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什么是IC?
IC，英文全称Integrated Circuit，中文也叫集成电路，或芯片。芯片，也叫集成电路。以半导体材料为基片，将至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路集成在基片之中或者基片之上，以执行某种电子功能的中间产品或者最终产品。
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| 基于高精度霍尔效应的线性电流传感器 该两种器件具有精确的低偏置线性霍尔传感器电路，且其铜制的电流路径靠近晶片的表面。通过该铜制电流路径施加的电流能够生成可被集成霍尔 IC 感应并转化为成比例电压的磁场。通过将磁性信号靠近霍尔传感器，实现器件精确度优化。精确的成比例电压由稳定斩波型低偏置 BiCMOS 霍尔 IC 提供，该 IC 已进行封装后精确度编程。 |
2011-10-06 |
| 4V至36V汽车电池面临的严酷现实 面向汽车应用的 DC/DC 转换器必须在极端环境中工作。输入瞬态可能超过标称电池电压 5 倍，并持续数百毫秒，同时引擎罩内的温度可能急剧升高到远远超出典型商用级 IC 所能承受的范围。在这种严酷的环境中，空间紧缺，因此即使最强大的器件也必须执行多种功能。 |
2011-10-05 |
| Allegro推出新款汽车级三相MOSFET预驱动器IC Allegro 宣布推出新款汽车级三相 MOSFET 预驱动器 IC，专为在电动助力转向系统中常见的 BLDC 电动机、发动机风扇、变速箱作动器和液压泵设计。Allegro A4933主要用于高功率、高扭矩和高温相结合的情况下，需要 MOSEFT 预驱动器的极端应用，MOSFET 预驱动器可提供大型 MOSFET 门极驱动器和切换能力。 |
2011-10-05 |
| HiperLCS高频LLC转换器提升电源效率并减小占板面积 Power Integrations公司日前推出的全新HiperLCS系列高压LLC电源IC将控制器、高压端和低压端驱动器以及两个MOSFET同时集成到了一个低成本封装中。高度集成的HiperLCS IC具有出色的设计灵活性，既可提升电源效率，又可帮助缩小产品尺寸，即利用高频工作来减小变压器的尺寸和输出电容的占板面积。 |
2011-09-30 |
| 赛威推出两款全新的驱动功率BJT的PSR架构IC 赛威发布的SF6010和SFL658采用“多模式”控制，通过在满载附近采用PWM+PFM控制，从而防止变压器发生饱和现象，大大提高了系统可靠性。林官秋还指出，传统PFM架构的PSR系统在短路时，容易发生频率“误触发”现象，一方面容易导致系统短路功耗大，另一方面容易导致功率管电压冲高而炸机，尤其是在LED照明领域。当LED进行板端短路测试时，功率BJT由于其耐压值相对较低，从而相对于功率MOS更容易发生炸机现象。赛威科技这次发布的SFL658彻底解决了这个问题，通过采用专利的“智能短路保护”技术，自动检测识别系统短路情况，同时采用多种手段降低短路功率管的短路冲高电压，测试结果表明采用“智能短路保护”能够使系统短路时功率管的冲高电压至少降低100V以上！从而大大提高了系统可靠性。 |
2011-09-28 |
| 与京津IC设计者共迎中国‘芯’热点研讨会 华润微电子有限公司首席执行官邓茂松先生在致开幕词时表示，京津作为首善之区，汇聚了最多的科技人才，科研实力鼎盛、企业发展迅猛，是我们发展民族微电子产业不能忽视的重点地区。 |
2011-09-27 |
| Giantec采用Virtuoso流程实现30%的效率提升 Cadence设计系统公司宣布Giantec Semiconductor Corp.已采用Cadence Virtuoso统一定制/模拟（IC6.1）以及Encounter统一数字流程生产其混合信号芯片。Giantec最近采用Cadence软件设计并成功流片了一款用于低功耗微控制器的存储器产品，这款低功耗微控制器应用于智能卡、智能电表和消费电子产品。使用Cadence Virtuoso统一定制/模拟流程开发其混合信号设计，Giantec实现了30%的效率提升。< |
2011-09-27 |
| V93000 Smart Scale平台降低新一代IC的测试成本 Smart Scale 系列是具备先进通道卡功能的创新一代“智能”测试机台，与惠瑞捷久经大生产考验的 V93000 平台完全相容。智能测试意味着每个通道卡具有独立的时钟域，通过匹配受测器件的准确数据率要求，实现全面的测试覆盖率。配合电源调制、抖动注入和协议通讯等其他重要特性，系统级压力测试如今可在 ATE 层执行，提高了故障模型覆盖范围。 |
2011-09-26 |
| 华虹设计IC双界面卡芯片获“优秀银 行卡设备奖” 展会同时公布华虹设计“金融IC双界面卡芯片”荣获“2011中国国际金融展金鼎奖----优秀银行.卡设备奖”。 |
2011-09-20 |
| HiperLCS系列高频LLC转换器IC可提升电源效率 Power Integrations公司推出全新的HiperLCS系列高压LLC电源IC，新器件将控制器、高压端和低压端驱动器以及两个MOSFET同时集成到了一个低成本封装中。高度集成的HiperLCS IC具有出色的设计灵活性，既可提升效率（最高效率可超过97%），又可缩小尺寸，即利用高频工作（最高达750 kHz）来减小变压器的尺寸和输出电容的占板面积。 |
