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2010-02-03
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基于中芯国际0.162微米EEPROM工艺产品量产
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作为国内领先的智能卡芯片解决方案供应商，上海华虹集成电路有限责任公司（以下简称华虹设计）近日宣布，公司基于中芯国际0.162微米嵌入式EEPROM（电可擦除只读存储器）工艺平台设计的高端非接触式智能卡芯片成功进入量产。
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2010-01-13
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华虹NEC推出0.13微米嵌入式EEPROM解决方案
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上海华虹NEC电子有限公司（以下简称“华虹NEC”）宣布，公司基于0.13微米嵌入式闪存（eFlash）工艺平台，成功开发出面向高性能智能卡、信息安全及微处理器等应用的嵌入式EEPROM（电可擦可编程只读存储器）解决方案，充分展现了华虹NEC在嵌入式非挥发性存储器（eNVM）技术上的领先地位和创新优势。
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2009-04-08
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Ramtron高速F-RAM家族新添两“子”，显著超越EEPROM
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Ramtron发布高功效512Kb和1Mb V系列串口F-RAM存储器，512Kb FM24V05和1Mb FM24V10。这两款器件的特点包括快速访问、无延迟(NoDelay)写入、几乎无限的读/写次数及低功耗，是工业控制、仪表、医疗、军事、游戏、计算机及其它应用领域的512Kb和1Mb串口闪存和串口EEPROM存储器的普适型(drop-in)替代产品。
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2008-10-01
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面向汽车应用的高性能SPI串行EEPROM
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精工电子的S-25A SPI串行EEPROM系列是业界第一款重写次数达50万次/125°C环境温度、数据可保持50年的产品。
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2008-05-15
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Microchip推出单I/O总线串行EEPROM系列
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Microchip(美国微芯科技)日前宣布推出最新的总共10款具备单I/O总线接口的串行EEPROM器件系列。新器件支持Microchip待批专利的UNI/O存储器件协议。
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2008-05-04
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ISSI推出IS24C32C-32Kbit(I2C)系列EEPROM
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IS24C32C使用标准的2线串行通讯方式。内存容量共32KBits，每页32Byte（字节）。工作电压1.8~5.5V，可适用于大多数应用环境.IS24C32C的应用领域包括：消费电子、计算机及外设、移动便携设备、汽车领域、通讯领域、工业领域。
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2008-04-25
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芯成半导体推出128K双线串行EEPROM
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IS24C128B使用标准的2线串行通讯方式。内存容量共128K Bits ，每页6? Byte。工作电压1.8V到5.5V，可适用于大多数应用环境。低功耗，有各种流行的8管脚封装方式。Pin-to-Pin兼容其它厂家的EEPROM产品。
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2008-01-29
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百特电子与上海华杰签订Serial EEPROM产品分销商协议
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香港百特电子集团（百特电子）于近日宣布，它与国际领先的芯片技术服务公司上海华杰芯片技术有限公司签署了一项特许代理协议。根据协议条款，百特电子将成为华杰芯片技术服务有限公司在香港和大陆地区的一级代理商。百特电子将通过旗下分布在香港和中国大陆的11个分公司和办事处分销华杰设计的EEPROM系列产品。
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2007-09-24
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Microchip推出20M Hz的1 Mb串行EEPROM完善SPI产品线
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Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出业界速度最快（20 MHz）的1 Mb串行EEPROM器件25AA1024及25LC1024（25XX1024）。同时，公司还推出了25AA128、25LC128、25AA512及25LC512（25XX128/512）等多款128 Kb和512 Kb串行EEPROM器件，涵盖整个串行外设接口（SPI）存储密度范围（1 Kb至1 Mb）。
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2007-09-10
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ROHM开发成功采用世界首创双单元结构的EEPROM
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ROHM株式会社最近开发出一种适合车载环境下使用的EEPROM BR25HXX0系列，这种新产品采用世界首创的双单元结构，可以在125℃条件下稳定工作，与SPI BUS兼容。
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2007-08-20
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奥地利微电子推出带有EEPROM的8位数字电位器
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奥地利微电子公司推出256抽头、SPI接口、非易失数字电位器AS1506，可提供10、50和100kΩ电阻，进一步扩展了数字电位器产品系列。
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2007-06-25
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Cadence助力华虹NEC电子推出其首款0.18微米EEPROM PDK
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Cadence设计系统公司宣布，中国最大的纯晶圆代工厂之一上海华虹NEC电子有限公司(HHNEC)已开发出其第一款0.18微米工艺设计工具包（EEPROM PDK）。该PDK是利用Cadence PDK自动生成系统(PAS)开发完成的，能使其容易地进行移植以支持新的Cadence Virtuoso定制设计平台。
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2007-06-01
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用于高容量USB的微控制器EEPROM容量高达512Kb
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Atmel宣布为其标准8051 USB微控制器系列新增三款ROM器件，新器件与现有的闪存型款产品相辅相成，特别适合着重成本、灵活性要求不高、而代码不变的高容量应用。
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2007-04-06
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ST推出微型封装的串行EEPROM系列产品
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所有SPI和I2C产品都采用新封装，最高存储密度6?Kbit，为高端应用节省空间和成本。
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2007-04-06
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ST推出微型封装的串行EEPROM系列产品
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所有SPI和I2C产品都采用新封装，最高存储密度6?Kbit，为高端应用节省空间和成本。
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2007-01-31
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ST推出微型高密度1Mbit串行EEPROM存储器
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非易失性存储器IC生产厂商意法半导体日前推出一款新的1-Mbit串行EEPROM芯片，这个型号为M24M01的新产品采用微型SO8N封装，封装外壳宽度仅为150-mil(3.8mm)。
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2007-01-24
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Microchip SPI串行EEPROM 器件的建议用法
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为了在使用串行EEPROM时实现高度健壮的应用，设计人员除了考虑数据手册规范之外，还必须考虑更多的因素。本应用笔记提供有关使用Microchip SPI串行EEPROM的帮助和指南。
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2006-03-21
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飞利浦为嵌入式闪存和EEPROM积极开拓应用领域
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皇家飞利浦电子公司近日宣布其0.18微米CMOS嵌入式闪存/EEPROM技术现已完全符合Grade-1汽车电子应用的需求，而其0.14微米嵌入式闪存/EEPROM已开始在位于荷兰奈梅亨市的晶圆厂进行量产，这也是飞利浦第二家符合这一工艺生产要求的工厂。
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2006-02-27
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使用C18编译器进行Microwire串行EEPROM与PIC18单片机的接口设计
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本应用笔记讨论了在Microchip PIC18单片机上不使用硬件串口进行Microwire通信的基本特性。代码的可移植性非常高，稍作修改就可用在其他PICmicro单片机。
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2006-02-27
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I2C串行EEPROM与PIC10及PIC12器件的接口设计
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本应用笔记讨论了与Microchip的24XXX 系列串行EEPROM 器件进行I2C 通讯的主要特性，主要针对24LCXXB器件。给出的汇编代码的可移植性非常高，稍做修改就可用在很多其他的PICmicro单片机上。
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