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什么是FPGA？
FPGA(Field Programmable Gate Array)即现场可编程门阵列，它是在PAL、GAL、EPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。FPGA的使用非常灵活，同一片FPGA通过不同的编程数据可以产生不同的电路功能。FPGA在通信、数据处理、网络、仪器、工业控制、军事和航空航天等众多领域得到了广泛应用。随着功耗和成本的进一步降低，FPGA还将进入更多的应用领域。 |
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| 赛灵思发布嵌入式FPGA程序员双认证项目 赛灵思（Xilinx, Inc.）在上海市职业技能鉴定中心的支持下，针对双方联合打造的计算机程序员（嵌入式FPGA方向）（三 级）双认证项目，在市北高新技术服务业园区举行了主题为“FPGA加速中国‘智’造，拥抱嵌入式计算新纪元”的新闻发布会。该项目将国家证书的权威性与FPGA发明者美国赛灵思公司的嵌入式计算平台的前瞻性完美结合，开辟了嵌入式计算创新型人才培训的崭新模式。 |
2012-01-17 |
| 赛灵思7系列FPGA实现沉浸式3D和4K2K超逼真显示 赛灵思公司 （Xilinx, Inc.）宣布推出基于 28 nm Kintex-7 FPGA 的全新目标参考设计和全新开发基板，以加速新一代 3D 和 4K2K 显示技术的开发，旨在为消费者带来更加丰富的沉浸式体验。在全球最大的消费电子展会 2012 国际消费电子展(CES)上，参会人员可莅临赛灵思 MP25556 号展台，观看这些与高级赛灵思联盟计划成员东京电子器件有限公司（Tokyo Electron Device Ltd. (TED) ）联合开发的产品演示，包括 4K2K Mosaic 、HDTV到 4K2K 向上变频器目标参考设计、以及采用 Kintex-7 FPGA 的全新 ACDC （采集、提供、分配、消费）1.0 基板。 |
2012-01-12 |
| 首款可扩展处理平台Zynq-7000交付 赛灵思公司 (Xilinx, Inc. )宣布向客户交付首批 Zynq-7000 可扩展处理平台 (EPP)，这是其完整嵌入式处理平台发展战略的一个重大里程碑，率先为开发人员提供堪比ASIC 的性能与功耗，FPGA 的灵活性以及微处理器的可编程性。那些先期采用 Zynq-7000 EPP 仿真平台、赛灵思早期试用硬件工具以及 ARM Connected Community社区支持的标准软件工具已经进行系统开发的客户，现在就可以将他们的应用移植到这些器件上，并开始下一阶段的产品开发工作。 |
2012-01-09 |
| 莱迪思收购SiliconBlue，布局移动消费 莱迪思半导体公司宣布已经达成一项最终协议，收购SiliconBlue Technologies公司，针对消费者手持设备市场的Custom Mobile Device（定制移动设备）解决方案的先锋和领导者。利用单块芯片，超低功耗的现场可编程门阵列（FPGA）结构，SiliconBlue的mobile FPGA器件使移动设计人员能够在他们的移动平台上快速添加功能，诸如连接、存储器/存储，传感器管理，以及视频/图像。 SiliconBlue的mobile FPGA器件已经为顶级消费者OEM发运了数以百万计的器件。 |
2012-01-06 |
| 首款Sitara AM335x A8微处理器无需外部ASIC/FPGA 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款具有多种集成型工业通信协议的 ARM Cortex-A8 系统解决方案，为希望简化并加速工业自动化设计的开发人员带来极大优势。上月发布的 Sitara AM335x ARM Cortex-A8 微处理器不但支持不足 7mW 的低功耗，而且还提供 2 款工业自动化硬件开发工具、完整的软件以及模拟信号链，从而可提供一款总体工业自动化系统解决方案。开发人员可使用该解决方案加速工业自动化设计的上市进程，其中包括输入/输出 (I/O) 器件、人机界面 (HMI) 以及可编程逻辑控制器 (PLC) 等。 |
2012-01-05 |
| 莱迪思推出下一代LatticeECP4 FPGA系列 莱迪思半导体公司日前推出下一代LatticeECP4 FPGA系列，由其重新定义了低成本，低功耗的中档FPGA市场，具有6 Gbps的SERDES采用低成本wire-bond封装，功能强大的DSP块和具有基于硬IP的通信引擎，适用于成本和功耗敏感的无线、有线、视频，和计算市场。 |
2011-12-30 |
| UCPS协议与HDMI的验证系统设计与实现 华虹设计通过自身的刻苦研究，开发了全球首款支持UCPS标准、符合HDMI 1.3标准的发送器SHC3201。由于目前还没有带UCPS功能的HDMI接收器，为了验证UCPS 标准的可行性，同时验证SHC3201的UCPS 功能，我们通过一种特殊的方法来完成这个实验。在发送端采用SHC3201作为UCPS 发送器。而在接收端，采用一个标准的不带UCPS功能的HDMI接收器和一块FPGA板和一块SHC3201发送器共同完成。 |
2011-12-27 |
| 回顾2011中国市场嵌入式领域十大新闻 嵌入式技术是覆盖着几十亿电子终端的最广泛的技术，2011年该领域发生了很多令人震撼、欣喜，甚至将改变整个电子行业游戏规则和设计理念的事件，本刊为您总结出十大新闻事件，并评论对电子业的深远影响。 |
2011-12-22 |
| 小封装下的最杰出数字技术 今年有很多出色的数字技术诞生，比如Xilinx的多层（multislice）2.5D FPGA和英特尔的3D晶体管技术。不过它们定位高端，要对整个产业带来重大影响还需时日。另有两种新技术可以更快带来冲击。首先是Microship的CLC（可配置逻辑单元），还有Adapteva公司的低功耗16核加速器Epiphany。二者都能有效提供高性能。 |
