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什么是EMI/EMC设计？
EMI是Electro Magnetic Interference的缩写，即电磁干扰；而EMC是Electro Magnetic Compatibility的缩写，指电磁兼容性。电磁兼容性反映了电子设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。随着电气电子技术的发展，电磁环境日益复杂和恶化，电气电子产品的电磁兼容性越来越受到各国政府和生产企业的重视。一般来讲，电磁兼容性包括两个方面的要求：一方面是指设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰不能超过一定的限值；另一方面是指器具对所在环境中存在的电磁干扰具有一定程度的抗扰度，即电磁敏感性。
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共搜索到275篇文章
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| TDK开发出带EMI滤波器功能的BGA压敏电阻器 TDK株式会社（社长：上釜健宏）开发出带EMI*1滤波器功能的BGA*2压敏电阻器“AVF26BA12A400R201（2.6×2.6×0.65mm）”，并计划于10月开始量产。 |
2009-03-26 |
| 利用微波吸波材料消减EMI和RFI 为消减无线设备设计中的电磁干扰和射频干扰，除了采用屏蔽技术外，另一种方法是采用微波吸波材料。前者对电磁的衰减主要是基于电磁波反射，后者则基于对电磁波的吸收。 |
2009-03-26 |
| 3G手机的RF屏蔽设计(三) 有很多方法被用来对PCB上的器件和模块实施屏蔽。以MicroShield为标志的保形屏蔽是种比其它技术更优越的技术，它显著降低了辐射功率并把EMI/RFI干扰降至最低。另外，它对PCB布局不敏感。 |
2009-03-24 |
| 3G手机的RF屏蔽设计(二) 有很多方法被用来对PCB上的器件和模块实施屏蔽。以MicroShield为标志的保形屏蔽是种比其它技术更优越的技术，它显著降低了辐射功率并把EMI/RFI干扰降至最低。另外，它对PCB布局不敏感。 |
2009-03-24 |
| 3G手机的RF屏蔽设计(一) 有很多方法被用来对PCB上的器件和模块实施屏蔽。以MicroShield为标志的保形屏蔽是种比其它技术更优越的技术，它显著降低了辐射功率并把EMI/RFI干扰降至最低。另外，它对PCB布局不敏感。 |
2009-03-24 |
| Cirrus Logic立体声10瓦模拟输入D类放大器具备低失真和高EMI性能 Cirrus Logic公司日前宣布推出立体声10瓦模拟输入D类音频放大器IC CS3511，以拓展公司D类音频放大器产品线。CS3511是消费音频应用的理想之选，包括有源媒体扬声器、底座、混合无线电、平板显示器以及迷你家庭影院系统等。 |
2009-03-16 |
| 陕西信鸿磁业西安IIC展示磁性材料器件 成立于2000年的陕西信鸿磁业科技亮相西安IIC展会。该公司主要从事磁性材料与器件的研究、开发和销售。主要产品包括功率电感、磁珠，高频变压器，网络滤波器、变压器模块，小功率电源模块，EMI/EMC屏蔽材料、滤波器，微波器件、微波检波器。 |
2009-03-16 |
| 超低EMI干扰的D类放大器技术剖析 D类放大器以其超高的效率吸引着广大设计工程师的青睐，从而在电池供电的各种电子设备中得到了广泛的应用。但是，只要在系统中采用D类放大器，设计师们可能都必须在以下几个方面采取折衷，主要包括EMI干扰，实现复杂度高，以及需要较多的外部元器件而导致的成本过高等问题。 |
2009-03-05 |
| IIC-China 2009参展商介绍：东莞市众凯电子有限公司 东莞市众凯电子有限公司成立于1997年，是专业生产电感、线圈、高频变压器、电流互感器、EMI、SMT磁性原器件的企业；公司占地面积5500平方米，员工800多人，有35条生产线。由于公司发展的需要2008年成立东莞市蓝鑫凯电子有限公司。 |
2009-02-13 |
| IIC-China 2009电子元器件专区参展商介绍：陕西信鸿磁业科技有限公司 陕西信鸿磁业科技有限公司,2000年成立，主要从事磁性材料与器件的研究、开发和销售。主要产品包括个噢勒功率电感及磁珠及各类高频变压器，各类网络滤波器及变压器模块，小功率电源模块，EMI/EMC屏蔽材料、滤波器，各类微波器件、微波检波器、隔离器、环形器、微波双工器、YIG振荡器、限幅器、腔体滤波器、微波开关等产品；80%出口欧美30多个国家和地区。最新研发的PCB平板变压器市场前景广泛，95%出口欧美地区 |
2009-02-13 |
