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| 支持双频带的超小尺寸功放双工器 TriQuint半导体公司日前推出业内最小针对3G和4G智能手机的双频带功放双工器。该新型TRITIUM Duo系列在单一紧凑模块中结合了两个特定频带的功率放大器(PA)和双工器，有效地替代了多达12个分立器件。 |
2011-12-06 |
| 针对UMTS/WCDMA/TD-SCDMA应用的RF323x四频传输模块系列 RFMD全新的RF3232、RF3233和RF3234四频传输模块是多模3G入门级手机和连接设备的发送器环节最终部分的理想之选。这些模块是RFMD的RF323x 功率平台的核心，包含50Ω匹配输入和输出端口，无需再使用外接PA至天线转接模块匹配组件。 |
2011-08-26 |
| 新型功率放大器使多频带模块成为可能 ANADIGICS, Inc.日前宣布开始批量供应其针对高通 (Qualcomm) Gobi 3000模块的AWT6521多模式功率放大器 (PA) 产品。AWT6521 PA支持全球各大运营商使用的WCDMA/ HSPA+和CDMA/EVDO频带，带给用户更多的运营商网络选择，完全无需担心断网。Gobi 3000参考设计基于高通的MDM6200和MDM6600芯片组，两者均支持最高14.4 Mbps的HSPA+数据速率。 |
2011-06-15 |
| Maxim推出具有线性旁路模式的降压型转换器 Maxim推出设计用于为移动电话中的PA (功率放大器)模块供电的降压型转换器MAX8989。作为业内首款支持多通信协议(如：LTE、WCDMA、GSM和EDGE)电源管理的DC-DC转换器，MAX8989可理想用于整合式(多模式) PA。该方案目前已经应用于Infineon经过验证的SMARTi? UE2 RF引擎平台，为多标准蜂窝电话系统提供无与伦比的灵活性和高效率。 |
2011-02-22 |
| IIC-China 2011春季展前专访：天工通讯集成电路股份有限公司 天工通讯是专业的无线通讯用功率放大器(功放，即PA)与射频前端模块的设计与制造商。专注于第三代(3G)行动通讯系统WCDMA/HSPA、CDMA2000/EV-DO以及TD-SCDMA 射频前端电路所需之手机多频段功放(3G PA)组件、天线开关(ASM)与功放/双工器(3G PA+Duplexer Module)模块的设计、开发与销售。 |
2011-01-07 |
| Avago高线性PA可改善2GHz频带范围WiMAX和WiFi应用 Avago Technologies(安华高科技)宣布推出两款具有低功耗特性的新高线性功率放大器(PA, Power Amplifier)模块产品，可以改善2GHz频带范围WiMAX和WiFi应用的信号质量。这个功率放大器系列拥有高线性功率输出，可以带来良好的线性度和低失真、高附加功率效率(PAE, Power Added Efficiency)以及输入和输出预匹配，可以简化匹配和应用设计。Avago的MGA-43x28功率放大器模块采用微型化5x5x0.85mm封装，非常适合2,300到2,700MHz频带工作的各种高功率WiMAX、WLAN和LTE应用作为最后级功率放大。Avago是为通信、工业和消费类等应用领域提供模拟接口零组件的领导厂商。 |
2010-03-12 |
| 用于2.3-2.7 GHz频段移动WiMAX应用的4G功率放大器 ANADIGICS, Inc.发布新型4G功率放大器（PA），该功率放大器可为2.3-2.7 GHz频段的移动WiMAX应用提供高输出功率、优秀的线性度和极高的效率。AWT6264适用于手机、个人电脑卡/软件狗以及嵌入式WiMAX模块，支持符合IEEE802.16e标准的高性能移动设备，并实现最长的移动WiMAX应用电池寿命。 |
2009-10-28 |
| ANADIGICS新型AWE6159四频极性EDGE功率放大器模块 ANADIGICS, Inc.日前发布新型AWE6159四频极性EDGE功率放大器 (PA)模块，该模块可满足3G芯片组顶级供应商在开环极性调制方案的移动设备中对GMSK和EDGE模式的严格性能要求。 |
2009-09-14 |
| LG新型3G手机采用ANADIGICS 3G功放模块 ANADIGICS, Inc宣布，LG电子（LG Electronics）面向欧洲、亚洲和中南美洲市场推出的新型ARENA（KM900）触摸屏多媒体手机上使用了AWT6224、AWT6321和AWT6222 3G双频功率放大器（PA）模块。 |
2009-06-25 |
| 3G毫微微蜂窝基站的无线方案 由于具有双重用途，未来femtocell必须提供合适的功率和复杂调制波形的线性度。满足这些要求的关键是要采用鲁棒、高效的功率放大器(PA)模块。此外，PA模块和femtocell设计通常也必须具有高集成度，这样即使制造成本很低的femtocell也能支持多种无线标准和频率。 |
2009-06-25 |
| 集成了开关、滤波器和PA的WCDMA前端模块 Intera WCDMA前端模块(FEM)是满足节省成本、缩小体积的解决方案。Intera FEM将Skyworks的功率放大器(PA)模块和开关功能集成到一个低成本的层压板多芯片模块(MCM) 中。 |
