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| 新一代3G功率放大器挺进TD-SCDMA市场 天工通讯最新一代的3G WCDMA/HSPA功率放大器(PA)系列产品，除了已在WCDMA手机平台与上网卡上证实在不须改动电路板的情况下与美、日大厂最新的3G/4G功率放大器产品能相互置换取代，该系列产品中的功率放大器EPA8100A亦同时适用于TD-SCDMA/HSDPA的相关平台上。EPA8100A是3 mm x 3 mm x 1 mm 的标准尺寸封装，整合了高性能定向耦合器(Coupler)与所需的所有匹配及偏压电路，与目前用于3G TD-SCDMA手机与上网卡的主流功率放大器在尺寸、脚位与功能上完全相容。 |
2011-02-24 |
| 联发科技与联芯科技携手打造首款TD-HSPA+解决方案 在联手引领TD-SCDMA 技术演进五年之后，联发科技 (MediaTek Inc. )和联芯科技再次强强联手，今日共同发布TD-SCDMA技术演进的重要里程碑 －世界首款TD-HSPA＋芯片 Laguna65P （MT6908）－已由联发科技研制成功，目前样片已经送交联芯科技进行TD-HSPA＋系统软件的研发和测试。这是继联发科技和联芯科技在2008年推出世界首款支持下行数据传送2.8Mbps的TD-HSDPA产品进入商用，2009年又发布世界上第一个支持上行数据传送2.2Mbps的TD-HSPA方案之后，再次合作把TD-SCDMA核心技术推向更具全球竞争力的创新之举。TD-HSPA＋技术使下行数据传送率从2.8Mbps提升为4.2Mbps，增加了50％，这将大大提高手机的数据业务如手机上网，音像下载，图片传送等的速度和用户体验。 |
2010-03-11 |
| 天碁科技再次荣获“中国芯”奖 ST-Ericsson中国子公司天碁科技，在由工业和信息化部软件与集成电路促进中心举办的2009中国芯评选活动中荣获最佳市场表现奖。2009中国芯颁奖典礼于近日在江苏省无锡市隆重举行，天碁科技TD-HSDPA终端基带芯片TD60291荣获“最佳市场表现奖”。 |
2010-01-04 |
| 三星最新高端手机采用T3G TD-HSDPA和EDGE平台 ST-Ericsson 及其中国子公司天碁科技(T3G)加强与三星公司的战略合作伙伴关系，为三星最新发布的高端手机 Emerald (GC-I6320C)提供首个TD-HSDPA 和EDGE 平台，这将使中国消费者通过多媒体手机享受到高速上网体验。 |
2009-06-12 |
| 展讯开发出目前体积最小的TD-SCDMA/EDGE射频解决方案 展讯通信有限公司在2009移动通信世界大会上发布并展示了首款TD-SCDMA/ HSDPA/ EDGE/ GPRS/GSM单芯片射频收发器QS3200。该产品是继推出GSM/GPRS单芯片射频收发器QS500系列及GSM/GPRS/EDGE单芯片射频收发器QS1000系列之后，展讯研发成功的世界首款可同时支持2G/3G/3.5G多种制式的单芯片射频解决方案。QS3200不仅秉承展讯一贯的高集成度、低功耗的技术特点，同时还可极大提高手机的接收、发送及功率放大能力。伴随QS3200的推出，展讯成为可提供基于2G/3G标准的完整无线终端解决方案的厂商之一，这也将进一步推进3G技术的大规模商用进程。 |
2009-02-24 |
| TD-SCDMA开始寻求多元化的发展道路 除了TD-SCDMA低成本上网手机、具有无线宽带接入功能的智能手机、TD-SCDMA+CMMB手机以外，TD-HSDPA家庭网关和TD-SCDMA可视电话也开始走向市场。 |
2009-01-15 |
| LG挥师杀入LTE市场会夺去谁的奶酪? 去年12月初， LG Electronics宣布开发出全球第一款LTE（长期演进）终端调制解调器芯片。该芯片可以实现60 Mbps的无线下载速率和20 Mbps的的上传速率。而目前市场上最快的HSDPA手机的最高下载速率还只有7.6 Mbps。 |
2009-01-06 |
| RFMD推出WCDMA/HSDPA功率放大器RF3267和RF6266 RF Micro Devices, Inc.(RFMD)宣布将推出两款新型WCDMA/HSDPA功率放大器(PA)RF3267和RF6266，从而扩展其在公开市场上的3G前沿产品系列。新推出的高度集成WCDMA/HSDPA功率放大器旨在支持下一代多频段、多模式3G手机和智能电话的关键需求。 |
2008-12-08 |
| 高集成度WCDMA/HSDPA PA满足3G手机关键需求 日益复杂的3G多模式手机需要更多部件，包括双工器、滤波器和前沿电源管理，因此3G手机设计的挑战在于如何降低设计复杂度、减少元件数量以及优化射频设计。RF Micro Devices(RFMD)公司高度集成WCDMA/HSDPA功率放大器可以支持下一代多频段、多模式3G手机和智能电话所要求的这些关键需求。。 |
2008-12-05 |
| 三星推出基于Symbian操作系统的I7110手机 三星I7110是一款纤薄智能手机，厚度仅12.9mm并拥有HSDPA与Wi-Fi连接功能。基于Symbian操作系统v9.3版本的I7110手机针对融合进行了优化，在设计中通过性能和功能的增强，确保了最高水平的电源效率和平台安全性。 |
