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RAM是什么
RAM (Random Access Memory随机存储器)是指通过指令可以随机地、个别地对每个存储单元进行访问、访问所需时间基本固定、且与存储单元地址无关的可以读写的存储器。几乎所有的计算机系统和智能电子产品中，都是采用RAM作为主存。
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| Ramtron提升cab Produkttechnik热敏打印机性能 非易失性铁电随机存取存储器(F-RAM)和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation(简称Ramtron)和德国cab Produkttechnik GmbH & Co KG公布，Ramtron FM31L278 F-RAM处理器伴侣为cab最新EOS热敏标签打印机系列的用户带来卓越优势。 |
2012-04-16 |
| Ramtron发布新型低功耗F-RAM存储器产品 Ramtron International Corporation (简称Ramtron) 在刚举行的硅谷Design West/嵌入式系统会议 (Silicon Valley Design West/Embedded Systems Conference) 发布新型低功耗F-RAM存储器产品，进一步加强公司帮助客户改善产品能效、访问速度和安全性的能力。 |
2012-04-09 |
| Ramtron与Revere Security合作打造高能效F-RAM半导体器件 世界领先的低能耗半导体产品开发商和供应商美国半导体制造商 Ramtron International Corporation(简称Ramtron) 和领先的超高效加密数据安全解决方案开发商Revere Security 宣布建立合作关系，在非易失性铁电随机存取存储器产品中集成Revere Security的Hummingbird HB-2安全技术。 |
2012-03-15 |
| Ramtron在IIC China 2012上展示超低功耗非易失性存储器 世界领先的非易失性铁电随机存取存储器(F-RAM)和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation (简称Ramtron)宣布将在2月23－25日于深圳会展中心举办的 IIC China 2012展会中参展。 |
2012-02-21 |
| Ramtron推出世界上最低功耗的非易失性存储器 Ramtron宣布推出世界上最低功耗的非易失性存储器。该16 kb器件的型号为FM25P16，是业界功耗最低的非易失性存储器，为对功耗敏感的系统设计开创了全新的机遇。 |
2012-02-20 |
| 超低功耗MCU为产品进一步提高电池寿命 微芯(Microchip)公司推出的具有多种灵活低功耗休眠模式且工作电流超低的PIC24F“GA3”16位闪存MCU系列产品，具有150 μA/MHz工作电流和6个DMA通道，从而可以以更低的功耗和更大的吞吐量来执行程序。该系列芯片进一步拓展了超低功耗(XLP)技术，同时，还增加了支持RAM保存的最低330 nA的低功耗休眠模式。此外，该系列PIC MCU还可利用VBAT，对片上实时时钟/日历(RTCC)进行电池备份。 |
2012-01-20 |
| 具有150 μA/MHz工作电流的16位MCU Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布，推出具有多种灵活全新低功耗休眠模式且工作电流业界最低的PIC24F“GA3”16位闪存MCU系列，扩展其超低功耗（XLP）单片机（MCU）产品线。PIC24F“GA3”器件具有150 μA/MHz工作电流，以及6个DMA通道，从而允许以更低的功耗、更大的吞吐量执行程序。该系列体现了Microchip XLP技术的不断进步，并增加了新的支持RAM保存的最低330 nA的低功耗休眠模式。此外，这些器件是第一批利用VBAT对片上实时时钟日历进行电池备份的PIC MCU。 |
2012-01-13 |
| 第三代Nucleus RTOS助力实现高效嵌入式系统开发 第三代Nucleus RTOS采用新的配置技术，可以解决嵌入式系统的电源管理和连接问题，并优化占位面积。与前一代系统相比，第三代系统的内核速率平均提升了27.5%，最小ROM和RAM分别减少了16%和18%。面向该操作系统的硬件和外设支持现在已经可以提供。 |
2011-11-28 |
| Armadeus Systems采用欧胜技术 针对工业市场，Armadeus Systems的APF51处理器带有一个主频为800Mz的飞思卡尔i.MX51x处理器、64MB到512MB的低功耗双倍数据传输率存储器（LPDDR RAM）和256MB到32GB的SLC 闪烁存储器，它专为方便地集成到嵌入式系统中而设计。它还带有一个赛灵思的Spartan6 现场可编程门阵列（FGPA），这可使它事实上能支持任何一种接口，并且允许该处理板执行实实在在的实时密集数据处理。 |
2011-10-10 |
| 用ARM架构处理器优化工业控制 本文介绍了基于ARM架构的MCU、MPU在工业控制领域中的应用，分别从工业控制系统的分层控制，带有触摸屏按钮、触控条以及基本2D图形的人机界面，ARM Cortex-M3内核的差异化特性，网络协议支持，加速产品上市的软件支持(操作系统、库以及通信协议栈)，丰富的外设与IO以及功耗等多个方面对基于ARM架构的处理器进行了详细和全面的描述。设计人员可通过使用基于ARM架构的处理器来改善系统的性能和缩短设计周期。 |
2011-09-05 |
| Ramtron提供64Kbit串口F-RAM存储器样片 Ramtron International Corporation (简称Ramtron)宣布，现已在IBM的新生产线上广泛制造其最新铁电随机存取存储器 (F-RAM) 产品的样片。该新产品FM24C64C是65千位(Kb)、5V串口F-RAM器件，以总线速率运行且无写入延迟，并支持高达1万亿次 (1e12)的读/写循环，这相比同等EEPROM器件高出100万倍。FM24C64C具有低功率运作特性，有效电流为100 μA (在100 kHz下)，典型待机电流仅为4 μA。这款F-RAM器件是64-Kb EEPROM产品的直接硬件替代产品，适用于需要频繁或快速写入的非易失性存储器应用。 |