2009-04-22 |
| 面向3G多频带、多模移动终端的WCDMA/HSPA PA模块系列 为了适应所有主要的WCDMA/HSPA+ 频带及频带组合，RF Micro Devices公司（RFMD）推出了专为匹配业界领先3G芯片组供应商的参考设计而进行了优化的RF720x功率放大器(PA)产品系列。RF720x系列WCDMA/HSPA+ PA模块由四个PA组成，这些PA专门面向实现模式特定、频带特定前端架构的3G多模终端。 |
2009-03-24 |
| ANADIGICS推出新型小尺寸线性EDGE功率放大器模块 ANADIGICS近日今天推出一款用于3G无线手机设备的新型AWE6157四频线性EDGE功率放大器（PA）模块。AWE6157的设计可满足多模设备中GMSK和线性EDGE模式的要求，产品组合尺寸为5mm x 5mm，比普通EDGE功率放大器模块小30%。 |
2009-02-20 |
| CDMA手机用高效发射模块应用指南 为实现PA/发射器模块的最佳性能，电路板布局必须经过仔细考虑。尤其是在非常密集的电路板设计中，直流信号的布局和控制线布局也会变得非常重要。那么，对于目前普遍使用的CDMA手机用高效发射模块，如何考虑其RF电路板布局和布线呢 |
2008-12-25 |
| 完全集成式CMOS发射器的设计注意事项 尽管CMOS工艺本身无法与GaAs、HBT、SiGe或BiCMOS等工艺相媲美，但是CMOS Tx可以与一个功能强大的DSP集成在一起。这样，通过使用DSP就可以弥补CMOS工艺的很多不足之处。例如，在集成DSP的PA上采用预校正技术能够大大改善非线性问题。对于与效率相关的问题，采用一些诸如极性环路（polar loop）、Doherty、动态偏压、基于非线性原件（LINC）的线性放大等技术能够提高系统的性能。高度集成的Tx中包含的主要模块有PA、调制器（MOD）、功率检测器（PD）、自动增益控制电路（AGC）和压控振荡器（VCO）等。本文将介绍其中每种模块的典型实现方法。 |
2008-08-26 |
| 横向集成是应对双模手机射频设计挑战的良方 在射频集成方面，最好将同样频率的PA和其他射频器件放在一个封装内(横向集成)，比如将PA、双工器和RF滤波器集成在一起，而是将不同频率的PA封装在一起(纵向集成)。这样做的好处是可以降低面积和成本。但射频开关的集成方式则不同，射频开关可能会在GSM端与PA集成。比如在GSM端采用PA+7个或者8、9个端口开关模块，而WCDMA端PA的输出则连接到GSM PA+开关的模块上，通过GSM的开关接到天线。 |
2008-06-01 |
| ANADIGICS推出可使3G手机平均耗电降低75%的功率放大器 ANADIGICS近日宣布推出其全新的AWT6224双频HELP3功率放大器(PA)模块，该模块专为用于全球EGSM网络部署(尤其是欧洲)的3G双频手机而设计。 |
2008-05-09 |
| 叠层电感改善功率放大器模块的匹配特性 当要求功率放大器模块(PAM)的尺寸很小时，基于叠层电感而不是微带线的PAM输出匹配电路，能提供所需的输出功率并改善PAE性能。 |
2006-12-01 |
| 具有宽电压范围的快速稳定的微微安培计前端电路 这个电路可构建一个适合线性测试应用的理想模块。宽的电压范围使该电路可用于测试多路复用器；快速稳定的特性和很低的输入阻抗增强了测量低偏置电流放大器的能力；超小尺寸使其可以放置在DUT板上以尽量减少线频率的电磁干扰，并为并行测试提供多通道。虽然该电路是为测量1pA电流而设计的，但它也可以通过简单地改变电阻来测量更大电流。 |
2006-11-01 |
| Skyworks开发出超小型高效EDGE前端模块 Skyworks Solutions公司最近宣布开发出两款新的超小型高效EDGE前端模块(FEM)，它们均支持所有三种EDGE系统架构。为线性调制设计的四频段FEM SKY77512是目前市场上最高性能和效率的模块之一。SKY77519(支持开环EDGE的FEM)是目前市场上为开环EDGE准备的最小模块之一。Skyworks支持所有三种EDGE架构：闭环、开环和线性实现。 |
2006-04-06 |
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| PA模块 放大器(PA)模块、RF6360天线开关模块 |
| 精品设计专栏赏析 |
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话题PK：NFC能否成为手机标准配置？New!
蓝牙标配了，Wi-Fi标配了，NFC（近距离无线通讯技术）却还像个侠客一样游走在江湖间。看似可以在支付、票务、门禁、防伪和物联网等领域大展拳脚的NFC，此刻在手机标准配置的门外徘徊。 未来三年内，NFC芯片能否成为手机标准配置呢？
正方观点:广泛而便捷的应用将促进NFC在手机终端快速普及，NFC即将成为手机标配。
支持正方
反方观点: 标准规格、生态系统和商业经营方面的问题让NFC继续游走在手机圈外。 支持反方
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