2008-11-07 |
| 新日本无线适用于TD-SCDMA/GSM手机的SP9T天线开关 为了抓住中国新兴的第三代移动通信3G中国标准TD-SCDMA/GSM双模手机市场的商业机遇，新日本无线开发出了适用于TD-SCDMA/GSM双模手机的9通道天线切换开关NJG1656LK4，它可实现TD-SCDMA的HSDPA(2.8Mbps)高速数据通信的切换。 |
2008-10-14 |
| 英飞凌新一代3G平台将芯片组数量减少33%，将典型平台的组件数减少50% 英飞凌科技股份公司近日宣布推出新一代3G平台系列。这一全新平台系列面向所有主要的3G细分市场，并包含高性能HSPA调制解调器解决方案、具有多媒体功能的特色手机解决方案以及经济型3G解决方案。 |
2008-07-15 |
| TriQuint充足产能保证PA货源 去年四季度，一场手机射频PA短缺的风波在中国漫延，瑞萨是这场PA短缺风波中的主角，因为联发科平台上主要采用了该公司的PA，据悉市场缺口达到了40%，部分PA在灰色市场被抄到原价的两倍；此外，用于3G手机，比如WCDMA/HSDPA的PA也出现全面告急，原因为主要供应商ANADIGICS没有预测到不同市场的终端设备同时出现对多个PA的需求，于是产能严重短缺。 |
2008-03-07 |
| Skyworks：SiP封装的RF前端应对多模手机的RF信号路径复杂性问题 3G/3.5G手机和智能手机的最大设计挑战是RF信号路径的复杂性，向多频带、多模手机发展的趋势还带来了集成方面的挑战和发热、功率消耗和噪声等问题。这促使手机的RF前端采用系统级封装(SiP)，以便在单个模块内集成3或4个放大器。 |
2008-01-01 |
| Coresonic公司：解决多模手机设计的这些挑战需要软件的可编程性 下一代3G/3.5G手机增加的主要功能是支持流媒体，这将要求支持HSDPA、T-DMB、ISDP-T、 DVB-H、DA和HD-Radio，以及其它未来可能出现的标准。从多模设计的角度来，解决多模手机设计需要软件的可编程性，以便能即时进行功能升级，允许无线系统级芯片（SoC）设计工程师快速将单个或多个调制解调器集成在他们的设计中，而不牺牲功耗、增加芯片面积。 |
2008-01-01 |
| 多功能融合和电池使用寿命是3G/智能手机面临的最大设计挑战 手机用户对信息娱乐业务的需求推动着智能手机和多功能手机在2008年将得到更广泛的应用。包括WLAN、GPS、FM 无线电、移动数字电视和WiMAX在内的无线多媒体连接是下一代智能手机、多功能手机的主要特性。毫无疑问，支持多种无线多媒体连接给3G/智能手机带来功能融合与电池使用寿命挑战。 |
2008-01-01 |
| 爱可信NF浏览器入驻沃达丰新款3G手机 无线数据解决方案提供商爱可信公司近日宣布，全球最大的移动通信运营商沃达丰在9月10日推出的夏普3G宽带(HSDPA)手机中全面集成了NF浏览器及NF消息客户端套件。 |
2007-09-25 |
| ENEA：基于OSE的独特优势，客户能够以极快的速度开发出极具竞争力的手机 随着新一代手机如HSDPA、3G时代的来临， 手机对嵌入式软件如操作系统、应用软件平台提出了更为严格的要求，而操作系统平台是整个软件的基础，在手机开发设计中起着非常重要的作用。与2G和2.5G的手机相比，无论从复杂度或实现上来说，3G手机都复杂的多；同时3G手机要支持非常复杂的上层应用，如高速数据下载、手机电视等。这就要求操作系统平台不仅要可靠、容易使用；而且要具备良好的电源管理机制、完善的调电保护机制、支持空中下载(OTA)等；同时要非常容易地和第三方的上层应用软件集成；同时，随着手机中多CPU/DSP的增加，对多核系统的支持也成为必然；当然，最大程度地减少系统的价格也是非常关键的。总之，功耗、调电保护以及价格将是手机厂商面临的巨大挑战。 |
2007-08-02 |
| 基站和手机新技术加速3G部署 消费者对多媒体驱动型业务及产品的需求量急剧增加，这推动了无线基础设施和移动设备的发展。 |
2007-08-01 |
| 下一代多功能/多媒体手机的差异化设计 手机正在成为集通信、娱乐、定位导航等多种功能于一体的终端设备，为随时随地实现通信、通过网络下载音频和视频内容、接收电视节目，手机将集成越来越多的RF技术。 |
2007-08-01 |
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话题PK：NFC能否成为手机标准配置？New!
蓝牙标配了，Wi-Fi标配了，NFC（近距离无线通讯技术）却还像个侠客一样游走在江湖间。看似可以在支付、票务、门禁、防伪和物联网等领域大展拳脚的NFC，此刻在手机标准配置的门外徘徊。 未来三年内，NFC芯片能否成为手机标准配置呢？
正方观点:广泛而便捷的应用将促进NFC在手机终端快速普及，NFC即将成为手机标配。
支持正方
反方观点: 标准规格、生态系统和商业经营方面的问题让NFC继续游走在手机圈外。 支持反方
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