在结果中搜索 关键字：   必须全有 至少有一个 完全匹配 搜索范围： 搜索标题 搜索全文

共搜索到 55 篇文章

2006年01月15日	如何用标准CMOS工艺批量生产MEMS器件 在芯片制造中广泛采用的生产技术如CMOS工艺可以用来批量生产MEMS器件，这样不用更新设备，材料也是标准的。但MEMS也有其特殊性，只有在设计过程中考虑CMOS制造特性才能充分实现CMOS工艺带来的好处。本文从MEMS结构出发介绍制造中可能出现的问题，并提出解决方案。
2006年01月01日	综合分析MEMS集成的性能、成本和可靠性 MEMS是否集成具有争论性，集成是实现高性能、低价格、高可靠性与高质量的唯一办法，但其研发和生产投入较大，需要较大的批量来支持，而且要解决可行的工艺问题。本文分析了集成和不集成两种观点及其现实依据，同时展望MEMS集成的发展趋势。
2006年01月01日	在汽车报警器应用中使用MEMSIC MXR2312GL/MXD2125GL MEMSIC MXD2125ML/MXR2312ML(+/-2g双轴加速度传感器)可以用来作为一个低成本、多功能的机动车安全传感器系统，在作为一个冲击/振动感应器的同时还是一个倾斜传感器(用来检测汽车被拖动/架起)。
2006年01月01日	MEMS市场呼唤优秀代工厂 微机电系统(MEMS)的市场机会很大，而且该技术正在走向成熟。尽管没有一种普遍适用的代工解决方案，但寻求批量生产能力的客户可以从几家具有竞争力的代工厂进行挑选。关键是要找到一个具有丰富知识、经验和最新设备的合作伙伴，从而能帮助它以对大多数OEM最具吸引力的价格把产品推向市场，同时确保可制造性和质量。
2006年01月01日	松下电工携MEMS器件系列新产品进军尖端控制机器市场 松下电工株式会社将在中国的IT、车载、工业机器市场加速推进尖端控制机器事业。北京、厦门、上海的3家工厂已开始生产第四代信号继电器、0.4mm窄间距连接器、小型车载继电器、小型PLC(可编程控制器)，并将进一步得到加强。
2006年01月01日	Thelma工艺可创建更灵敏的MEMS器件 表面微加工技术可用于创建微机电传感器及激励器系统，它能够通过高适应度的弹性，形成锚定在基底上的悬浮式结构。该工艺流程借鉴了先进的IC技术以及高纵横比干蚀刻和牺牲层(sacrificial-layer)去除等专用的MEMS操作。意法半导体的Thelma(微加速计厚外延层)工艺与传统微加工工艺不同，主要区别在于它采用了15微米厚的多晶硅外延层。
2006年01月01日	看好MEMS前景，台积电积极打造MEMS平台 经过三年的研发，晶圆代工厂台积电(TSMC)表示，将IC制造工艺与微机电系统(MEMS)相融合的努力将可在2006年开始有所成效。
2006年01月01日	低成本、基于PC的IC工具在MEMS设计中的应用 尽管针对MEMS设计的专用工具套件已经面市，但它们的定价往往超出专注这一增长领域的许多小公司的承受范围。作为一种替代解决方案，低成本的、基于PC的IC工具开始被用于设计微机电系统及IC。
2006年01月01日	看好医疗与消费类应用，MEMS传感器供应商积极应对 看好医疗与消费类应用，MEMS传感器供应商积极应对
2006年01月01日	实际应用要求决定MEMS设计规范 MEMS的多级效应要求MEMS器件的客户与有经验的MEMS制造商根据共同的实践经验来精心制定一个规范。这样的规范能够区别可量产器件与不可量产器件的不同。
2006年01月01日	ADI的3轴运动检测MEMS技术可用于各种消费类应用 美国模拟器件公司(ADI)日前发布了3轴运动检测微机电系统(MEMS)技术。该3轴iMEMS(集成MEMS)Motion Signal Processing技术能将包含薄的、鲁棒性运动传感器和先进的信号调理电路的非常小的低功耗3轴(XYZ)加速度计集成在一颗低功耗芯片上。
2006年01月01日	CAD工具为MEMS设计打开全新世界 在主流设计工具中引入MEMS专用功能将有助于设计师更好地利用微技术。这些工具将帮助面临小型化挑战的公司革新产品、器件和微制造技术，并拓展微机电系统在不同领域的应用。
2006年01月01日	Memsstar推出MEMS器件气相工艺系统 Memsstar Technology的“Memsstar”系统是利用最先进的气相工艺系统(Vapour Phase Processing System)取代目前的液体工艺(Wet liquid Processing)方法，并以先进的工艺控制和制成顺序予以整合，以应用在MEMS器件的释出和表面工程上。
2006年01月01日	ST推出三款新型低功耗高分辨率MEMS加速计 意法半导体(ST)宣布该公司继续扩大三轴加速计的产品阵容，推出三款加速计器件。从微型封装的模拟器件，到支持两种数字输出格式(SPI/I2C)的“智能传感器”，ST的低功耗高分辨率MEMS加速计可处理不同的系统需求以及从硬盘驱动器保护到运动用户接口的多种低g(重力加速度)应用中的硬件特性。
2005年05月25日	采用适合工艺技术制造硅MEMS振荡器 采用SiTime公司的MEMS-First晶圆级密闭和封装技术制造出来的硅MEMS振荡器，具有比石英振荡器更好的性能。

--- 共搜索到 55 篇文章，共 3 页，目前第 3 页 ---	1 • 2 • 3