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| 最快ARM M4强化MCU全系产品优势 恩智浦半导体(NXP)近日宣布推出速度高达204MHz的LPC4300数字信号控制器(DSC)。这是目前业界速度最快的ARM Cortex-M4微控制器，同时也是首个带有Cortex-M0协处理器的双核非对称架构DSC。 |
2012-02-01 |
| 安捷伦助力NXP在CES上进行WiGig RFIC演示 安捷伦科技公司日前宣布旗下电子测试设备被NXP Semiconductors N.V.（恩智浦）选中，于 1 月10-13日在美国拉斯维加斯举行的国际消费类电子产品展览会上演示其适用于新一代通信和雷达产品的波束赋形技术。NXP 将演示以无线吉比特联盟和 IEEE 802.11ad 标准为基础的多Gbps 无线链路。 |
2012-02-01 |
| 新一代高性能近距离非接触式读卡器IC诞生 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 近日宣布推出行业首款新一代高性能近距离非接触式读卡器IC CLRC663。CLRC663集强大的多协议支持、最高射频输出功率，以及突破性专利技术低功耗卡片检测等优势于一身，满足市场对更高集成度、更小外壳和互操作性的需求，适用于银行、电子政务、交通、移动支付等众多基础设施应用。 |
2012-01-09 |
| 采用2x2-mm无引脚DFN封装的功率晶体管 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 近日发布业内首款采用2-mm x 2-mm 3管脚无引脚DFN封装的中 功率晶体管。这款BC69PA晶体管采用独特的超小型DFN2020-3 (SOT1061)塑料SMD封装，是恩智浦中 功率晶体管家族中的首位小型晶体管成员。 |
2012-01-06 |
| 通过全系列产品强化优势，恩智浦推出全球最快ARM Cortex-M4微控制器 恩智浦半导体(NXP)近日宣布推出速度高达204MHz的LPC4300数字信号控制器(DSC)。这是目前业界速度最快的ARM Cortex-M4微控制器，同时也是首个带有Cortex-M0协处理器的双核非对称架构DSC。同时，原有LPC1800系列的性能提升到180MHz，这使其成为目前世界上最快的基于Cortex-M3的微处理器。 |
2011-12-27 |
| 飞思卡尔传感器等产品线加入威凯特 IIC-China 2012参展商深圳市威凯特科技有限公司代理的产品以物联网嵌入式解决方案中需要用到的CORTEX-M0、M3、M4为核心，不断地增加同物联网相关的电子元件的产品线代理，目前代理产品线有CADEKA、ISOCOM 、NXP、NUVOTON等25条，最近又增加新的代理产品线飞思卡尔的传感器、ON的马达驱动IC、晶豪股份等。 |
2011-12-27 |
| NXP新型GPS LNA可动态抑制过强发射信号 恩智浦BGU700x系列作为业界首款可以动态抑制手机、蓝牙及WLAN过强发射信号的GPS LNA产品，保证了微弱的GPS信号能够得到最佳的接收效果，在-40至 -20 dBm干扰环境下能将信号提高10 dB或者提供更好的IP3，同时将噪声系数控制在1 dB以下。BGU700x LNA产品仅需两个外部元件，节省50%的PCB面积和10%的器件成本。 |
2011-12-27 |
| NXP推出推出一款高性能硅调谐器TDA18274 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 近日宣布推出一款突破性的高性能硅调谐器TDA18274，可用于全球的地面和有线电视接收。TDA18274混合型硅调谐器支持所有模拟和数字电视标准，有两种版本可用：一种采用48引脚HLQFN封装，针对直接“板载”式设计而优化，完全集成射频滤波器；另一种采用40引脚HVQFN封装，搭载外置UHF和VHF滤波器。 |
2011-12-15 |
| 超低压差LDO专注更高能效 恩智浦半导体(NXP)近日宣布其LD6806CX4超低压差稳压器(LDO)开始供货。稳压器在电池供电型电子设备的电源效率和性能管理方面发挥着至关重要的作用。NXP认为，采用小型封装的高功效、低噪声LDO和DC/DC转换器是满足各种电压要求必不可少的元件，特别适用于目前快速普及的智能手机、音乐播放器、平板电脑等便携式设备。 |
2011-11-29 |
| MCU内核战升级，三大嵌入式领域比拼新技术 去年还是ARM Cortex-M3的战场，今年的战场已升级为Cortex-M4。继飞思卡尔、NXP分别在去年8月、11月推出基于ARM Cortex-M4内核的微控制器产品之后，ST、TI在今年9月也相继发布相应产品，加剧了32位MCU市场的竞争局势。在本次论坛中，飞思卡尔、ST都各自推介了基于Cortex-M4内核的MCU，使Cortex-M4市场争夺战再度升级。 |
2011-11-22 |
| 博通、恩智浦、飞思卡尔和哈曼组建开放技术联盟 博通公司 (Broadcom Corporation) 、恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.、飞思卡尔半导体 (Freescale Semiconductor) 和哈曼国际 (Harman International)近日宣布成立开放技术联盟(SIG)，以推动以太网汽车互连技术的广泛普及。开放技术联盟 (One-Pair Ether-Net Alliance，单对以太网络联盟) 的创办成员也包括 BMW 与 Hyundai 两家汽车企业，致力于满足业界对车辆安全、舒适与娱乐信息的需求，并大幅降低网路复杂度与缆线成本。 |
