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| 恩智浦针对汽车应用推出符合Q101标准的LFPAK封装功率MOSFET 恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日成为首个发布以LFPAK为封装（一种紧凑型热增强无损耗的封装）全系列汽车功率MOSFET的供应商。结合了恩智浦在封装技术及TrenchMOS技术方面的优势和经验，新的符合Q101标准的LFPAK封装MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）被认为是世界上高度可靠的功率SO-8封装。LFPAK封装针对高密度汽车应用进行了优化，其面积比DPAK封装减小了46%而具有与DPAK封装近似的热性能。 |
2010-04-27 |
| 恩智浦芯片为RFID系统提供无可比拟的性能与功能 恩智浦半导体（NXP Semiconductors）为时尚、零售和电子市场推出了其最新的UHF解决方案。基于结构简单、经济高效的单天线解决方案，UCODE G2iL和G2iL+不仅实现了行业领先的读取范围，还提供了包括标签篡改报警、若干隐私模式选项、密码保护数据传输和数字开关在内的多种业界首创的功能。凭借其杰出性能和特殊功能，新型UCODE G2iL系列可以为先进RFID系统的单品级标签和验证提供极高的读取速度、最大的灵活性和一流的性价比。 |
2010-04-20 |
| 基于ARM Cortex-M4内核的新型数字信号控制器 恩智浦半导体 (NXP Semiconductors) 宣布，将携新一代基于ARM Cortex-M4 内核的微控制器参展 2010 年硅谷嵌入式系统博览会。恩智浦是首批获得 ARM 授权使用高效数字信号控制技术 Cortex-M4 的生产商，也是第一家推出该芯片演示板的企业。 |
2010-04-19 |
| 满足中国有线电视网络的标准的低成本硅调谐器芯片 恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日宣布推出新型硅调谐器芯片TDA18250，其专门针对中国数字有线电视信号接收，满足中国有线电视网络的标准，协助降低系统成本。TDA18250是一个专门为支持单一流高清晰度有线电视机顶盒而设计的硅调谐器；与TDA10024HN （数字信道解调器）配合使用时，可以覆盖全球所有数字有线电视的标准。 |
2010-03-26 |
| IIC-China成都站：汽车电子研讨会传递技术市场新趋势 3月的成都，乍暖还寒，IIC-China汽车电子技术研讨会气氛热烈，来自恩智浦(NXP)和Microchip公司的精彩讲座吸引了众多观众。汽车产业在成都工业发展中占有极其重要的地位，既是成都首个最有望达到千亿目标的产业集群，也是成都的四大重点产业之一。 |
2010-03-23 |
| 嵌入式设计厂商研讨会的热点寻踪 由恩智浦半导体(NXP)、和英商飞特蒂亚(FTDI)和微软带来的 “嵌入式设计”厂商研讨会，分别以低功耗MCU、基于Window 7的嵌入式开发平台和嵌入式USB主/从控制器的热点话题吸引了众多听众，场场座无虚席。 |
2010-03-17 |
| 恩智浦调整策略，未来重点发展混合信号产品 NXP高性能混合信号和标准器件事业部大中华区域市场高级总监梅润平说：“采用我们先进LDMOS工艺的RF功率放大器和新一代高速数据转换器系列，在基站应用领域居于领先地位。” |
2010-03-11 |
| NXP在LDMOS市场成长四倍，技术领先对手是秘诀 2009年，虽然在众多议论声中出售了珍爱的家庭娱乐事业部，但是有一件事情却是让NXP的投资人和CEO非常兴奋，同时完全改变了公司的策略与方向，这就是NXP在基站LDMOS功率放大器领域销售额实现了4-5倍的增长，这让NXP放弃红海走向蓝海。 |
2010-03-09 |
| 恩智浦创新方案诠释“高性能混合信号技术”的崭新定义 在2010年IIC China春季展，恩智浦半导体(NXP Semiconductors)向业界全面揭示和阐述了由恩智浦崭新定义的“ 高性能混合信号（High Performance Mixed Signal，以下简称HPMS）技术”，展示了领先的RF、模拟、电源、数字处理等创新半导体解决方案。 |
2010-03-09 |
| 恩智浦将全新HDMI 1.4发射器解决方案应用于移动电话 恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日宣布其推出全新HDMI 1.4发射器解决方案 TDA19989，用户可通过电视遥控器将高清多媒体内容从手机直接传输到电视上。TDA19989具有超低功耗，小尺寸，支持全高清数字节目(1080i/p)等特点。该器件支持新近推出的HDMI 1.4 D类微型连接器，具有附加嵌入式消费电子控制功能，可帮助用户通过电视遥控器实现对手机的控制。 |
2010-02-10 |
| 助推本土创新，恩智浦杯创新设计大赛颁奖 恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日宣布颁发第三届恩智浦杯创新设计大赛的最佳创意等六项大奖。颁奖仪式于12月16日下午在上海举行， 12支决赛团队的师生代表齐聚一堂，共同见证恩智浦这一长期促进本土人才培养与发展的战略之举。 |
2009-12-29 |
| 恩智浦TV550平台支持刷新率为60Hz的21:9显示面板 恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日宣布，其TV550平台现在可以直接支持刷新率为60Hz的21:9显示面板。在将于明年1月于美国内华达州拉斯维加斯举行的2010年国际消费电子展（CES）上，恩智浦将做现场展示，用一块21:9的显示面板播放多段高清电影，逐一展现TV550能够实现的各种应用，例如“真实尺寸”的全屏电影等。此外，恩智浦还将展示如何利用16:9高清影像两旁的剩余屏幕空间运行附加工具、新闻源、天气预报以及视频点播等网络互动应用。 |
