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什么是IC?
IC，英文全称Integrated Circuit，中文也叫集成电路，或芯片。芯片，也叫集成电路。以半导体材料为基片，将至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路集成在基片之中或者基片之上，以执行某种电子功能的中间产品或者最终产品。
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| 超低待机功耗的单芯片PWM方案 单芯片FAN6756是一款高度集成绿色模式PWM控制器，能够显著减少开关电源(SMPS)设计的待机损耗，可省去多达15个外部元件。相比现今可用的竞争IC解决方案，该器件能够获得更好的待机功耗并可降低0.30美元的材料成本。 |
2012-02-01 |
| 高性能频率合成器实现技术 频率合成器在要求快速切换速度、低相位噪声或低杂散信号电平的场合，有必要使用更为复杂的架构。通过正确的设计方法，结合使用现代低成本高集成度的PLL和直接数字合成器(DDS)集成电路(IC)可以极大地促进高性能架构的实现。 |
2012-01-20 |
| 逻辑分析仪为I2C信号量测提供完整方案 I2C 汇流排在电子产品中，很常见的一种汇流排，它的好处就是只需要两条线，就可以并联很多 IC 进行控制。但因为多装置(Device) 及开路集极(Open drain)的架构，常使I2C 汇流排除错工作变得困难. 本文将提出一些实际的应用案例，并使用逻辑分析仪(Logic Analyzer)之各项功能，来协助排除问题。 |
2012-01-16 |
| IRMCK171控制IC获IMQ认证 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 今天宣布其适用于家电产品无感应正弦波电机控制、一次性可编程的、基于 ROM 的单片式混合信号 IC IRMCK171，符合 IEC 60335-1 4.2 版IMQ (意大利质量标志院) Annex R 标准下的 B类软件要求。 |
2012-01-16 |
| 集成度最高、BOM最精简的鼠标IC 希格玛微电子有限公司是全球滑鼠主要IC供应商之一。在IIC-China 2012展会上，希格玛将带来全球集成度最高、BOM最精简的滑鼠IC，产品的BOM成本全球最低。 |
2012-01-12 |
| 新一代高性能近距离非接触式读卡器IC诞生 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 近日宣布推出行业首款新一代高性能近距离非接触式读卡器IC CLRC663。CLRC663集强大的多协议支持、最高射频输出功率，以及突破性专利技术低功耗卡片检测等优势于一身，满足市场对更高集成度、更小外壳和互操作性的需求，适用于银行、电子政务、交通、移动支付等众多基础设施应用。 |
2012-01-09 |
| T3Ster+FloTHERM实现全面热测试 结合使用T3Ster和FloTHERM能够优化设备、子系统和整个系统的热管理。借助这一组合技术，能够很好地优化LED和IC封装设计，达到有效的散热效果。在设备样机制作好后，通过热测试分析便可获得子系统和系统的特性，并为FloTHERM热仿真分析软件创建精确的子系统和系统的模型。 |
2012-01-09 |
| 集环境光检测和接近检测于一体的光传感器 Maxim Integrated Products (MXIM)推出数字式环境光和红外接近检测传感器MAX44000，模拟人眼的环境光检测。该款IC采用公司专有的BiCMOS技术设计，在微型、2mm x 2mm x 0.6mm封装中集成了三个光传感器、两个ADC以及数字电路。高集成度设计节省了宝贵的电路板空间，并提供光信号整合以及无与伦比的光检测性能。 |
2012-01-06 |
| ADI与Richardson RFPD签署全球分销协议 Analog Devices, Inc.最近宣布与Richardson RFPD公司签署全球分销协议。作为领先的RF和微波器件代理商之一，Richardson RFPD公司将支持ADI公司高性能RF IC（集成电路）以及全套模拟、混合信号和数字信号处理产品的设计导入。ADI公司的RF IC和信号处理技术现可通过Richardson RFPD公司的北美和南美办事处提供，2012年上半年，欧洲、中东、大中华区、亚太地区和日本办事处也将有望提供。 |
2012-01-05 |
| 面向地面数字电视传输标准的小型/低功耗解调IC 罗姆集团旗下的LAPIS Semiconductor Co., Ltd.通过与中国清华大学技术合作，现已成功开发出最适宜对按照中国地面数字电视传输标准（GB 20600-2006）（DTMB）信号进行高性能解调、纠错的IC “ML7109S”。 |
