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| 飞兆发布高性能超紧凑的MicroFET MOSFET产品 飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)为满足便携产品设计人员不断寻求效率更高、外形更小更薄的解决方案的需求，推出采用超紧凑、薄型(1.6×1.6×0.55mm)封装的高性能MicroFET MOSFET产品系列。 |
2010-05-13 |
| 瞄准电池充电和功率多工应用，飞兆推采用薄型封装的MicroFET 飞兆半导体公司(Farichild Semiconductor)宣布其MicroFET现推出行业领先的薄型封装版本，帮助设计人员提升其设计性能。飞兆半导体与设计工程师和采购经理合作，开发了集成式P沟道PowerTrench MOSFET与肖特基二极管器件FDFMA2P859T，利用单一封装解决方案，满足对电池充电和功率多工(power-multiplexing)应用至关重要的效率和热性能需求。 |
2009-11-24 |
| 能有效延长电池寿命的飞兆半导体20V MicroFET MOSFET 飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 为便携应用的设计人员带来具有业界最低RDS(ON) 的20V 2mm x 2mm x 0.55mm 薄型MicroFET MOSFET器件。FDMA6023PZT是采用紧凑、薄型封装的双P沟道MOSFET，能够满足便携设计的严苛要求，采用延长电池寿命的技术，实现更薄、更小的应用。FDMA6023PZT采用超薄的微型引线框架的MicroFET 封装，相比传统的MOSFET，它具有出色的热阻，能提供超卓的功率耗散，并可减少传导损耗。该器件采用飞兆半导体性能先进的PowerTrench MOSFET工艺技术，获得极低的RDS(ON) 值、栅级电荷 (QG) 和米勒电荷 (QGD) — 这些都显箸减少传导损耗和提升开关性能。 |
2009-04-27 |
| 可大幅延长电动牙刷和电动剃须刀电池寿命的MicroFET MOSFET 飞兆半导体的新款FDMA1024NZ和FDMA410NZ双N信道和单N信道MOSFET器件可延长电池寿命，适用于手机、电动牙刷、刮胡刀及其它产品。 |
2009-03-27 |
| 飞兆半导体的MicroFET MOSFET有效延长电池寿命且提供最低的RDS(ON) 美国飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor；纽约证券交易所代号：FCS) 是全球首屈一指提供高能效功率模拟和功率分立解决方案的领导厂商。作为功率专家 The Power Franchise?，飞兆半导体为消费、通信、工业、便携、计算机和汽车系统提供业界最先进的半导体和封装技术、制造能力和系统专业技术。 |
2009-03-24 |
| 飞兆满足便携应用要求的全新超薄MicroFET产品FDMA1027 飞兆半导体公司推出全新超薄的高效率MicroFET产品FDMA1027，满足现今便携应用的尺寸和功率要求。FDMA1027是20V P沟道PowerTrench MOSFET，FDFMA2P853则是20V P沟道PowerTrench MOSFET，带有肖特基二极管，并采用2mm x 2mm x 0.55mm MLP封装。相比低电压设计中常用的3mm x 3mm x 1.1mm MOSFET，新产品的体积减小55%、高度降低50%。 |
2008-12-05 |
| 飞兆MicroFET添新丁，7款新品均具出色功耗特性 飞兆半导体推出7款全新MicroFET产品。这些MicroFET产品在单一器件中结合飞兆半导体先进的PowerTrench和封装技术，比较传统的MOSFET在性能和空间方面带来更多优势。相比SC-70封装的传统MOSFET，这些新产品更具有出色的功耗和传导损耗特性。 |
2007-06-06 |
| 飞兆新型MOSFET产品可节省空间并延长电池寿命 飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出11种新型MicroFET MOSFET产品，提供业界最广泛的的散热增强型超紧凑、低高度 (2 x 2 x 0.8mm) 器件，面向30V和20V以下的低功耗应用，包括移动电话、数码相机、游戏机、远程POS终端，以及其它大批量的便携式产品。 |
2006-09-29 |
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话题PK：NFC能否成为手机标准配置？New!
蓝牙标配了，Wi-Fi标配了，NFC（近距离无线通讯技术）却还像个侠客一样游走在江湖间。看似可以在支付、票务、门禁、防伪和物联网等领域大展拳脚的NFC，此刻在手机标准配置的门外徘徊。 未来三年内，NFC芯片能否成为手机标准配置呢？
正方观点:广泛而便捷的应用将促进NFC在手机终端快速普及，NFC即将成为手机标配。
支持正方
反方观点: 标准规格、生态系统和商业经营方面的问题让NFC继续游走在手机圈外。 支持反方
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