半导体公司宣布推出莱迪思Diamond FPGA设计软件1.0版本，新的用于莱迪思FPGA产品开发的全面的设计环境。莱迪思Diamond软件提供了一整套功能强大的工具，高效的设计流程和现代化的用户界面，使设计人员能够更迅速地投入低功耗，成本敏感的FPGA应用开发。 |
2010-06-28 |
| Tensilica推出支持低成本FPGA仿真的标准处理器IP核 Tensilica公司日前发布，目前可支持在低成本的Avnet LX60 FPGA开发板上进行Diamond Standard处理器系列的高速硬件仿真。 |
2007-05-24 |
| S2C成为Tensilica中国地区最新SoC原型合作伙伴 Tensilica公司日前宣布结盟S2C公司共建SoC原型合作伙伴关系。S2C已将Tensilica的Diamond Standard 108mini集成到TAI Logic Module基于FPGA的ESL平台中，并正在开发针对Tensilica广受欢迎的Diamond Standard 330HiFi音频IP核的参考设计和演示平台。 |
2007-02-09 |
| EVE公司将为Tensilica内核提供验证平台 EVE公司和Tensilica公司日前宣布，Tensilica公司最新的钻石系列标准处理器内核家族将被预编程到EVE公司的Zebu硬件辅助验证平台上，从而实现提供快速仿真加速的手段以生成SoC设计需要的嵌入式软件。 |
2006-04-06 |
| 3L推出DSP+FPGA开发平台 苏格兰一家软件开发公司3L日前推出了面向用FPGA和DSP元件创建多处理应用的开发环境Diamond FPGA。 |
2006-01-08 |
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话题PK：NFC能否成为手机标准配置？New!
蓝牙标配了，Wi-Fi标配了，NFC（近距离无线通讯技术）却还像个侠客一样游走在江湖间。看似可以在支付、票务、门禁、防伪和物联网等领域大展拳脚的NFC，此刻在手机标准配置的门外徘徊。 未来三年内，NFC芯片能否成为手机标准配置呢？
正方观点:广泛而便捷的应用将促进NFC在手机终端快速普及，NFC即将成为手机标配。
支持正方
反方观点: 标准规格、生态系统和商业经营方面的问题让NFC继续游走在手机圈外。 支持反方
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