2011-12-29 |
| 创惟科技发布全球首颗USB 3.0网路摄影机控制芯片 混合讯号及高速I/O技术的IC设计厂商—创惟科技，日前发表全球首款USB 3.0网路摄影机控制芯片产品 GL3620，可符合 5.0 Gbps USB 3.0同步传输应用的需求。 |
2011-12-29 |
| 最新PCB冷却技术已做好准备 随着堆叠式微处理器和逻辑单元达到GHz工作频率范围，高性价比的热管理也许已经成为设计、封装和材料领域的工程师亟需解决的最高优先级问题。制造3D IC以获得更高的功能密度已经成为当前趋势，这进一步增加了热管理的难度。 |
2011-12-28 |
| 全球首款采用全非接触式测试技术晶圆研制成功 意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布，全球首款未使用任何接触式探针完成裸片全部测试的半导体晶圆研制成功。意法半导体创新且先进的测试技术实现与晶圆电路阵列之间只使用电磁波作为唯一通信方式测试晶圆上的芯片，如RFID（射频识别）IC。 |
2011-12-28 |
| 高性价比CMMB IC迎合市场需求 受市场因素驱动，CMMB IC的集成度将越来越高，性价比则越来越低。同时，其接收灵敏度将进一步提高，芯片尺寸也将进一步下降，在IC厂家提供硬件的同时，还将提供越来越多的配套软件与服务。 |
2011-12-27 |
| LTC3876提供完整的DDR电源解决方案 LTC3876 在 4.5V 至 38V 的输入电压范围内工作。开关频率是可编程的，可高达 2MHz，从而允许使用非常小的外部组件。就噪声敏感型应用而言，LTC3876 的开关频率可以同步至一个外部时钟。两个通道均能相移 0°、90°、180° 或 270°，以减少输入滤波器组件，并满足具多个 IC 的多相应用的需求。LTC3876 采用一种接通时间受控的谷值电流模式架构。其他特点包括输出电压跟踪、可编程软启动、RSENSE 或 DCR 电流检测、远端 VDDQ 取样以及电源良好输出信号。 |
2011-12-22 |
| 空间扩展IC简化多扬声器便携式产品音频声场设计 TI方面称，通过“波束成形”、“串音消除”、“3D定位(HRTF)”等关键技术，LM48901成功实现了增强空间的扩展音频。该芯片集成了空间处理DSP、4个D类放大器、18位立体声模数转换器(ADC)、锁相环(PLL)、以及I2S和I2C接口，4个D类放大器可实现每通道2W的连续输出功率到4欧姆负载，小于1%总谐波失真加噪声(THD+N)，以简化系统设计并减少材料清单。 |
2011-12-21 |
| Silicon MCU延长无线嵌入式系统65%电池寿命 高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Laboratories日前宣布推出业界最节能单片机（MCU）和无线MCU解决方案，该方案特别适用于功耗敏感的嵌入式应用。新型C8051F96x MCU、Si102x和Si103x无线MCU系列产品基于低功耗专利技术，与同类其他产品相比，该项专利技术能使系统电流消耗降低40%，电池寿命可延长高达65%。 |
2011-12-12 |
| 科胜讯新推KX1400音频播放IC产品线 为图像、音频、嵌入式调制解调器及视频监控应用提供创新半导体解决方案的供应商科胜讯系统公司推出音频播放芯片 KX1400，可通过片上数字音频处理器和 D 类驱动器直接在外接扬声器中播放 8KHz 的音频数据。作为科胜讯音频播放产品系列的第一款产品，KX1400 已被混合信号集成电路和系统开发商 Keterex 公司所收购。 |
2011-12-08 |
| 混合信号工具为复杂设计加速 一件有趣的事情是，负责板级电路和系统级电路的模拟工程师认为大多数IC设计工程师都是程序员(bit-banger)，他们只会使用数字模块进行设计。事实上，IC设计工程师通常和我们一样，负责处理晶体管级甚至量子物理级的电路。这就是全数字和混合信号IC设计的真实写照。 |
2011-12-06 |
| SpringSoft导入Laker Blitz产品 全球IC设计的EDA供货商SpringSoft日前宣布Laker Blitz芯片层级版图编辑器已全球供货。Laker Blitz是Laker定制自动设计和版图方案的最新成员，主要使用于集成电路芯片最后版图整修的应用，提供高速检视和编辑能力，有效提升版图到制造的芯片下线(tapeout)运作效率，适用于大量数据需求的设计， 如消费性电子产品中广泛使用的先进制程系统单芯片 (System-on-chip, SOC)和内存芯片设计。 |
2011-12-06 |
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