| LED绿色照明驱动芯片的选用技巧 在LED照明领域，为体现出LED灯节能和长寿命的特点，正确选择LED驱动IC至关重要。没有好的驱动IC的匹配，LED照明的优势无法体现出来。 |
2009-02-01 |
| 如何快速解决PCB设计EMI问题 随着电子系统的复杂度越来越高，EMC问题也越来越多。为了使自己的产品能达到相关国际标准，设计人员不得不往返于办公室和EMC实验室，反复地测试、修改设计、再测试。这样既浪费了人力，物力，也拖延了产品的上市时间，给企业带来不可估量的损失。于是，如何在产品设计的阶段就及时发现EMI问题变得重要。PCB布局、布线以及电源层的处理对整个电路板的EMI问题有着非常重要的影响。本文将通过实例分析讨论如何利用EMIStream来解决板级EMI问题。 |
2009-02-01 |
| Vishay推出用于传感器和光障系统的小型SMD红外接收器TSOP5038 日前，Vishay Intertechnology推出为传感器和光障系统应用优化的小型 SMD 接收器 --- TSOP5038，拓宽了其光电产品系列。凭借其快速响应时间、不易受电压波动和 EMI 噪声影响以及在 5 V 时具有 0.85 mA 典型低电流等特点，该固定增益器件可在所有光环境中提供始终如一的性能。 |
2009-02-04 |
| Chomerics新型超软模压弹性体EMI屏蔽衬垫 Parker Hannifin旗下分公司Chomerics Europe推出了一种新型超软模压弹性体EMI屏蔽衬垫。CHO-SEAL 1270是要求极佳机械性能、卓越电导率和长期稳定性设计的理想应用选择。典型应用领域包括手持式电子设备、信息娱乐系统、检测设备、军用电子设备、导航装置、加固型计算机和路由器。 |
2009-02-03 |
| Chomerics推出新型超软模压弹性体EMI屏蔽衬垫 Parker Hannifin旗下分公司Chomerics Europe推出了一种新型超软模压弹性体EMI屏蔽衬垫。CHO-SEAL 1270是要求极佳机械性能、卓越电导率和长期稳定性设计的理想应用选择。典型应用领域包括手持式电子设备、信息娱乐系统、检测设备、军用电子设备、导航装置、加固型计算机和路由器。 |
2009-02-03 |
| 高亮度LED照明设计的散热考虑（五） 与白炽灯钨丝灯泡不同，高功率LED不辐射热量。与之相反，LED将其PN结的热量传导到LED封装的散热金属小块上。由于LED产生的热量采用传导方式散发，因此这些热量需要一个更长、更昂贵的路径才能完全散发到空气中去。目前HB LED通用照明的一个最大商业化障碍就是其散热问题，因此能否彻底有效地解决这问题可以说是赢得客户的关键。本文将为你分享Zetex的LED照明专家在解决散热问题时的独到经验。 |
2009-01-24 |
| 基于仿真软件的系统EMC设计 本文讨论Ansoft“自顶向下”的EMC设计流程，以及基于Ansoft EMC解决方案的系统级EMC分析、设备级EMC分析，以及两个工程实例分析(一个是四车环境的复杂EMC分析，另一个是开关电源的抗EMI设计)。 |
2009-01-01 |
| 具有PWM和模拟调光功能的简洁实用LED驱动解决方案 PT4115是一款连续电感电流导通模式的降压恒流源IC，能将直流电压直接转换成稳定的恒流输出。该芯片适合用于绿色照明LED灯的驱动电路，具有应用电路非常简洁的优点。 |
2009-01-01 |
| 基于仿真软件的系统EMC设计之工程实例——开关电源设计 本系列文章基于Ansoft“自顶向下”的EMC设计流程来讨论系统级EMC分析、设备级EMC分析，以及两个工程实例分析(一个是四车环境的复杂EMC分析、开关电源的抗EMI设计)。 |
2008-12-30 |
| 基于仿真软件的系统EMC设计之工程实例——设备级EMC分析 本系列文章基于Ansoft“自顶向下”的EMC设计流程来讨论系统级EMC分析、设备级EMC分析，以及两个工程实例分析(一个是四车环境的复杂EMC分析、开关电源的抗EMI设计)。 |
2008-12-30 |
| 精品设计专栏赏析 |
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话题PK：NFC能否成为手机标准配置？New!
蓝牙标配了，Wi-Fi标配了，NFC（近距离无线通讯技术）却还像个侠客一样游走在江湖间。看似可以在支付、票务、门禁、防伪和物联网等领域大展拳脚的NFC，此刻在手机标准配置的门外徘徊。 未来三年内，NFC芯片能否成为手机标准配置呢？
正方观点:广泛而便捷的应用将促进NFC在手机终端快速普及，NFC即将成为手机标配。
支持正方
反方观点: 标准规格、生态系统和商业经营方面的问题让NFC继续游走在手机圈外。 支持反方
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