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| IIC-China 2011春季展前专访：天工通讯集成电路股份有限公司 天工通讯是专业的无线通讯用功率放大器(功放，即PA)与射频前端模块的设计与制造商。专注于第三代(3G)行动通讯系统WCDMA/HSPA、CDMA2000/EV-DO以及TD-SCDMA 射频前端电路所需之手机多频段功放(3G PA)组件、天线开关(ASM)与功放/双工器(3G PA+Duplexer Module)模块的设计、开发与销售。 |
2011-01-07 |
| TriQuint采用其CuFlip技术的器件已出货超1亿片 TriQuint半导体公司日前强调了其铜凸倒装晶片互连专利技术（CuFlip)的成功，采用其铜凸倒装晶片技术的器件出货量已突破1亿大关。CuFlip (读作Copper Flip) 具有优异的射频性能和设计灵活性，可加快生产和组装速度。TriQuint产量最高的CuFlip产品是TQM7M5012（HADRON II PA Module功放模块），助力于全球各种主流的消费电子设备。 |
2010-07-19 |
| 支持高通3G芯片组的最新WEDGE解决方案 TriQuint半导体公司日前宣布推出新型射频前端解决方案，支持高通(Qualcomm)*最新发布的3G芯片组。TriQuint此次推出的解决方案包括用于WCDMA的TRITON PA Module系列和用于GSM/EDGE的HADRON II PA Module功放模块TQM7M5013。该解决方案具有优异的性能、极低的耗电量以及业内最小尺寸规格等特点，适于满足包括数据卡、上网本、电子阅读器和下一代智能手机在内快速发展的移动设备市场需求。 |
2010-04-30 |
| 高性能PHS射频收发器芯片的设计 随着PHS协议的扩展，PHS在系统和业务上也不断推出新的亮点，如无缝切换、机卡分离和QBOX灵通无绳业务，这些新业务的推出将成为PHS未来发展的强大驱动力。针对PHS系统对手机的新技术需求，锐迪科微电子(RDA)公司开发出基于全新RF收发结构的单芯片收发器及集成天线开关的高效率功放模块。本文介绍RDA PHS射频收发器芯片的设计方法。 |
2006-01-27 |
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话题PK：NFC能否成为手机标准配置？New!
蓝牙标配了，Wi-Fi标配了，NFC（近距离无线通讯技术）却还像个侠客一样游走在江湖间。看似可以在支付、票务、门禁、防伪和物联网等领域大展拳脚的NFC，此刻在手机标准配置的门外徘徊。 未来三年内，NFC芯片能否成为手机标准配置呢？
正方观点:广泛而便捷的应用将促进NFC在手机终端快速普及，NFC即将成为手机标配。
支持正方
反方观点: 标准规格、生态系统和商业经营方面的问题让NFC继续游走在手机圈外。 支持反方
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