2011-11-21 |
| 智能照明走进生活，一个灯泡一个IP 目前，中国国家发改委公开在央视上表示2016年要在中国大陆基本淘汰白炽灯，并制定了具体时间表。香港灯饰展热闹非凡，LED照明火爆，LED灯泡价格正以每季度8-10%趋势迅速下降，每个灯泡一个IP地址，人类智能照明的梦想已成真。 |
2011-11-10 |
| 智能生活体验，Smart照明先行 “每个灯泡一个IP地址”，这个概念估计大家并不陌生，今年上半年广州国际照明展上，领先的照明方案商NXP提出这一新颖的概念，并受业界广泛的关注，历经5个月的发展，这个概念就成功实体化了。电子系统设计记者在2011年香港国际秋季灯饰展上发现，恩智浦(NXP)携手立达信和GreenWave Reality展示了可以量产的智能照明解决方案产品。 |
2011-11-10 |
| 恩智浦NFC解决方案用于谷歌Galaxy Nexus手机 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日宣布，Google不久前发布的Galaxy Nexus手机采用了恩智浦全集成式的近距离无线通信 (NFC) 解决方案PN65N。PN65N内部集成了一枚NFC控制器和一个嵌入式安全元件，并在最新版Android 4.0 (也称冰淇淋三明治；Ice Cream Sandwich) 操作系统上经过了全面验证，可与其完全集成。 |
2011-11-09 |
| NXP推出采用小型晶圆级CSP封装的极佳性能LDO 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 近日宣布其LD6806CX4超低压差稳压器（LDO）开始供货。该产品具有超低压差的特性，在200-mA额定电流下压降仅为60 mV。LD6806CX4采用超小型0.76 x 0.76 x 0.47mm晶圆级芯片级封装（WLCSP），所占用的电路板空间极小，是设计尺寸有限且对电池寿命要求极高移动设备的理想之选。 |
2011-10-27 |
| 恩智浦和SRS Labs为汽车带来真正的环绕声体验 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 宣布已与环绕立体声及音频技术供应商SRS 实验室达成合作协议，将SRS实验室针对汽车环境优化的环绕声技术CS Auto引入到中高端汽车中，为用户在路上提供更佳的汽车娱乐体验。恩智浦公司的DiRaNA2汽车收音机与音频解决方案可支持Circle Surround Automotive （简称CS Auto），这意味着未来在汽车中也可以体验到与家庭影院类似的环绕声音效，汽车信息娱乐从此将跨入真正的数字音频处理时代。 |
2011-10-25 |
| NXP为汽车启停系统提供高性能AB类和D类音频放大器 TDF8546则是一款4通道AB类放大器，具有突破性最佳能效模式 (Best Efficiency Mode) ， 可在低至6V的电压下正常工作，相比其他同级别高能效解决方案降低了17%的功耗。在混合动力电动汽车、微型混合动力汽车、轻度混合动力汽车以及采用启停系统的其他车辆的电源电压突然降至6V的情况下，两款放大器均能保证持续的高品质音频体验。 |
2011-10-25 |
| 针对非调光LED灯泡的GreenChip解决方案 恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布推出基于GreenChip技术的紧凑非调光LED灯解决方案——高效高压LED驱动器集成电路SSL2108x。SSL2108x平台为LED改良灯制造商带来了便利，可满足100V、120V和230V市场低本高效应用的设计需求，驱动器最大转换效率高达95%。 |
2011-10-14 |
| 多方加入Cortex-M4 MCU混战，通用内核时代是否已到来？ 在中国“三网融合”大势所趋之下，未来几年，中国数字电视、电子游戏机等数字消费电子产品和高端家用电器市场需求旺盛，再加之工业领域持续的强劲增长，将极大拉动市场对16、32位高端MCU的需求。继Freescale、NXP陆续推出基于ARM Cortex-M4内核的微控制器产品之后，ST日前又点燃了“一把熊熊烈火”，把本已混战不堪的32位MCU市场搅得更加火热。 |
2011-09-27 |
| 恩智浦推出超紧凑型电源管理二合一型产品 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 日前宣布推出采用DFN2020-6 (SOT1118) 无铅塑料封装的超紧凑型中等功率晶体管和N沟道Trench MOSFET产品PBSM5240PF。DFN2020-6 (SOT1118) 无铅塑料封装占位面积仅有2x2 mm，高度仅为0.65 mm，专门针对诸如移动设备等高性能消费产品的小型化发展趋势而设计。 |
2011-08-18 |
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