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什么是MEMS?
MEMS是Micro Electro Mechanical systems的缩写，即微电子机械系统。MEMS是微机械(微米/纳米级)与IC集成的微系统，即具有智能的微系统，MEMS基于硅微加工技术但不仅限于它。简单来说，MEMS就是对系统级芯片的进一步集成。我们几乎可以在单个芯片上集成任何东西，像运动装置、光学系统、发音系统、化学分析、无线系统及计算系统等，因此MEMS技术是一门多学科交叉的技术。MEMS器件价格低廉、性能优异、适用于多种应用，将成为影响未来生活的重要技术之一。 |
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| 全球首款双核陀螺仪为便携电子带来更好体验 消费电子和便携式设备MEMS（微机电系统）供应商意法半导体推出全球首款能够同时处理用户动作识别与相机图像稳定两大功能的双核陀螺仪L3G4IS，创新的系统架构让设备厂商只需一个陀螺仪即可执行两个不同功能，从而优化手机、平板电脑等智能消费电子产品的尺寸、系统复杂性及成本。 |
2012-01-17 |
| 3x5.5x1mm的MEMS模块诠释纤薄时尚 意法半导体 （STMicroelectronics，简称ST），发布一款在3x5.5x1mm 微型封装内整合三轴线性加速度和角速度传感器的惯性传感器模块。这款新产品是6个自由度的iNEMO传感器模块，较意法半导体现有产品尺寸缩减近20%，为今天空间受限的消费电子应用（如智能手机、平板电脑等便携式电子设备）带来先进的运动感应功能，让设备厂商能够研制出外观设计更加纤薄时尚的电子产品。 |
2012-01-04 |
| 2015年中国汽车MEMS市场将达到4亿美元 据IHS iSuppli公司的最新汽车MEMS报告，中国的汽车微机电系统(MEMS)市场未来几年增长速度将快于世界其它任何地区。进一步实施汽车安全法规，以及加大降低汽车碳排放的力度，将促进中国汽车MEMS市场的增长。 |
2011-12-30 |
| 全球最小的3轴数字陀螺仪面世,尺寸减半 MEMS（微机电系统）传感器供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出市场上最小的三轴数字输出陀螺仪L3G3200D。新产品的封装尺寸较现有传感器缩减近一半，让外观尺寸不断缩小的手机、平板电脑等智能消费电子设备拥有先进的运动感应功能。 |
2011-12-30 |
| ADI三轴数字MEMS应用于高精度箭术运动 Full Flight Technology选择ADI公司的ADXL346数字输出MEMS加速度计，用于在革命性的Velocitip弹道系统中精确测量弓 箭飞行和中靶数据 |
2011-12-29 |
| MEMS组合传感器销售额未来五年将强劲增长 据IHS iSuppli公司的MEMS市场简报，基于MEMS的多传感器封装，即所谓的“组合”传感器，将在消费应用与汽车应用领域具有非常光明的前景，未来五年在这两个领域的合计销售额将增长到现在的50倍。 |
2011-12-19 |
| ADIS16136陀螺仪的典型零偏稳定度为3.5o/小时 Analog Devices, Inc. (ADI)最近正式全面推出ADIS16136战术级iSensor数字MEMS陀螺仪，其典型零偏稳定度为3.5o/小时，采用火柴盒大小的模块封装，功耗低于1 W，重量仅25克。新款战术级（零偏稳定度低于10o/小时）iSensor MEMS陀螺仪，无需用户配置就能产生精密准确的速率检测数据，使得快速开发平台稳定控制、导航、机器人、医疗仪器仪表等对精度要求非常高的应用成为可能。 |
2011-12-14 |
| IDT展示全球首款商用压电MEMS商用振荡器 拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT 公司 (Integrated Device Technology) 宣布，已开发并展示全球首款纳入压电微机电系统（pMEMS）谐振器的商用振荡器。该振荡器利用 pMEMS 谐振器与生俱来的高频率，使其适合在任何应用中替代传统的石英振荡器。 |
2011-12-14 |
| Maxim在IIC-2012展出众多创新方案 Maxim将在IIC-2012展会展出其最新的创新方案，包括：移动终端、智能电网（包括智能电表和G3-PLC通信)、医疗设备、智能电视、汽车方案、金融终端以及MEMS传感器等。 |