2011-07-25 |
| 研华推出采用Atom处理器的无风扇嵌入式工业电脑 研华工业自动化事业群（IAG）于7月20日隆重推出两款内含英特尔凌动处理器的无风扇嵌入式工业电脑：UNO-2174A和UNO-2178A。这两款产品分别采用低功耗凌动N450和D510 1.67GHz处理器，板载2GB DDR2 RAM，兼容Windows 7，性能更加卓越。 |
2011-07-22 |
| 60 MIPS增强型内核dsPIC33数字信号控制器和PIC24单片机 60 MIPS dsPIC33和PIC24“E”器件基于新一代dsPIC DSC/PIC24 MCU内核，与前一代dsPIC DSC/PIC24 MCU内核相比，具备更大的闪存（536 KB）、更大的RAM（52 KB）、采用144引脚封装的更高I/O能力、一个USB 2.0 OTG接口，以及扩展的电机控制、图形、音频和实时嵌入式控制能力。 |
2011-07-08 |
| Ramtron出货首批使用新IBM生产线制造的F-RAM样片 FM24C04C和FM24C16C是位密度分别为4kbit和16kbit的串行5V F-RAM产品，这些器件可为电子系统提供高性能非易失性数据采集和储存解决方案。Ramtron的F-RAM产品具有非易失性RAM存储性能、无延迟(NoDelay)写入、高读/写耐用性及低功耗特性。 |
2011-06-24 |
| maXTouch解决方案助力华硕平板电脑触摸屏 华硕Eee Pad Transformer新型平板电脑运行Android Honeycomb 3.0操作系统，采用10.1英寸 1280 x 800 IPS面板，并使用爱特梅尔maXTouch技术支持多达10个多点触摸。Eee Pad Transformer平板电脑其它配置包括带有1 GB RAM和16 GB闪存的1GHz Tegra 2双核处理器，具有双摄像头(120万像素前置摄像头及500万像素后置摄像头)，陀螺仪，指南针及GPS等。 |
2011-06-15 |
| 丰田与电装将量产工程转移到MathWorks R2010B版 MathWorks宣布，丰田和电装（丰田的主要汽车电子供应商）决定将其大规模汽车产品开发转移到 MathWorks R2010b 版。该版本的 MATLAB 和Simulink 产品系列提高了定点汽车控制系统生成代码的ROM 和 RAM效率，缩减了大规模生产的成本。 |
2011-06-08 |
| 盛群推出多款面板控制器及MCU 盛群最近推出多款新品，包括：点矩阵LED控制暨驱动IC HT16K33；I2C介面、RAM mapping的LCD控制暨驱动ICHT16C2X系列；此系列以先进设计技术降低IC耗电、提升抗杂讯及ESD防护能力。大容量MCU HT48R068B、HT48R069B与HT46R068B、HT46R069B；内建OPA与比较器系列MCU HT48R06xG与HT46R06xG。 |
2011-06-03 |
| 低引脚数的增强型中档8位PIC单片机系列 Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布，推出其增强型中档内核8位PIC单片机（MCU）系列的最新产品——外设丰富、低引脚数的PIC12F(LF)1840和PIC16F(LF)1847。全新器件分别配备7 KB和14 KB片上闪存，高达1 K的RAM，是8和18引脚封装产品中存储容量最高的PIC MCU。 |
2011-06-02 |
| Ramtron选择京元电子扩大F-RAM产品组装和测试能力 Ramtron International Corporation (简称Ramtron) 宣布选择中国台湾京元电子股份有限公司 (KYEC) 来扩大其全部F-RAM产品系列的组装和测试能力。京元电子在半导体组装和测试服务领域拥有全球领导地位，可为Ramtron提供增量后端生产能力，满足日益增长的F-RAM产品需求。 |
2011-05-31 |
| 带温度补偿晶体振荡器的F-RAM Processor Companion Ramtron International Corporation (简称Ramtron) 在美国硅谷嵌入式系统博览会 (Embedded Systems Conference) 上，宣布升级其瞄准大批量、基于处理器的电子系统市场的Processor Companion产品。Ramtron的新型Processor Companion (处理器伴侣) 集成了带有温度补偿晶体振荡器 (TCXO) 的精密实时时钟(RTC)，256 Kb非易失性铁电随机存取存储器(F-RAM)，以及一整套外设功能。这款带有TXCO的高集成度Processor Companion 器件可为电子制造商带来竞争优势，帮助他们降低部件库存和材料清单成本，减少制造步骤和潜在故障点，以及削减电路板空间。FM31T378是带有TCXO的新型Processor Companions系列的首款产品，适用于仪表、运行时间监控器、使用时间记录，以及其它需要精确时间标记的密集型数据收集应用。 |
2011-05-26 |
| 精品设计专栏赏析 |
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话题PK：NFC能否成为手机标准配置？New!
蓝牙标配了，Wi-Fi标配了，NFC（近距离无线通讯技术）却还像个侠客一样游走在江湖间。看似可以在支付、票务、门禁、防伪和物联网等领域大展拳脚的NFC，此刻在手机标准配置的门外徘徊。 未来三年内，NFC芯片能否成为手机标准配置呢？
正方观点:广泛而便捷的应用将促进NFC在手机终端快速普及，NFC即将成为手机标配。
支持正方
反方观点: 标准规格、生态系统和商业经营方面的问题让NFC继续游走在手机圈外。 支持反方
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