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什么是GSM?
GSM是Global System for Mobile Communications的缩写，即全球移动通讯系统，它是当前应用最为广泛的移动电话标准。目前，全球超过200个国家和地区超过10亿人正在使用GSM电话。GSM是一个开放、不断演变改进的系统。这个系统最大的优点之一在于通过"漫游协定"在移动电话运营商之间自由漫游变得很平常，消费者可以凭一个号码在全球各个国家享受相同的服务。较之以前的标准，GSM的信令和语音通道都是数字式的，因此GSM被看作是第二代（2G）移动电话系统。 |
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| FAN5904器件用于GSM/GPRS/EDGE、3G/3.5G和4G功率放大器 便携产品设计人员面对不断变化的标准、增加电池寿命，以及延长通话和数据传输时间的需求。为了帮助设计人员应对这些挑战，飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)开发出一种用于手机和平板电脑射频部分的功率管理产品。 |
2012-04-03 |
| GSM、WCDMA和LTE应用的高集成度SyncE器件 美高森美公司(Microsemi Corporation) 发布用于移动多媒体和基于封包的运营级以太网应用的单芯片ZL30150线路卡(line card) 器件，扩展其业界最大型同步以太网(synchronous Ethernet，SyncE) 产品系列。Microsemi的ZL30150具有两个集成数字锁相环(digital phase lock loop，DPLL)，能够支持多达四个输入，用于发送和接收时钟需要单独的应用场景。新的线路卡器件还集成了两个数控振荡器(numerically controlled oscillator，NCO)，适合用于GSM、WCDMA和LTE应用的网络测量和控制系统。三家大型电信设备制造商已经选择ZL30150用于下一代路由器和交换机。 |
2012-03-30 |
| Molex推出用于超小型消费电子产品的micro-SIM卡插座 全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布推出两个专为超薄智能手机、平板电脑、GSM/UMTS调制解调器和PC卡等便携通信设备而开发的推挽式 (push-pull) 6路和8路micro-SIM卡插座系列。 |
2012-03-29 |
| 富士通推出下一代单芯片2G/3G/4G收发器MB86L11A 富士通半导体（上海）有限公司日前发布其下一代单芯片2G/3G/4G收发器MB86L11A。该款多模多频芯片支持LTE（FDD和TDD）、HSPA+、WCDMA、GSM、EDGE、EDGE-EVO、CDMA以及TD-SCDMA等所有模式。新品样片将于2012第二季度开始供货。 |
2012-03-06 |
| 全球最小蜂窝模块震撼面世 新型 AirPrime WS6318 在一个尺寸只有 15x18 毫米的模块上提供必要的 M2M 连接2。因此，OEM 客户可将 GSM 连接集成至更微小的产品上。例如，通过将健康监控和无线通讯功能嵌入小巧的手表或腕带上，健康应用程序提供商即可将其服务扩展至更多客户，让拒绝佩戴笨重监控设备的客户能够接受其产品。 |
2011-11-23 |
| 敦南科技推出0.3pF ESD静电保护元件 敦南科技(LiteOn Semiconductor Corp) 研发团队开发出0.3pF ESD静电保护元件--L06ESDU5V0CE2，针对GSM / CDMA以及WiFi天线使用客户提供新的选择，其ESD防护能力高于±8KV(Contact)及±15KV(Air)，并能承受60瓦功率的防护能力。 |
2011-10-21 |
| Daviscomms个人跟踪设备采用u-blox GPS/GSM双模块 u-blox已经被Daviscomms选为其全球定位与GSM无线技术供应商。Daviscomms是一家知名的高级个人跟踪设备OEM/ODM厂商。而EaziTRAC 2000个人跟踪器则集成了u-blox的LEON GSM和AMY GPS模块。 |
2011-09-16 |
| 首款单芯片“全球制式”通信处理器 美满电子科技（Marvell)宣布全球移动通信领域的最新突破性技术——Marvell PXA 1800系列单芯片LTE“全球制式”通信处理器。这颗单芯片整合了Marvell公司领先的通信和半导体技术专长，可应用到多种高性能、低功耗的互联设备中，如智能手机、平板、笔记本、汽车电子、机顶盒和电视等。 PXA 1800系列实现了真正的全球移动接入技术标准，它整合了最新3GPP R9 Cat 4 FDD-LTE (频分复用长期演进)和TDD-LTE （时分复用长期演进）加上R8 DC-HSPA+ （双载波高速数据包接入）技术和对WCDMA (宽带码分多址) 、 TD-SCDMA (时分同步码分多址接入)及EDGE（GSM增强数据速率演进）等多个标准的支持技术，可在全球范围内实现最高的数据传输速率。 |
2011-09-14 |
| Amalfi推出前端GSM/GPRS蜂窝手机用CMOS发射模块 Amalfi Semiconductor日前宣布推出前端 GSM/GPRS 蜂窝手机用 CMOS 发射模块，该模块是世界上最经济的高性能模块。利用体效应互补金属氧化物半导体工艺自身的可扩展性，AdaptiveRF体系结构可融合高度集成的派生功能，包括交换机和复合滤波器，可不断大幅降低前端产品的成本、体积和功耗。 |