2011-12-09 |
| MEMS挑战集成新高度，厂商比拼10轴传感器 传感器融合将为高精度运动检测在手机、导航系统、游戏机等便携电子设备内的应用创造更多新机会，空中鼠标、智能遥控器、LBS等都是未来十分看好的应用。就在各种6自由度、9自由度器件不断问世之际，10自由度MEMS产品也已悄然问世。 |
2011-12-06 |
| 首款彩色mirasol显示屏以低功耗实现优异户外可视性 高通公司的全资子公司高通MEMS技术公司（QMT）与韩国最大的图书销售商教保文库（Kyobo Book Centre）宣布开始零售世界上第一款采用mirasol显示技术的电子阅读器。教保文库和高通公司合作，通过内容丰富多样的书籍、杂志和视频内容，以及可在明亮的阳光下显示鲜艳颜色的触摸屏，为用户提供无与伦比的阅读体验。在典型使用的情况下，该终端充电一次可使用几个星期。* |
2011-11-30 |
| MEMS传感器助力消费电子和无线传感网络应用 MEMSIC公司最新发布的两轴数字MEMS加速度计MXC6226XC是世界上最小的、完全集成的MEMS加速度计。该加速度计基于MEMSIC专利的MEMS热对流技术，使用标准0.18μm CMOS工艺制造，并采用先进的晶圆级封装(WLP)。 |
2011-11-22 |
| 2014年压力传感器将成为头号MEMS器件 据IHS iSuppli公司的MEMS与传感器研究报告，由于价格相对较高，以及在汽车、医疗与工业等领域的应用范围不断扩大，压力传感器到2014年将成为销售额最高的微机电系统(MEMS)器件。 |
2011-11-21 |
| 五大磁传感器供应商垄断市场超八成 据IHS iSuppli公司的MEMS与传感器专题报告，五大硅磁传感器供应商占全球总体市场的80%以上。这类传感器广泛用于汽车应用，以及智能手机和平板电脑的数字罗盘之中，如苹果公司的iPhone和iPad。 |
2011-11-21 |
| 全硅MEMS振荡器向传统石英器件发起全面挑战 几十年前我们用芯片取代了三极管，十几年前我们用各种Memory产品取代了磁盘和胶卷，现在有公司要用基于硅MEMS的半导体器件取代传统的石英振荡器，这将是又一个重大的改变人类生活方式的变革。 |
2011-11-16 |
| 今年消费MEMS预计增长37%，3轴陀螺仪是明星 据IHS公司的消费与移动MEMS市场研究报告，微机电系统(MEMS)市场中最大和最有活力的领域是消费与移动器件，通过积极开拓智能手机和平板应用，2011年MEMS市场将再度实现创纪录的增长率。 |
2011-11-09 |
| 业界最大FPGA诞生，突破摩尔定律制约 近日，有两家公司同时发布了在芯片封装方面的革命性突破：一个是意法半导体宣布将硅通孔技术（TSV）引入MEMS芯片量产；另一个则是赛灵思结合TSV与微凸块工艺，将四个FPGA 芯片在无源硅中介层上并排互联，构建了相当于容量达2000万门ASIC的可编程逻辑器件。这些新型封装的商用，将改变目前半导体业的游戏规则。 |
2011-10-31 |
| X-FAB携手深迪在中国生产MEMS陀螺仪 X-FAB硅芯片代工集团和深迪半导体（上海）有限公司宣布已经完成大量应用于消费电子产品的微机电（MEMS）陀螺仪的研发并开始逐步扩大生产。X-FAB将发挥其开放式平台惯性传感器工艺的优势成为深迪的前端生产合作伙伴，深迪将使用X-FAB生产的传感器装置生产单轴和三轴陀螺仪。X-FAB提供一系列得到综合技术支持的高质量开放式平台MEMS加工技术。深迪是中国首家对MEMS陀螺仪进行设计和封装的商用MEMS供应商，已于近日将产能提升至每月250万片MEMS陀螺仪芯片。 |
2011-10-17 |
| 今年光MEMS市场预计将增长近15% 由于市场对宽带互联网服务的需求持续激增，预计2011年以及随后几年光MEMS销售额强劲增长。光MEMS是超高速光纤网络中的关键部件。 |
2011-10-11 |
| CMOS电容式微麦克风设计 随着智能手机的兴起，对于声音品质和轻薄短小的需求越来越受到大家的重视，近年来发展的噪声抑制及回声消除技术均是为了提高声音的品质。相比于传统的驻极体式麦克风(ECM)，电容式微机电麦克风采用硅半导体材料制作，这将便于集成模拟放大电路及ADC(∑-Δ ADC)电路，完成模拟式或数字式微机电麦克风组件，以及制作成微型化组件，非常适合应用于轻薄短小的便携式装置。 |
2011-10-08 |
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