2011-12-15 |
| 创新的LatticeECP4系列重新定义FPGA 莱迪思半导体公司日前宣布推出下一代LatticeECP4 FPGA系列，由其重新定义了低成本，低功耗的中档FPGA市场，具有6 Gbps的SERDES采用低成本wire-bond封装，功能强大的DSP块和具有基于硬IP的通信引擎，适用于成本和功耗敏感的无线、有线、视频，和计算市场。 |
2011-12-14 |
| Microsemi推出SmartFusion cSoC与FPGA自有品牌计划 美高森美公司(Microsemi Corporation)为其SmartFusion可定制化系统单芯片(cSoC)和广泛的闪存型与反熔丝型(antifuse-based)FPGA解决方案组合推出自有品牌计划(private labeling program)。 |
2011-12-12 |
| FPGA有望主导高清视频分析领域 视频分析市场目前面临诸多挑战，包括设备安装、校正、集成和维护成本问题；分析结果的准确度(达到90%以上才有效)；视频源质量(需达到1080p HD)；摄像头的处理能力；是否能够实时做出决策；能否支持低延时的对象监测和报警。FPGA所具有的强大性能和灵活性使其成为视频分析功能的最佳选择。 |
2011-12-07 |
| 针对家庭提供更具吸引力的三重播放业务 赛灵思公司 （Xilinx, Inc. ）在 2011 年 SCTE 有线电视技术博览会 (SCTE Cable-Tec Expo 2011)上演示了有线电视行业第一个用单个 RF 端口支持多达 160 个正交幅度调制 （QAM ）信道的方案，该方案是在基于赛灵思 28nm 7 系列 FPGA上实现的。该技术对多系统运营商 (MSO) 通过现有有线电视前端系统提供更丰富的三重播放业务至关重要，同时也展示了基于 FPGA 的前端设备可以提供关键的器件和信号密度，满足竞争激烈的数据和内容交付的挑战。 |
2011-12-06 |
| 面向32位C2000实时控制MCU的电源管理IC 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出面向 TI C2000 实时控制 32 位微处理器 (MCU) 以及其它 DSP 及 FPGA 处理器的完整电源管理解决方案。 |
2011-11-30 |
| 适用于监控摄像机市场的新的参考设计 莱迪思半导体公司和Valens半导体发布一款新的全面的HDBaseT摄像机参考设计解决方案。HDBaseT参考设计针对监控市场。HDBaseT CAT5电缆可支持输出两个未压缩的视频流到多达两台摄像机。HDBaseT参考设计可以通过以太网供电（POE）CAT5电缆获得供电。通过为监控市场提供一个不需要在摄像机端进行压缩且无需一个本地电源的解决方案，莱迪思和Valens降低了百万像素安防摄像机的成本。 |
2011-11-17 |
| Zynq-7000 EPP，为FPGA创新而来 赛灵思Zynq-7000 可扩展处理平台（EPP）将双 ARM Cortex-A9 MPCore 处理器系统与可编程逻辑和硬 IP 外设紧密集成在一起，提供了灵活性、可配置性和性能的完美组合。围绕其刚刚推出的可扩展处理平台（EPP）， 赛灵思在今年3月发布了基于Zynq -7000新系列的首批器件。 |
2011-11-09 |
| 莱迪思推出ispLEVER CLASSIC设计工具套件 莱迪思半导体公司发布ispLEVER Classic 1.5版设计工具套件。现在这个基于Windows的新版本可以免费从莱迪思网站下载并申请许可证，www.latticesemi.com/ispleverclassic。功能丰富的ispLEVER Classic 1.5设计软件将继续支持超低功耗的ispMACH 4000ZE CPLD系列，以及所有莱迪思成熟的可编程器件，包括GAL和ispGAL?简单PLD（SPLD）；ispLSI、MACH、ispMACH和ispXPLD复杂PLD（CPLD）；ORCA?、FPSC和ispXPGA现场可编程门阵列（FPGA）；以及ispGDX/ispGDX2?交叉点器件。 |
2011-11-08 |
| AppliedMicro展示64位ARMv8 和英特尔的多芯片解决方案不同，AppliedMicro将会以片上服务器（Server-on-a-Chip）的形式提供X-Gene。像大多数现有的ARM芯片一样，片上服务器是一个包括G级以太网、SATA和PCI Express等外设在内的完整系统。这款3GHz四核芯片将采用40nm和28nm制程技术，将与AMD和英特尔的处理器同级。新处理器是否能挑战高端x86_64服务器解决方案还有待观察，但它们可能能以价格优势冲击中低端平台。 |
2011-11-04 |
| 全球最大容量FPGA加速取代ASIC，堆叠硅片互联技术助超越摩尔定律 全球最大容量的FPGA Virtex-7 2000T正式开始供货。该产品的推出有望大幅促进FPGA业务的增长，因为它可以作为超过2000万门的大容量ASIC和ASSP的替代产品，在总体投入成本相当的情况下，把开发时间提高2/3；实现大规模的系统集成，并降低系统成本、提高性能、减少功耗；同时还可以加速先进ASIC系统的原型设计和模拟仿真。 |
2011-11-01 |
| 业界最大FPGA诞生，突破摩尔定律制约 近日，有两家公司同时发布了在芯片封装方面的革命性突破：一个是意法半导体宣布将硅通孔技术（TSV）引入MEMS芯片量产；另一个则是赛灵思结合TSV与微凸块工艺，将四个FPGA 芯片在无源硅中介层上并排互联，构建了相当于容量达2000万门ASIC的可编程逻辑器件。这些新型封装的商用，将改变目前半导体业的游戏规则。 |
2011-10-31 |
| 精品设计专栏赏析 |
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