2011-09-19 |
| 赛威科技首创“优化降频”和“效率均衡”技术 赛威科技(SiFirst Technology)继在离线式(AC/DC)开关电源IC领域推出SF1530和SF1560/1565之后，近期又推出两款全新的高效率PWM IC, 它们分别是SF1531和SF5545。其中SF5545可以实现100mW的超低待机功耗。 |
2011-09-16 |
| 中国IC设计公司聚焦世界领先的28纳米技术 环球资源Global Sources 旗下企业联盟 eMedia Asia Limited 出版的电子设计刊物《电子工程专辑》(EE Times-China) 近日公布了“第十届中国IC设计公司调查”的结果。调查显示，中国顶尖IC设计公司已经采用了28纳米尖端技术开发芯片，而9.2%本地无晶圆厂半导体公司亦采用先进的45纳米或以下的工艺技术进行设计及大规模量产。 |
2011-09-15 |
| 他山之石，台湾IC业给大陆IC业带来的启示 这一年的中国乃至全球IC产业都颇不平静，美债危机和日本地震对全球IC业的打击和影响一直还未消退，国内又先后传出中芯国际董事长江上舟去世和前几年无限风光的泰景倒闭（最后被定为被展讯收购）的消息，给业内带来巨大震动之余也让人不胜唏嘘。 |
2011-09-15 |
| 闸能科技朝高效率绿能产品应用IC发展 闸能科技(Alfa-MOS Technology)成立于2010年5月，是相当年轻的公司，目前产品线涵盖MOSFET、ESD防静电与IC电源管理等，并已完成200多款项目开发，且不断为国内外客户所认证与采用。该公司在短短一年多时间，能有如此辉煌成绩，除了研发团队实力坚强外，南港IC设计育成中心也扮演重要的角色。 |
2011-09-15 |
| LSI率先向OEM客户提供12Gb/s SAS IC样片 LSI公司日前宣布向服务器和外部存储 OEM 厂商提供业界首批 12Gb/s SAS 片上 RAID (ROC)、控制器及扩展器 IC 样片，从而充分凸显了 LSI 在 SAS 市场领域强大的领导地位。通过为客户提供 12Gb/s SAS 芯片的早期样片，LSI 不仅奠定了这项关键技术里程碑，同时也为参加预定于 2012 年中期举行的 SCSI 商业协会 12Gb/s SAS Plugfest大会打下了基础。 |
2011-09-13 |
| TI推出新一代bqTESLA无线电源发送器IC 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出新一代 bqTESLA无线电源发送器集成电路 (IC)，该 bq500210 在单芯片上集成发送器与支持组件，与现有解决方案相比可将发送器材料清单成本锐降 50% 以上。该高智能小型 IC 集成在非接触式充电基站中安全高效控制无线电源传输所需的功能。 |
2011-09-13 |
| 光纤IC为高数据速率准备就绪 目前普遍认同用于OTN的技术是一种称为双偏振正交相移键控(DP-QPSK)的调制方案。该技术采用正交偏振光和QPSK中每个符号的两位编码，数据速率可以达到100Gbps，该速率是25Gbps至28Gbps的线路波特率的四倍。 |
2011-09-05 |
| 定制化IC设计服务满足客户需求 虹晶科技(Socle Technology)是全球晶圆大厂GlobalFoundries唯一投资的IC设计服务公司，也是GlobalFoundries布局全球半导体产业的重要策略伙伴，目前虹晶所有的设计服务都通过GlobalFoundries生产制造。日前，《电子系统设计》采访到虹晶电子(上海)总经理暨执行长彭永家先生，就未来SoC设计服务产业的趋势与方向等热点问题与他进行了深入探讨。 |
2011-08-31 |
| 高线性性能的评估和实现挑战 虽然集成电路(IC)一般是针对小信号使用而设计的，但它也是系统线性预算的一部分。因此对于模数转换器(ADC)、收发器、调制器和解调器等元件的线性性能也应进行评估。 |
2011-08-30 |
| 赛威发布超高恒流精度的原边反馈LED恒流驱动系列芯片 赛威科技(SiFirst Technology)继在离线式(AC/DC) 中小功率LED照明领域推出SFL668和SFL669之后，近期又推出两款新的驱动IC。他们分别是SFL678和SFL688。这两款新的IC使用了原边反馈（PSR）控制架构，因此可省去传统反激式设计中常用的光耦和众多辅助元件，大大降低系统成本。同时这两款新的IC进行了诸多新的功能设计和优化，使之非常适合高端LED照明领域应用。 |
2011-08-25 |
| 精品设计专栏赏析 |
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话题PK：NFC能否成为手机标准配置？New!
蓝牙标配了，Wi-Fi标配了，NFC（近距离无线通讯技术）却还像个侠客一样游走在江湖间。看似可以在支付、票务、门禁、防伪和物联网等领域大展拳脚的NFC，此刻在手机标准配置的门外徘徊。 未来三年内，NFC芯片能否成为手机标准配置呢？
正方观点:广泛而便捷的应用将促进NFC在手机终端快速普及，NFC即将成为手机标配。
支持正方
反方观点: 标准规格、生态系统和商业经营方面的问题让NFC继续游走在手机圈外。 支持反方
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