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| 未来五年运动传感器市场将翻一倍达21亿美元 据IHS iSuppli公司的微机电系统(MEMS)与传感器报告，在苹果iPhone和iPad采用加速计的带动下，未来五年智能手机与平板电脑运动传感器市场将增长近一倍。 |
2011-10-06 |
| MEMS加速计致力解决汽车安全问题 飞思卡尔最近推出的MMA6900Q，是一款能应对诸多挑战的高级XY轴低重力加速计。它提供十分有用的特性和功能，使其能完全适合ESC系统的需求。该产品设计十分强韧，对寄生震动的免疫力很强，而且有很宽的全格感测范围(+/-3,5g)，从而确保翻车时ESC应用仍能在+/-1.7g范围内运行。它还在-40°c 至 105°C的整个车辆温度范围内，提供偏移稳定性为+/- 50mg的低噪音输出。 |
2011-03-01 |
| ST MEMS陀螺仪助手机实现创新体感控制 MEMS陀螺仪的应用越来越广泛，正推动新一波创新应用的高速增长。ST去年推出的L3G4200D就是一款采用一个感应结构检测三条正交轴向运动的3轴数字陀螺仪。由于三轴共用一个感应结构，可以消除轴与轴之间的信号干扰，避免输出信号受到干扰信号的影响。 |
2011-03-10 |
| 如何让你在下一次消费电子浪潮中占尽先机 消费电子设备早在几年前就开始使用MEMS加速计。从游戏机到手机，从笔记本电脑到白色家电，运动控制式用户界面和增强的保护系统给所有的消费电子产品带来很多好处。现在轮到MEMS陀螺仪大显神威了，消费电子集成MEMS陀螺仪的浪潮刚刚掀起。 |
2010-12-16 |
| iPhone 4成为全球首款采用MEMS陀螺仪的智能手机 苹果公司揭开了iPhone 4的面纱，iPhone 4是全球第一款支持MEMS陀螺仪的智能手机，证实了之前的推测。MEMS加速计已被普遍采用其它智能手机厂商广泛使用，但是，苹果公司率先在其MEMS加速计中增加了一个3轴MEMS陀螺仪，这将使其继续领先其他的竞争对手。 |
2010-06-11 |
| SensorDynamics进军单元件双轴和三轴MEMS陀螺仪市场 微型和无线半导体产品制造商和供应商SensorDynamics（http://www.sensordynamics.cc）宣布推出双轴和三轴陀螺仪。获得专利的传感器元件采用公认的PSM-X2微机电系统（MEMS）工艺制造。自2010年1月起，该工艺可用于8英寸晶圆。这些陀螺仪可作为独立元件使用，也可以与三轴加速计进行整合，在价格、可靠性和微型化方面都开创了广阔的前景。 |
2010-04-13 |
| ST全球最薄MEMS加速度计将甩屏功能带入超薄手机 意法半导体(ST)推出世界上最薄的三轴数字式MEMS加速计，LIS302DLH 是一款高性能、高稳定性的16位器件，厚度只有0.75mm，与意法半导体的Piccolo MEMS系列的其它产品一样，占板面积仅3×5mm，以节省空间的产品设计为目标应用。 |
2009-06-17 |
| MEMS在消费电子应用中演绎神奇 许多最新的消费电子产品都包含一个或多个MEMS IC功能以测量和控制诸如运动、位置、力甚至温度等要素。因此，MEMS IC不仅在加速计和陀螺仪内扮演关键角色，还在压力传感器、麦克风、时序器件、滤波器、开关、微显示器、红外温度传感器和微型马达等产品中发挥关键作用。 |
2009-01-01 |
| MEMS运动传感器有助于提高手持设备的可靠性(上) 以微机电系统(MEMS)集成电路(IC)形式实现的运动传感器正在蜂窝手持设备的未来发挥关键作用，这些MEMS加速计使移动电话更便于使用，而且还能够提高手持设备的可靠性。 |
2007-02-05 |
| ST小型化运动传感器引领MEMS产品消费化浪潮 世界最大的微机电系统（MEMS）元器件制造商之一的意法半导体推出新一代“纳”三轴线性加速计芯片。这是一款多功能的低功耗的MEMS传感器，输出接口配置灵活，内建智能功能，可满足消费和工业市场对微型化运动传感器解决方案的爆炸性增长需求。 |
2007-10-17 |
| 针对大众应用的MEMS运动传感器的最新进展 随着日趋成熟的MEMS传感器技术向着低成本、低功率和小尺寸方向发展，以往仅限于汽车和工业市场应用的MEMS运动传感器已经进入了消费电子、计算机、保健、护理和安全应用领域。MEMS传感器技术可以实现手势识别、自动感应使用环境等新兴应用，为用户带来方便新奇的使用体验。 |
