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| 超高速接口的ESD保护技术 近年来，消费者对手机、计算机、数码相机等便携电子产品的功能要求越来越高，相应的功能性I/O端口也随之越来越多。消费者在电缆连接和断开时将有更大可能触摸到I / O连接器的引脚。在正常工作条件下，触摸一个暴露的端口或接口，可以导致超过30kV以上电压的放电。小线宽的半导体器件由于不能承受过高的电压、过高电流或者是两者的结合而被损坏，过高的电压可能会导致栅氧化层被击穿，而过高的电流会造成结发生故障和金属连线熔化。 |
2012-03-21 |
| LTC2369-18模数转换器实现96.5dB SNR和-120dB THD 引脚和软件兼容的 16 位、2Msps LTC2370-16 与 LTC2369-18 可相互补充。LTC2370-16 实现了卓越的 94dB SNR 和 ±0.85LSB 的最大 INL。LTC2369-18 和 LTC2370-16 是一个 18 位 / 16 位高性能伪差分 SAR ADC 系列中最先推出的两款器件，该系列器件的速度范围为 250ksps 至 2Msps。这些器件提供了一个易用型 SPI 接口、清晰明确的 BUSY 和 CHAIN 引脚、1.8V 至 5V 的 I/O 电压以及一个内部振荡器，从而简化了数字定时并最大限度地减少了外部组件数目。这些器件实现真正的无延迟工作，即使在很长的空闲周期之后，也允许进行准确的单次测量，而且没有最低采样率要求。 |
2011-11-14 |
| 亚信电子收购Moschip资产 亚信电子(ASIX Electronics Corp.)近日宣布，已获得印度上市公司MosChip Semiconductor Technology Ltd.的I/O连接产品线，包括所有资产和相关知识产权。本次收购将进一步增强亚信电子在嵌入式网络及桥接芯片领域的布局，该产品线主要用于电脑或嵌入式系统，通过PCIe、PCI及USB Host扩充一个或多个串口、并口、以太网、VGA、红外IrDA等接口。 |
2011-08-12 |
| 60 MIPS增强型内核dsPIC33数字信号控制器和PIC24单片机 60 MIPS dsPIC33和PIC24“E”器件基于新一代dsPIC DSC/PIC24 MCU内核，与前一代dsPIC DSC/PIC24 MCU内核相比，具备更大的闪存（536 KB）、更大的RAM（52 KB）、采用144引脚封装的更高I/O能力、一个USB 2.0 OTG接口，以及扩展的电机控制、图形、音频和实时嵌入式控制能力。 |
2011-07-08 |
| 盛群创新LED/LCD控制暨驱动IC 盛群的点矩阵LED控制暨驱动IC系列，续驱动32x8/24x16点的HT1632C之后，再推出整合度更高的新产品--HT16K33。此系列IC具有低功耗、高抗杂讯及高系统ESD防护能力；HT16K33整合了LED驱动和按键扫描的功能，将控制面板所需要的功能融合于一身，可降低主MCU的负担及需要的I/O数目。采用I2C的接口更可减少控制面板和主板之间的材料成本、进而降低产品整体成本。 |
2011-05-19 |
| 盛群半导体推出电源管理和微控制器系列 盛群的点矩阵LED控制暨驱动IC系列，继驱动32x8/24x16点的HT1632C之后，再推出整合度更高的新产品--HT16K33。此系列IC具有低功耗、高抗噪声及高系统ESD防护能力；HT16K33整合了LED驱动和按键扫描的功能，将控制面板所需要的功能融合于一身，可降低主MCU的负担及需要的I/O数目。采用I2C的接口更可减少控制面板和主板之间的线材成本、进而降低产品整体成本。 |
2011-05-10 |
| 自定义型Atom处理器上市—当FPGA遇上处理器 Intel首先提出的这种理念和推出的首款E600系列处理器预示着目前的市场在处理器芯片的设计程序上具有高度的自由性，甚至在未来可能是嵌入式应用计算机平台的重要设计途径和转变模式。设计员将处理器和FPGA相结合，加上高度灵活性的硬件平台，可以让原始设备制造商采用不同标准的I/O接口和用户自定义I/O接口，以及通讯和存储器接口，以满足嵌入式市场不断增长的需求。FPGA同样可以作为一种高效的硬件加速器来使用，比如高度并行数字信号处理能力。 |
2011-02-18 |
