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| Intersil发布具最低噪声的低功耗40V精密放大器 Intersil公司宣布，推出一组具有卓越直流精度及噪声性能的40V低功耗、高ESD防护等级放大器产品--- ISL28407、ISL28417和ISL28408，进一步扩大其精密放大器产品系列。 |
2012-02-07 |
| 敦南科技推出0.3pF ESD静电保护元件 敦南科技(LiteOn Semiconductor Corp) 研发团队开发出0.3pF ESD静电保护元件--L06ESDU5V0CE2，针对GSM / CDMA以及WiFi天线使用客户提供新的选择，其ESD防护能力高于±8KV(Contact)及±15KV(Air)，并能承受60瓦功率的防护能力。 |
2011-10-21 |
| 敦南科技推出小型静电保护元件 其ESD防护能力高于±8KV(Contact)及±15KV(Air)，最高甚至可防护至25KV(Air)，并能承受30瓦功率的防护能力。使用L03ESDL5V0CQ2在设计上并不占用你多余板上的空间，却能防护你的产品功能正常及延长使用寿命。 |
2011-10-19 |
| 适合智能电表的内置ESD保护RS-485芯片 本文介绍了晶焱科技推出的适用于智能电表数据通信的RS-485收发器系列产品。该系列产品以系统级ESD保护IC(TVS)为核心，在RS-485收发器IC芯片中内置了系统级静电放电防护TVS、强大的雷击防护TVS和高压隔离防护器件，完全能够满足于国家标准对智能电表数据通信的性能要求。 |
2011-06-27 |
| 盛群推出多款面板控制器及MCU 盛群最近推出多款新品，包括：点矩阵LED控制暨驱动IC HT16K33；I2C介面、RAM mapping的LCD控制暨驱动ICHT16C2X系列；此系列以先进设计技术降低IC耗电、提升抗杂讯及ESD防护能力。大容量MCU HT48R068B、HT48R069B与HT46R068B、HT46R069B；内建OPA与比较器系列MCU HT48R06xG与HT46R06xG。 |
2011-06-03 |
| 盛群创新LED/LCD控制暨驱动IC 盛群的点矩阵LED控制暨驱动IC系列，续驱动32x8/24x16点的HT1632C之后，再推出整合度更高的新产品--HT16K33。此系列IC具有低功耗、高抗杂讯及高系统ESD防护能力；HT16K33整合了LED驱动和按键扫描的功能，将控制面板所需要的功能融合于一身，可降低主MCU的负担及需要的I/O数目。采用I2C的接口更可减少控制面板和主板之间的材料成本、进而降低产品整体成本。 |
2011-05-19 |
| 盛群半导体推出电源管理和微控制器系列 盛群的点矩阵LED控制暨驱动IC系列，继驱动32x8/24x16点的HT1632C之后，再推出整合度更高的新产品--HT16K33。此系列IC具有低功耗、高抗噪声及高系统ESD防护能力；HT16K33整合了LED驱动和按键扫描的功能，将控制面板所需要的功能融合于一身，可降低主MCU的负担及需要的I/O数目。采用I2C的接口更可减少控制面板和主板之间的线材成本、进而降低产品整体成本。 |
2011-05-10 |
| 面向USB3.0的新型ESD防护设计 必须精心设计USB3.0链路，以实现最优系统级ESD防护性能，并且强制要求实现毫厘不差的信号完整性。为同时满足这两个要求，ESD防护器件必须具有卓越的ESD防护性能和很低的器件电容。采用“阵列”配置的英飞凌ESD3V3U4ULC，结合清楚明了的布局布线设计和高质量链路(USB3.0电缆)，能够实现上述要求。 |
2010-12-07 |
| 小尺寸、超低电容ESD保护方案 晶焱科技针对便携式电子产品推出一系列0402 DFN/0201 DFN、低电容、双向/单向、单信道的ESD保护组件，可以满足便携式电子产品的轻薄小巧对于组件封装的严苛要求。如此小的封装尺寸使其可以集成到系统模块，作为系统ESD防护将更具弹性。 |
2010-12-07 |
| 带EMI滤波器的BGA压敏电阻器 手机等便携式电子设备正日益向小型化、高性能的方向发展，因此其搭配的电子零部件也同样朝着小型化、高度集成化发展。此外，为了控制电力消耗、确保并延长设备的运行时间的IC驱动电压也加速向低电压化发展。结果，电子设备便处于更容易受到来自带有高电压的静电所带来的影响的环境中，从而导致设备故障和元件损坏。因此，需要采取更为合适的防静电措施(ESD防护措施)。TDK开发出带EMI滤波器功能的压敏电阻器，外形尺寸仅为2.6×2.6×0.65mm，适用于安装在小型便携式设备上。 |
