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什么是IP?
IP即是Intellectual Property（知识产权）的缩写，也是Internet Protocol（互联网协议）的缩写。当表示知识产权的时候，指的是，美国Dataquest咨询公司将半导体产业的IP定义为用于ASIC、ASSP、PLD等当中，并且是预先设计好的电路功能模块。IP、固IP和硬IP。软IP用计算机高级语言的形式描述功能块的行为，但是并不涉及用什么电路和电路元件实现这些行为。软IP的最终产品基本上与通常的应用软件大同小异，开发过程与应用软件也十分相象，只是所需的开发软、硬件环境，尤其工具软件要昂贵很多。软IP的设计周期短，设计投入少，由于不涉及物理实现，为后续设计留有很大的发挥空间，增大了IP的灵活性和适应性。当然软IP的一个不可避免的弱点是：会有一定比例的后续工序无法适应软IP设计，从而造成一定程度的软IP修正。固IP是完成了综合的功能块，有较大的设计深度，以网表的形式提交客户使用。如果客户与固IP使用同一个生产线的单元库，IP的成功率会比较高。硬IP提供设计的最终阶段产品：掩膜。随着设计深度的提高，后续工序所需要做的事情就越少，当然，灵活性也就越少。不同的客户可以根据自己的需要订购不同的IP产品。
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| 高端OpenGL ES 2.0 IP核和多核配置解决方案 2D/3D图形知识产权(IP)核提供商Digital Media Professionals Inc. (DMP)宣布，对该公司基于SMAPH-S着色器的可扩展图形IP核产品系列进行重大的产品扩充。 |
2012-05-21 |
| 新一代验证IP为复杂SoC设计验证加速 新思科技有限公司(Synopsys)日前推出基于全新VIPER架构的Discovery系列VIP，加速并简化了SoC设计的验证工作。它完全采用SystemVerilog语言编写，并对UVM、VMM和OVM方法学提供原生性支持。 |
2012-05-01 |
| Arteris携手Synopsys提升多核心SoC架构最佳化 新思科技 ( Synopsys, Inc)与 开创 Network-on-Chip ( NoC ) Interconnect IP解决方案的供应商 Arteris, Inc.，近日宣布一项技术合作成果，成功将Arteris FlexNoC Interconnect IP模组与新思科技的Platform Architect环境结合，提供系统设计者在终端产品架构上，模拟真实的系统层级效能。由Arteris FlexNoC配置工具导出的System C转换层级模型（transaction-level models；TLMs），可轻易整合新思科技的架构设计模型(architecture design models )、流量产生器( traffic generators )，让客户在系统软体或RTL设计完成几个月前，取得终端产品效能与多核心系统架构高效最佳化的早期分析结果。 |
2012-05-04 |
| 视频监控迈进数字、高清和智能新时代 视频监控市场从模拟CCTV视频系统向更为成熟、具备主动预防性、基于网络的IP视频转变已成为业界的共识。但另一方面，尽管IP视频监控将成为未来的主流，但就目前情况来看，该市场仍为传统的模拟摄像机所主导。是什么原因使得IP监控市场启动如此之慢？IP视频监控未来将呈现怎样的发展趋势？《电子系统设计》日前专访数位业内知名专家，为您做出逐一解答。 |
2012-05-02 |
| Vivado设计套件加速“All Programmable”设计生产力 赛灵思公司 （Xilinx, Inc. ）公开发布以 IP及系统为中心的新一代颠覆性设计环境 Vivado 设计套件，致力于在未来十年加速“All Programmable”器件的设计生产力。Vivado不仅能加速可编程逻辑和 IO 的设计速度，而且还可提高可编程系统的集成度和实现速度，让器件能够集成 3D堆叠硅片互联技术、ARM 处理系统、模拟混合信号 (AMS) 和大部分IP 核。Vivado 设计套件突破了可编程系统集成度和实现速度两方面的重大瓶颈，将设计生产力提高到同类竞争开发环境的4 倍。 |
2012-04-27 |
| FPGA迈入“All Programmable”时代 历经四年的开发和一年的试用版本测试，赛灵思(Xilinx)可编程颠覆之作Vivado设计套件终于震撼登场，并通过其早期试用计划开始向客户隆重推出。赛灵思公司全球高级副总裁，亚太区执行总裁汤立人(Vincent Tong)认为，以IP及系统为中心的Vivado设计套件将是“颠覆性”的，表明了赛灵思致力于在未来十年加速“All Programmable”器件设计生产力的坚定信念。 |
2012-04-26 |
| 瑞萨电子购买Tensilica ConnX BBE16 DSP IP核 Tensilica宣布，瑞萨电子购买了Tensilica ConnX BBE16 DSP（数字信号处理）IP（知识产权）核，用于即将上市的数字电视芯片的设计。 |
2012-04-19 |
| SoundWave音频子系统常见问题与答案 一个IP子系统将多种经验证的IP模块单元和完整的软件解决方案整合到一个集成化设计之中，以完成一种诸如音频、视频及图像这样的系统级功能。IP子系统包含交互作用的硬件和软件，它们经过充分地优化、测试及验证来实现这种系统级功能。 |
2012-04-18 |
