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| 天工通讯新一代的3G功率放大器系列产品亮相IIC 天工通讯一直致力于实现、巩固和强化大中华区3G/4G功率放大器与RF前端模组的重要角色。结合美、台与大陆的研发及应用支持团队，与主流市场上来自美国，日本的3G手机PA在尺寸、脚位和功能完全相容。 |
2012-03-07 |
| 利用RF预失真实现功放线性化 线性是多模式多载频无线网络的一个关键性能，这些网络包括宽带第三代(3G)和第四代(4G)蜂窝系统，包括减小了覆盖区域并且采用低发射功率架构的小型蜂窝基站。其亮点在于射频/微波功放(PA)能以低成本和低系统功耗提供所需的性能。遗憾的是，功放行为一般不是线性的，使平均输出功率在0.5W至60W的功放线性化的高性价比方法还没有实现。但有种解决方案已经浮出水面… |
2011-12-26 |
| 手机RF前端设计挑战及应对策略 因为功率放大器(PA)对于通话时间影响很大，而这直接关系到使用某种型号或某个品牌手机时的用户体验。如果设计人员能够优化手机在实际使用环境中的电流消耗，那么该产品在消费者市场中会占据更有力的竞争地位。 |
2011-08-25 |
| 监控基站功率放大器的优化方案 蜂窝通信的发展与先进调制方案的关系日益密切。在最新一代(2.5G和3G)基站中，设计策略包括实现高线性度同时将功耗降至最低的方法。例如，通过监控基站功率放大器(PA)的性能，可使PA的输出功率最大化，同时获得最佳线性度和效率。幸运的是，采用针对该目的量身定做的分立集成电路(IC)，就可以很简单地监控PA的输出电平。利用低成本器件即可构建可实现蜂窝基站功率放大器最优线性度和高效率的监视和控制电路。 |
2011-08-09 |
| 笙科推出1000米传输距离Sub 1GHz无线智能电网芯片 A7108最大的优势在于超优质的RF性能，以470MHz ~ 510MHz的频段来说，内建的PA可输出高达20dBm的发射功率，接收器拥有超高灵敏度 (-114dBm @ 10Kbps)。在10Kbps的条件下，笙科的参考设计(MD7108-A50)搭配直立的单心线天线 (裁剪四分之一波长长度之1.6mm单心线)，在海边空旷区域实测可得1300米，街道实测之距离可达1000米。 |
2011-07-22 |
| 如何让手机中的耗电大户PA更省电？ 智能手机的电池续航能力成为制约智能手机发展的一个重要阻碍，而除了显示屏外，手机中最大的耗电大户就是射频功放了。特别是随着手机向3.5G或者4G演进，手机中的RF前端将会非常复杂，一个手机将需要多颗不同频段、不同制式的PA、滤波器与双工器等。如何节省PA的耗电？有两个办法，一个是从PA的自身技术入手，提升PA的效率；二是从管理PA的电源管理IC入手，提升链路的效率。此次IIC上，TriQuint和飞兆半导体分别从不同的角度诠释了如何降低手机PA的功耗，延长手机电池的续航时间。 |
2011-03-03 |
| 天工通讯破除美、日厂商3G/4G功放垄断之路 天工通讯一直致力于实现、巩固和强化大中华区3G/4G功率放大器与RF前端模组的领导角色，结合美、台与大陆的研发及应用支持团队，在努力破除目前3G/4G由美、日厂商垄断的局面。 |
2011-03-01 |
| Maxim推出具有线性旁路模式的降压型转换器 Maxim推出设计用于为移动电话中的PA (功率放大器)模块供电的降压型转换器MAX8989。作为业内首款支持多通信协议(如：LTE、WCDMA、GSM和EDGE)电源管理的DC-DC转换器，MAX8989可理想用于整合式(多模式) PA。该方案目前已经应用于Infineon经过验证的SMARTi? UE2 RF引擎平台，为多标准蜂窝电话系统提供无与伦比的灵活性和高效率。 |
2011-02-22 |
| 高集成度设计应对无线设备需求 手机和基础设施开发者都在不断寻求更高水平集成、更具创造性的方法，希望在保证设备性能的同时降低成本并加快产品上市进度。 |
2010-10-26 |
| 6GHz匹配双通道RMS检测器实现准确的VSWR测量 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 40MHz 至 6GHz 双通道、匹配 RMS 功率检测器 LTC5583，该器件在 2.14GHz 时提供超过 55dB 的隔离。在 RF 功率放大器 (PA) 应用中，LTC5583 为准确测量正向功率、反向功率和电压驻波比 (VSWR) 提供了一个简单的解决方案。该器件由一对 60dB 动态范围的 RMS 检测器组成，这些检测器匹配至 1.25dB。这提供了高波峰因数信号的准确 RF 功率测量。 |
2010-09-16 |
| 满足移动互联市场需求的高性能射频系列解决方案 TriQuint半导体公司宣布，推出一系列新技术和产品，满足移动互联市场的需求。TriQuint利用创新的高性能射频 (RF) 系列解决方案致力于为用户难以满足的需求提供创新支持，通过上网设备实现各种即时通信。 |
2010-03-23 |
| 25年来不断前行，TriQuint的创新技术和产品满足移动互联需求 TriQuint宣布推出一系列新技术和产品以满足移动互联市场的需求，并展示了为设备制造商提供的最新技术和解决方案。这些新技术和产品体现了TriQuint 公司25年来不断前行，利用创新的高性能射频 (RF)系列解决方案，为用户提供创新支持所取得的不凡成就。 |