2007-09-04 |
| 飞思卡尔针对便携应用推出最薄的3轴加速计 飞思卡尔半导体日前宣布推出一种体积比以前的产品小77％的3轴数字输出加速计，进一步扩展了其基于微电机系统（MEMS）的传感器系列。这种全球最薄的加速计MMA7450L在0.8毫米厚的塑料矩栅阵列（LGA）封装中提供，旨在满足功能丰富的便携式器件日益凸现的空间限制。 |
2007-06-18 |
| 大众市场应用加速MEMS向主流技术发展 微机电系统(MEMS)IC已经开始进入大众市场应用。从去年11月在美国亚利桑那州斯科特斯德市举行的微机电系统管理者会议上的演示可以看出，驱动因素包括下一代MEMS麦克风、定时设备、三轴加速计、RF MEMS IC，以及使用CMOS处理技术的制造工艺的进步。 |
2007-04-02 |
| MEMS运动传感器有助于提高手持设备的可靠性(下) 以微机电系统(MEMS)集成电路(IC)形式实现的运动传感器正在蜂窝手持设备的未来发挥关键作用，这些MEMS加速计使移动电话更便于使用，而且还能够提高手持设备的可靠性。 |
2007-02-05 |
| MEMS传感器应用渐热，飞思卡尔CES推出三轴加速计 微机电系统(MEMS)传感器设备设计制造商飞思卡尔半导体目前正通过引入高敏感度的XYZ三轴加速计，满足当今智能移动设备领域日益增长的移动感应需求。 |
2007-01-12 |
| 世平推出ADI适合工业应用的高度整合动作感应器解决方案 世平集团推出ADI专为应用方案感应处理所设计的新型iSensor高度整合型智能感应器系列。旗舰级产品“ADIS16201”，采用正进行专利申请的先进整合流程制造而成，结合了双轴MEMS加速计、数码温度侦测器、功率管理电路和嵌入式韧体。 |
2006-06-13 |
| ADI适合工业应用的高度整合动作感应器解决方案(pdf) 世平集团推出ADI专为应用方案感应处理所设计的新型iSensor高度整合型智能感应器系列。旗舰级产品“ADIS16201”，采用正进行专利申请的先进整合流程制造而成，结合了双轴MEMS加速计、数码温度侦测器、功率管理电路和嵌入式韧体。 |
2006-06-13 |
| 迷你型低重力加速计以其五大功能独放异彩 电容性MEMS传感器系列的加速度范围为1.5到10g，可感应倾斜、动作、位置、震动和颤动，从而满足许多低成本应用的需要。 |
2006-03-10 |
| Thelma工艺可创建更灵敏的MEMS器件 表面微加工技术可用于创建微机电传感器及激励器系统，它能够通过高适应度的弹性，形成锚定在基底上的悬浮式结构。该工艺流程借鉴了先进的IC技术以及高纵横比干蚀刻和牺牲层(sacrificial-layer)去除等专用的MEMS操作。意法半导体的Thelma(微加速计厚外延层)工艺与传统微加工工艺不同，主要区别在于它采用了15微米厚的多晶硅外延层。 |
2006-01-01 |
| 2007年MEMS/MST传感器市场将进一步增长 2007年，MEMS/MST传感器市场将进一步增长，且复合年增长率(CAGR)将达到12%至14%。除目前的歧管绝对压力传感器(MAP)、安全气囊加速计和轮速传感器应用之外，未来在轮胎压力监控、用于车辆动态控制的陀螺仪/速度传感、制动压力传感、引擎射出压力传感和燃料气化压力传感方面的大量应用也将快速增长。 |
2006-02-16 |
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话题PK：NFC能否成为手机标准配置？New!
蓝牙标配了，Wi-Fi标配了，NFC（近距离无线通讯技术）却还像个侠客一样游走在江湖间。看似可以在支付、票务、门禁、防伪和物联网等领域大展拳脚的NFC，此刻在手机标准配置的门外徘徊。 未来三年内，NFC芯片能否成为手机标准配置呢？
正方观点:广泛而便捷的应用将促进NFC在手机终端快速普及，NFC即将成为手机标配。
支持正方
反方观点: 标准规格、生态系统和商业经营方面的问题让NFC继续游走在手机圈外。 支持反方
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