| Synopsys推出业界第一款完整的音频IP子系统 全球领先的电子器件和系统设计、验证和制造软件及知识产权（IP）供应商新思科技公司（Synopsys, Inc.）日前宣布：向市场推出其用于系统级芯片（SoC）设计的一套完整的、集成化硬件和软件音频IP子系统DesignWare SoundWave Audio Subsystem。Synopsys的SoundWave音频子系统完全可配置，并支持具有24位精度的从2.0到7.1声道音频流，以满足诸如数字电视、机顶盒、蓝光光盘播放机、便携音频设备及平板电脑等多样化音频应用的需求。 |
2012-04-17 |
| CEVA提供可用于单模和双模应用的CEVA-Bluetooth 4.0 IP CEVA公司宣布，现已提供可用于单模和双模应用的低功耗CEVA-Bluetooth 4.0 IP，新IP利用了CEVA公司十多年的嵌入式应用Bluetooth技术设计和授权经验，并扩展了已在数百万个手机、消费电子和汽车产品中出货的现有CEVA-Bluetooth IP产品系列。 |
2012-04-12 |
| Luxtera和ST实现量产硅光电解决方案 ST和 Luxtera宣布，将结合位于法国Crolles的意法半导体300mm晶圆厂的制造工艺及Luxtera的先进的硅光电IP和知识共同研发新一代硅光电元器件。 |
2012-04-10 |
| 可为IP和CCTV摄像头提供夜视功能的图像传感器 能够实现成像支持(Imaging Everywhere)的CMOS成像解决方案的全球提供商Aptina日前宣布推出AR0130CS图像传感器。这款1/3英寸的光学格式高清(720p/60fps)传感器可通过其3.75微米的近红外(NIR)探测像素提供主流监控摄像头一流的弱光（0勒克斯）性能。 |
2012-04-09 |
| 用好IP模块是设计短周期产品成功的关键 如何能把如此庞大的系统设计得如此之快？只有一个办法：IP。一旦小型行业开始要树立起口碑，IP就是设计这样复杂的芯片采用的方法。移动设计需要消耗来自内部或者第三方的大量IP，这些IP还不仅仅来源于本身所处的行业。IP在针对大多数应用设计的SoC中都是标准的组成部分。 |
2012-04-01 |
| Synopsys为更快速的SoC验证推出全新VIPER架构验证IP 全球领先的电子器件和系统设计、验证和制造软件及知识产权（IP）供应商新思科技有限公司（Synopsys, Inc.）日前宣布：推出基于全新VIPER架构的DiscoveryTM 系列验证知识产权（Verification IP，简称VIP）。 |
2012-03-17 |
| 设计服务成为晶圆代工厂竞争关键 中芯国际入股灿芯半导体，成为近年来国内半导体行业一件影响深远的事件，这次入股背后有怎样的产业背景？之后双方又有哪些动作？本刊最近专访了灿芯半导体CEO职春星博士和中芯国际设计服务副总裁汤天申博士，为广大读者带来对此事件的深度解读。 |
2012-03-08 |
| Cadence新一代高级数字流程加速千兆级20纳米设计 Cadence设计系统公司近日宣布推出最新版Cadence Encounter RTL-to-GDSII流程，面向高性能千兆级设计，包括在20纳米最新技术节点上的新设计。这种最新的RTL-to-GDSII设计、实现与签收流程是与领先的IP与晶圆厂合作伙伴及客户合作开发的，能更有效地进行SoC开发，满足并超越当今市场所需的功耗、性能与面积需求。 |
2012-03-07 |
| Synopsys嵌入式存储器和逻辑库可用于TSMC 28纳米工艺 新思科技有限公司（Synopsys, Inc.）日前宣布：即日起推出其用于台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）28纳米高性能（HP）和移动高性能（HPM）工艺技术的DesignWare嵌入式存储器和逻辑库知识产权（IP）。 |
2012-03-07 |
| Tensilica发布最新ConnX BBE32UE DSP IP核 在LTE(长期演进技术)手机基带市场取得了巨大成功后，Tensilica今日宣布，推出最新的ConnX BBE32UE DSP（数字信号处理器）IP核，用于基带SoC（片上系统）的设计。 |
2012-03-05 |
| Enea裸机性能工具将支持Cavium OCTEON多核处理器 Enea与 Cavium, Inc.日前宣布Enea裸机性能（BMP）工具将支持Cavium OCTEON多核处理器。IP 封包处理市场正在以指数形式迅猛发展，涉及的应用领域涵盖网络设备、电信基础设施（4G LTE）、安全服务和数据中心等。 |
2012-02-28 |
| Altium携手FTDI开发全新板级元件 下一代电子设计软件与服务开发商Altium公司近日宣布， Altium Designer 现已包含FTDI公司的全系列板级IC元件解决方案，通过 AltiumLive 网站即可获得。Altium Designer用户现在可以直接访问FTDI芯片设备全系列的新元件，以满足他们的USB连接需求。 |
2012-02-24 |
| 精品设计专栏赏析 |
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话题PK：NFC能否成为手机标准配置？New!
蓝牙标配了，Wi-Fi标配了，NFC（近距离无线通讯技术）却还像个侠客一样游走在江湖间。看似可以在支付、票务、门禁、防伪和物联网等领域大展拳脚的NFC，此刻在手机标准配置的门外徘徊。 未来三年内，NFC芯片能否成为手机标准配置呢？
正方观点:广泛而便捷的应用将促进NFC在手机终端快速普及，NFC即将成为手机标配。
支持正方
反方观点: 标准规格、生态系统和商业经营方面的问题让NFC继续游走在手机圈外。 支持反方
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