2009-12-23 |
| 高分辨率IP与复合式数位电视机顶盒整合方案 品佳集团近期积极推广NXP 机顶盒(STB)整合方案，STB225可支援H.264/VC1的高分辨率，适用于混合IP/DVB机顶盒、家庭媒体中心、三重服务(triple play) IP机顶盒等应用。 |
2009-12-10 |
| 恩智浦ARM Cortex-M3 USB微控制器通过USB和VDE认证 恩智浦半导体（NXP Semiconductors）日前推出LPC1340系列微控制器，片上集成了全速的USB2.0设备，并内置了已通过USB-IF认证的USB驱动程序，因而成为业内最简单易用的USB 微控制器。LPC1340兼容VDE IEC 60335 B级测试库，方便客户通过B级认证程序。此外，恩智浦还提供一种功能全面、简单易用的开发工具平台，预计售价不超过30美元。 |
2009-12-04 |
| 如何进行USB 3.0物理层的一致性测试 USB-IF于2008年11月推出了USB3.0规范，该技术由英特尔(Intel)，微软，HP,NEC,NXP半导体，TI等公司组成的USB3.0推广组共同开发而成。USB3.0传输速率达到5Gbps，是原来USB2.0的十倍，并且向下兼容，支持USB2.0设备，USB3.0规范引入了新的一致性测试要求，同时也给系统和电路设计人员带来了多重挑战。增加的带宽对关键信号的传输和信号保真度提出了更高的要求。泰克公司一直在USB测试行业处于领导地位：第一家推出USB2.0测试方案；并且是唯一一家对Wimedia USB物理层测试提供测试步骤方法的公司，目前，Tektronix是唯一参与USB3.0规范制定的测试测量仪器公司！本文重点介绍进行USB3.0的物理层特点和电气特性一致性测试，并且介绍了泰克公司完整的一致性测试方案及其特点。 |
2009-12-01 |
| 恩智浦GreenChip TEA1733正常工作时仅消耗1.25mA电流 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布推出一款低成本芯片GreenChip TEA1733(L)，适用于75W以下电源。它可以增加电源能效，提高待机性能。 TEA1733是一款开关电源控制芯片，专为上网本适配器、打印机适配器和液晶显示器电源等低功率计算与通信应用设备而设计，可达到低于100mW的待机功率水平。GreenChip TEA1733是恩智浦计划明年推出的一系列低功率AC/DC控制器产品的首款产品。 |
2009-11-30 |
| 恩智浦CAN/LIN系统基础芯片为广泛的车载应用提供灵活性与可扩展性 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)最近推出的第二代车载网络CAN/LIN系统基础芯片(SBC) UJA107x产品系列，实现了性能、功耗以及电子控制单元(ECU)成本的优化，惠及车身控制模块、车内温度控制、座椅控制、电动助力转向(EPS)、自适应照明、雨量/光强传感器、泊车辅助及传输模块等广泛的车载应用。 |
2009-11-30 |
| NXP Plus CPU芯片助达实智能实现门禁一卡通全线升级 恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布其NXP Plus CPU芯片获得国内领先建筑智能化和建筑节能服务商达实智能的青睐，获选成为其门禁一卡通全产品线升级的芯片方案。在双方的通力合作下，达实智能在两个月的时间内完成了对所有门禁一卡通产品从MIFARE Classic到NXP Plus CPU的无缝系统升级，以高安全性、高兼容性、高性价比的门禁系统，满足了市场的迫切需求，保障了新老客户系统升级过程中的信息安全。 |
2009-11-25 |
| 恩智浦针对8/16位应用推出低成本Cortex-M0微控制器 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布，旗下基于ARM Cortex-M0的LPC1100微控制器系列产品将于12月分销上市。恩智浦LPC1100是市场上定价最低的32位微控制器解决方案，其价值和易用性比现有的8/16位微控制器更胜一筹。该控制器性能卓越、简单易用、功耗低，更重要的是，它能显著降低所有8/16位应用的代码长度。初期面市的LPC1100系列有15种产品，能满足所有那些寻求用可扩展ARM架构来进行整个产品开发过程的8/16位用户，满足其产品开发无缝整合需求。 |
2009-11-19 |
| 恩智浦第二代SBC为广泛的车载应用提供灵活性与可扩展性 恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出其第二代车载网络CAN/LIN系统基础芯片（SBC）——UJA107x产品系列。UJA107x SBC实现了性能、功耗以及电子控制单元（ECU）成本的优化，惠及车身控制模块、车内温度控制、座椅控制、电动助力转向（EPS）、自适应照明、雨量/光强传感器、泊车辅助及传输模块等广泛的车载应用。 |
2009-11-18 |
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话题PK：NFC能否成为手机标准配置？New!
蓝牙标配了，Wi-Fi标配了，NFC（近距离无线通讯技术）却还像个侠客一样游走在江湖间。看似可以在支付、票务、门禁、防伪和物联网等领域大展拳脚的NFC，此刻在手机标准配置的门外徘徊。 未来三年内，NFC芯片能否成为手机标准配置呢？
正方观点:广泛而便捷的应用将促进NFC在手机终端快速普及，NFC即将成为手机标配。
支持正方
反方观点: 标准规格、生态系统和商业经营方面的问题让NFC继续游走在手机圈外。 支持反方
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