| 基于无风扇结构设计和X86平台的工业计算机解决方案 新汉NISE 系列，专为严苛工业环境设计的无风扇工业计算机系列，高运算性能和丰富的I/O接口适用于各种行业应用。 NISE 系列分为NISE 3140系列，NISE 3110系列，NISE 3100系列，NISE 3200系列，NISE 2000系列和NISE 1000系列，客户可以依据应用或CPU性能需求选择不同的NISE 产品，Intel Core 2 Duo,Pentium M,Celeron M,Atom或AMD系列处理器。紧凑尺寸，全密闭无风扇设计，提供灵活，紧凑，坚固，高可靠性，稳定及易于整合等功能和特点，适用于各种苛刻的工业环境，确保更高可靠运行的产品长生命周期。。 |
2010-04-29 |
| 亚信电子推出低功耗SPI或Non-PCI以太网控制器 亚信电子(ASIX Electronics)近日宣布其嵌入式网络系列新增一款针对嵌入式及工业以太网应用的网络控制芯片AX88796C，低功耗、低引脚数、支持可变I/O工作电压的SPI或Non-PCI接口。藉由AX88796C可将以太网络的连接性加入嵌入式系统中，微控制器不仅可经由网络发送数据，也可达成远程控制的功能，工程师将可创造高效能、低成本且精简的嵌入式网络应用。 |
2010-03-15 |
| 基于Atom技术的无风扇嵌入式工业电脑 研华自动化日前推出两款基于Atom技术的无风扇嵌入式工业电脑，UNO-2173A和UNO-2173AF。UNO-2173A和UNO-2173AF配备Atom 1.6GHz处理器，千兆以太网端口，丰富的I/O接口，同时，带有1个Mini-PCle插孔，可用于支持WLAN、3G及Moblin（移动式Linux）解决方案。这些机型能够兼容Windows 7，并且已经通过Energy Star认证，支持IP-40等级防尘保护和宽温操作（-20 ~ 70° C），完美呈现出高性能低功耗的卓越品质。 |
2010-01-22 |
| NI最新模块化仪器套件有效扩展PXI系统在半导体测试领域中的应用 美国国家仪器有限公司（National Instruments，简称NI）近日发布10款最新PXI产品，有效扩展PXI进行混和信号半导体测试的功能。全新以软件定义的产品套件专为NI LabVIEW图形化开发系统而设计，包含四个高速数字I/O（HSDIO）仪器、两个数字开关、两个增强射频仪器、一个高精度源测量单元（SMU）和专用数字数字矢量文件导入软件。全新的NI PXI半导体套件包含多种新特性，包括200 MHz单端数字I/O、10 pA电流分辨率、快速多频带射频测量、直流/数字开关和波形发生语言（WGL）以及IEEE 1450标准测试接口语言（STIL）文件导入功能。 |
2009-11-24 |
| 重新感受I/O接口的魅力：ExpressCard 2.0 计算机玩家，甚至一般普罗大众想必都对PCMCIA这个名称相当熟悉。笔者在此要特别更正PCMCIA这名词不是一般人口中所指的技术或产品，更不是某种传输接口。PCMCIA全名为(Personal Computer Memory Card International Association 个人计算机记忆卡国际协会)，其实是个协会名称。而一般人所认知的PCMCIA产品其正式名称应该是PC Card 或是PC Card Bus。 |
2009-09-03 |
| 基于ARM9的更高频率嵌入式微处理器SAM9G10 爱特梅尔公司 (Atmel Corporation) 宣布推出基于ARM926EJ-S的嵌入式微处理器SAM9G10。该器件是现有SAM9261S嵌入式微处理器的升级型号，扩大了性能功耗比的范围。SAM9G10时钟频率为266 MHz (先前型款为188 MHz)，总路线频率为133 MHz (先前则为94 MHz)，在全功率模式下功耗不超过100 mW，比旧版本更进一步增强强了性能。其它显着改进包括兼容RGB565的LCD控制器 (SAM9261S LCDC 则兼容IBGR555)、在所有I/O线路上提供施密特触发器 (Schmitt Trigger)、所有与外部总线接口 (EBI) 多任务之PIO线路的供电电压范围，从1.65V扩大到3.6V，使到1.8V NAND闪存可在其它PIO电压为3.3V时使用，并提升多媒体卡接口以增添SD输入/输出 (SDIO) 卡支持。SAM9261S的推出，进一步扩展了爱特梅尔包括ARM和AVR32之32位微控制器产品系列。 |