2011-08-31 |
| 新型RF1604宽频高功率单极四投开关 RFMD 推出新型 RF1604 单极四投 (SP4T) 开关，专为要求极低插入损耗、高功率处理能力和最低直流耗能的开关应用设计。 RF1604 具有出色的线性性能，非常适用在多模式 GSM/EDGE/WCDMA 和 LTE 应用中使用。 射频端口间的高度绝缘在传送和接收路径之间提供了更出色的射频隔离，这在全双工系统中非常关键。 |
2011-08-25 |
| R&S TS-RRM测试系统的进展激活首个TD-LTE工作项目 归功于罗德与施瓦茨测试平台从RF、RRM和信令测试用例方面针对LTE Band 38（第38号LTE频带）都已经达到了TPAC标准（即测试平台通过标准），TD-LTE的终端认证工作得以立即启动。 |
2011-07-29 |
| M2M解决方案专家泰利特(Telit)全力进军中国市场 基于对物联网前景及巨大市场潜力的信心，越来越多的国际M2M厂商强势进入中国无线通信模块市场。全球三大M2M供应商之一泰利特(Telit)日前宣布，将全方位开拓中国业务，持续深入拓展包含智能交通、智能表计等在内的公共服务领域。 |
2011-07-14 |
| Aeroflex 7100 LTE数字无线测试仪新增两个功能选件 Aeroflex控股公司旗下的全资子公司Aeroflex有限公司日前宣布：其Aeroflex 7100 LTE数字无线测试仪新增两个功能选件。这两个选件支持3G WCDMA/HSPA和GSM/GPRS测试，以及LTE和HSPA之间的数据业务切换。 |
2011-07-01 |
| 支持VAMOS移动终端验收测试的射频测试系统 罗德与施瓦茨公司的TS8950G和TS8980S射频测试系统可以支持VAMOS的一致性和预认证测试。使用VAMOS技术，网络运营商可以使GSM基站获得两倍的信道容量。 为确保VAMOS 的平稳运行，3GPP标准委员会将在2011年第二季度采用新标准的测试例。但是制造商现在就需要检测他们的终端和芯片的VAMOS功能。罗德与施瓦茨是第一个提供VAMOS测试方案的公司，一旦被采用，将马上升级成正式的测试用例。 |
2011-04-13 |
| LEON GSM/GPRS模块支持Cellular定位 u-blox 为其 LEON GSM/GPRS模块系列增添了基站定位技术 CellLocate，可在 GPS 信号不佳、甚至没有 GPS 系统的条件下提供定位能力。这种革命性的嵌入式技术采用了并行和互补定位技术，是对 u-blox GPS 的补充。 |
2011-03-23 |
| 互联网电视为移动电视带来机遇与挑战 将GSM、3G和LTE的标准化体系3GPP和规范了DVB-T、DVB-H和DVB-SH的DVB工作组实现融合，这个结果对于非线性电视和其他下载到智能手机和平板电脑中的数据来说，会是一个更为开放的广播方案。 |
2011-03-18 |
| W/G双卡双待智能机路漫漫，高通与MTK均遇阻 W/GSM双卡双待Android机路漫漫。不论是高通的7227，还是MTK的6573，W/G的双卡双待都存在一些问题，特别是在进行数据访问的同时接进语音电话，并保证不掉线。看来当初高通乐观估计了挑战，MTK的挑战更大，Marvell又如何呢。 |
2011-03-11 |
| Maxim推出具有线性旁路模式的降压型转换器 Maxim推出设计用于为移动电话中的PA (功率放大器)模块供电的降压型转换器MAX8989。作为业内首款支持多通信协议(如：LTE、WCDMA、GSM和EDGE)电源管理的DC-DC转换器，MAX8989可理想用于整合式(多模式) PA。该方案目前已经应用于Infineon经过验证的SMARTi? UE2 RF引擎平台，为多标准蜂窝电话系统提供无与伦比的灵活性和高效率。 |
2011-02-22 |
| 展讯采用Cadence解决方案规范设计流程 Cadence设计系统公司日前宣布展讯通信有限公司已将其芯片设计流程成功迁移到Cadence Silicon Realization，并实现了其首款40纳米低功耗GSM/GPRS/EDGE/TD-SCDMA/HSPA商用无线通信芯片的一次性流片成功。 |
2011-01-25 |
| IIC-China 2011春季展前专访：迅宏科技股份有限公司 迅宏科技(Infomax)为旺宏电子( MXIC)的子公司，成立于2006年8月，位于新竹科学园区，是专业的GSM/GPRS/EDGE数字和模拟基频及其电源管理芯片设计公司。总公司及研发中心设于新竹，台北、深圳、上海、苏州都有技术支持团队。 |
2011-01-07 |
| 精品设计专栏赏析 |
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话题PK：NFC能否成为手机标准配置？New!
蓝牙标配了，Wi-Fi标配了，NFC（近距离无线通讯技术）却还像个侠客一样游走在江湖间。看似可以在支付、票务、门禁、防伪和物联网等领域大展拳脚的NFC，此刻在手机标准配置的门外徘徊。 未来三年内，NFC芯片能否成为手机标准配置呢？
正方观点:广泛而便捷的应用将促进NFC在手机终端快速普及，NFC即将成为手机标配。
支持正方
反方观点: 标准规格、生态系统和商业经营方面的问题让NFC继续游走在手机圈外。 支持反方
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