2010-07-12 |
| HDMI接口的ESD保护解决方案 恩智浦半导体(NXP Semiconductor)开发了多种DVI/HDMI接口IC芯片，不仅确实能够提供出色的ESD保护，而且增加了DDC信号电平转换和反向驱动保护功能。这些IC是GHz级DVI/HDMI高速数据端口不可或缺的组成部分。为实现简化布线，优化布局，最大程度地减小面积，并同时达到最高ESD防护等级，恩智浦提供集成度更高的解决方案，例如IP477x系列。 |
2009-08-28 |
| 防护雷电和ESD的常用招法 电子设备应该如何防护雷电呢？一般来说，凡是有过电压发生的地方，就有放电管的用武之地，但要用好放电管则需要根据实际工作线路参考放电管的各项指标选用适当的放电管，否则会适得其反。以下是在设计及使用时必须注意的几点… |
2009-07-29 |
| 爱普科斯推出采用X7R材料的E系列MLCC 爱普科斯(Epcos)新型E系列多层陶瓷电容器(MLCC)为高度坚固元件，采用X7R材料制作而成，其抗静电放电脉冲能力与标准型号相比更加卓越。原料及设计的优化使得E系列还具备低至1nF的电容值。因此，它能够防护达到300 MHz的电磁干扰。低电容值意味着它还可应用于ESD防护低通滤波器。 |
2008-12-30 |
| 爱普科斯推出E系列多层陶瓷电容器 爱普科斯(Epcos)新型E系列多层陶瓷电容器(MLCC)为高度坚固元件，采用X7R材料制作而成，其抗静电放电脉冲能力与标准型号相比更加卓越。原料及设计的优化使得E系列还具备低至1nF的电容值。因此，它能够防护达到300 MHz的电磁干扰。低电容值意味着它还可应用于ESD防护低通滤波器。 |
2008-12-29 |
| USB端口的静电放电(ESD)防护 全新低电容瞬态抑制二极管阵列(NUP4201DR2器件)可用于USB 2.0或者USB 1.1元件的ESD防护，因此本文详细描述了它的使用方式与前景。 |
2007-10-29 |
| 内建ESD防护架构的LED驱动芯片 聚积科技在其LED驱动芯片上皆内建了ESD防护架构，为了提升ESD防护能力，聚积所推出的新产品更由传统的HBM ESD 2kV提升四倍至HBM ESD 8kV以上。 |
2007-06-01 |
| 聚积推出LED驱动芯片具ESD防护能力 聚积科技的LED驱动芯片皆内建ESD防护架构，为了提升ESD防护能力，聚积所推出的新产品更由传统的HBM ESD 2kV提升四倍至HBM ESD 8kV以上，以保护电路，不但提高客户的产品质量，也兼而降低生产及维修成本。 |
2007-04-17 |
| 聚积推出可提升LED驱动芯片ESD防护能力的新产品 聚积科技的LED驱动芯片皆内建ESD防护架构，为了提升ESD防护能力，聚积所推出的新产品更由传统的HBM ESD 2kV提升四倍至HBM ESD 8kV以上，以保护电路，不但提高客户的产品质量，也兼而降低生产及维修成本。 |
2007-03-23 |
| 静电保护(ESD)包装选用的技术考虑(上) 理解包装术语，懂得特定情况下包装的使用是实施和保持有效的ESD控制体系的关键。本文描述了ESD防护包装及工作表面使用材料必须考虑的基本技术问题。 |
2007-01-22 |
| 静电保护(ESD)包装选用的技术考虑(下) 理解包装术语，懂得特定情况下包装的使用是实施和保持有效的ESD控制体系的关键。本文描述了ESD防护包装及工作表面使用材料必须考虑的基本技术问题。 |
2007-01-22 |
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| 精品设计专栏赏析 |
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话题PK：NFC能否成为手机标准配置？New!
蓝牙标配了，Wi-Fi标配了，NFC（近距离无线通讯技术）却还像个侠客一样游走在江湖间。看似可以在支付、票务、门禁、防伪和物联网等领域大展拳脚的NFC，此刻在手机标准配置的门外徘徊。 未来三年内，NFC芯片能否成为手机标准配置呢？
正方观点:广泛而便捷的应用将促进NFC在手机终端快速普及，NFC即将成为手机标配。
支持正方
反方观点: 标准规格、生态系统和商业经营方面的问题让NFC继续游走在手机圈外。 支持反方
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