2009-06-24 |
| FPGA I/O架构朝满足更高吞吐量要求的方向演进 FPGA的设计者面临着一个不同以往的挑战：提供一个不仅能满足这些集成电路对互连带宽的要求，而且还能支持不同接口协议的可编程接口。 |
2009-04-01 |
| FCI新型迷你SAS和迷你SATA外部线缆连接件支持上升的信号速度 FCI公司开发了一款外部迷你Multilane SAS/SATA I/O线缆连接件来解决存储行业对更紧凑，高速串行I/O接口的需求，它还支持不断发展的信号速度的要求。这些连接件具有沿卡边缘端口密度增加的优点，并且与Multilane SAS/SAT线缆连接每个SFF-8470相比，它具有更短的外部插件外形从而降低了线缆弯曲时所需空间的要求。 |
2009-02-12 |
| FCI新型迷你SAS和迷你SATA外部线缆组件支持上升的信号速度 FCI公司开发的一款外部迷你Multilane SAS/SATA I/O线缆组件来解决存储行业对更紧凑，高速串行I/O接口的需求，它还支持不断发展的信号速度的要求。这些组件具有沿卡边缘增加端口密度的优点，并且与Multilane SAS/SATA电缆连接每个SFF-8470相比，它具有更短的外部插件配置文件从而降低了线缆弯曲空隙的要求。 |
2009-02-06 |
| ADI新款SHARC浮点DSP处理器提供高达450MHz/2700 MFLOPS的性能 最新的SHARC处理器具有高达450MHz/2700 MFLOPS的性能，整体计算性能比以往的SHARC处理器提高了一倍。SHARC 2146x系列产品的许多关键特性均有助于提升性能和I/O吞吐率，这些特性包括硬件加速器、增加的片上SRAM、高速DDR2 SDRAM外部存储器接口，以及链路口。 |
2008-11-17 |
| 爱特梅尔面向32位微控制器推出4信道功率管理单元 爱特梅尔公司(Atmel Corporation)宣布推出“Analog Companion”功率管理单元AT73C224，专为基于32 位微控制器 (MCU) 的各种应用而设计。AT73C224 可为通用32位MCU应用的主要部分，包括MCU内核、存储器、I/O、USB主机和各种接口提供所需的电压和电流。 |
2008-10-22 |
| 凌华科技推出全新高精度系列多功能数据采集卡，动态性能提高10% 数据采集产品供货商凌华科技推出PCI接口、32通道、16位高分辨率模拟输出入多功能数据采集卡PCI-9223，模拟输入最高单通道可达每秒500kS采样频率，模拟输入动态性能相比凌华现有产品提升10%以上，提供更高的精确度，模拟输出部分支持两通道同步输出，并可同时达到每秒1MS的更新速度，另整合32通道多功能数字I/O及多种数字触发模式，适用于混合信号测试等相关应用。 |
2008-07-18 |
| 富士通面向消费类数字产品推出低功耗FCRAM 富士通微电子(上海)有限公司日前宣布推出一款用于消费类数字电子产品的低功耗256Mbit消费类电子产品FCRAM，型号为MB81EDS256545。这款新型FCRAM产品为低功耗，系统封装(SiP)设计的理想产品，即日起提供样片。该款产品的特性是拥有6?bit位宽的I/O口及使用低功耗DDR SDRAM接口，其数据吞吐速度相当于两个拥有16bit位宽I/O口的DDR2 SDRAM，同时能减少最大约1瓦特(1W)(约70%)的功耗，从而降低了消费类数字电子产品的功耗。 |
2008-07-11 |
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话题PK：NFC能否成为手机标准配置？New!
蓝牙标配了，Wi-Fi标配了，NFC（近距离无线通讯技术）却还像个侠客一样游走在江湖间。看似可以在支付、票务、门禁、防伪和物联网等领域大展拳脚的NFC，此刻在手机标准配置的门外徘徊。 未来三年内，NFC芯片能否成为手机标准配置呢？
正方观点:广泛而便捷的应用将促进NFC在手机终端快速普及，NFC即将成为手机标配。
支持正方
反方观点: 标准规格、生态系统和商业经营方面的问题让NFC继续游走在手机圈外。 支持反方
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