2010-03-15 |
| 飞兆提供业界最小WCDMA/CDMA手机RF PA电源管理解决方案 飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 为3G手机及无线数据卡设计人员提供业界最小的功率管理解决方案 FAN5902，这款射频功率 DC-DC 转换器采用具有12 凸块 (bump) 0.5mm 间距CSP 封装，工作频率为 6MHz，并使用更小尺寸 (0.5uH) 的片状电感，可节省空间和降低组件成本。这款转换器根据通过天线发送的射频功率水平，调节 3G 射频功率放大器的电压，从而在较广阔的天线功率水平范围内实现更高的能效，帮助延长3G手机通话时间多达 40 分钟。而在以数据功能为主的手机和智能手机中，尤其是在郊区和信号覆盖不良的区域，更能节省最多100 mA 的电池耗电量。这一电压管理功能可将功率增加 20 至 30%，显著延长接通时间，让 3G手机运行更多的处理器应用。此外，FAN5902 提供高达800mA rms电流，能够支持由于极大的天线失配和50mΩ旁路FET导通电阻引起的过多的RFPA电流，并能够在2.7V低电池电压下工作。 |
2009-07-06 |
| 集成了高性能开关、滤波和PA功能的WCDMA/HSDPA前端模块 RF切换和功率放大是3G双模/多模手机中特别具有挑战性的功能，并且两者相互关联。在多模设计中，频带的增加对RF开关提出了更高的要求，WCDMA的线性和其他要求更加提高了预期性能。 |
2009-05-05 |
| 针对移动Wi-Fi终端应用市场的前端模块系列 随著3G手机、MID、上网本、UMPC、个人导航设备(PND)、数码相机及数码相框等便携式移动应用开始集成Wi-Fi功能，它们对包括RF开关、输出功率耦合器、低通滤波器和PA的RF前端模块的尺寸和性能也开始提出更高的要求。为了满足在移动Wi-Fi应用对高性能及更小空间的需求，RF Micro Devices公司（RFMD）最近宣布推出三款针对移动Wi-Fi产品的新型高整合度前端模块(FEM)：RF5325、RF5345 及 RF5725。 |
2009-03-24 |
| 面向3G多频带、多模移动终端的WCDMA/HSPA PA模块系列 为了适应所有主要的WCDMA/HSPA+ 频带及频带组合，RF Micro Devices公司（RFMD）推出了专为匹配业界领先3G芯片组供应商的参考设计而进行了优化的RF720x功率放大器(PA)产品系列。RF720x系列WCDMA/HSPA+ PA模块由四个PA组成，这些PA专门面向实现模式特定、频带特定前端架构的3G多模终端。 |
2009-03-24 |
| 满足WiMAX基站要求的LDMOS RFIC 用于现代通信系统中的功率放大器(PA)一般是通过级联和并联多个RF晶体管来获得期望的固态增益和功率。与RF集成电路(RFIC)相比，虽然采用单级分离RF晶体管占用的PCB空间更多，但因具有宽广的阻抗匹配范围、优化性能以及架构选择，所以为PA设计提供了很大灵活性。但如何满足WiMAX基站系统对PA的高输出功率、低失真以及高功效的要求呢？本文讨论的基于硅LDMOS技术的RFIC提供足够的输出功率，大于15%的效能，能满足3.8GHz WiMAX基站系统的要求。 |
2009-01-01 |
| CDMA手机用高效发射模块应用指南 为实现PA/发射器模块的最佳性能，电路板布局必须经过仔细考虑。尤其是在非常密集的电路板设计中，直流信号的布局和控制线布局也会变得非常重要。那么，对于目前普遍使用的CDMA手机用高效发射模块，如何考虑其RF电路板布局和布线呢 |
2008-12-25 |
| 集成两个2.4GHz完全匹配功放的微型RF器件尺寸仅为3×3mm SiGe针对Wi-Fi 应用推出全球最小的RF前端解决方案，该器件基于一种创新性架构，首次在单芯片上集成两个完全匹配的功率放大器 (power amplifier, PA)。这种架构对外形尺寸和功耗进行了优化，使制造商能够支持计算和嵌入式系统中的无线多媒体应用，同时满足消费者在微型化、电池寿命和低成本方面越来越严苛的要求。 |
2008-12-16 |
| RFMD推出WCDMA/HSDPA功率放大器RF3267和RF6266 RF Micro Devices, Inc.(RFMD)宣布将推出两款新型WCDMA/HSDPA功率放大器(PA)RF3267和RF6266，从而扩展其在公开市场上的3G前沿产品系列。新推出的高度集成WCDMA/HSDPA功率放大器旨在支持下一代多频段、多模式3G手机和智能电话的关键需求。 |
2008-12-08 |
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话题PK：NFC能否成为手机标准配置？New!
蓝牙标配了，Wi-Fi标配了，NFC（近距离无线通讯技术）却还像个侠客一样游走在江湖间。看似可以在支付、票务、门禁、防伪和物联网等领域大展拳脚的NFC，此刻在手机标准配置的门外徘徊。 未来三年内，NFC芯片能否成为手机标准配置呢？
正方观点:广泛而便捷的应用将促进NFC在手机终端快速普及，NFC即将成为手机标配。
支持正方
反方观点: 标准规格、生态系统和商业经营方面的问题让NFC继续游走在手机圈外。 支持反方
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